JPS6153042A - 多層材料 - Google Patents

多層材料

Info

Publication number
JPS6153042A
JPS6153042A JP17405584A JP17405584A JPS6153042A JP S6153042 A JPS6153042 A JP S6153042A JP 17405584 A JP17405584 A JP 17405584A JP 17405584 A JP17405584 A JP 17405584A JP S6153042 A JPS6153042 A JP S6153042A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
weight
film
multilayer material
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP17405584A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0322818B2 (ja
Inventor
昌和 伊藤
川村 真司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Idemitsu Petrochemical Co Ltd filed Critical Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority to JP17405584A priority Critical patent/JPS6153042A/ja
Publication of JPS6153042A publication Critical patent/JPS6153042A/ja
Publication of JPH0322818B2 publication Critical patent/JPH0322818B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多層材料に関し、詳しくは接着性、ヒートシー
ル性にすぐれるとともに、低温耐衝撃性。
剛性にすぐれ、かつ層間接着強度の高い多層材料に関す
る。
従来、ポリプロピレン系樹脂からなるフィルム類は耐熱
性1機械的特性、加工性などにすぐれ多くの分野で使用
されている。しかし、ポリプロピレン系フィルムはシー
ル性、接着性が十分なものではないため、その利用分野
が制限されている。
このため、シール性を改善するためにポリエチレン、ポ
リエチレン系共重合体、熱可塑性エラストマーなどを配
合することが提案されているが、相溶性が必ずしも十分
でなく、透明性などが低下するとともに、耐熱性、剛性
などのポリプロピレン系樹脂が本来有しているすぐれた
特徴も失なわれる欠点がある。
他方、延伸ポリプロピレンフィルム、遥伸ポリアミドフ
ィルム、延伸ポリエステルフィルム、アルミ箔などはそ
のすぐれた、耐熱性、耐透湿性、ガスバリャー性などに
より各種食品類などの包装用基材フィルムとして多用さ
れているが、ヒートシール性が悪(、一般的にはシール
性フィルムとの多層材料として用いられている。この多
層化の方法としては、前記基材フィルムとシール性フィ
ルムをポリウレタン系接着剤などを用いたラミネーショ
ンや低密度ポリエチレンを用いた押出ラミネーションに
よって積層し、多層化する方法が行なわれているが、シ
ール性フィルムとしてポリエチレン系フィルムを用いた
のでは、基材フィルムの有する耐熱性というすぐれた特
徴を亡失せしめることになる。
このため、ポリプロピレン系のシール性フィルムを用い
ることが考えられるが、基材フィルムまたは押出ラミネ
ーション用低密度ポリエチレンに対する接着性と、製袋
時のヒートシール性、ヒートシール強度の両方の要求を
満足し、しかも単体フィルムとしても耐熱性、剛性など
の性質にすぐれたものは得られていなかった。
そこで、本発明者らは上記要求を全て満足する多層材料
を得るべく鋭意研究を重ねた結果、ポリプロピレン系樹
脂と特定範囲の密度を有する直鎖状エチレン・α−オレ
フィン共重合体よりなる樹脂組成物層と、ポリプロピレ
ン系樹脂層からなる多層材料がこの要求に合致したもの
であることを見出し、この知見に基いて既に、耐熱性、
ヒートシール性にすぐれると共に層間接着強度が高い多
層材料を提案している(特願昭58−193431号)
本発明者らは、その後さらに研究を続けた結果、前記ポ
リプロピレン系樹脂層の代わりに、ポリプロピレン系樹
脂と低結晶性α−オレフィン共重合体よりなる樹脂組成
物層を用いることにより、ヒートシール性によりすぐれ
た多層材料が得られることを見出し、この知見に基いて
