JPS6157626B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6157626B2 JPS6157626B2 JP15520280A JP15520280A JPS6157626B2 JP S6157626 B2 JPS6157626 B2 JP S6157626B2 JP 15520280 A JP15520280 A JP 15520280A JP 15520280 A JP15520280 A JP 15520280A JP S6157626 B2 JPS6157626 B2 JP S6157626B2
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- JP
- Japan
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- mask
- brush
- cassette
- cleaning
- washing
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 26
- 239000003599 detergent Substances 0.000 claims description 19
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 241000189524 Baccharis halimifolia Species 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置製造用パターンマスクを完
全自動化して洗浄できるマスク洗浄装置に関する
ものである。
全自動化して洗浄できるマスク洗浄装置に関する
ものである。
各種IC素子、トランジスタ素子等の半導体装
置のパターン形成工程ではパターンに対応したフ
オトマスクが繰返し用いられる。このようなパタ
ーン形成用マスクは繰返し使用した後作業者の手
垢あるいは塵埃を除去するために洗浄される。従
来、このようなマスク洗浄は作業者により一枚毎
に手で洗浄槽内で洗浄ブラシ等を用いて行なわれ
ていた。しかしながら、多種類のマスクを多数用
いる大規模な半導体装置製造工程においては作業
者の手によるマスク洗浄作業は非常に能率が悪く
半導体装置製造工程の生産性を低下させるもので
あつた。
置のパターン形成工程ではパターンに対応したフ
オトマスクが繰返し用いられる。このようなパタ
ーン形成用マスクは繰返し使用した後作業者の手
垢あるいは塵埃を除去するために洗浄される。従
来、このようなマスク洗浄は作業者により一枚毎
に手で洗浄槽内で洗浄ブラシ等を用いて行なわれ
ていた。しかしながら、多種類のマスクを多数用
いる大規模な半導体装置製造工程においては作業
者の手によるマスク洗浄作業は非常に能率が悪く
半導体装置製造工程の生産性を低下させるもので
あつた。
本発明は上記の点に鑑みなされてものであつて
半導体装置製造用パターンを完全自動化して洗浄
液による洗浄、水洗および乾燥まで行なうマスク
洗浄装置の提供を目的とする。従つて、本発明に
係るマスク洗浄装置はパターン形成すべきウエー
ハの大きさに対応した洗浄すべきマスク(3イン
チ用、4インチ用、あるいは5インチ用)をこの
マスクの大きさに対応したマスクカセツトに両面
を露出させて保持し、このマスクカセツトをカセ
ツトホルダに収容し、このカセツトホルダはX軸
(横方向)駆動モータおよびY軸(縦方向)駆動
モータと連結して洗浄槽内を縦横方向に移動可能
とし、上記洗浄槽は水洗ノズル部、乾燥用エアナ
イフ部および洗浄ブラシ部を備え、上記洗浄ブラ
シ部に洗剤液供給管および純水供給管を連結し、
上記洗浄ブラシ部を構成する洗浄ブラシはブラシ
回転用駆動装置およびマスクに対し進退運動させ
るためのブラシ移動用駆動装置と連結している。
半導体装置製造用パターンを完全自動化して洗浄
液による洗浄、水洗および乾燥まで行なうマスク
洗浄装置の提供を目的とする。従つて、本発明に
係るマスク洗浄装置はパターン形成すべきウエー
ハの大きさに対応した洗浄すべきマスク(3イン
チ用、4インチ用、あるいは5インチ用)をこの
マスクの大きさに対応したマスクカセツトに両面
を露出させて保持し、このマスクカセツトをカセ
ツトホルダに収容し、このカセツトホルダはX軸
(横方向)駆動モータおよびY軸(縦方向)駆動
モータと連結して洗浄槽内を縦横方向に移動可能
とし、上記洗浄槽は水洗ノズル部、乾燥用エアナ
イフ部および洗浄ブラシ部を備え、上記洗浄ブラ
シ部に洗剤液供給管および純水供給管を連結し、
上記洗浄ブラシ部を構成する洗浄ブラシはブラシ
回転用駆動装置およびマスクに対し進退運動させ
るためのブラシ移動用駆動装置と連結している。
第1図は本発明に係るマスク洗浄装置の一実施
例の配管系統図である。洗浄槽1は水洗ノズル
