JPS6160849B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6160849B2 JPS6160849B2 JP54078355A JP7835579A JPS6160849B2 JP S6160849 B2 JPS6160849 B2 JP S6160849B2 JP 54078355 A JP54078355 A JP 54078355A JP 7835579 A JP7835579 A JP 7835579A JP S6160849 B2 JPS6160849 B2 JP S6160849B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- epoxy resin
- added
- polyalkylene glycol
- casting material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 29
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000010125 resin casting Methods 0.000 claims description 10
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 8
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- -1 chlorene dimethyl anhydride Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- AERZMMNNWVZSNB-UHFFFAOYSA-N 3-dodec-1-ynyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCC#CC1CC(=O)OC1=O AERZMMNNWVZSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエポキシ樹脂注型材料の改良に関する
もので、その目的とするところは電気絶縁抵抗性
を維持したままで、熱衝撃性を向上させることに
ある。 従来、コイル、コンデンサー、抵抗体等の電気
機器部品の性能を維持、向上させるためにこれら
部品をエポキシ樹脂注型材料で封入保護している
が、使用中の低温〜高温の繰返しによる熱衝撃に
よりクラツクを発生するので、エポキシ樹脂に可
撓性を与える必要があつた。この為、可撓性エポ
キシ樹脂、可撓性硬化剤、可塑剤の使用等が検討
されたが、可撓性エポキシ樹脂は高価格であり、
可撓性硬化剤は使用条件に著るしく制限があつて
取扱い難く、可塑剤は耐湿電気絶縁抵抗性を著る
しく低下させる等の欠点があつた。 本発明はこれら従来の欠点を改良するため酸無
水物とポリアルキレングリコールを混合すると比
較的低温でエステル化反応が起ることに着目し、
エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、ポリアルキレン
グリコールを用い、先ず酸無水物硬化剤とポリア
ルキレングリコールを反応させて長鎖分子の付い
たエステル化酸無水物硬化剤とし、これとエポキ
シ樹脂を反応させて分子中に長鎖分子を含有した
エポキシ樹脂にすることによつて可撓性を得るも
のであり、汎用エポキシ樹脂を用いるので低価格
になり、可撓性硬化剤を用いないため硬化剤の選
択余地が大きくなり、エポキシ樹脂内に可塑剤が
残留しないので耐湿電気絶縁抵抗性もよいエポキ
シ樹脂注型材料を得るものである。 次に本発明を詳しく説明する。本発明に用いる
エポキシ樹脂はビスフエノールＡ型やフエノール
ノボラツク型等のエポキシ樹脂全般である。酸無
水物硬化剤としてはテトラハイドロフタリツクア
ンハイドライド、ヘキサハイドロフタリツクアン
ハイドライド、メチルエンドメチレンテトラハイ
ドロフタリツクアンハイドライド、ドデシニルサ
クシニツクアンハイドライド、クロレンデイツク
アンハイドライド、ナジツクメチルアンハイドラ
イド等のエポキシ樹脂硬化用酸無水物全般であ
る。充填物としてはシリカ、硫酸バリウム、炭酸
カルシウム等の一般のエポキシ樹脂用充填物全般
である。ポリアルキレングリコールとしてはポリ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール
等をエポキシ樹脂100重量部（以下単に部と記
す）に対して７〜30部、好ましくは10〜25部添加
するものである。即ちポリアルキレングリコール
７部未満では可撓性効果が殆んどなく、30部をこ
えると酸無水物硬化剤と反応しきれない過剰物と
して残り可塑剤効果をきたし耐湿電気絶縁抵抗性
も低下するためである。本発明では先ずエポキシ
樹脂と充填物、ポリアルキレングリコールを混合
しこの混合物と酸無水物硬化剤を所定比率で混合
し、このエポキシ樹脂注型材料をコイル、コンデ
ンサー、抵抗体等の電気部品を樹脂封入するのに
用いて、クラツク発生のない封入品を得るもので
ある。 次に本発明を実施例にもとずいて説明する。 実施例 １乃至４ エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、品名エ
ピコート828）100部に対して粉未状シリカ100部
とポリエチレングリコールを実施例１については
７部、実施例２については10部、実施例３につい
ては25部、実施例４については30部を添加してか
ら30分間撹拌機で混合後、減圧脱泡して主剤と
し、別にメチルテトラハイドロフタリツクアンハ
イドライド35部とベンジルジメチルアミン0.8部
