JPS6142200A - プリプレグ電磁波シ−ルド材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の利用分野） 本発明は、プリプレグ電磁波シールド材料に関し、さら
に詳しくは電磁波シールド効果、成形加工作業性、接着
作業性等に優れたプリプレグ電磁波シールド材料に関す
る。

（発明の背景） 近年、ｒｃやＬＳＩを内蔵した電子機器の発達および装
置の小型、軽量化のために、プラスチック成形筐体が大
幅に採用されており、この結果電磁波障害が問題となり
、その対策が必要となっている。電磁波シールドを必要
とする電子装置は、デジタル技術を応用した装置で、例
えばコンピュータ、電卓、ワードプロセンサ、デジタル
時計、スイッチング電源、電子キャンシュレジスタ、電
子ゲーム、ＴＶゲーム、電子オルガンなど広範囲のもの
を含んでいる。

従来、これらの機器から発生する１０ＫＨｚから４ＧＨ
ｚの周波数帯の電磁波をシールドする方法として、導電
性複合プラスチック成形材料を用いる方法、導電性性表
面処理を施す方法および金属性シールド材料を用いる方
法の３つが行なわれている。この中で金属性シールド材
料を用いる方法が最も信頼できる方法であり、既に幅広
（採用されている。この方法をさらに細かく分類すると
、プラスチック筐体の中にさらに金属ケースを用いる方
法、金属製パツキンで隙間を塞ぐ方法、銅合金製バネに
よる筐体部品間の接合、金属メソシュで隙間や発生源を
覆う方法、金属箔や金属箔とプラスチックシートとをラ
ミネートした材料で電磁波発生源を覆う方法などがある
。特に金属箔とプラスチックシートとをラミネートした
複合シートを用いる方法は、少なくとも片面が絶縁され
ているから、筐体内の活電部と短絡する想れのある箇所
のシールドには極めて有効である。

しかしながら、この複合シートは組立て作業性や取扱い
性に難がある。すなわち、この複合シートでは、複雑な
形状を有する部位への貼り付けは困難であり、平板状、
箱形状またはテープ状にして巻付ける方法でしか使用す
ることができない。

さらに箱形状に成形する場合、一体成形が困難であり、
組立て作業性が極めて悪い。また貼り付ける場合、接着
剤、粘着剤を塗布して貼り付けることとなり、その作業
性は極めて悪い。

（発明の目的） 本発明の目的は、前記従来技術の欠点を除去し、複雑な
形状を有する部位への貼り付けが容易で、かつ成形加工
作業性、接着作業性等に優れたプリプレグ電磁波シール
ド材料を提供することにある。

（発明の概要） 本発明は、メツシュ状金属シートに熱硬化性樹脂組成物
を塗工し、これを半硬化してなるプリプレグ電磁波シー
ルド材料に関する。

本発明に用いられるメツシュ状金属シートの素材は、例
えば銅、アルミニウム、鉄、亜鉛、鉛、金、銀等の電磁
波シールド効果に優れた金属であればよい。メンシュ状
物としては、金網、パンチングメタル、エキスバンドメ
タル等があるが、接触抵抗を少な（し、より高伸長性を
持たせる点ではエキスバンドメタルが好ましい。

本発明に用いる熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂に
、必要に応じて硬化剤、溶剤等を含有させたもので、そ
の組成には特に制限はない。熱硬化性樹脂としては、例
えばフェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリブ
タジェン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これら
の変性樹脂等が用いられる。また光硬化性官能基を有す
る樹脂で変性し、光硬化により半硬化させるようにした
変性樹脂も用いることができる。硬化剤としては、通常
用いられる過酸化物、アミン類等が用いられる。溶剤と
しては、例えばトルエン、メチルエチルケトン、スチレ
ン、アルコール等が用いられる。

