JPS6144459A - 固体撮像素子 - Google Patents

固体撮像素子

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Publication number
JPS6144459A
JPS6144459A JP59166781A JP16678184A JPS6144459A JP S6144459 A JPS6144459 A JP S6144459A JP 59166781 A JP59166781 A JP 59166781A JP 16678184 A JP16678184 A JP 16678184A JP S6144459 A JPS6144459 A JP S6144459A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
state image
image sensor
terminals
video camera
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59166781A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshikazu Hirose
廣瀬 由和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP59166781A priority Critical patent/JPS6144459A/ja
Publication of JPS6144459A publication Critical patent/JPS6144459A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は、主としてビデオカメラ用の固体撮像素子、詳
しくは、比較的偏平な板状の素子本体における最も広い
面積の相対向するふたつの面のうちの一方の面に受光面
を形成してある固体撮像素子に関する。
(従来技術) この種の固体撮像素子Fi、従来から一般にXC(集積
回路)化されており、従って、その外形形状ならびに構
造としては一般のIC素子と同様にデュアルラインタイ
プの端子配置が採用されている。即ち、従来第3図(イ
)、(ロ)K示すように、比較的偏平な板状(通常は偏
平直方体形状)の素子本体(パッケージともいう)&に
おける最も広い面積の相対向する前後ふたつの面す、 
 cのうちの一方である前面aに受光面dを形成すると
共に、その受光面dの反対側つまり後面Cから2列の端
子e・・を、前記受光面(LK対して直交する方向に突
出させて固体撮像素子Aを構成してらった。
しかしなから、かかる従来構成の固体撮像素子Aでは、
例えばそれをビデオカメラに実装するに際して、次のよ
うな問題が生じる欠点があった。
即ちお上記従来構成の固体撮像素子Aをビデオカメラに
装着する場合においては、第4図0)、(ロ)K示すよ
うに、レンズfの後方に入射光gVc対して直交する方
向の基板りを設けなければならない。
そして、固体撮像素子Aはその基板りの前面側に装着さ
れ、また、その基板りの前面側および後面側にはその他
の多数の電気部品l・・が装着される。
つまり、基板りをレンズfの後方に位置させなければな
らないために、固体撮像素子Aおよびその他の電気部品
1 ・といったビデオカメラへの実装部品がし/ズfよ
りもかなり後方に位置することとなり、そのために、特
に長手方向においてビデオカメラが大型化してしまう、
という不都合を招いていた。
(発明の目的) 本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであって、そ
の目的は、ビデオカメラなどの実装対象の小型化に大い
に寄与し得る固体撮像素子を提供せんとすることKある
(発明の構成) 本発明は、上述の目的を達成するために比較的偏平な板
状の素子本体における最も広い面積の相対向するふたつ
の面のうちの一方の面に受光面を形成してある固体撮像
素子において、前記素子本体における前記最も広い面積
の相対向するふたつの面取外の面から、前記受光面に平
行または略平行に端子を突出させている。
(実施例) 以下、本発明に係る固体撮像素子の実施例を2面(第1
図および第2図)K基いて説明する。
第1図(イ)ie+)K示すように、素子本体1を比較
的偏平な板状(この例では偏平な直方体状)のものに構
成すると共に、その周囲6面のうち最も広い面積の相対
向する前後ふたつの面2.3のうちの一方の面(前面)
2に受光面4を形成し、がっ、前記前後ふたつの面2,
3以外の相対向するふたつの側面5,6から、夫々1前
記受光面4に平行または略平行に端子7 ・を突出させ
て、デュアルラインタイプの端子配置を有する固体撮像
素子8を構成してある。なお、この例では、素子本体1
の周囲6面のうちの最も狭い面積の相対向するふたつの
側面5,6から端子7・・を突出させたものを示してい
るが、他の相対向するふたつの側面9゜10から端子7
・・を突出させるようKしても差支え無い。
第2図(イ)、(ロ)は、上記のような構成を有する本
発明の固体撮像素子8を、ビデオカメラに実装した場合
を示している。
これらの図から明らかなように、上記本発明の固体撮像
素子8を採用する場合には、その固体撮像素子8および
その他の電気部品11・・等の実装部品を装着するだめ
の基板12.12はレンズ13の基端部の側方に位置さ
せられると共に、固体撮像素子8自体の前後方向厚さが
比較的薄いため。
従来に比べてビデオカメラをその長手方向において大幅
にコンパクトなものKできる。しかも、前記基板12.
12およびそれに装着の実装部品の殆どをレンズ13の
縮小テーパ状基端m13A周囲の余裕スペース14部分
に収められるので、ビデオカメラの幅方向における大盤
化を招くことも無い。
なお、上記実施例においては、素子本体1が比較的偏平
な直方体であるものを示したが0本発明は円板状などの
ような他の形状の素子本体を有するものKも適用するこ
とができる。また、上記実施例においては、デュアルラ
インタイプの端子配置のものを示したが5本発明は他の
タイプのものKも適用することができる。
(発明の効果) 以上の記載から明らかなように1本発明は、比較的偏平
な板状の素子本体における最も広い面積の相対向するふ
たつの面のうちの一方の面に受光面を形成してある固体
撮像素子において、前記素子本体における前記最も広い
面積の相対向するふたつの面取外の面から、前記受光面
に平行または略平行に端子を突出させであるこ七を特徴
とするものであるから、実施例の説明中でも詳述したよ
うに、その固体撮像素子をビデオカメラ等に実装するに
際しては、その固体撮像素子およびその他の電気部品等
の実装部品を装着するための基板を、レンズの基端部に
おける縮小テーパ部分周囲の余裕スペース内に収納配置
できるため、従来に比べてビデオカメラの大幅な小を化
を達成できるという実用上火なる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
@1図および第2図は本発明に係る固体撮像素子の実施
例を示し、第1図(イ)は固体撮像素子の側面図、第1
図(o)はその後方から見た斜視図、第2図(イ)は固
体撮像素子をビデオカメラに実装した場合の概略側面図
、第2図(O)はその概略平面図である。 また、第3図および第4図は従来技術を説明するための
ものであって、第3図(イ)は従来構成の固体撮像素子
の側面図、第3図(eI)はその後方から見た斜視図、
第4図(イ)は従来構成の固体撮像素子をビデオカメラ
に実装した場合の概略側面図、第4図(ロ)はその概略
平面図である。 1 ・素子本体、4・・受光面、7・・端子。 出 願 人  7ヤープ株式会社 代 理 人 弁理士岡田和秀 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 比較的偏平な板状の素子本体における最も広い面積の相
    対向するふたつの面のうちの一方の面に受光面を形成し
    てある固体撮像素子において、前記素子本体における前
    記最も広い面積の相対向するふたつの面以外の面から、
    前記受光面に平行または略平行に端子を突出させてある
    ことを特徴とする固体撮像素子。
JP59166781A 1984-08-08 1984-08-08 固体撮像素子 Pending JPS6144459A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59166781A JPS6144459A (ja) 1984-08-08 1984-08-08 固体撮像素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59166781A JPS6144459A (ja) 1984-08-08 1984-08-08 固体撮像素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6144459A true JPS6144459A (ja) 1986-03-04

Family

ID=15837560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59166781A Pending JPS6144459A (ja) 1984-08-08 1984-08-08 固体撮像素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6144459A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03201963A (ja) * 1989-12-28 1991-09-03 Kikkoman Corp 醤油の火入オリの処理方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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