本発明を完成するに到った。
本発明は単体での使用と共にラミネートフィルムのシー
ル層フィルムとして特に有用な多層材料へ の提供を目的とするものである。
すなわち本発明は、(4)ポリプロピレン系樹脂と密度
0.900〜0.9509/cyr”の直鎖状エチレン
・α−オレフィン共重合体よりなる樹脂組成物層(以下
、(4)層という。)および(B)ポリプロピレン系樹
脂と低結晶性α−オレフィン共重合体よりなる樹脂組成
物層(以下、ω)層という。)からなる多層材料を提供
するものである。
本発明の多層材料の(4)層中の一成分であるポリプロ
ピレン系樹脂としては各種のものを使用することができ
るが、一般に密度0.895〜0.915g4♂、メル
トインデックス(MI)0.5〜309/10分、好ま
しくはMI  1〜10 g/l 0分の範囲のもので
ある。これらポリプロピレン系樹脂としてはプロピレン
の単独重合体もしくはプロピレンと20重量%以下の他
のα−オレフィン(エチレン、ブテン−1,ヘキセン−
1,4−メチルペンテン−1など)とのランダム共重合
体やブロック共重合体がある。なかでも0.5〜20重
量%のα−オレフィンとのランダム共重合体の使用が好
ましい。なお、これらポリプロピレン系樹脂は単独で用
いることはもちろん、各種のものを混合して用いること
もできる。また、必要により不飽和カルポン酸またはそ
の誘導体によって変性されたポリプロピレン系樹脂を配
合することもできる。
また、(4)層中の他の成分である直鎖状エチレン・α
−オレフィン共重合体は低、中圧法で得られる直鎖状低
密度エチレン・α−オレフィン共重合体であり、密度0
.900〜0.95097aX、好ましくは0.900
〜0.9301/♂、MIo、5〜3(1/10分、好
ましくは1〜209/10分、結晶化度としては通常4
0〜80%のものが用いられる。ここでエチレンと共重
合するα−オレフィンとしては特に制限はなく、通常炭
素数3〜12、たとえばプロピレン、ブテン−1,ぺブ
テン−1゜ヘキセン−1,オクテン−1,4−メチルペ
ンテン−1,デセン−1,ドデセン−1などをあげるこ
とができる。これら共重合体におけるα−オレツ不ンの
含有量は通常2〜20重量%の範囲である。なお、これ
ら直鎖状エチレン・α−オレフィン共重合体は単独で用
いることはもちろん、α−オレフィンの異なる共重合体
、密度・メルトインデックスの異なる共重合体の混合物
を用いてもよい。
本発明の多層材料において、(4)層中におけるポリプ
ロピレン系樹脂と密度0.900〜0.950.9/、
3(D直鎖状エチレン・α−オレフィン共重合体の組成
比としては、ポリプロピレン系樹脂5〜90重量部、好
ましくは10〜80重量部に対し、密度0.900〜0
.9 s o 9/cm3の直鎖状エチレン・α−オレ
フィン共重合体95〜10重量部、好ましくは90〜2
0重量部である。ここで(4)層の代わりに直鎖状エチ
レン・α−オレフィン共重合体のみを用いたり、あるい
はポリプロピレン系樹脂と高圧法低密度ポリエチレン樹
脂との樹脂組成物を用いたのでは、本発明の目的である
接着性、ヒートシール性を向上することができないばか
りか、二層材料の層間での剥離が生じ、本発明の目的を
達成することができない。
さらにポリプロピレン系樹脂と高圧法低密度ポリエチレ
ン樹脂との樹脂組成物を用いた場合、相溶性が十分でな
く、透明性が大幅に低下し実用的でない。
次に、本発明の多層材料における他の層である(9)層
中の一成分であるポリプロピレン系樹脂としては、(4
)層に用いたところの前述のポリプロピレン系樹脂゛が
用いられ、(4)層に用いたものと同一であってもよい
し、あるいは異なるものであってもよい。
また、ω)層中の他の成分である低結晶性α−オレフィ
ン共重合体としては密度0.85〜0.90.97CI
IL3、好ましくは0.86〜O−899/儒3.MI
o、01〜50g/lo分、好ましくは0.05〜20
9/1o分、結晶化度0〜30%、好ましくは0〜25
%のものが用いられる。ここで密度やMI、さらには結
晶化度が前記範囲外であると、ヒートシール性、成形性
、剛性など本発明のすべての目的を達成することができ
ない。
本発明において用いる低結晶性α−オレフィン共重合体
は、通常エチレンまたはプロピレンを主成分とする他の
α−オレフィンとの共重合体である。ここで他のα−オ
レフィンとしては特に制限すくエチレン、プロピレン、
ブテン−1,ペンテン−1,ヘキセン−1,オクテン−
1,4−メチルペンテン−1,デセン−1,)’デセン
ー1などがある。これら共重合体には、α−オレフィン
以外の他の共重合可能な成分、たとえば1,4−ヘキサ
ジエン、ジシクロペンタジェン、5−メチル−2−ノル
