JPS613894A - 電鋳用陽極 - Google Patents
電鋳用陽極Info
- Publication number
- JPS613894A JPS613894A JP12369984A JP12369984A JPS613894A JP S613894 A JPS613894 A JP S613894A JP 12369984 A JP12369984 A JP 12369984A JP 12369984 A JP12369984 A JP 12369984A JP S613894 A JPS613894 A JP S613894A
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- Japan
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- anode
- rings
- electroforming
- cathode
- stamper
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- Pending
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は電鋳用陽極に関し、更に詳しくは、スタンパの
製造に際し、微細パターンの転写性に優れ、かつ均一な
スタンパ膜厚形成を可能にする電鋳用陽極に関する。
製造に際し、微細パターンの転写性に優れ、かつ均一な
スタンパ膜厚形成を可能にする電鋳用陽極に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
レコー・ド盤の製造工程においては、一般に、スタンパ
と指称される薄い円盤状の金属板が使用される。このス
タンパは通常法のような工程を経て製造される。
と指称される薄い円盤状の金属板が使用される。このス
タンパは通常法のような工程を経て製造される。
まず、ラッカー板に針で溝状のパターンを刻設して原盤
を製造し、ついで、この原盤上に厚み２００〜３００７
ｚｍのニッケルメッキを施したのち、これを剥謬してニ
ッケル膜のマスターとする。マスター表面に剥離処理を
施したのち、ここにニッケルメッキを施し、これを剥離
して得られたニッケル膜をマザーとする。このマザー表
面に剥離処理を施したのも再びニッケルメッキをする。
を製造し、ついで、この原盤上に厚み２００〜３００７
ｚｍのニッケルメッキを施したのち、これを剥謬してニ
ッケル膜のマスターとする。マスター表面に剥離処理を
施したのち、ここにニッケルメッキを施し、これを剥離
して得られたニッケル膜をマザーとする。このマザー表
面に剥離処理を施したのも再びニッケルメッキをする。
そして、これを剥離し、得られたニッケル膜がスタンパ
となる。
となる。
なお、原盤の製造に関しては、近時、高密度記録のため
に、例えばガラス板に塗布形成した感光性樹脂膜に光学
エツチング処理を施して所望の微細パターンを刻設する
方法が知られている。
に、例えばガラス板に塗布形成した感光性樹脂膜に光学
エツチング処理を施して所望の微細パターンを刻設する
方法が知られている。
上記したスタンパの製造工程における、マスター、マザ
ー、スタンパの形成は、いずれも、所定のメッキ浴を有
する電鋳槽中で、メッキすべき材料側を陰極にし、陽極
との極間距離を所定の値に保持した電鋳法を適用して行
なわれる。
ー、スタンパの形成は、いずれも、所定のメッキ浴を有
する電鋳槽中で、メッキすべき材料側を陰極にし、陽極
との極間距離を所定の値に保持した電鋳法を適用して行
なわれる。
ところで、微細パターンのスタンパを製造する際、陽極
・とじて例えば従来から使用されている溶解性ニッケル
のような陽極を用いた場合、電鋳処理時に、溶解した陽
極材料が陽極近傍で酸化されて不溶解性沈澱物のスライ
ムを形成し、又は、陽極の表面に酸化物のスマットを生
成する。そして、これらのスライム、スマットなどが電
鋳ニッケルＩｌりの形成時にその中にとりこまれ、その
結果、所望の微細パターン−が損なわれるという事態を
招いていた。
・とじて例えば従来から使用されている溶解性ニッケル
のような陽極を用いた場合、電鋳処理時に、溶解した陽
極材料が陽極近傍で酸化されて不溶解性沈澱物のスライ
