JPS6139733B2 - - Google Patents
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- JPS6139733B2 JPS6139733B2 JP51060022A JP6002276A JPS6139733B2 JP S6139733 B2 JPS6139733 B2 JP S6139733B2 JP 51060022 A JP51060022 A JP 51060022A JP 6002276 A JP6002276 A JP 6002276A JP S6139733 B2 JPS6139733 B2 JP S6139733B2
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- JP
- Japan
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- tool
- bonding
- motor
- arm
- speed
- Prior art date
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
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- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
- H01L2224/78344—Eccentric cams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はボンデイング装置に関し、とくに電気
的にボンデイングアーム上下動をさせる機構に関
する。
的にボンデイングアーム上下動をさせる機構に関
する。
従来のワイヤボンデイング装置に設けたボンデ
イングアーム上下動機構は第１図に示すように、
ツール１を先端に設けたボンデイングアーム２の
後端にＬ字形のリンク３の一端を係合させ他端に
カム４を接触させ、このカム４を回転させてツー
ル１を所定量上下動させる構造にある。
イングアーム上下動機構は第１図に示すように、
ツール１を先端に設けたボンデイングアーム２の
後端にＬ字形のリンク３の一端を係合させ他端に
カム４を接触させ、このカム４を回転させてツー
ル１を所定量上下動させる構造にある。
しかし、このような従来のボンデイングアーム
上下動機構においては、ツール１の上下動幅およ
び速度がカムリフトと回転数により決まつてしま
うために、ツール１の運動および速度をかえるに
はカムを取りかえたり回転速度をかえなければな
らないために、ツール１の動きを簡単に変更する
ことができなかつた。
上下動機構においては、ツール１の上下動幅およ
び速度がカムリフトと回転数により決まつてしま
うために、ツール１の運動および速度をかえるに
はカムを取りかえたり回転速度をかえなければな
らないために、ツール１の動きを簡単に変更する
ことができなかつた。
本発明はこのような従来のボンデイングアーム
上下動機構の欠点を解消するものであつて、その
目的とするところはツールの上下動幅および速度
を容易に調節あるいは変更できるボンデイングア
ーム上下動機構を提供するにある。
上下動機構の欠点を解消するものであつて、その
目的とするところはツールの上下動幅および速度
を容易に調節あるいは変更できるボンデイングア
ーム上下動機構を提供するにある。
以下添付図面に関連して本発明の実施例につい
て説明する。
て説明する。
第２図は本発明のボンデイングアーム上下動機
構の斜視図であつて、D.Cモータ５の一端には速
度検出器（タコジエネレータ）６および位置検出
器（パルス・ジエネレータ）７をカバー８内に納
めて取付け、他端にはねじ軸９を長く伸ばして、
これにめねじが設けられているナツト部材１０を
螺合するように通し、ねじ軸９の回転方向に合わ
せてねじ軸９の軸線方向に移動できるようにし、
これに支軸１１で回動自在に支えたＬ形アーム１
２の一端を係合させ、引張ばね１３で常にコンク
タクトローラ１４に接触させるとともに、Ｌ形ア
ーム１２の他端を支軸１５に回動自在に支えられ
たボンデイングアーム１６の後端に係合させ、や
はり引張ばね１７でアーム１２側に引き寄せてお
き、アーム１６の先端にはボンデイング用のツー
ル１８を下向きに取付けている。
構の斜視図であつて、D.Cモータ５の一端には速
度検出器（タコジエネレータ）６および位置検出
器（パルス・ジエネレータ）７をカバー８内に納
めて取付け、他端にはねじ軸９を長く伸ばして、
これにめねじが設けられているナツト部材１０を
螺合するように通し、ねじ軸９の回転方向に合わ
せてねじ軸９の軸線方向に移動できるようにし、
