JPS6133852A - セラミツクス基板仕上装置 - Google Patents

セラミツクス基板仕上装置

Info

Publication number
JPS6133852A
JPS6133852A JP15561884A JP15561884A JPS6133852A JP S6133852 A JPS6133852 A JP S6133852A JP 15561884 A JP15561884 A JP 15561884A JP 15561884 A JP15561884 A JP 15561884A JP S6133852 A JPS6133852 A JP S6133852A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramics
pulley
machine
arm
horizontal rotary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP15561884A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6137062B2 (ja
Inventor
Akira Suzuki
章 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Seiki Machine Works Ltd
Original Assignee
Fuji Seiki Machine Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Seiki Machine Works Ltd filed Critical Fuji Seiki Machine Works Ltd
Priority to JP15561884A priority Critical patent/JPS6133852A/ja
Publication of JPS6133852A publication Critical patent/JPS6133852A/ja
Publication of JPS6137062B2 publication Critical patent/JPS6137062B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) この発明はセラミックス基オル仕上装置に関するもので
ある。
(従来の技術) エレンi・ロニックスの急激な発展に伴い、アルミナを
主体とする従来の弱電用セラミックスの他、各種のセラ
ミックスが′咀子産粟用材浩と1〜で開発され、使用き
れている。(これらのセラミックスはニュー・セラミッ
クスと呼び、食器、花巻、力、ん瓦等の1日米の製品の
オールド・セラミックスと区別しているが、この発明に
おいては以後単にセラミックスと略称する)これらのセ
ラミックスは最終工程である熱処理工程において焼成き
れるのが通例であった。
(発明が解決]7ようとする問題点) ところが基板用セラミックス(ja斗セラミックス基イ
νと云う)の場合は、上記焼成時、炉中において生じる
不純物の付着、焼付き、焼成用助材の付着を生じ、或は
又前記熱処理工程において索胴の変形等を生じるので、
上述の素材表面に何泊[7だ各種不要物の除去、或は反
りの除去等は加工下稈中の問題点であっだ17、又この
素拐表面の各種不要物の除去は湿式ブラスト加工で行い
、反りの除去は研削加工で行う等力「工場所が異ってお
り、特に研削7111王は手動加工式でもあり、全体的
に非能率であった。
この発明は、研削力0丁は簡潔な装置で均一な研削を自
動的、能率的に行い、父上韻桧ブラスト加工材であるセ
ラミックス基板の供給、研削カロエ、湿式ブラスト加工
とを自動的、連続的に行い、全体的にカロエ能率を向」
二できたセラミックス基オシ仕上装置を提供するのをそ
の目的とする0 〔発明の構成〕 (問題点を触法するだめの手段) このセラミックス基板仕上装置に関する第1番目の発明
は接柱/に、昇降と水平回動とができるように設けた腕
体グの根本部り′にモーター10により回転され2る調
車11を設げ、別に設けた水平回転研削盤11上を、上
記の水平回動の途次通過できる、該腕体の自由端4″に
は、前記調車11によりip1転される調車部/2を同
心的且つ一体的に有する回転円盤13を水平に回転自在
に設け、該回転円盤13には、下端に、セラミックス基
477 Dの吸着部Aを水平に有する軸/りを偏心位負
において回転自在に設け、該軸の内仰j面の相対抗する
位置に互に平材する面13゜/Sを静け、接面に係会す
るU字状部16を一端に有する棒杆の他端を前記腕体り
の根本部グ′近くの丁m1に枢支し7だものであり、第
2番目の発明は上記第1番1」の発明を、更に該機柱/
を中上・と1.てセラミックス基板供給用割出盤11前
記水平回転研削酪11、湿式ブラスト加工装置−′の被
ブラスト加工制移送コンベアー装置謝を配設[2、該吸
着部Aは前記割出盤11水十回転研削盤J1被ブラスト
加工材移送コンベアー装置鮨上に順次回動でき、前記3
箇所ml、l。
・I)において昇降できるように(7たものである。
(実施例) 図示の一実施例に基づき、第1番目の発明に係るセラミ
ックス基板仕上装置の構成を詳細に説明すると、第1図
に示すように、接柱/の途中にフラ、ンジノを設け、該
接柱/に、根本部グ′に前記フランジ2に嵌合でき、上
下に移動できるシリンダ一部3を有する腕体りを嵌合し
、シリンダ一部3内の段部Sと該フランジ2との間にコ
イルスプリング乙を張設シ2、該シリンダ一部3の下端
の7リンダ一ヘツド部7と該フランジ2との間の空間と
に、該機柱/の、該シリンダ一部3の外部より−H接柱
/の内部を通り、前記空間と内に開口した空気通路りを
設け、該空気通路りより1搾空気を注入することにより
前記腕体グを接柱/に対し降下させ、核空気通路りより
前記空間と内の空気を抜くことにより、該腕体グを接柱