ボルナンなどの非共役ジエン成分、ブタジェン、イソプ
レンなどの共役ジエン成分などを含んだものであっても
よい。
本発明においては、これらの中でも、エチレンt タは
プロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体、さらに
はα−オレフィンを80モル%以上含有する他の共重合
ジエン成分との共重合体で、他のα−オレフィン成分の
含有量は4〜50モル%、好ましくは5〜40モル%の
ものである。
これら低結晶性α−オレフィン共重合体としては、エチ
レン・プロピレン共重合体、プロピレン・エチレン共重
合体、エチレン・ブテン−1共重合体、エチレン・プロ
ピレン・1,4−へキサジエン共重合体、エチレン・プ
ロピレン・5−エチリデン−2−ノルボルナン共重合体
などを例示することができる。なお、これら低結晶性α
−オレフィン共重合体は単独で用いることはもちろん、
種類、密度やメルトインデックスの異なる共重合体の混
合物を用いてもよい。
 8一 本発明の多層材料において、(13)層中におけるポリ
プロピレン系樹脂と低結晶性α−オレフィン共重合体の
組成比としては、ポリプロピレン系樹脂50〜99重量
部、好ましくは70〜95重量部に対し、低結晶性α−
オレフィン共重合体50〜1重量部、好ましくは30〜
5重量部である。
本発明の多層材料の成形方法としては特に制限はないが
、通常は共押出成形法、押出ラミネート法などが適用さ
れ、共押出成形法、特にフラットダイを用いるTダイ共
押出成形法、サーキュラ−ダイを用いるインフレーショ
ン法が好ましく用いられる。
本発明の多層材料は基本的には上記の(4)層および0
3)層からなる二層材料であるが、必要により両層の間
に中間層を設けた三層材料としてもよい。
この中間層樹脂の選択により接着性、ヒートシール性と
いう表面特性を維持しつつ、強度、剛性などの他の特性
をより良くすることができる。ここでこの中間層を形成
する材料としては特に制限はなく、その使用目的に応じ
て適宜選択すればよいが、例、tばプロピレン単独重合
体、プロピレン・α−オレフィン共重合体、ポリエチレ
ン、エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリエステル
、ポリアミド、ポリカーボネートなどを用いることがで
きる。
本発明の多層材料の厚みは特に制限はなく、フィルム状
から211m以上のシート状のものまで含むことができ
る。また、各層の厚みも特に制限されるものではないが
、フィルム状のものである場合、(4)層の厚みは1〜
30μ、好ましくは1〜20μであり、ω)層の厚みは
1〜100μ、好ましくは1〜50μである。また、(
A)層と(B)層との間に中間層を設けた三層材料の場
合、この中間層の厚みは3〜150μ、好ましくは5〜
100μである。
本発明の多層材料を用いて、低密度ポリエチレンなどを
接着剤層とするラミネートフィルムを製造する場合、(
A)層側にフィルムなどの基材を積層する。また、本発
明の多層材料を製袋する場合、(ロ)層側がヒートシー
ル側、すなわち袋内側とされる。
なお、本発明の多層材料シートを熱成形し容器として用
いる場合、蓋材とヒートシールする側を(4)層とする
本発明の多層材料の各要用樹脂の中には必要により熱安
定剤、酸化安定剤、耐候安定剤などの各種安定剤、紫外
線吸収剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、スリッ
プ剤、防曇剤、過酸化物分解剤、塩基性補助剤、増核剤
、可塑剤、滑剤、難燃剤、顔料、染料などの着色剤、シ
リカ、タルク。
カオリンなとの添加剤等を添加することもでき、さらに
本発明の目的を損わない範囲で他の樹脂。
熱可塑性エラストマーなどを加えてもよい。
以上詳述したように、本発明の多層材料は低温シール性
、シール強度にすぐれるなどきわめてシール性が良好で
ある。また、本発明の多層材料はすぐれた作業性2層間
接着強度を有すると共に低温耐衝撃性にすぐれるなど耐
寒性も良好である。
しかも、本発明の多層材料はポリプロピレン果樹   
 5脂の有する耐熱性1強度、剛性などのすぐれた特徴
を損うことな(、ポリプロピレン系樹脂のもつ欠点を解
消することに成功したものである。
したがって、本発明の多層材料は二層フィルムなどとし
て各種包装に使用されることはもちろん、樹脂組成物層
(4)の接着性を生かして他の樹脂との三層フィルムと
しての原反フィルムとして利用することができる。
また、本発明の多層材料はラミネート適性が良好であっ
て接着性にすぐれており、しかも低密度ポリエチレンな
どを接着剤層とするラミネートフィルムを製造する場合
、アンカーコート処理を必要としない。したがって、溶
