JPS6152000A - フラットパッケージ形半導体素子のはんだ付け方法 - Google Patents

フラットパッケージ形半導体素子のはんだ付け方法

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JPS6152000A
JPS6152000A JP17337484A JP17337484A JPS6152000A JP S6152000 A JPS6152000 A JP S6152000A JP 17337484 A JP17337484 A JP 17337484A JP 17337484 A JP17337484 A JP 17337484A JP S6152000 A JPS6152000 A JP S6152000A
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5567190A (en) * 1978-11-15 1980-05-21 Matsushita Electric Works Ltd Soldering method
JPS5983079U (ja) * 1982-11-26 1984-06-05 株式会社東芝 フラツトパツクｉｃリフロ−はんだ付装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5567190A (en) * 1978-11-15 1980-05-21 Matsushita Electric Works Ltd Soldering method
JPS5983079U (ja) * 1982-11-26 1984-06-05 株式会社東芝 フラツトパツクｉｃリフロ−はんだ付装置

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