これに支軸１１で回動自在に支えたＬ形アーム１
２の一端を係合させ、引張ばね１３で常にコンク
タクトローラ１４に接触させるとともに、Ｌ形ア
ーム１２の他端を支軸１５に回動自在に支えられ
たボンデイングアーム１６の後端に係合させ、や
はり引張ばね１７でアーム１２側に引き寄せてお
き、アーム１６の先端にはボンデイング用のツー
ル１８を下向きに取付けている。
したがつて、D.Cモータ５を作動させるとねじ
軸９が回転し、この回転にともないナツト部材１
０がねじ軸９に沿つて移動する。この場合、ねじ
軸９が正回転するとナツト部材１０が先端方向に
送られ、逆回転すると付根方向に戻つてくる。こ
のナツト部材１０の往復運動はＬ形アーム１２を
介してボンデイングアーム１６に伝わりナツト部
材１０が付根方向に移動するとＬ形アーム１２が
ボンデイングアーム１６の後端を押し下げツール
１８を高い位置に上げ、ナツト部材１０が先端方
向に移動するとＬ形アーム１２の押えが解除され
引張ばね１７がボンデイングアーム１６の後端を
引き上げてツール１８を低い位置に下げる。この
ツール１８の上下動を利用して実際にワイヤボン
デイングする場合には、第２図に示した機構全体
が図示しない移動テーブル上に載つていて、ツー
ル１８はたとえば素子とリードの二点間を往復運
動する。この運動は第３図に示すように矩形の往
復運動であつて、矢印Ａ，Ｂ，Ｄ，Ｅはツール１
８が上下動しているときで矢印Ｃ，Ｆはツール１
８が前記二点間を移動しているときである。そこ
で、つぎにツール１８の上下動速度および上下動
幅の制御方法を説明すれば、これらの制御をする
にはD.Cモータ５のねじ軸９の回転速度と移動量
を制御すればよく、前者を速度検出器６で、後者
を位置検出器７で制御する。これをさらに詳しく
述べると、第４図に示すように、速度検出用Ｐ―
ROM（プログラム・リードオンリーメモリ）１
９などのメモリー等と位置検出用Ｐ―ROM（プ
ログラム・リードオンリーメモリ）２０などのメ
モリー等を制御回路２１に接続してD.Cモータ５
につなぎ、第４図中に波線で示す配線２２，２３
のように上記D.Cモータ５に設けた速度検出器６
及び位置検出器７で検出した値を矢印方向にフイ
ードバツクがかけられるようにしている。また速
度検出用Ｐ―ROM１９には、あらかじめ第１図
に示す従来のボンデイング装置の制御用カムの回
転角（θ゜）すなわちツールの高さに対応させた
上記D.Cモータ５の任意の回転速度（mm／sec）
を記憶させておき、位置検出用Ｐ―ROM２０に
は、あらかじめ第１図に示す従来のボンデイング
装置の制御用カムの回転角（θ゜）すなわちツー
ルの高さに対応させた上記D.Cモータ５の任意の
移動量（パルス）を記憶させておいて、上記フイ
ードバツクされるD.Cモータ５の速度及び移動量
が上記制御回路２１で制御され上記Ｐ―ROM１
９及び２０に記憶させた値と一致するように上記
D.Cモータ５の回転が制御され、たとえば第５図
に示すような浮き沈みのある曲線２４を描くよう
に速度および移動量を制御する。なお第５図にお
いて、縦軸にパレス数をとつて、横軸に時間をと
つており、曲線２４の沈んだ部分２５の時はツー
ル１８が上下に動いているときで、曲線２４の浮
いた部分２６の時はツール１８が上がつたままに
なつている時に相当する。
軸９が回転し、この回転にともないナツト部材１
０がねじ軸９に沿つて移動する。この場合、ねじ
軸９が正回転するとナツト部材１０が先端方向に
送られ、逆回転すると付根方向に戻つてくる。こ
のナツト部材１０の往復運動はＬ形アーム１２を
介してボンデイングアーム１６に伝わりナツト部
材１０が付根方向に移動するとＬ形アーム１２が
ボンデイングアーム１６の後端を押し下げツール
１８を高い位置に上げ、ナツト部材１０が先端方
向に移動するとＬ形アーム１２の押えが解除され
引張ばね１７がボンデイングアーム１６の後端を
引き上げてツール１８を低い位置に下げる。この
ツール１８の上下動を利用して実際にワイヤボン
デイングする場合には、第２図に示した機構全体
が図示しない移動テーブル上に載つていて、ツー
ル１８はたとえば素子とリードの二点間を往復運
動する。この運動は第３図に示すように矩形の往
復運動であつて、矢印Ａ，Ｂ，Ｄ，Ｅはツール１
８が上下動しているときで矢印Ｃ，Ｆはツール１
８が前記二点間を移動しているときである。そこ
で、つぎにツール１８の上下動速度および上下動
幅の制御方法を説明すれば、これらの制御をする
にはD.Cモータ５のねじ軸９の回転速度と移動量
を制御すればよく、前者を速度検出器６で、後者
を位置検出器７で制御する。これをさらに詳しく
述べると、第４図に示すように、速度検出用Ｐ―
ROM（プログラム・リードオンリーメモリ）１
９などのメモリー等と位置検出用Ｐ―ROM（プ
