JPS6139536A - ワイヤボンダ - Google Patents

ワイヤボンダ

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JPS6139536A
JPS6139536A JP15884584A JP15884584A JPS6139536A JP S6139536 A JPS6139536 A JP S6139536A JP 15884584 A JP15884584 A JP 15884584A JP 15884584 A JP15884584 A JP 15884584A JP S6139536 A JPS6139536 A JP S6139536A
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JP
Japan
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wire
electrode
capillary
bonding
laser beams
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JP15884584A
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JPH036660B2 (ja
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Yasuo Shimoda
下田　靖雄
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Shinkawa Ltd
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Shinkawa Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はワイヤボンダに係り、特（こ半導体チップの電
極にボンディングを行うに際しワイヤを融解してボール
状をこ形成することを特徴とするボールボンディング式
のワイヤボンダに関する。
（発明の背景） 従来、ボールの形成は火炎、電極による放電によって形
成されている。しかし、かかる方法は何等かの外力の作
用のため、ボールは完全な球状にはならなく、変形法と
なる。
そこで、本発明者はレーデ光線を用いて、その焦点によ
りワイヤを融解し、ボールを形成したところ、融解によ
る表面張力のみによって外力の影響を受けずに完全に近
い球状のボールを形成することができた。しかし、ワイ
ヤボンダεこおいＣ１単（こボール形成のためだけ會こ
レーデ光線を使用することは、コストの上昇を招き、経
済的見地からも得策ではない。
（発明の目的） 本発明の目的は、レーデ−光線の単−光源をポール形成
に用いるのみならず、ヒートボンディングを行うための
ボッ１４フフ部の加熱及びワイヤの切＠裔こも用いるこ
とにより、レーデ−光源に係るコストを分散し°Ｃ低減
し得るワイヤボンダを提供することをこある。
（発明の実施例） 以下、本発明の一実施例を図により説明する。
１は周知のボンディングアーム（図示せず）に設けられ
たキャピラリで、先端には金線、アルミ線等のワイヤ２
が導かれている。３は基板４上に設けられた半導体チッ
プで、電極３ａが設けられている。５は同様に基板４上
に設けられたベースで、やはり電極５ａが設けられ°Ｃ
いる。６は周知のレーザー光源で、これからレーザー光
線６ａが発せられる。７はレーザー光ａ６ａの光軸上に
置かれた焦点レンズ、８は絞りである。
９は投射されたＶ−デー光＃Ｊ６ａを受け゛Ｃレーザー
光ｆＩＩ６ａを反射させるための反射鏡で、図示しない
手段番こより鏡面の傾斜角を変えることができる。反射
鏡９は、キャピラリ１に挿通されたワイヤ２の先端と、
半導体チップ電極３ａと、ベース電極５ａとから互いに
等距離になるように位置し′Ｃおり、レーザー光線６ａ
は焦点レンズ７を通過し、反射鏡９によつ°Ｃ反射する
と、丁度、ワイヤ先端、半導体チップ電極３ａ１ベース
電極５ａとに焦点が結ばれるようになつ“Ｃいる。
さＣ１ワイヤボンディング作業を行うに際し、キャピラ
リ１が半導体チップ２の電極３ａの直上に位置すると、
反射鏡９が鏡面の傾斜角を変えてワイヤ２の先端曇こレ
ーザー光線６ａを照射する位置に位置決めされる。しか
る後、レーザー光源６からレーザー光線６ａが発せられ
ると、レーザー光線６ａはワイヤ２の先端に焦点を結び
、ワイヤ２を加熱、融解し°Ｃボール２ａを形成する。
融解したワイヤは重力の微少な影響以外には全く外力を
受けず、自らの表面張力のみによってほぼ完全な球体状
のボーヤを形成する。
次暑こ、反射＠９は傾斜角を変えて、半導体チップ−極
３ａｆこレーザー光線６ａを照射する。そし゛Ｃ′＆極
３ａが加熱されると、キャピラリ１が下降し、電極３ａ
にボーＡ＝２ａを圧接してワイヤがボンディングされる
。この時ボール２ａは完全に近い球体を形成し°Ｃいる
ため、ボンディングは極め゛Ｃ良好に行われる。
半導体チップ電極３ａへのボンディングが終りキャピラ
リ１が再び上昇してベース電極５ａの１ａ上に位置する
と、反射鏡９は再び傾斜角を変えてレーザー光線６ａが
ベース電極５ａに照射され、ンデイングする。
このボンディング終了後、キャピラリ１はわずか奢こ上
昇し、反射鏡９が傾斜角を変えてベース電極５ａにボン
ディングされたワイヤ２の根元をこレーザー光線６ａが
照射され、ワイヤ２は切断される。
（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、レー
ザー光線の単一光源をボール形成に用いるのみならず、
ヒートボンディングを行うためのボンディング部の加熱
及びワイヤの切断にも用いることにより、レーザー光源
に係るコストを分散し゛Ｃ低減することができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明昏こよるワイヤポンダの一実施例を示す原理
図である。 １・・・キャピラリ、　　　２・・・ワイヤ、　　　２
ａ　・ボール、　　　３・・・半導体チップ、　　　３
ａ・・・半導体チップ電極、　　　５・・・ベース、５
ａ・・・ベース電極、　　６・・・レーザー光源、　　
７・・・焦点レンズ、　　　９・・反射鏡。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. キャピラリ先端にワイヤを導き、キャピラリを半導体チ
    ップの電極とベースの電極との間に移動させ、それぞれ
    の電極に圧接し、熱圧着によりワイヤをボンディングす
    るワイヤボンダにおいて、単一の光源をもつレーザー光
    線を、前記キャピラリに挿通されたワイヤ先端と、前記
    半導体チップの電極と、前記ベースの電極に焦点を結ぶ
    ように順次照射させることを可能ならしめる反射鏡手段
    を備えたワイヤボンダ。
JP15884584A 1984-07-31 1984-07-31 ワイヤボンダ Granted JPS6139536A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15884584A JPS6139536A (ja) 1984-07-31 1984-07-31 ワイヤボンダ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15884584A JPS6139536A (ja) 1984-07-31 1984-07-31 ワイヤボンダ

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Publication Number Publication Date
JPS6139536A true JPS6139536A (ja) 1986-02-25
JPH036660B2 JPH036660B2 (ja) 1991-01-30

Family

ID=15680662

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JP15884584A Granted JPS6139536A (ja) 1984-07-31 1984-07-31 ワイヤボンダ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998031498A1 (en) * 1997-01-22 1998-07-23 Equilasers, Inc. Laser-driven microwelding apparatus and process

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998031498A1 (en) * 1997-01-22 1998-07-23 Equilasers, Inc. Laser-driven microwelding apparatus and process
US5938952A (en) * 1997-01-22 1999-08-17 Equilasers, Inc. Laser-driven microwelding apparatus and process

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JPH036660B2 (ja) 1991-01-30

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