JPS6154597A - 半導体式熱感知器 - Google Patents
半導体式熱感知器Info
- Publication number
- JPS6154597A JPS6154597A JP17703884A JP17703884A JPS6154597A JP S6154597 A JPS6154597 A JP S6154597A JP 17703884 A JP17703884 A JP 17703884A JP 17703884 A JP17703884 A JP 17703884A JP S6154597 A JPS6154597 A JP S6154597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- heat
- processing circuit
- signal processing
- ceiling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fire-Detection Mechanisms (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は熱感知用センサにサーミスタ等の素子［背Ｓ（
技術１ 従来この種の半導体式熱感知器は第４図に示すように天
井面１に取り付ける感知器ボディ２の下面に例えばサー
ミスタからなる熱感知用センサ３を取付け、感知：（：
）ボディ２内に信号処理回路４を設け、信号処理された
信号は回線５を介して受信（幾６へ送られるようになっ
ていた。
技術１ 従来この種の半導体式熱感知器は第４図に示すように天
井面１に取り付ける感知器ボディ２の下面に例えばサー
ミスタからなる熱感知用センサ３を取付け、感知：（：
）ボディ２内に信号処理回路４を設け、信号処理された
信号は回線５を介して受信（幾６へ送られるようになっ
ていた。
しかしながらこのような従来例構成で１５０°Ｃのよう
な高Ｔムｉｔ！−感知する感知器を構成した場合、感知
器ボディ２内の信号処理回路４の半導体や、コンデンサ
等の電子回路部品が高温に耐えられないという問題があ
った。
な高Ｔムｉｔ！−感知する感知器を構成した場合、感知
器ボディ２内の信号処理回路４の半導体や、コンデンサ
等の電子回路部品が高温に耐えられないという問題があ
った。
［発明の目的１
本発明は上述の問題点に鑑みて為されたもので、その「
１的とするところは高温にも耐えられる半導体式熱感知
器を提０１ミするにある。
１的とするところは高温にも耐えられる半導体式熱感知
器を提０１ミするにある。
［発明の開示１
実−郁１ ｌ
第１し？（は本実施例の構成を示しており、天井面セン
サ３のみを設け、該熱感知器センサ３に（３子線７を接
続して、感知器ボディ２と天井面１の開口１ｌｌｓ １
ａとを介して天井裏に該信号線７を導出しである。そ
して信号線７の他端には肢惑知熱）原のり〉響を受けな
い例えば天井裏に設置しである信号処理回路４を接続し
である。而して本発明半導体式熱感知器は熱感知器セン
サ３と感知器ボディ２と信号線７と信号処理回路４とで
構成される。信号処理回路４の出力信号は回に９．５を
介して受信機６へ送られる。
サ３のみを設け、該熱感知器センサ３に（３子線７を接
続して、感知器ボディ２と天井面１の開口１ｌｌｓ １
ａとを介して天井裏に該信号線７を導出しである。そ
して信号線７の他端には肢惑知熱）原のり〉響を受けな
い例えば天井裏に設置しである信号処理回路４を接続し
である。而して本発明半導体式熱感知器は熱感知器セン
サ３と感知器ボディ２と信号線７と信号処理回路４とで
構成される。信号処理回路４の出力信号は回に９．５を
介して受信機６へ送られる。
尚信号処理回路４は天井裏以外に熱的影響を受けにくい
場所に設けてもよい。
場所に設けてもよい。
次ぎに動作を説明する。今火災が発生して高温の熱が熱
感知器センサ３にで感知されると、信号処理回路４でこ
の感知を検゛出して例えば回線５間を短絡し受信機６へ
信号を送るのである。このとき信号処理回路４の電子部
品は天井により火災発生による熱源からの熱カリ店断さ
れているため影響を受けず正常に磨くことになる。
感知器センサ３にで感知されると、信号処理回路４でこ
の感知を検゛出して例えば回線５間を短絡し受信機６へ
信号を送るのである。このとき信号処理回路４の電子部
品は天井により火災発生による熱源からの熱カリ店断さ
れているため影響を受けず正常に磨くことになる。
及礼１影
各信号処理回路４に前段接続用の端子８と次段のための
送り配、線用の端子８を設け、該端子８を介して各信号
処Ｊ’！ｌ！回路４の出力を四線５に並列に接続かでき
るようにしたものである。
送り配、線用の端子８を設け、該端子８を介して各信号
処Ｊ’！ｌ！回路４の出力を四線５に並列に接続かでき