ログラム・リードオンリーメモリ）２０などのメ
モリー等を制御回路２１に接続してD.Cモータ５
につなぎ、第４図中に波線で示す配線２２，２３
のように上記D.Cモータ５に設けた速度検出器６
及び位置検出器７で検出した値を矢印方向にフイ
ードバツクがかけられるようにしている。また速
度検出用Ｐ―ROM１９には、あらかじめ第１図
に示す従来のボンデイング装置の制御用カムの回
転角（θ゜）すなわちツールの高さに対応させた
上記D.Cモータ５の任意の回転速度（mm／sec）
を記憶させておき、位置検出用Ｐ―ROM２０に
は、あらかじめ第１図に示す従来のボンデイング
装置の制御用カムの回転角（θ゜）すなわちツー
ルの高さに対応させた上記D.Cモータ５の任意の
移動量（パルス）を記憶させておいて、上記フイ
ードバツクされるD.Cモータ５の速度及び移動量
が上記制御回路２１で制御され上記Ｐ―ROM１
９及び２０に記憶させた値と一致するように上記
D.Cモータ５の回転が制御され、たとえば第５図
に示すような浮き沈みのある曲線２４を描くよう
に速度および移動量を制御する。なお第５図にお
いて、縦軸にパレス数をとつて、横軸に時間をと
つており、曲線２４の沈んだ部分２５の時はツー
ル１８が上下に動いているときで、曲線２４の浮
いた部分２６の時はツール１８が上がつたままに
なつている時に相当する。
以上の説明から明らかなように本発明によれ
ば、電動モータに速度検出器および位置検出器を
設けてモータの回転速度およびねじ軸の移動量を
制御し、電気的にツールの上下動をかえられるよ
うにしているから、ツールの動きをかえるにもメ
モリを交換するだけでよい。
ば、電動モータに速度検出器および位置検出器を
設けてモータの回転速度およびねじ軸の移動量を
制御し、電気的にツールの上下動をかえられるよ
うにしているから、ツールの動きをかえるにもメ
モリを交換するだけでよい。
したがつて、必要な時に必要なだけツールの動
きを自在に制御でき、ツールに要求される上下動
が容易に得られる。またこのような考え方に従え
ば、本発明はワイヤボンデイングのみならず半導
体ペレツトの如き微小電子部品のペレツト付けに
も応用できる。
きを自在に制御でき、ツールに要求される上下動
が容易に得られる。またこのような考え方に従え
ば、本発明はワイヤボンデイングのみならず半導
体ペレツトの如き微小電子部品のペレツト付けに
も応用できる。
第１図は従来のボンデイング装置のボンデイン
グアーム上下動機構の説明図、第２図は本発明の
ボンデイングアーム上下動機構の斜視図、第３図
はボンデイングアームの先端に設けたツールおよ
びこのボンデイングアームの動きを示す線図、第
４図は制御部の相互の関係を示すブロツク図、第
５図は第３図の線図に対応したモータの回転速度
およびねじ軸の移動量を示す線図、である。 １…ツール、２…ボンデイングアーム、３…リ
ンク、４…カム、５…D.Cモータ、６…速度検出
器、７…位置検出器、８…カバー、９…ねじ軸、
１０…ナツト部材、１１…支軸、１２…Ｌ型アー
ム、１３…引張ばね、１４…コンクタクトロー
ラ、１５…支軸、１６…アーム、１７…引張ば
ね、１８…ツール、１９…速度検出用Ｐ―
ROM、２０…位置検出用Ｐ―ROM、２１…制御
回路、２２…配線、２３…配線、２４…曲線、２
５…沈んだ部分、２６…浮いた部分。
グアーム上下動機構の説明図、第２図は本発明の
ボンデイングアーム上下動機構の斜視図、第３図
はボンデイングアームの先端に設けたツールおよ
びこのボンデイングアームの動きを示す線図、第
４図は制御部の相互の関係を示すブロツク図、第
５図は第３図の線図に対応したモータの回転速度
およびねじ軸の移動量を示す線図、である。 １…ツール、２…ボンデイングアーム、３…リ
ンク、４…カム、５…D.Cモータ、６…速度検出
器、７…位置検出器、８…カバー、９…ねじ軸、
１０…ナツト部材、１１…支軸、１２…Ｌ型アー
ム、１３…引張ばね、１４…コンクタクトロー
ラ、１５…支軸、１６…アーム、１７…引張ば
ね、１８…ツール、１９…速度検出用Ｐ―
ROM、２０…位置検出用Ｐ―ROM、２１…制御
回路、２２…配線、２３…配線、２４…曲線、２
５…沈んだ部分、２６…浮いた部分。
Claims (1)
- １ 基体にワイヤを結合させるツールと、前記ツ
ールを先端部に取り付けてなる上下動可能なボン
デイングアームと、前記ボンデイングアームに係
合している部材と、前記部材の一部に接続する回
転軸と、前記回転軸を駆動するモータと、前記モ
ータの回転量を検出する検出部と、前記モータの
回転により前記ツールを所定量上下動させるため
の情報を有する情報記憶部と、前記検出部の検出
情報及び前記情報記憶部の記憶情報を基に前記ツ
ールの上下動の量を制御する制御部とを有するこ
