JPS6137062B2 - - Google Patents

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JPS6137062B2
JPS6137062B2 JP15561884A JP15561884A JPS6137062B2 JP S6137062 B2 JPS6137062 B2 JP S6137062B2 JP 15561884 A JP15561884 A JP 15561884A JP 15561884 A JP15561884 A JP 15561884A JP S6137062 B2 JPS6137062 B2 JP S6137062B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pulley
arm
ceramic substrate
machine
horizontal
Prior art date
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JP15561884A
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English (en)
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JPS6133852A (ja
Inventor
Akira Suzuki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Seiki Machine Works Ltd
Original Assignee
Fuji Seiki Machine Works Ltd
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Publication date
Application filed by Fuji Seiki Machine Works Ltd filed Critical Fuji Seiki Machine Works Ltd
Priority to JP15561884A priority Critical patent/JPS6133852A/ja
Publication of JPS6133852A publication Critical patent/JPS6133852A/ja
Publication of JPS6137062B2 publication Critical patent/JPS6137062B2/ja
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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) この発明はセラミツクス基板仕上装置に関する
ものである。
(従来の技術) エレクトロニツクスの急激な発展に伴い、アル
ミナを主体とする従来の弱電用セラミツクスの
他、各種のセラミツクスが電子産業用材料として
開発され、使用されている。(これらのセラミツ
クスはニユー・セラミツクスと呼び、食器、花
器、れん瓦等の旧来の製品のオールド・セラミツ
クスと区別しているが、この発明においては以後
単にセラミツクスと略称する) これらのセラミツクスは最終工程である熱処理
工程において焼成されるのが通例であつた。
(発明が解決しようとする問題点) ところが基板用セラミツクス(以下セラミツク
ス基板と云う)の場合は、上記焼成時、炉中にお
いて生じる不純物の付着、焼付き、焼成用助材の
付着を生じ、或は又前記熱処理工程において素材
の変形等を生じるので、上述の素材表面に付着し
た各種不要物の除去、或は反りの除去等は加工工
程中の問題点であつたし、又この素材表面の各種
不要物の除去は湿式ブラスト加工で行い、反りの
除去は研削加工で行う等加工場所が異つており、
特に研削加工は手動加工式でもあり、全体的に非
能率であつた。
この発明は、研削加工は簡潔な装置で均一な研
削を自動的、能率的に行い、又上記被ブラスト加
工材であるセラミツクス基板の供給、研削加工、
湿式ブラスト加工とを自動的、連続的に行い、全
体的に加工能率を向上できたセラミツクス基板仕
上装置を提供するのをその目的とする。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段) このセラミツクス基板仕上装置に関する第1番
目の発明は機柱1に、昇降と水平回動とができる
ように設けた腕体4の根本部4′にモーター10
により回転される調車11を設け、別に設けた水
平回転研削盤上を、上記の水平回動の途次通過
できる、該腕体の自由端4″には、前記調車11
により回転される調車部12を同心的且つ一体的
に有する回転円盤13を水平に回転自在に設け、
該回転円盤13には、下端に、セラミツクス基板
Dの吸着部Aを水平に有する軸14を偏心位置に
おいて回転自在に設け、該軸の両側面の相対抗す
る位置に互に平行する面15,15を設け、該面
に係合するU字状部16を一端に有する棒杆の他
端を前記腕体4の根本部4′近くの下面に枢支し
たものであり、第2番目の発明は上記第1番目の
発明を、更に該機柱1を中心としてセラミツクス
基板供給用割出盤I、前記水平回転研削盤、湿
式ブラスト加工装置′の被ブラスト加工材移送
コンベアー装置を配設し、該吸着部Aは前記割
出盤I、水平回転研削盤、被ブラスト加工材移
送コンベアー装置上に順次回動でき、前記3箇
所(I,,)において昇降できるようにした
ものである。
(実施例) 図示の一実施例に基づき、第1番目の発明に係
るセラミツクス基板仕上装置の構成を詳細に説明
すると、第1図に示すように、機柱1の途中にフ
