JPS6149799A - 水溶性はんだ付け用フラツクス - Google Patents
水溶性はんだ付け用フラツクスInfo
- Publication number
- JPS6149799A JPS6149799A JP17130784A JP17130784A JPS6149799A JP S6149799 A JPS6149799 A JP S6149799A JP 17130784 A JP17130784 A JP 17130784A JP 17130784 A JP17130784 A JP 17130784A JP S6149799 A JPS6149799 A JP S6149799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- activator
- water
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント基板のはんだ付けに使用されるはんだ
付け用フラッグス、更に詳細にはプリント回路のはんだ
コートに使されるレベラーフラックスおよび電子部品の
はんだ付けに使用されるポストフラックスに関する。
付け用フラッグス、更に詳細にはプリント回路のはんだ
コートに使されるレベラーフラックスおよび電子部品の
はんだ付けに使用されるポストフラックスに関する。
（従来の技術）
レベラーフラックスとしてはアミンハロゲン酸の混合物
、または有機カルボン酸などをポリアルキレン誘導体に
配合したものが使用されている。
、または有機カルボン酸などをポリアルキレン誘導体に
配合したものが使用されている。
ポストフラックスとしてはロジン系フラ・ンクスが主流
であり、一部水溶性フラックスが使用されている。
であり、一部水溶性フラックスが使用されている。
（本発明が解決しようとする問題点）
これら、従来採用されている水溶性フラックスでは、は
んだ浴から基板を引き上げる際にノ１ンダの切れが不十
分でツララやハンダボール、ブリッジが生じやすかった
。一方、ロジン系のポストフラックスによる電子部品の
はんだ付けではこれらの問題は改善されるが、後工程の
洗浄に有機洗浄（トリクロルエタン、フレオン等）を使
わなＩ＋）と洗浄できないという不具合があった。また
、ポストフラックスとして水溶性フラックスを使用する
と前記したツララ、ハンダボール、ブリッジなどが生じ
やすいという欠点があった。
んだ浴から基板を引き上げる際にノ１ンダの切れが不十
分でツララやハンダボール、ブリッジが生じやすかった
。一方、ロジン系のポストフラックスによる電子部品の
はんだ付けではこれらの問題は改善されるが、後工程の
洗浄に有機洗浄（トリクロルエタン、フレオン等）を使
わなＩ＋）と洗浄できないという不具合があった。また
、ポストフラックスとして水溶性フラックスを使用する
と前記したツララ、ハンダボール、ブリッジなどが生じ
やすいという欠点があった。
（問題を解決するための正殿）
本発明は前記のような従来のはんだ付けフラ・ンクスの
問題点を解決し、ツララ、ハンダボール。
問題点を解決し、ツララ、ハンダボール。
ブリッジなどが生じに＜＜、水洗性の良いはんだ付け用
フラックスを提供しようとするものである二の目的を達
成するために２本発明は従来の水溶性フラックスに使用
されている活性剤２例えばアミジノじゲン酸塩とハロゲ
ン酸または有ｉ酸等に加えて１個以上のハロゲン原子を
持つカルボキシル基、カルボニル基、およびアリール基
のなかから選択された１個以上の不安定化置換基を有す
る活性剤を使用することにより、レベラーフラックスと
してもポストフラックスとしても、ツララ。
フラックスを提供しようとするものである二の目的を達
成するために２本発明は従来の水溶性フラックスに使用
されている活性剤２例えばアミジノじゲン酸塩とハロゲ
ン酸または有ｉ酸等に加えて１個以上のハロゲン原子を
持つカルボキシル基、カルボニル基、およびアリール基
のなかから選択された１個以上の不安定化置換基を有す
る活性剤を使用することにより、レベラーフラックスと
してもポストフラックスとしても、ツララ。
ハンダボール、ブリッジなどが殆ど生じない安定なはん
だ付けができるようにしたものである０本発明によるフ
ラックスは浸漬２発泡、スプレー。
だ付けができるようにしたものである０本発明によるフ
ラックスは浸漬２発泡、スプレー。
ローラー、刷毛塗りなど従来法のフラックス塗布方法が
適用できる。
適用できる。
（作用）
本発明のフラックスに使用される活性剤としては、はん
だ付け温度で分解する不安定置換基を有する化合物２例
えば２・３ジブロムコハク酸、２ブロムコハク酸、２・
２ジブロムアジピン酸などの水溶性化合物がある。
だ付け温度で分解する不安定置換基を有する化合物２例
えば２・３ジブロムコハク酸、２ブロムコハク酸、２・
２ジブロムアジピン酸などの水溶性化合物がある。
上記活性剤の配合量は限定されるものではないが０．１
〜１０％が特に良い、０．１％以下では本効果がうずく
、１０％以上加えてもそれ以上顕著な効果を得ることが
できない。
〜１０％が特に良い、０．１％以下では本効果がうずく
、１０％以上加えてもそれ以上顕著な効果を得ることが
できない。
更に本発明のフラックスに従来の活性剤２例えばジエチ
ルアミンＨｃｌ、モノメチルアミンＨＢｒ、ヒドラジン
ＨＢｒなとのアミンハロゲン酸塩とＨｃｌまたはＨＢｒ
などのハロゲン酸が添加されると効果は非常に大きくな
る。
ルアミンＨｃｌ、モノメチルアミンＨＢｒ、ヒドラジン
ＨＢｒなとのアミンハロゲン酸塩とＨｃｌまたはＨＢｒ
などのハロゲン酸が添加されると効果は非常に大きくな
る。
これら活性剤以外の成分としてはレベラーフラックスで