/に対[7上昇させるように々つており、又腕体グは該
接柱/に対シ2、水平に回略)を介して回転埒れるよう
に17た調車11を設け、該腕体りの自由端グには、前
記調車グ′により無端ベルl−/ /’を介1−2て回
転σれる調車部12を同心約1つ一体的に有する回転円
盤13を水平に回転自在に設け、該回転円盤13には、
下端にセラミックス基板りの吸着部Aを水平に有する軸
14を偏心位負において回転自在に設け、該軸の両1μ
m1面の相対抗する位置に万に平行する而13.13を
設け、載面〆5,15に係合するU字状部16を一端に
有する棒杆17の他端を8jJ記腕体の裏面の根本部り
′近くの下面にビン17′で枢支l〜、前記腕体グの自
由端が水平回動1.で付く軌跡上で前記吸涜部への下方
に水平回転イvf削盤■を設けたものである。
なお、上記吸着部Aは、第り図に示すように、軸14は
中空に12、該Nl 14の下端に、セラミックス基&
 D (初数のセラミックス基オシを盤に*けけだもの
もある)の形状に応じた、例えばセラミックス基&Dが
長方形ならば長方形の水平盤/どを設け、下面に空洞/
りを設け、該水平盤/、!!’の下面の周囲には吸着用
褥片ノ0を設げ、該空洞/9は軸/りの中空を通し7、
パイプ2/を介[7て真空ポンプ(図示省略)に連〕出
させ、該空洞を真空にしたり、切換により大気圧にした
り[7てセラミックス基板りを吸着したり放出し7だり
できるようにU7たものである。々お、第1図中/′は
基台、3′はストッパー、73′は回転円盤13の軸承
用メタル、第グ図中/り′は軸/りの軸承用メタルを夫
々示す。
次に、第3図に示を一実施例に基づき第2番(」の発明
に係るセラミックス基板仕上装置の構成を詳細に胱明す
ると、第1図乃至第7図に示し7た第1番目の発明にか
\るセラミックス基板仕上装置の一実施例の接柱/を中
心としてセラミックス基板供給用割出盤11前記水平回
転研削盤11、湿式ブラスト加工装置眉′の被ブラスト
加工材移送コンベアー装置IIを配設U7、該吸着部A
は前記割出盤11水平回転研削盤B1被ブラストカロエ
拐移送コンベアー装省胸上に11次自動的に回動でき、
前Iヒ3箇所(1、II 、 l )において自動的に
昇降できるようにしだものである0 (作 用) 第1番−の発明の実施例は斜上のよう々構成を有するか
ら、今、:吸着部AにセラミックスDを吸着させて置い
て腕体りを、接柱/を中心とL7て第1図及び第2図に
示すように、水平回転研削盤n上に回動し7て来て停止
L、&柱/のフランジノの下刃の空間とに空気通路7よ
り圧搾空気を送ると、コイルスプリング乙の弾力に抗し
7てンリンタ一部3は降1” 1.、 、腕体グの自由
端グ“の吸着部Aも計重17、セラミックスDを水平回
転研削盤11」二に尚接12、ぞの接[7カはコイルス
プリング乙の作用で弾発的な圧接となる。
この時、既にモーター10を始動して置くと、調車11
、無端ベルト11′により調車部/、2は回転(7、軸
/りは線心半径rをもって水平回転研削盤11上を1四
転する。
然し、軸14はその両側面の互に平行する面15、15
を棒杆17の自由端のU字状部/Zに嵌合き伊て、而・
も回転円盤13中にて、第7図に示すように、自由に回
転できるように軸承させであるので、水平回転研削盤υ
上を偏心半径で公転することなく、第3図に示すように
、ピン/′7を中心として十〇だけ多少傾斜するが、軸
/に自身、回転円盤13中で自転する結果、大体平行移
動することと々る。従って公転のみの場合はセラミック
スに一定の研削跡かつくが、この実施例の場合は種々力
面より研削されセラミックスの表面は均一に研削される
又二番目の発明の実施例は叙上の上うな構成を有するか
ら、間歇的回転をする割出し盤I上の/箇F!JTaに
おいてセラミックスDを次々に供給していると、セラミ
ックスDは第1図に示す腕体グの吸着部Aが該割出盤I
の/箇所す上に回s して来て降下し、セラミックスD
を吸着部Aに吸着シフ、次いで上昇して、次に水平回転
研削盤Bで停止L2、降下し7て来てセラミックスDを
水平回転研削盤Bに弾発的に+接(2、研削加工をして
反りを修正し、再び上列して湿式プラスト力[1丁装w
層′の被ブラスト加工材移送コンベアー装胎用上に回動
1−7で行き、停止17更に降下してセラミックスDを
被ブラスト加工材移送コンベアー装俗”巳上に置く。そ
こで該移送コンベアー脂により湿氏ブラスト力ロT装置
1中に送られ、焼成時セラミックス基板に例着[7だ不
υ物を除去される。
なお、前記割出盤1の間歇的回転、腕体りの該割出盤I
上への降下、吸着&(1のセラミックスの吸引、腕体グ
の上昇、回動、水平回転研削盤」の上方での停止、降下
、モーター10の回転(吸着部Aの回転)、モーターの
停止、腕体グの上列、被ブラスト加工I移送コンベアー
蜘上への回動と停止、続く吸着部Aの前記移送コンベア
ー履」−への1坤下と吸着部へのセラミックス叛りの吸
引解除、再び上昇1.千割出盤Iへの回帰は総てンーケ
ンス的に行われるが、その構成は現在のエレクトロニク
スの技術水準では、当該部門技術者のV・要に応じ、容
易に設計できるところであるので詳細な説明は省略する
〔発明の効果〕
この発明は斜上のような構成、作用を有するから、間歇
的に回転するセラミックス基ゆ供給用割出盤JJ:にセ
ラミックス基板D(蝮数個が一定の盤に配列されている
ものでもよい)を111次供給すれば、セラミックス基
板りを水平回転する研削盤Jに運び、セラミックス基板
焼成時生じた反りを修正し7、次に湿式ブラスト加工装
俗のカロエね移送コンベアー装s′紐上に運び、セラミ
ックス基板りの湿式ブラスト加工を12、焼成炉中にお
いて例智[7だ不敷物の除去を総て自動的、且つ能率的
に何うことかでき、又セラミックス基板りは水平回転す
る研削盤によって一定の研削跡をつげるとと々く、簡単
な機構に」:り均一な研削を行わせることができる。
【図面の簡単な説明】