2、エアナイフ3、水ブラシ4および洗剤ブラシ
5を備えている。水洗ノズル2には純水供給管6
からフイルタ21b、電磁弁22a等を介して純
水が供給される。7は排水管である。高圧ガス供
給管8より例えば5Kg/cm2の窒素ガスがレギユレ
ータ19aを介して洗剤タンク9の上部空間内に
供給され、このガス圧力により洗剤供給管10を
介して洗剤液がストレーナ20、レギユレータ1
9c、電磁弁22cを介して洗剤ブラシ5に供給
される。水洗ノズル2はモータ11より回転駆動
されるカム12により首振り運動を行なう。エア
ナイフ3には高圧ガス供給管8からレギユレータ
19b、電磁弁22d、フイルタ21aを介して
上記窒素ガスが供給され洗浄したマスクを乾燥さ
せる。なお、窒素ガスに代えて圧縮空気を供給し
てもよい。このエアナイフ3はモータ13により
洗浄すべきマスク26に対し進退運動(図面で左
右方向の運動)を行なう。水ブラシ4および洗剤
ブラシ5は例えばスポンジ製であり、各々モータ
14,16により洗浄すべきマスク26に対し進
退運動を行ないかつモータ15,17により回転
運動を行なう。水ブラシ4には電磁弁22eを開
くことにより洗剤液を供給することも可能であ
る。水洗ノズル2はカム12を備える代りに第2
図に示すように駆動装置2aにより洗浄槽1内を
移動可能としてもよい。エアナイフ3はワイヤ2
3(第2図)を介してモータ13により上記進退
運動を行なう。第2図の24,25は各々純水ホ
ースおよび洗浄液ホースである。洗浄すべきマス
ク26は3インチ用、4インチ用あるいは5イン
チ用に合せて形成されたマスクカセツト27に両
面を露出して保持され、このマスクカセツト27
はカセツトホルダ28に収容される。このカセツ
トホルダ28はX軸駆動モータ29によりチエー
ン30を介して洗浄槽1内でX方向(横方向)に
移動可能である。さらにこのカセツトホルダ28
はY軸駆動モータ32によりワイヤ33を介して
洗浄槽1内でY方向(縦方向)に移動可能であ
る。31,34はカセツトホルダの位置検出セン
サである。このようなマスク26が例えば3イン
チ用のものであればそのマスクカセツト27の下
部左端部に第3図に示すように磁石36を埋設し
ておく。カセツトホルダ28の下部内面の左右お
よび中央に磁気センサ38,39,40を埋設し
ておく。4インチ用マスクカセツトはその下部中
央に磁石が埋設され、5インチ用マスクカセツト
はその下部右端部に磁石が埋設される。従つて、
マスクカセツトをカセツトホルダに挿入すれば例
えば第4図に示すように3インチ用マスクカセツ
ト27を挿入した場合であれば磁石36と磁気セ
ンサ38が対面しこの磁気センサ38によりマス
ク26が3インチ用のものであることが識別され
る。
例の配管系統図である。洗浄槽1は水洗ノズル
2、エアナイフ3、水ブラシ4および洗剤ブラシ
5を備えている。水洗ノズル2には純水供給管6
からフイルタ21b、電磁弁22a等を介して純
水が供給される。7は排水管である。高圧ガス供
給管8より例えば5Kg/cm2の窒素ガスがレギユレ
ータ19aを介して洗剤タンク9の上部空間内に
供給され、このガス圧力により洗剤供給管10を
介して洗剤液がストレーナ20、レギユレータ1
9c、電磁弁22cを介して洗剤ブラシ5に供給
される。水洗ノズル2はモータ11より回転駆動
されるカム12により首振り運動を行なう。エア
ナイフ3には高圧ガス供給管8からレギユレータ
19b、電磁弁22d、フイルタ21aを介して
上記窒素ガスが供給され洗浄したマスクを乾燥さ
せる。なお、窒素ガスに代えて圧縮空気を供給し
てもよい。このエアナイフ3はモータ13により
洗浄すべきマスク26に対し進退運動(図面で左
右方向の運動)を行なう。水ブラシ4および洗剤
ブラシ5は例えばスポンジ製であり、各々モータ
14,16により洗浄すべきマスク26に対し進
退運動を行ないかつモータ15,17により回転
運動を行なう。水ブラシ4には電磁弁22eを開
くことにより洗剤液を供給することも可能であ
る。水洗ノズル2はカム12を備える代りに第2
図に示すように駆動装置2aにより洗浄槽1内を
移動可能としてもよい。エアナイフ3はワイヤ2
3(第2図)を介してモータ13により上記進退
運動を行なう。第2図の24,25は各々純水ホ
ースおよび洗浄液ホースである。洗浄すべきマス
ク26は3インチ用、4インチ用あるいは5イン
チ用に合せて形成されたマスクカセツト27に両
面を露出して保持され、このマスクカセツト27
はカセツトホルダ28に収容される。このカセツ
トホルダ28はX軸駆動モータ29によりチエー
ン30を介して洗浄槽1内でX方向(横方向)に
移動可能である。さらにこのカセツトホルダ28
はY軸駆動モータ32によりワイヤ33を介して
洗浄槽1内でY方向(縦方向)に移動可能であ
る。31,34はカセツトホルダの位置検出セン
サである。このようなマスク26が例えば3イン