ムを形成し、又は、陽極の表面に酸化物のスマットを生
成する。そして、これらのスライム、スマットなどが電
鋳ニッケルＩｌりの形成時にその中にとりこまれ、その
結果、所望の微細パターン−が損なわれるという事態を
招いていた。
このような問題を解決するために、陽極としてチタンに
金又は白金を被覆した不溶解性材料を用いて微細パター
ンの転写性を向上する方法が開示されている（特開昭５
８−１５７９８４号参照）。
金又は白金を被覆した不溶解性材料を用いて微細パター
ンの転写性を向上する方法が開示されている（特開昭５
８−１５７９８４号参照）。
しかしながら、この方法で用いる陽極は、その形状が陰
極とほぼ同面積の平板状であるため、電鋳面の場所によ
って変動している電流密度分布の状態に適正に対応して
いないので、電鋳ニッケル膜の膜厚が場所によって異な
り均一さに欠けるという問題を派生している。
極とほぼ同面積の平板状であるため、電鋳面の場所によ
って変動している電流密度分布の状態に適正に対応して
いないので、電鋳ニッケル膜の膜厚が場所によって異な
り均一さに欠けるという問題を派生している。
［発明の目的］
本発明は、電鋳時にスライム、スマットなどを生成する
ことがないので微細パターンの転写性が良好であり、か
つ、均一な膜厚のスタンパを製造することができる、新
規な構造の電鋳用陽極の提供を目的とする。
ことがないので微細パターンの転写性が良好であり、か
つ、均一な膜厚のスタンパを製造することができる、新
規な構造の電鋳用陽極の提供を目的とする。
［発明のＮ要コ
本発明者らは、上記したヅ来の問題点のう・ち、微細パ
ターンの転写性の向上は電鋳時に溶解しない材料で陽極
を構成することにより可能であり、また、膜厚の均一性
は、極間距離に影響されるので、陽極をこの極間距離が
変化できるような構造にすればその目的は達成できると
の着想を得、この着想に基づき鋭意研究を重ね−た結果
１本発明の電鋳用陽極を開発するに到った。
ターンの転写性の向上は電鋳時に溶解しない材料で陽極
を構成することにより可能であり、また、膜厚の均一性
は、極間距離に影響されるので、陽極をこの極間距離が
変化できるような構造にすればその目的は達成できると
の着想を得、この着想に基づき鋭意研究を重ね−た結果
１本発明の電鋳用陽極を開発するに到った。
・ すなわち、本発明の電鋳用陽極は、メッキ浴に溶解
し゛ない材料から成る複数のリングから成り、各リング
が同心円状に配設され、かつ、各リングと陰極との極間
距離が可変的であることを特徴とする。
し゛ない材料から成る複数のリングから成り、各リング
が同心円状に配設され、かつ、各リングと陰極との極間
距離が可変的であることを特徴とする。
本発明の陽極を構成する材料は、まず、電話時 □
に溶解しない材料であれば何であってもよいが、例えば
、チタン、白金、チタン表面に白金を被覆したもの、黒
鉛等をあげることができる。
に溶解しない材料であれば何であってもよいが、例えば
、チタン、白金、チタン表面に白金を被覆したもの、黒
鉛等をあげることができる。
本発明の陽極の構造上の特徴は、陰極、すなわち例えば
スタンバになる平板に対向して、所定の幅を有する複数
のリングが同心円状に配設されていることである。そし
て、それぞれのリングの面と陰極の面との距離、すなわ
ち極間距離が相互に独立して可変的であることである。
スタンバになる平板に対向して、所定の幅を有する複数
のリングが同心円状に配設されていることである。そし
て、それぞれのリングの面と陰極の面との距離、すなわ
ち極間距離が相互に独立して可変的であることである。
この陽極を陰極側から見た場合には、所定の幅を有する
ドーナッツ状の円環が同心円的に連なり、全体としては
１枚の円板に見えるであろう。
ドーナッツ状の円環が同心円的に連なり、全体としては
１枚の円板に見えるであろう。
しかし、側面から観察したときには、各リングの高さが
異なり、全体として、階段状の凹凸が連なった形状をし
ている°。すなわち、陰極面と陽極面との極間距離が、
どこの場所でも一定ではなく、場所によって相違してい
るのである。
異なり、全体として、階段状の凹凸が連なった形状をし
ている°。すなわち、陰極面と陽極面との極間距離が、
どこの場所でも一定ではなく、場所によって相違してい
るのである。
各リングは、電鋳処理に先立ち、電流を供給する陽極板