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)機柱1に、昇降と水平回動とができるように設け
    た腕体4の根本部4′にモーター10により回転される
    調車11を設け、別に設けた水平回転研削盤II上を、上
    記の水平回動の途次通過できる、該腕体の自由端4″に
    は、前記調車11により回転される調車部12を同心的
    且つ一体的に有する回転円盤13を水平に回転自在に設
    け、該回転円盤13には、下端にセラミックス基板Dの
    吸着部Aを水平に有する軸14を偏心位負において回軸
    自在に設け、該軸の両側面の相対抗する位置に互に平行
    する面15、15を設け、該面に係合するU字状部16
    を一端に有する棒杆17の他端を前記腕体4の根本部4
    ′近くの下面に枢支ししたことを特徴とするセラミック
    ス基板仕 上装置。
  2. (2)機柱1に、昇降と水平回動とができるように設け
    た腕体4の根本部4′にモーター10により回転される
    調車11を設け、別に設けた水平回転研削盤II上を、上
    記の水平回動の途次通過できる、該腕体の自由端4″に
    は、前記調車11により回転される調車部12を同心的
    且つ一体的に有する回転円盤13を水平に回転自在に設
    け、該回転円盤13には、下端にセラミックス基板Dの
    吸着部Aを水平に有する軸14を偏心位置において回転
    自在に設け、該軸の両側面の相対抗する位置に互に平行
    する面15、15を設け、該面に係合するU字状部16
    を一端に有する棒杆17の他端を前記腕体4の根本部4
    ′近くの下面に枢支し、該機柱1を中心としてセラミッ
    クス基板供給用割出盤 I 、前記水平回転研削盤II、湿
    式ブラスト加工装置III′の被ブラスト加工材移送コン
    ベアー装置IIIを配設し、該吸着部Aは前記割出盤 I 、
    水平回転研削盤II、被ブラスト加工材移送コンベアー装
    置III上に順次回動でき前記3箇所( I 、II、III)に
    おいて昇降できるようにしたことを特徴とするセラミッ
    クス基板仕上装置。
JP15561884A 1984-07-27 1984-07-27 セラミツクス基板仕上装置 Granted JPS6133852A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15561884A JPS6133852A (ja) 1984-07-27 1984-07-27 セラミツクス基板仕上装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15561884A JPS6133852A (ja) 1984-07-27 1984-07-27 セラミツクス基板仕上装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6133852A true JPS6133852A (ja) 1986-02-17
JPS6137062B2 JPS6137062B2 (ja) 1986-08-21