本発明のプリプレグ電磁波シールド材料は、前記メソシ
ュ状金属シートに熱硬化性樹脂組成物を塗工し、これを
例えば加熱乾燥して、半硬化させることにより得ること
ができる。この際、熱硬化性樹脂組成物の塗工、加熱ま
たは乾燥のための条件等には、特に制限はない。メソシ
ュ状金属シートへの熱硬化性樹脂組成物の塗工は、例え
ば浸漬法、ロールコータ法、刷毛塗り法、スプレー塗り
等の方法で行なわれる。ポリエチレン被覆紙等の離型材
上に熱硬化性樹脂組成物を塗工し、この上にメツシュ状
金属シートを貼り合わせて塗工してもよい。塗工される
樹脂組成物は、塗工方法に応じて、無溶剤から低濃度の
ものまで適宜調整される。樹脂の半硬化は、例えば加熱
乾燥により行なわれるが、加熱乾燥は赤外線照射、熱風
加熱、電気加熱等の常法により行なわれる。加熱乾燥に
合わせて放射線硬化や光硬化を行なってもよい。

得られたプリプレグ電磁波シールド材料の形状の一例を
第１図に示すが、メツシュ状金属シート１が半硬化樹脂
２で被覆された状態が示されている。

（発明の効果） 本発明のプリプレグ電磁波シールド材料は、電磁波シー
ルド層としてメツシュ状金属シートヲ用いているため、
電磁波シールド効果に優れている上に、金属箔と比べて
はるかに高伸長性を有しているため、成形が容易であり
、また複雑な形状を有する部位への貼り付けも極めて容
易である。また本発明の電磁波シールド材料は、塗工さ
れている熱硬化性樹脂組成物が半硬化状態になっている
ため、取扱い作業性、接着作業性も極めてよい。

さらにメツシュ状金属シートの両面は樹脂で被覆されて
いるため、絶縁されており、活電部との短絡の恐れもな
い。

このため、本発明のプリプレグ電磁波シールド材料は、
従来困難とされてきた形状の電磁波シールドを可能とし
、その成形作業性、接着作業性等の向上に寄与すること
ができる。

（発明の実施例） 実施例１ テレフタル酸系不飽和ポリエステル樹脂（日立化成工業
（株）製　商品名ＰＳ−９２２０）１００重量部、ジア
リルフタレート４０重量部およびベンゾイルパーオキサ
イド１．５重量部に、ポリビニルブチラール樹脂（電気
化学社製　商品名２０００−Ｌ）５重量部を配合して得
られた熱硬化性樹脂組成物を、樹脂分濃度５０重量％に
なるようにメチルエチルケトンで希釈してフェスを得た
。

このフェスをメツシュ状銅シート（桂田ダレイチング（
株）製、商品名カッラダマイクロメツシュ０．　Ｉ　Ｃ
ｕ　Ｏ，２５Ｍ　７．５　）に、樹脂分で５０ｇ／ｎ？
付着するように、浸漬法で均一に塗工し、これを１３０
℃で１０分間加熱乾燥処理して溶剤を揮散させて、本発
明のプリプレグ電磁波シールド材料を得た。

このプリプレグ電磁波シールド材料を２００ｍ（幅）Ｘ
３００ｍ（長）Ｘ１５Ｍ（高）のＡＡＳ樹脂（日立化成
工業（株）　商品名パイダックス）裏箱の内面に、手で
押しあてながら貼り付け、７０℃で２時間加熱硬化させ
たところ、シワなど生じることなく、均一に貼り付ける
ことができた。

この電磁波シールドを貼り付けたＡＡＳＩｔ！！Ｊ脂製
箱から、１５裏箱２５０ｍの板を切り出し、タケグ理研
社製スペクトラルアナライザーＴＲ４１７２を用いて、
電磁波シールド効果を測定した結果、１００ＭＨｚでの
電界波の減衰率が６０ｄＢと、極めて良好なシールド効
果が得られた。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のプリプレグ電磁波シールド材料の一
実施例を示す断面略図である。 ｌ・・・メツシュ状金属シート、２・・・半硬化樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. メッシュ状金属シートに熱硬化性樹脂組成物を塗工し、
   これを半硬化してなるプリプレグ電磁波シールド材料。