るようにしたものである。
寒菊−例又
第３図は本実施例の構成を示し、この実施例は複数の感
知器ボディ２に設けである各センサ３のイシ号を１つの
信号処Ｊ、Ｉｌｊ回路４て゛処理するようにしたもので
ある。１ ［発明の効果］ 本発明は−１−述のように天井面に収り付ける感知器ボ
ディに設けｊこ熱感知用センサと、該熱感知用センサに
一端を接続し感知器ボディより天井裏に導出した信号線
と、該信号線の他端に接続し被感知熱源の影響を受けに
くい場所に設置される信号処理回路とを備えであるから
、信号処理回路が被感５．１１ ｍ熱源からの影響を受
ける恐れが少なくなり、そのため１５０°ＣのＪ：うな
高温の熱感知が可能な半導体式熱感知器を実現できると
いう効果を奏する。
知器ボディ２に設けである各センサ３のイシ号を１つの
信号処Ｊ、Ｉｌｊ回路４て゛処理するようにしたもので
ある。１ ［発明の効果］ 本発明は−１−述のように天井面に収り付ける感知器ボ
ディに設けｊこ熱感知用センサと、該熱感知用センサに
一端を接続し感知器ボディより天井裏に導出した信号線
と、該信号線の他端に接続し被感知熱源の影響を受けに
くい場所に設置される信号処理回路とを備えであるから
、信号処理回路が被感５．１１ ｍ熱源からの影響を受
ける恐れが少なくなり、そのため１５０°ＣのＪ：うな
高温の熱感知が可能な半導体式熱感知器を実現できると
いう効果を奏する。
第１図は本発明の実施例１の構成図、第２図は本発明の
実施例２の構成図、第３図は本発明の実施例３の構成図
、第４図は従来例の構成図であり、１は天井面、２は感
知器ボディ、３は熱感知器センサ、４は信号処理回路、
７は信号線、８は送り配線用の端子である。
実施例２の構成図、第３図は本発明の実施例３の構成図
、第４図は従来例の構成図であり、１は天井面、２は感
知器ボディ、３は熱感知器センサ、４は信号処理回路、
７は信号線、８は送り配線用の端子である。
Claims (3)
- （１）天井面に取り付ける感知器ボディに設けた熱感知
用センサと、該熱感知用センサに一端を接続し感知器ボ
ディより天井裏に導出した信号線と、該信号線の他端に
接続し被感知熱源の影響を受けにくい場所に設置される
信号処理回路とを備えて成ることを特徴とする半導体式
熱感知器。 - （２）信号処理回路には複数の熱感知用センサを接続し
て成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半
導体式熱感知器。 - （３）信号処理回路には送り配線用の接続端子を設けて
成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導
体式熱感知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17703884A JPS6154597A (ja) | 1984-08-25 | 1984-08-25 | 半導体式熱感知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17703884A JPS6154597A (ja) | 1984-08-25 | 1984-08-25 | 半導体式熱感知器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6154597A true JPS6154597A (ja) | 1986-03-18 |
Family
ID=16024057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17703884A Pending JPS6154597A (ja) | 1984-08-25 | 1984-08-25 | 半導体式熱感知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6154597A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS596288B2 (ja) * | 1977-12-19 | 1984-02-10 | ゲイル・アン・ロツク・ネイ・ドウラン | 血液等からの抗血友病因子８の回収方法 |
-
1984
- 1984-08-25 JP JP17703884A patent/JPS6154597A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS596288B2 (ja) * | 1977-12-19 | 1984-02-10 | ゲイル・アン・ロツク・ネイ・ドウラン | 血液等からの抗血友病因子８の回収方法 |
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