の上に、例えばネジ止めして、所定の高さに配設される
。このとき、各リングの高さを種々に変化させることに
より、陰極との極間距離を種々に変化させることができ
る。通常は、陰極中央部に対向するリングの高さは少し
低くｔ、（８間距離を少し大きくする）、その外側のリ
ングは少し高くシ（極間距離を少、し小さくする）、順
次外側のリングの高さを低め（極間距離を順次床める）
、最外部のリングの高さを最小にするというような、中
央が少し陥没した山形の配置で各リングを組立てること
が、電流分布との関係から、好適である。
の上に、例えばネジ止めして、所定の高さに配設される
。このとき、各リングの高さを種々に変化させることに
より、陰極との極間距離を種々に変化させることができ
る。通常は、陰極中央部に対向するリングの高さは少し
低くｔ、（８間距離を少し大きくする）、その外側のリ
ングは少し高くシ（極間距離を少、し小さくする）、順
次外側のリングの高さを低め（極間距離を順次床める）
、最外部のリングの高さを最小にするというような、中
央が少し陥没した山形の配置で各リングを組立てること
が、電流分布との関係から、好適である。
また、リングの数は、３個以上であればよい。
以下に本発明を実施例に即して更に詳細に説明する。
［発明の実施例］
模式図として示した第１図の電鋳槽を組立てた。図で、
ｌはガラス板に微細パターンを刻設した直径３３０■の
原盤で、その表面には金が３００〜１０００Ａの厚みで
蒸着されてパターン面に導電性が付与されている。原ｇ
１１は回転陰極２に取付けら゛れて回転できるようにな
っている。
ｌはガラス板に微細パターンを刻設した直径３３０■の
原盤で、その表面には金が３００〜１０００Ａの厚みで
蒸着されてパターン面に導電性が付与されている。原ｇ
１１は回転陰極２に取付けら゛れて回転できるようにな
っている。
３ａ、 ３ｂ、 ３ｃ、 ３ｄ、 ３ａはそれぞれチタ
ン板に白金を被覆したリングで、陽極板４の上にいずれ
もねじ止めされている。
ン板に白金を被覆したリングで、陽極板４の上にいずれ
もねじ止めされている。
各リングの表面積の和は約８５５００ｍ鵬２とした。原
盤１と各リング面との距１１１１１：（極間距＃）はそ
れぞれ、２２ｍｍ 、２０ｍ＋ｓ 、 ２１ｍｍ 、
２２ｍｍ 、 ５０１１１１に設定した。５は、メッキ
浴で、スルファミン酸ニッケルｅｏＯｇ／文、ホウ酸４
０ｇ／ｌ、ビット防止剤：ナイスター８０６（上材工業
■製、商品名）１ｍｎ／ｌから構成されている。電鋳時
には浴のニッケル濃度が経時的に減少してｐＨが低下す
るので、それを補正するために、炭酸ニー、ケル（Ｎ
ｉ Ｃ０３・２ＮＩ（ＯＨ）２や４Ｈ２０）を添加して
建浴時のニッケル濃度及びｐＨを維持するよう管理した
。
盤１と各リング面との距１１１１１：（極間距＃）はそ
れぞれ、２２ｍｍ 、２０ｍ＋ｓ 、 ２１ｍｍ 、
２２ｍｍ 、 ５０１１１１に設定した。５は、メッキ
浴で、スルファミン酸ニッケルｅｏＯｇ／文、ホウ酸４
０ｇ／ｌ、ビット防止剤：ナイスター８０６（上材工業
■製、商品名）１ｍｎ／ｌから構成されている。電鋳時
には浴のニッケル濃度が経時的に減少してｐＨが低下す
るので、それを補正するために、炭酸ニー、ケル（Ｎ
ｉ Ｃ０３・２ＮＩ（ＯＨ）２や４Ｈ２０）を添加して
建浴時のニッケル濃度及びｐＨを維持するよう管理した
。
６は電源、７は陰極２を回転させるためのモータ、８は
ポンプで建浴槽９のめっき液をフィルターＩＯを介して
清浄にして電鋳槽に供給する。
ポンプで建浴槽９のめっき液をフィルターＩＯを介して
清浄にして電鋳槽に供給する。
浴温４５℃、電流密度１２Ａ／ｄ＋ａ２． ｐＨ４，２
±０．２ノ条件で、陰極を約１００ｒｐ履で回転して電
鋳を行なった。
±０．２ノ条件で、陰極を約１００ｒｐ履で回転して電
鋳を行なった。
膜を原盤ｌから剥離した。表に金が付着するスタンパが
得られた。
得られた。
このスタンパの中心から半径方向にかけて膜厚を測定し
た。その結果を第２図に示した。比較のため、陽極とし
ては直径３３０重量の白金被覆チタン板を用いた外は同
様にしてスタンパを形成し、その結果もあわせて図示し
た。図で÷は本発明にかかる結果、＋は比較例の結果で
ある。
た。その結果を第２図に示した。比較のため、陽極とし
ては直径３３０重量の白金被覆チタン板を用いた外は同