チ用のものであればそのマスクカセツト27の下
部左端部に第3図に示すように磁石36を埋設し
ておく。カセツトホルダ28の下部内面の左右お
よび中央に磁気センサ38,39,40を埋設し
ておく。4インチ用マスクカセツトはその下部中
央に磁石が埋設され、5インチ用マスクカセツト
はその下部右端部に磁石が埋設される。従つて、
マスクカセツトをカセツトホルダに挿入すれば例
えば第4図に示すように3インチ用マスクカセツ
ト27を挿入した場合であれば磁石36と磁気セ
ンサ38が対面しこの磁気センサ38によりマス
ク26が3インチ用のものであることが識別され
る。
以上のようなマスク洗浄装置において、まず洗
浄すべきマスクを保持したカセツトホルダが所定
の洗浄開始位置(第1図一点鎖線)にセツトさ
れ、電磁弁22aを開いて水洗ノズル2で水洗い
される。次にモータ16,17を駆動して洗剤ブ
ラシ5を回転させながらマスク26の両面に押付
け電磁弁22cを開いて洗剤液を供給しマスク表
面を洗浄する。カセツトホルダの前記マスク識別
手段によりマスクの大きさが検知されこれに基い
てX軸駆動モータ29(第2図)およびY軸駆動
モータ32がマスクの大きさに応じてその洗浄す
べき表面全体が洗剤ブラシ5に接触するように自
動的に駆動される。マスク26が縦横方向に移動
して全表面を洗剤液により洗浄し終ると電磁弁2
2cを閉じ洗剤ブラシ5を後退させる。次にモー
タ14,15を駆動して水ブラシ4が回転しなが
らマスク26の両面に接触し、電磁弁22bを開
いて純水を散布しつつマスク26を水洗する。X
軸駆動モータおよびY軸駆動モータによりマスク
をその大きさに応じて縦横方向に移動させマスク
全面を水ブラシ4を用いて洗浄し終ると電磁弁2
2bを閉じ、再び電磁弁22aを開いてノズル2
によりマスク表面に純水を散布する。最後に電磁
弁22dを開きエアナイフ3によりマスクを乾燥
させる。
浄すべきマスクを保持したカセツトホルダが所定
の洗浄開始位置(第1図一点鎖線)にセツトさ
れ、電磁弁22aを開いて水洗ノズル2で水洗い
される。次にモータ16,17を駆動して洗剤ブ
ラシ5を回転させながらマスク26の両面に押付
け電磁弁22cを開いて洗剤液を供給しマスク表
面を洗浄する。カセツトホルダの前記マスク識別
手段によりマスクの大きさが検知されこれに基い
てX軸駆動モータ29(第2図)およびY軸駆動
モータ32がマスクの大きさに応じてその洗浄す
べき表面全体が洗剤ブラシ5に接触するように自
動的に駆動される。マスク26が縦横方向に移動
して全表面を洗剤液により洗浄し終ると電磁弁2
2cを閉じ洗剤ブラシ5を後退させる。次にモー
タ14,15を駆動して水ブラシ4が回転しなが
らマスク26の両面に接触し、電磁弁22bを開
いて純水を散布しつつマスク26を水洗する。X
軸駆動モータおよびY軸駆動モータによりマスク
をその大きさに応じて縦横方向に移動させマスク
全面を水ブラシ4を用いて洗浄し終ると電磁弁2
2bを閉じ、再び電磁弁22aを開いてノズル2
によりマスク表面に純水を散布する。最後に電磁
弁22dを開きエアナイフ3によりマスクを乾燥
させる。
以上のような構成のマスク洗浄装置においては
洗浄すべきマスクを保持したマスクカセツトをカ
セツトホルダに挿入することによりマスクの大き
さが識別されるため洗浄槽内でのカセツトホルダ
の移動範囲をマスク寸法に応じて予め設定してお
くことができ、これによつてX軸駆動モータおよ
びY軸駆動モータを自動的に制御させてマスクを
その大きさに応じて縦横方向に移動させることが
できる。また、モータ11,13,14,15,
16,17および電磁弁22a,22b,22
c,22d,22eの動作順序を予め設定してシ
ーケンス制御することにより水洗ノズル、エアナ
イフ、水ブラシ、洗剤ブラシを所望の順序で自動
的に作動させることができマスク洗浄作業の完全
自動化が達成される。
洗浄すべきマスクを保持したマスクカセツトをカ
セツトホルダに挿入することによりマスクの大き
さが識別されるため洗浄槽内でのカセツトホルダ
の移動範囲をマスク寸法に応じて予め設定してお
くことができ、これによつてX軸駆動モータおよ
びY軸駆動モータを自動的に制御させてマスクを
その大きさに応じて縦横方向に移動させることが
できる。また、モータ11,13,14,15,
16,17および電磁弁22a,22b,22
c,22d,22eの動作順序を予め設定してシ
ーケンス制御することにより水洗ノズル、エアナ
イフ、水ブラシ、洗剤ブラシを所望の順序で自動
的に作動させることができマスク洗浄作業の完全
自動化が達成される。
第1図は本発明に係るマスク洗浄装置の一実施
例の配管系統図、第2図は本発明に係るマスク洗
浄装置の構成図、第3図は本発明に係るマスク識
別機構の構成図、第4図は第3図のマスク識別機
構使用時の−断面図である。 1…洗浄槽、2…水洗ノズル、3…エアナイ