剤などの異臭もなく、衛生的で安全性が高いなど作業環
境にすぐれており、しかも安価な製造が可ttiになる
という実益がある。
それ故、本発明の多層材料は食料品など各種物品の包装
用袋をはじめとして、熱成形容器、容器蓋材さらには耐
熱基材フィルムのシール層フィルムとしてすぐれた特徴
を有しているため、各種ラミネート材料など各種用途に
利用することができる。
次に実施例により本発明をより詳しく説明するが、本発
明は本発明の要旨を満足する限り、これらの実施例に何
ら制限されるものではない。
実施例1 ランダムポリプロピレン〔出光石油化学(株)製。
商品名:ポリプロピレンF−74ON (エチレン含量
4重量%、密度0.909/crrt3. Mエフg/
10分)〕440重量と直鎖状エチレン・オクテン−1
共重合体〔DSM社製、商品名:スタミレツクス104
6(オクテン−1含量8重景%、密度0.923g/c
IrL” 、 MI  4g/10分)〕660重量よ
りなる樹脂組成物(4)と、ランダムポリプロピレン(
前記したものと同じもの)85重量部と低結晶性エチレ
ン−プロピレン弾性共重合体(EPR) (日本合成ゴ
ム(株)製、商品名: ’BpQl (密度0.86 
g乙♂。
MI 3.6g/10分、結晶化度17%lムーニー粘
度MLl+4 (100℃)20.プ鴛ピレン含量23
重量%)〕115重量よりなる樹脂組成物(B)とを、
それぞれ50WILφ押出機および65gmφ押出機を
用いて溶融混練してマルチ・マニホールド二層T−ダイ
(グイ巾goomL、温度250 ℃)に供給して押出
し、チルロールで冷却した後巻取り、上記樹脂組成物(
4)よりなる(4)層および樹脂組成物03)よりなる
CB)層からなる二層フィルムを得た。
なお、得られた二層フィルムの厚みは25μであり、■
層とCB)層との層比は前者:後者=1:5であった。
このフィルムの物性の測定結果を第1表に示す。
この二層フィルムの(4)層側に、高圧法低密度ポリエ
チレン(厚み180μ、密度0.929/arr8)を
熱融着(150℃、  0.4 kg/art” ) 
した。この接着強度は1800 F/1 smzであり
、フィルム層間剥離はみられなかった。また側層同士の
シール温度(2kg/。2層1秒、 3009/2s龍
の剥離強度を示す温度、以下同じ)は124℃であった
比較例1 実施例1において、樹脂組成物CB)の代わりに、ラン
ダムポリプロピレン(実施例1で用いたものと同じもの
)のみを用いたこと以外は実施例1に準じて行ない多層
フィルムを得た。このもののランダムポリプロピレンよ
りなる層面同士のシール温度は142℃であった。
比較例2 実施例1において、樹脂組成物CB)の代わりにランダ
ムポリプロピレン(実施例1で用いたものと同じもの)
85重量部と高圧法低密度ポリエチレン(密度口930
11/crL3. MI  3 ji/ 10分)15
重量部よりなる樹脂組成物を用いたこと以外は実施例1
に準じて行ない多層フィルムを得た。このものの上記樹
脂組成物よりなる層面同士のシール温度は138℃と高
く、かつ相溶性が不十分なためフィルムの透明性が非常
に低かった。
実施例2 実施例1において、樹脂組成物(E)としてランダムポ
リプロピレン(実施例1で用いたものと同じもの)85
重量部および低結晶性エチレン・ブテン−1共重合体〔
三井石油化学(株)製、商品名:タフマーA4085(
密度0.88 El 7cm” 、 MI 4 g  
  ’/10分、結分化結晶化度24%15重量よりな
る樹脂組成物を用いたこと以外は実施例1に準じて=1
5− 行ない多層フィルムを得た。このフィルムの物性の測定
結果を第1表に示す。このものの上記ω)層同士のシー
ル温度は125℃であった。
実施例3.4.5 実施例1において、(4)層と03)層との間にホモポ
リプロピレン〔出光石油(株)製、商品名:ポリプロピ
レンF−70ON (密度0.9111/cIrL3.
 MI 1091xo分)〕を(0層として押出し三層
フィルムを得た。得られたフィルムの厚みは25μであ
り、層比はω層:(0層:@層=l:5:lであった。
このフィルムの物性の測定結果を第1表に示す。
このものの(B)層同士のシール温度は124℃であっ
た(実施例3:1EPR含量15重量%)。
また、(ロ)層におけるl1PR含量をそれぞれ8重量
%(実施例4)および6重量%(実施例5)としたこと
以外は実施例3と同様にして三層フィルムを得た。
l1PR含量を8重量%とじた場合(実施例4)、この
ものの(9)層同士のシール温度は129℃であった。
一16= また、mPR含量を6重量%とじた場合(実施例5)、
このもののω)層同士のシール温度は133℃であった