様にしてスタンパを形成し、その結果もあわせて図示し
た。図で÷は本発明にかかる結果、＋は比較例の結果で
ある。
［発明の効果］
以上の説明で明らかなように、本発明の陽極を使用した
場合には、陽極スライム、スマットが生成しないので微
細パターンを損なうことなく転写性が向上し、しかも、
平板状陽極に比べて均一な膜厚のスタンパを得ることが
できる。
場合には、陽極スライム、スマットが生成しないので微
細パターンを損なうことなく転写性が向上し、しかも、
平板状陽極に比べて均一な膜厚のスタンパを得ることが
できる。
第１図は本発明の陽極を用いて組立てた電鋳槽の１例を
示す模式図、第２図は得られたスタンパ □の膜
厚の半径方向の分布を示す億である。 １−原盤、 ２一回転陰極。 ３ａ、 ３ｂ、 ３ｃ、 ３ｄ、 ３ｅ−リング。 ４−陽極板、 ５−メッキ浴 第１図
示す模式図、第２図は得られたスタンパ □の膜
厚の半径方向の分布を示す億である。 １−原盤、 ２一回転陰極。 ３ａ、 ３ｂ、 ３ｃ、 ３ｄ、 ３ｅ−リング。 ４−陽極板、 ５−メッキ浴 第１図
Claims (1)
- メッキ浴に溶解しない材料から成る複数のリングから成
り、各リングが同心円状に配設され、かつ、各リングと
陰極との極間距離が可変的であることを特徴とする電鋳
用陽極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12369984A JPS613894A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | 電鋳用陽極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12369984A JPS613894A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | 電鋳用陽極 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS613894A true JPS613894A (ja) | 1986-01-09 |
Family
ID=14867147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12369984A Pending JPS613894A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | 電鋳用陽極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS613894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4696721A (en) * | 1985-12-27 | 1987-09-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electroforming method and electroforming apparatus |
| CN102560586A (zh) * | 2012-02-08 | 2012-07-11 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 电镀方法 |
-
1984
- 1984-06-18 JP JP12369984A patent/JPS613894A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4696721A (en) * | 1985-12-27 | 1987-09-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electroforming method and electroforming apparatus |
| CN102560586A (zh) * | 2012-02-08 | 2012-07-11 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 电镀方法 |
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