フ、4…水ブラシ、5…洗剤ブラシ、6…純水供
給配管、9…洗剤タンク、10…洗剤液供給配
管、11,13,14,15,16,17…モー
タ、26…マスク、27…マスクカセツト、28
…カセツトホルダ、29…X軸駆動モータ、32
…Y軸駆動モータ。
例の配管系統図、第2図は本発明に係るマスク洗
浄装置の構成図、第3図は本発明に係るマスク識
別機構の構成図、第4図は第3図のマスク識別機
構使用時の−断面図である。 1…洗浄槽、2…水洗ノズル、3…エアナイ
フ、4…水ブラシ、5…洗剤ブラシ、6…純水供
給配管、9…洗剤タンク、10…洗剤液供給配
管、11,13,14,15,16,17…モー
タ、26…マスク、27…マスクカセツト、28
…カセツトホルダ、29…X軸駆動モータ、32
…Y軸駆動モータ。
Claims (1)
- 1 半導体装置製造用パターンマスクを該マスク
寸法に対応したマスクカセツトに両面を露出させ
て保持し、該マスクカセツトをカセツトホルダに
収容し、該カセツトホルダはX軸駆動モータおよ
びY軸駆動モータと連結して洗浄槽内を縦横方向
に移動可能とし、上記洗浄槽は水洗ノズル部、乾
燥用エアナイフ部および洗浄ブラシ部を備え、上
記洗浄ブラシ部に洗剤液供給管および純水供給管
を連結し、上記洗浄ブラシ部を構成する洗浄ブラ
シはブラシ回転用駆動装置およびマスクに対し進
退運動させるためのブラシ移動用駆動装置と連結
したマスク洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15520280A JPS5779619A (en) | 1980-11-06 | 1980-11-06 | Mask cleansing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15520280A JPS5779619A (en) | 1980-11-06 | 1980-11-06 | Mask cleansing device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5779619A JPS5779619A (en) | 1982-05-18 |
JPS6157626B2 true JPS6157626B2 (ja) | 1986-12-08 |
Family
ID=15600723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15520280A Granted JPS5779619A (en) | 1980-11-06 | 1980-11-06 | Mask cleansing device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5779619A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59195653A (ja) * | 1983-04-21 | 1984-11-06 | Nec Corp | フオトマスクの洗浄方法および洗浄装置 |
JPS6014244A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-24 | Fujitsu Ltd | マスク洗浄装置 |
US4715392A (en) * | 1983-11-10 | 1987-12-29 | Nippon Kogaku K. K. | Automatic photomask or reticle washing and cleaning system |
JPS60103349A (ja) * | 1983-11-10 | 1985-06-07 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 基板の洗浄装置 |
JPS6143430A (ja) * | 1984-08-07 | 1986-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | カセツト洗浄装置 |
JPH0695508B2 (ja) * | 1986-11-28 | 1994-11-24 | 大日本スクリ−ン製造株式会社 | 基板の両面洗浄装置 |
JP2613901B2 (ja) * | 1987-12-17 | 1997-05-28 | 九州日本電気株式会社 | 縮小投影型露光装置 |
-
1980
- 1980-11-06 JP JP15520280A patent/JPS5779619A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5779619A (en) | 1982-05-18 |
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