は２例えばポリアルキレングリコール。
は２例えばポリアルキレングリコール。
グリセリン、ジエチレングリコールなどのレベリング剤
と粘度調整用の水が使われ、ポストフラックスとしては
２例えばポリアルキレングリコール、グリセリン、ジエ
チレングリコールなどが発泡剤として使われても良く溶
解主剤としては、イソプロピルアルコールや他の水溶性
溶剤と水などが使われる。
と粘度調整用の水が使われ、ポストフラックスとしては
２例えばポリアルキレングリコール、グリセリン、ジエ
チレングリコールなどが発泡剤として使われても良く溶
解主剤としては、イソプロピルアルコールや他の水溶性
溶剤と水などが使われる。
又、水溶性有８１酸として９例えばプロピオン酸、コハ
ク酸、アジピン酸などのカルボン酸、レブリン酸などの
ケト酸、酒石酸、クエン酸などのヒドロキシル置換体が
配合されることによって本効果は更に良くなる。
ク酸、アジピン酸などのカルボン酸、レブリン酸などの
ケト酸、酒石酸、クエン酸などのヒドロキシル置換体が
配合されることによって本効果は更に良くなる。
（実 施 例）
次に本発明の具体的な実施例を比較例と共に第１表に示
す。
す。
はんだ付けは２４５℃の共晶はんだ浴にて行いディップ
タイムは５秒とした。
タイムは５秒とした。
ハンダコート用基板としては４７Ｘ７２ｍｍの蛇の目基
板（３５５ホール）を使用し、ディスクリート部品のデ
ィップはんだ付け用としてはＪＩＳ・Ｚ３１９７に規定
されているクシ型電極にて代用した。
板（３５５ホール）を使用し、ディスクリート部品のデ
ィップはんだ付け用としてはＪＩＳ・Ｚ３１９７に規定
されているクシ型電極にて代用した。
（発明の効果）
以上説明した本発明のフラックスにより、はんだ付けを
行ったとさはツララ、ハンダボール、ブリッジが生じる
ことなく、はんだ付け後の水洗性が非常に良い優れたは
んだ付け処理が行える。
行ったとさはツララ、ハンダボール、ブリッジが生じる
ことなく、はんだ付け後の水洗性が非常に良い優れたは
んだ付け処理が行える。
特許出願人 株式会社 ケミコート
他１名
Claims (1)
- 活性剤として１個以上のハロゲン原子を持つカルボキ
シル基、カルボニル基、およびアリール基のなかから選
択された１個以上の不安定化置換基を有する水溶性化合
物を含むことを特徴とする水溶性はんだ付け用フラック
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17130784A JPS6149799A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 水溶性はんだ付け用フラツクス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17130784A JPS6149799A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 水溶性はんだ付け用フラツクス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6149799A true JPS6149799A (ja) | 1986-03-11 |
| JPH0518678B2 JPH0518678B2 (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=15920846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17130784A Granted JPS6149799A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 水溶性はんだ付け用フラツクス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6149799A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5069730A (en) * | 1991-01-28 | 1991-12-03 | At&T Bell Laboratories | Water-soluble soldering paste |
| CN102756220A (zh) * | 2011-04-26 | 2012-10-31 | 荒川化学工业株式会社 | 浸焊用助熔剂 |
-
1984
- 1984-08-17 JP JP17130784A patent/JPS6149799A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5069730A (en) * | 1991-01-28 | 1991-12-03 | At&T Bell Laboratories | Water-soluble soldering paste |
| CN102756220A (zh) * | 2011-04-26 | 2012-10-31 | 荒川化学工业株式会社 | 浸焊用助熔剂 |
| JP2012236224A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-12-06 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ディップはんだ付用フラックス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0518678B2 (ja) | 1993-03-12 |
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