を混合して硬化剤とし、上記主剤100部に対して
硬化剤35.8部を添加し混合して金型に１部注型し
た中にオリフアントワツシヤーを埋め込み、更に
混合物を注型し100℃で４時間加熱して硬化させ
封入品を得た。 比較例 １ 実施例１で用いたものと同じエポキシ樹脂100
部に対して粉末状シリカ100部を加え30分間撹拌
機で混合後、減圧脱泡して主剤とし、この100部
に対し実施例１で用いたものと同じ硬化剤35.8部
を添加し混合してから実施例１と同様に処理して
封入品を得た。 比較例 ２ 実施例１で用いたものと同じエポキシ樹脂100
部に対して粉末状シリカ100部とジオクチフタレ
ート30部を加え30分間撹拌機で混合後、減圧脱泡
して主剤とし、この100部に対して実施例１で用
いたものと同じ硬化剤38.5部を添加し混合してか
ら実施例１と同様に処理して封入品を得た。 第１表で明らかなように本発明のエポキシ樹脂
注型材料を用いた封入品は本発明以外のエポキシ
樹脂注型材料を用いた封入品より熱衝撃性がよく
電気絶縁抵抗性もよく本発明のエポキシ樹脂注型
材料の秀れていることを確認した。 【表】
もので、その目的とするところは電気絶縁抵抗性
を維持したままで、熱衝撃性を向上させることに
ある。 従来、コイル、コンデンサー、抵抗体等の電気
機器部品の性能を維持、向上させるためにこれら
部品をエポキシ樹脂注型材料で封入保護している
が、使用中の低温〜高温の繰返しによる熱衝撃に
よりクラツクを発生するので、エポキシ樹脂に可
撓性を与える必要があつた。この為、可撓性エポ
キシ樹脂、可撓性硬化剤、可塑剤の使用等が検討
されたが、可撓性エポキシ樹脂は高価格であり、
可撓性硬化剤は使用条件に著るしく制限があつて
取扱い難く、可塑剤は耐湿電気絶縁抵抗性を著る
しく低下させる等の欠点があつた。 本発明はこれら従来の欠点を改良するため酸無
水物とポリアルキレングリコールを混合すると比
較的低温でエステル化反応が起ることに着目し、
エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、ポリアルキレン
グリコールを用い、先ず酸無水物硬化剤とポリア
ルキレングリコールを反応させて長鎖分子の付い
たエステル化酸無水物硬化剤とし、これとエポキ
シ樹脂を反応させて分子中に長鎖分子を含有した
エポキシ樹脂にすることによつて可撓性を得るも
のであり、汎用エポキシ樹脂を用いるので低価格
になり、可撓性硬化剤を用いないため硬化剤の選
択余地が大きくなり、エポキシ樹脂内に可塑剤が
残留しないので耐湿電気絶縁抵抗性もよいエポキ
シ樹脂注型材料を得るものである。 次に本発明を詳しく説明する。本発明に用いる
エポキシ樹脂はビスフエノールＡ型やフエノール
ノボラツク型等のエポキシ樹脂全般である。酸無
水物硬化剤としてはテトラハイドロフタリツクア
ンハイドライド、ヘキサハイドロフタリツクアン
ハイドライド、メチルエンドメチレンテトラハイ
ドロフタリツクアンハイドライド、ドデシニルサ
クシニツクアンハイドライド、クロレンデイツク
アンハイドライド、ナジツクメチルアンハイドラ
イド等のエポキシ樹脂硬化用酸無水物全般であ
る。充填物としてはシリカ、硫酸バリウム、炭酸
カルシウム等の一般のエポキシ樹脂用充填物全般
である。ポリアルキレングリコールとしてはポリ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール
等をエポキシ樹脂100重量部（以下単に部と記
す）に対して７〜30部、好ましくは10〜25部添加
するものである。即ちポリアルキレングリコール
７部未満では可撓性効果が殆んどなく、30部をこ
えると酸無水物硬化剤と反応しきれない過剰物と
して残り可塑剤効果をきたし耐湿電気絶縁抵抗性
も低下するためである。本発明では先ずエポキシ
樹脂と充填物、ポリアルキレングリコールを混合
しこの混合物と酸無水物硬化剤を所定比率で混合
し、このエポキシ樹脂注型材料をコイル、コンデ
ンサー、抵抗体等の電気部品を樹脂封入するのに
用いて、クラツク発生のない封入品を得るもので
ある。 次に本発明を実施例にもとずいて説明する。 実施例 １乃至４ エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製、品名エ
ピコート828）100部に対して粉未状シリカ100部
とポリエチレングリコールを実施例１については
７部、実施例２については10部、実施例３につい
ては25部、実施例４については30部を添加してか
ら30分間撹拌機で混合後、減圧脱泡して主剤と
し、別にメチルテトラハイドロフタリツクアンハ
イドライド35部とベンジルジメチルアミン0.8部
を混合して硬化剤とし、上記主剤100部に対して
硬化剤35.8部を添加し混合して金型に１部注型し
た中にオリフアントワツシヤーを埋め込み、更に
混合物を注型し100℃で４時間加熱して硬化させ
封入品を得た。 比較例 １ 実施例１で用いたものと同じエポキシ樹脂100
部に対して粉末状シリカ100部を加え30分間撹拌
機で混合後、減圧脱泡して主剤とし、この100部
に対し実施例１で用いたものと同じ硬化剤35.8部
を添加し混合してから実施例１と同様に処理して
封入品を得た。 比較例 ２ 実施例１で用いたものと同じエポキシ樹脂100
部に対して粉末状シリカ100部とジオクチフタレ
ート30部を加え30分間撹拌機で混合後、減圧脱泡
して主剤とし、この100部に対して実施例１で用
いたものと同じ硬化剤38.5部を添加し混合してか
ら実施例１と同様に処理して封入品を得た。 第１表で明らかなように本発明のエポキシ樹脂
注型材料を用いた封入品は本発明以外のエポキシ
樹脂注型材料を用いた封入品より熱衝撃性がよく