ランジ2を設け、該機柱1に、根本部4′に前記
フランジ2に嵌合でき、上下に移動できるシリン
ダー部3を有する腕体4を嵌合し、シリンダー部
3内の段部5と該フランジ2との間にコイルスプ
リング6を張設し、該シリンダー部3の下端のシ
リンダーヘツド7と該フランジ2との間の空間8
に、該機柱1の、該シリンダー部3の外部より一
旦機柱1の内部を通り、前記空間8内に開口した
空気通路9を設け、空気通路9より圧搾空気を注
入することにより前記腕体4を機柱1に対し降下
させ、該空気通路9より前記空間8内の空気を抜
くことにより、該腕体4を機柱1に対し上昇させ
るようになつており、又、腕体4は該機柱1に対
し、水平に回動できるようになつており、更に又
該腕体4の根本部4′にモーター10により変速
装置(図示省略)を介して回転されるようにした
調車11を設け、該腕体4の自由端4″には、前
記調車4′により無端ベルト11′を介して回転さ
れる調車部12を同心的且つ一体的に有する回転
円盤13を水平に回転自在に設け、該回転円盤1
3には、下端にセラミツクス基板Dの吸着部Aを
水平に有する軸14を偏心位置において回転自在
に設け、該軸の両側面の相対抗する位置に互に平
行する面15,15を設け、該面15,15に係
合するU字状部16を一端に有する棒杆17の他
端を前記腕体の裏面の根本部4′近くの下面にピ
ン17′で枢支し、前記腕体4の自由端が水平回
動して行く軌跡上で前記吸着部Aの下方に水平回
転研削盤を設けたものである。
なお、上記吸着部Aは、第4図に示すように、
軸14は中空にし、該軸14の下端に、セラミツ
クス基板D(複数のセラミツクス基板を盤に取付
けたものもある)の形状に応じた、例えばセラミ
ツクス基板Dが長方形ならば長方形の水平盤18
を設け、下面に空洞19を設け、該水平盤18の
下面の周囲には吸着用褥片20を設け、該空洞1
9は軸14の中空を通し、パイプ21を介して真
空ポンプ(図示省略)に連通させ、該空洞を真空
にしたり、切換により大気圧にしたりしてセラミ
ツクス基板Dを吸着したり放出したりできるよう
にしたものである。なお、第1図中1′は基台、
3′はストツパー、13′は回転円盤13の軸承用
メタル、第4図中14′は軸14の軸承用メタル
を夫々示す。
次に、第5図に示す一実施例に基づき第2番目
の発明に係るセラミツクス基板仕上装置の構成を
詳細に説明すると、第1図乃至第4図に示した第
1番目の発明、にかゝるセラミツクス基板仕上装
置の一実施例の機柱1を中心としてセラミツクス
基板供給用割出盤I、前記水平回転研削盤、湿
式ブラスト加工装置′の被ブラスト加工材料移
送コンベアー装置を配設し、該吸着部Aは前記
割出盤、水平回転研削盤、被ブラスト加工材
移送コンベアー装置上に順次自動的に回動で
き、前記3箇所(I,,)において自動的に
昇降できるようにしたものである。
(作用) 第1番目の発明の実施例は叙上のような構成を
有するから、今、吸着部AにセラミツクスDを吸
着させて置いて腕体4を、機柱1を中心として第
1図及び第2図に示すように、水平回転研削盤
上に回動して来て停止し、機柱1のフランジ2の
下方の空間8に空気通路9より圧搾空気を送る
と、コイルスプリング6の弾力に抗してシリンダ
ー部3は降下し、腕体4の自由端4″の吸着部A
も降下し、セラミツクスDを水平回転研削盤上
に当接し、その接し方はコイルスプリング6の作
用で弾発的な圧接となる。
この時、既にモーター10を始動して置くと、
調車11、無端ベルト11′により調車部12は
回転し、軸14は扁心半径rをもつて水平回転研
削盤上を回転する。
然し、軸14はその両側面の互に平行する面1
5,15を棒杆17の自由端のU字状部16に嵌
合させて、而も回転円盤13中にて、第4図に示
すように、自由に回転できるように軸承させてあ
るので、水平回転研削盤上を偏心半径で公転す
ることなく、第3図に示すように、ピン17を中
心として±θだけ多少傾斜するが、軸14自身、
回転円盤13中で自転する結果、大体平行移動す
ることとなる。従つて公転のみの場合はセラミツ
クスに一定の研削跡がつくが、この実施例の場合
は種々方向より研削されセラミツクスの表面は均
一に研削される。
又二番目の発明の実施例は叙上のような構成を
有するから、間歇的回転をする割出し盤I上の1
箇所aにおいてセラミツクスDを次々に供給して
いると、セラミツクスDは第1図に示す腕体4の
吸着部Aが該割出盤Iの1箇所b上に回動して来
て降下し、セラミツクスDを吸着部Aに吸着し
て、次いで上昇して、次に水平回転研削盤で停
止し、降下して来てセラミツクスDを水平回転研
削盤に弾発的に圧接し、研削加工をして反りを
修正し、再び上昇して湿式ブラスト加工装置′
の被ブラスト加工材移送コンベアー装置上に回
動して行き、停止し更に降下してセラミツクスD
を被ブラスト加工材移送コンベアー装置上に置
く。そこで該移送コンベアーにより湿式ブラス
ト加工装置′中に送られ、焼成時セラミツクス
基板に付着した不要物を除去される。
なお、前記割出盤Iの間歇的回転、腕体4の該
割出盤I上への降下、吸着部のセラミツクスの吸
引、腕体4の上昇、回動、水平回転研削盤の上
方での停止、降下、モーター10の回転(吸着部
Aの回転)、モーターの停止、腕体4の上昇、被
ブラスト加工材移送コンベアー上への回動と停
止、続く吸着部Aの前記移送コンベアー徐上へ
の降下と吸着部Aのセラミツクス板Dの吸引解
除、再び上昇して割出盤Iへの回帰は総てシーケ
ンス的に行われるが、その構成は現在のエレクト
ロニクスの技術水準では、当該部門技術者の必要
に応じ、容易に設計できるところであるので詳細
な説明は省略する。
〔発明の効果〕
この発明は叙上のような構成、作用を有するか
ら、間歇的に回転するセラミツクス基板供給用割