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(A)ポリプロピレン系樹脂と密度0.900〜0
    .950g/cm^3の直鎖状エチレン・α−オレフィ
    ン共重合体よりなる樹脂組成物層および(B)ポリプロ
    ピレン系樹脂と低結晶性α−オレフィン共重合体よりな
    る樹脂組成物層からなる多層材料。 2、(A)層がポリプロピレン系樹脂5〜90重量部と
    密度0.900〜0.950g/cm^3の直鎖状エチ
    レン・α−オレフィン共重合体95〜10重量部からな
    り、(B)層がポリプロピレン系樹脂50〜99重量部
    と低結晶性α−オレフィン共重合体50〜1重量部から
    なるものである特許請求の範囲第1項記載の多層材料。 3、多層材料が、共押出成形して得られたものである特
    許請求の範囲第1項または第2項記載の多層材料。
JP17405584A 1984-08-23 1984-08-23 多層材料 Granted JPS6153042A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17405584A JPS6153042A (ja) 1984-08-23 1984-08-23 多層材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17405584A JPS6153042A (ja) 1984-08-23 1984-08-23 多層材料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6153042A true JPS6153042A (ja) 1986-03-15
JPH0322818B2 JPH0322818B2 (ja) 1991-03-27

Family

ID=15971826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17405584A Granted JPS6153042A (ja) 1984-08-23 1984-08-23 多層材料

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6153042A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6321774A (ja) * 1986-07-14 1988-01-29 エマ−ソン・エレクトリック・カンパニ− 密閉端子組立体用端子ピン

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6321774A (ja) * 1986-07-14 1988-01-29 エマ−ソン・エレクトリック・カンパニ− 密閉端子組立体用端子ピン
JPH0451953B2 (ja) * 1986-07-14 1992-08-20 Emerson Electric Co

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0322818B2 (ja) 1991-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0144642B1 (en) A multi-layer film or sheet material
EP2598326B1 (en) Heat sealable film with linear tear properties
WO2021054349A1 (ja) 包装体
JP2002347192A (ja) 多層延伸フィルム
KR910008816B1 (ko) 수지 적층체
JP2007045048A (ja) ポリプロピレン系複合無延伸フィルム
US5346764A (en) Resin laminates
JP3642616B2 (ja) ラミネートフィルム、及びこれを用いたレトルト用パウチ
JPS6153042A (ja) 多層材料
JPH09207294A (ja) 低温ヒートシール性ポリプロピレン多層フィルム
JPH0333106B2 (ja)
JPH035307B2 (ja)
JPH04310735A (ja) ポリエチレン系多層延伸フィルム
JP4239067B2 (ja) 積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及びそれを用いた包装体
JP3207500B2 (ja) レトルト食品包装用ラミネートフィルム
JP4552143B2 (ja) ポリプロピレン系複合無延伸フィルム
JP4730076B2 (ja) ポリプロピレン系複合無延伸フィルム
JP2005305859A (ja) 共押出多層フィルム
JP4802687B2 (ja) ポリプロピレン系複合無延伸フィルム
JPS62199422A (ja) 共押出多層材料
JP2829351B2 (ja) 樹脂積層体
JPS6178645A (ja) 多層フイルム
JPH0948099A (ja) ポリオレフィン系共押出積層フィルム
JP4288787B2 (ja) 横方向引裂性積層ポリオレフィンフィルムを層構成に含む積層体
JPH07109389A (ja) 低温ヒートシール性ポリプロピレン系樹脂組成物