電気絶縁抵抗性もよく本発明のエポキシ樹脂注型
材料の秀れていることを確認した。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 酸無水物硬化型エポキシ樹脂配合物にポリア
ルキレングリコールを添加したことを特徴とする
エポキシ樹脂注型材料。 ２ ポリアルキレングリコールの量がエポキシ樹
脂100重量部に対し７〜30重量部であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹
脂注型材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7835579A JPS562341A (en) | 1979-06-20 | 1979-06-20 | Epoxy resin casting material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7835579A JPS562341A (en) | 1979-06-20 | 1979-06-20 | Epoxy resin casting material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS562341A JPS562341A (en) | 1981-01-12 |
| JPS6160849B2 true JPS6160849B2 (ja) | 1986-12-23 |
Family
ID=13659673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7835579A Granted JPS562341A (en) | 1979-06-20 | 1979-06-20 | Epoxy resin casting material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS562341A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113061321B (zh) * | 2021-03-26 | 2022-07-29 | 清华大学 | 复合材料及其制备方法 |
-
1979
- 1979-06-20 JP JP7835579A patent/JPS562341A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS562341A (en) | 1981-01-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3624032A (en) | Epoxy compositions cured with carboxylic acid anhydrides and metallic salt of acetylacetone | |
| JPS6255528B2 (ja) | ||
| JPS5817534B2 (ja) | 可撓性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6160849B2 (ja) | ||
| JPS5880341A (ja) | 反応樹脂系の製造方法 | |
| JP2763388B2 (ja) | 結晶化防止方法 | |
| JP2755666B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| CA1224595A (en) | Two-part, low-viscosity epoxy resin composition | |
| JPS6159327B2 (ja) | ||
| JP3115693B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP2002047337A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| SU943256A1 (ru) | Заливочный и герметизирующий компаунд | |
| JP3115692B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPS62112622A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPS58128757A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0258525A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPH0676477B2 (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPH0329094B2 (ja) | ||
| JPH04258626A (ja) | 封止用樹脂組成物及び半導体封止装置 | |
| JPS60161423A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPS6136850B2 (ja) | ||
| JPS6012714A (ja) | 電気絶縁線輪の製造方法 | |
| JPH0668006B2 (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPH01278526A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0621154B2 (ja) | 封止用樹脂組成物 |