出盤I上にセラミツクス基板D(複数個が一定の
盤に配例されているものでもよい)を順次供給す
れば、セラミツクス基板Dを水平回転する研削盤
に運び、セラミツクス基板焼成時生じた反りを
修正し、次に湿式ブラスト加工装置の加工材移送
コンベアー装置上に運び、セラミツクス基板D
の湿式ブラスト加工をし、焼成炉中において付着
した不要物の除去を総て自動的、且つ能率的に行
うことができ、又セラミツクス基板Dは水平回転
する研削盤によつて一定の研削跡をつけることな
く、簡単な機構により均一な研削を行わせること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は第1番目の発明に係るセラミツクス基
板仕上装置の一実施例の一部切欠正面図、第2図
は腕体の一部の上面を除去した平面図、第3図は
吸着部の運動説明用平面図、第4図は軸14の軸
承状態と吸着部とを示す拡大縦断正面図、第5図
は第2番目の発明の一実施例の平面図を夫々示
し、1は機柱、4は腕体、4′は腕体の根本部、
4″は腕体の自由端、11は調車、12は調車
部、13は回転円盤、14は軸、15は平行する
面、16はU字状部、17は棒杆、Iはセラミツ
クス基板供給用割出盤、は水平回転研削盤、
は被ブラスト加工材移送コンベアー装置、′は
湿式ブラスト加工装置、Aは吸着部、Dはセラミ
ツクス基板を夫々示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 機柱1に、昇降と水平回動とができるように
    設けた腕体4の根本部4′にモーター10により
    回転される調車11を設け、別に設けた水平回転
    研削盤上を、上記の水平回動の途次通過でき
    る、該腕体の自由端4″には、前記調車11によ
    り回転される調車部12を同心的且つ一体的に有
    する回転円盤13を水平に回転自在に設け、該回
    転円盤13には、下端にセラミツクス基板Dの吸
    着部Aを水平に有する軸14を偏心位置において
    回転自在に設け、該軸の両側面の相対抗する位置
    に互に平行する面15,15を設け、該面に係合
    するU字状部16を一端に有する棒杆17の他端
    を前記腕体4の根本部4′近くの下面に枢支しし
    たことを特徴とするセラミツクス基板仕上装置。 2 機柱1に、昇降と水平回動とができるように
    設けた腕体4の根本部4′にモーター10により
    回転される調車11を設け、別に設けた水平回転
    研削盤上を、上記の水平回動の途次通過でき
    る、該腕体の自由端4″には、前記調車11によ
    り回転される調車部12を同心的且つ一体的に有
    する回転円盤13を水平に回転自在に設け、該回
    転円盤13には、下端にセラミツクス基板Dの吸
    着部Aを水平に有する軸14を偏心位置において
    回転自在に設け、該軸の両側面の相対抗する位置
    に互に平行する面15,15を設け、該面に係合
    するU字状部16を一端に有する棒杆17の他端
    を前記腕体4の根本部4′近くの下面に枢支し、
    該機柱1を中心としてセラミツクス基板供給用割
    出盤、前記水平回転研削盤、湿式ブラスト加
    工装置′の被プラスト加工材移送コンベアー装
    置を配設し、該吸着部Aは前記割出盤、水平
    回転研削盤、被ブラスト加工材移送コンベアー
    装置上に順次回動でき前記3箇所(I,,
    )において昇降できるようにしたことを特徴と
    するセラミツクス基板仕上装置。
JP15561884A 1984-07-27 1984-07-27 セラミツクス基板仕上装置 Granted JPS6133852A (ja)

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JP15561884A JPS6133852A (ja) 1984-07-27 1984-07-27 セラミツクス基板仕上装置

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JP15561884A JPS6133852A (ja) 1984-07-27 1984-07-27 セラミツクス基板仕上装置

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Publication Number Publication Date
JPS6133852A JPS6133852A (ja) 1986-02-17
JPS6137062B2 true JPS6137062B2 (ja) 1986-08-21

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JP15561884A Granted JPS6133852A (ja) 1984-07-27 1984-07-27 セラミツクス基板仕上装置

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62287971A (ja) * 1986-06-03 1987-12-14 Kiku Eng Kk 試料研磨用砥石研磨盤
JP2500482Y2 (ja) * 1990-04-25 1996-06-05 日本フルハーフ株式会社 観音開き扉等における蝶番の固定側部材

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JPS6133852A (ja) 1986-02-17

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