Family

ID=15609944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15561884A Granted JPS6133852A (ja) 1984-07-27 1984-07-27 セラミツクス基板仕上装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6133852A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62287971A (ja) * 1986-06-03 1987-12-14 Kiku Eng Kk 試料研磨用砥石研磨盤
JPH0495970U (ja) * 1990-04-25 1992-08-19

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62287971A (ja) * 1986-06-03 1987-12-14 Kiku Eng Kk 試料研磨用砥石研磨盤
JPH0495970U (ja) * 1990-04-25 1992-08-19

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6137062B2 (ja) 1986-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06124899A (ja) 半導体製造装置
CN106904999B (zh) 白刚玉镀氧化锆的工艺及该工艺所用设备
US3399498A (en) Abrading apparatus for finishing plates
JPS6133852A (ja) セラミツクス基板仕上装置
JPS61214944A (ja) ハニカム構造製品の移載装置
US2131769A (en) Apparatus for treating metal articles
US5632813A (en) Electrode forming apparatus for chip type electronic components
CN205588113U (zh) 一种全自动金属手机壳打磨流水线
JP5427090B2 (ja) 研磨材吹付加工装置
JPH0788760A (ja) 半導体基板の鏡面研磨装置
JPS61220352A (ja) ウエハ−ロ−デイング装置
JP2836923B2 (ja) ポリシング仕上げ装置
JPH11198007A (ja) 平面研削装置
JPH02305720A (ja) 網体着脱装置
CN217019995U (zh) 一种铁制工艺品喷砂用取放装置
JPH0521406A (ja) 多連式全自動ウエハーポリツシング装置とポリツシング方法
JP3771092B2 (ja) プリフォームの搬出装置及び方法
CN221157281U (zh) 一种便于固定的喷漆系统
JPH08216013A (ja) 陶磁器の表面研磨方法及びその研磨装置
JP2003077872A (ja) 半導体ウェハ研磨装置及び研磨方法
CN215588816U (zh) 晶圆研磨装置
JPH067817Y2 (ja) 回転塗布装置
EA011698B1 (ru) Система и способ удаления пленки с внешних границ поверхностей плоских подложек
JP5517722B2 (ja) 研磨材吹付加工装置のびん体自転機構
JPS6125972Y2 (ja)