とを特徴とするワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6002276A JPS52143946A (en) | 1976-05-26 | 1976-05-26 | Mechanism for elevationally moving bonding arm |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6002276A JPS52143946A (en) | 1976-05-26 | 1976-05-26 | Mechanism for elevationally moving bonding arm |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18261984A Division JPS6074447A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52143946A JPS52143946A (en) | 1977-11-30 |
| JPS6139733B2 true JPS6139733B2 (ja) | 1986-09-05 |
Family
ID=13130014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6002276A Granted JPS52143946A (en) | 1976-05-26 | 1976-05-26 | Mechanism for elevationally moving bonding arm |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS52143946A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62140124U (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-04 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54101667A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-10 | Hitachi Ltd | Wire bonding unit |
| US4266710A (en) * | 1978-11-22 | 1981-05-12 | Kulicke And Soffa Industries Inc. | Wire bonding apparatus |
| JPS5630735A (en) * | 1979-08-21 | 1981-03-27 | Nec Corp | Wire-bonding device |
| JPS5633848A (en) * | 1979-08-28 | 1981-04-04 | Nec Kyushu Ltd | Manufacturing equipment for semiconductor device |
| JPS5691438A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-24 | Hitachi Ltd | Method for bonding pellet |
| JPS5752435U (ja) * | 1980-09-11 | 1982-03-26 | ||
| JPS63100737A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-02 | Tokyo Sokuhan Kk | ダイボンデイング方法 |
| JPH01144642A (ja) * | 1988-07-08 | 1989-06-06 | Nec Corp | ワイヤボンデイング方法 |
| JP4824509B2 (ja) * | 2006-09-01 | 2011-11-30 | 株式会社フォーナインズ | 眼鏡フレーム |
-
1976
- 1976-05-26 JP JP6002276A patent/JPS52143946A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62140124U (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-04 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52143946A (en) | 1977-11-30 |
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