JPS6155551B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6155551B2 JPS6155551B2 JP54060123A JP6012379A JPS6155551B2 JP S6155551 B2 JPS6155551 B2 JP S6155551B2 JP 54060123 A JP54060123 A JP 54060123A JP 6012379 A JP6012379 A JP 6012379A JP S6155551 B2 JPS6155551 B2 JP S6155551B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- coverlay
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6012379A JPS55151073A (en) | 1979-05-15 | 1979-05-15 | Cover lay ink for printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6012379A JPS55151073A (en) | 1979-05-15 | 1979-05-15 | Cover lay ink for printed circuit board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS55151073A JPS55151073A (en) | 1980-11-25 |
JPS6155551B2 true JPS6155551B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1986-11-28 |
Family
ID=13133029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6012379A Granted JPS55151073A (en) | 1979-05-15 | 1979-05-15 | Cover lay ink for printed circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS55151073A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4676740B2 (ja) * | 2004-10-18 | 2011-04-27 | アルプス電気株式会社 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
-
1979
- 1979-05-15 JP JP6012379A patent/JPS55151073A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS55151073A (en) | 1980-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102666631B (zh) | 用于印刷电路板的聚酰胺酰亚胺粘合剂 | |
TW420715B (en) | Thermosetting adhesive composition | |
TWI385227B (zh) | Adhesive agent and adhesive sheet | |
US7459518B2 (en) | Thermoplastic polyimide composition | |
JP5902611B2 (ja) | フレキシブルプリント回路板のための液体カバーレイ | |
JP2008291171A (ja) | 難燃性接着剤組成物、及びそれを用いたカバーレイフィルム | |
JPS6155551B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JPH11131042A (ja) | 熱硬化性接着剤及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料 | |
JPH04331270A (ja) | 印刷用インキ組成物 | |
JP2004256678A (ja) | 樹脂組成物、カバーレイ及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板用銅張積層板 | |
JPS6237558B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP2004207704A (ja) | 保護インク混和物 | |
JP2722402B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 | |
JP2002064275A (ja) | 多層プリント配線板用絶縁樹脂フィルム | |
JP2004346256A (ja) | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物 | |
JPH08283535A (ja) | フレキシブル印刷回路板用接着剤組成物 | |
JPS603113B2 (ja) | 印刷・コ−テイングインキ用エポキシ樹脂ワニス | |
KR0123045B1 (ko) | 플렉시블 인쇄회로기판 및 커버레이 필름용 수성접착제 조성물 | |
KR0152090B1 (ko) | 접착제 조성물 | |
JP7409654B2 (ja) | スクリーン印刷用導電性樹脂組成物、及びプリント配線板 | |
JPS588981B2 (ja) | 屈曲性配線用基板 | |
KR19990019014A (ko) | 플렉시블 인쇄회로기판용 접착제 조성물 | |
JP2005053940A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張りポリイミドフィルム | |
JPH06216521A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
JP4738849B2 (ja) | エポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板 |