JPS6135001A - マイクロ波用アルミナ回路板 - Google Patents
マイクロ波用アルミナ回路板Info
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- JPS6135001A JPS6135001A JP15515184A JP15515184A JPS6135001A JP S6135001 A JPS6135001 A JP S6135001A JP 15515184 A JP15515184 A JP 15515184A JP 15515184 A JP15515184 A JP 15515184A JP S6135001 A JPS6135001 A JP S6135001A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- microwave
- circuit board
- hole
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野−）
本発明は、アルミナ基板に回路部品を実装したマイクロ
波応用電子機器及び、衛星放送受信用コンバーク等に使
用するマイクロ波用アルミナ回路板に関する。
波応用電子機器及び、衛星放送受信用コンバーク等に使
用するマイクロ波用アルミナ回路板に関する。
（従来例の構成とその問題点）
マイクロ波応用電子機器の発展はめざましいものかあシ
、特に衛星放送受信など新しい映像ニューメディアとし
てのマイクロ波応用電子機器においても、民生産業分野
への応用が必要となってきている。
、特に衛星放送受信など新しい映像ニューメディアとし
てのマイクロ波応用電子機器においても、民生産業分野
への応用が必要となってきている。
マイクロ波応用電子機器の電子回路は、従来から立体回
路あるいは立体平面回路で構成され、形状１組立性、高
周波特性上、いわゆる民生レベルでの生産性の高い電子
機器への応用が非常にむつかしかった。−男手導体素子
におけるマイクロ波増幅用素子の高性能化、低価格化が
進むうち、従来とは考え方を変えたマイクロ波ストリッ
プラインを応用したマイクロ波集積回路が検討され、そ
のストリップラインを形成する素材としてテフロン基板
、アルミナ基板等が多く使用される。
路あるいは立体平面回路で構成され、形状１組立性、高
周波特性上、いわゆる民生レベルでの生産性の高い電子
機器への応用が非常にむつかしかった。−男手導体素子
におけるマイクロ波増幅用素子の高性能化、低価格化が
進むうち、従来とは考え方を変えたマイクロ波ストリッ
プラインを応用したマイクロ波集積回路が検討され、そ
のストリップラインを形成する素材としてテフロン基板
、アルミナ基板等が多く使用される。
テフロン基板は銅張積層板と同様エツチング等による回
路／母ターン形成、スルーホール形成等の加工性にすぐ
れているが、誘電率が比較的低く、ストリップライン形
成の場合、形状的に面積を多く必要とする。
路／母ターン形成、スルーホール形成等の加工性にすぐ
れているが、誘電率が比較的低く、ストリップライン形
成の場合、形状的に面積を多く必要とする。
一方、アルミナ基板はその誘電率がテフロン基板より２
倍以上の値を確保できることから回路の小型化にすぐれ
ている。特にアルミナ基板を使用したマイク、ロストリ
ップライン構造の回路板において、例えばガリウム砒素
電界効果トランジスタ（以下ＧａＡｓ ＦＥＴという）
を使用したマイクロ波増幅回路の場合、第１図、第２図
に示すように、ＧａＡｓ ＦＥＴ １は、ソース接地型
の増幅器として使用され、ソース電極リード２はソース
接地ランド３を経て反対側の高周波接地面へスルーホー
ル４を介して導通されている。
倍以上の値を確保できることから回路の小型化にすぐれ
ている。特にアルミナ基板を使用したマイク、ロストリ
ップライン構造の回路板において、例えばガリウム砒素
電界効果トランジスタ（以下ＧａＡｓ ＦＥＴという）
を使用したマイクロ波増幅回路の場合、第１図、第２図
に示すように、ＧａＡｓ ＦＥＴ １は、ソース接地型
の増幅器として使用され、ソース電極リード２はソース
接地ランド３を経て反対側の高周波接地面へスルーホー
ル４を介して導通されている。
第２図において、ソース接地として接地されるソース接
地２ンド３と反対側の接地用導体パターン５とはスルー
ホール４で導通されるが、高周波接地効果から通常スル
ーホール４の径をできるだけ大きくとシ、リードインダ
クタンス及び、高周波接地面を軽減するように配慮がな
されている。
地２ンド３と反対側の接地用導体パターン５とはスルー
ホール４で導通されるが、高周波接地効果から通常スル
ーホール４の径をできるだけ大きくとシ、リードインダ
クタンス及び、高周波接地面を軽減するように配慮がな
されている。
しかし乍ら、スルーホール４の径をあまシ大きく取るこ
とは、アルミナ基板６におけるスルーホール形成には好
ましいことではなく、回路導体７と接地用導体パターン
５を接続する場合、回路導体７及び接地用導体・ぐター
フ５は印刷等にょシ自動生産可能であるが、スルーホー
ル部に導通電極格が非常に高くなり、又、スルーホール
の品質も高いものとは云えず、これを解決する手段が望
まれていた。
とは、アルミナ基板６におけるスルーホール形成には好
ましいことではなく、回路導体７と接地用導体パターン
５を接続する場合、回路導体７及び接地用導体・ぐター
フ５は印刷等にょシ自動生産可能であるが、スルーホー
ル部に導通電極格が非常に高くなり、又、スルーホール
の品質も高いものとは云えず、これを解決する手段が望
まれていた。
（発明の目的）
本発明は、アルミナ基板を使用したマイクロ波ストリッ
プライン構造の回路板におけるスルーホールの形成の問
題点を解決し、高周波特性を劣化させず、スルーホール
形成を自動化しやすい手段を提供し、且つ、価格低下、
品質の安定性の両面を満足せしめるものである。
プライン構造の回路板におけるスルーホールの形成の問
題点を解決し、高周波特性を劣化させず、スルーホール
形成を自動化しやすい手段を提供し、且つ、価格低下、
品質の安定性の両面を満足せしめるものである。
（発明の構成）
本発明は、ソース接地ランド等の回路・母ターンランド
と接地用導体パターンを、複数個の小径のスルーホール
で接続するものである。
と接地用導体パターンを、複数個の小径のスルーホール
で接続するものである。
（実施例の説明）
本発明の実施例を第３図に示す。ソース接地型増幅器と
して構成するマイクロ波ストリップライン構造の増幅器
のソース接地ランド３ａに、第３図のようなスルーホー
ル４ａを複数個設け、更にそのスルーホール４ａは、例
えば０．３ ｍφ〜０．４１１ＩＩ＋φ程度の比較的小
さな径としである。
して構成するマイクロ波ストリップライン構造の増幅器
のソース接地ランド３ａに、第３図のようなスルーホー
ル４ａを複数個設け、更にそのスルーホール４ａは、例
えば０．３ ｍφ〜０．４１１ＩＩ＋φ程度の比較的小
さな径としである。
この場合、比較的小さな径としたのは、例えば、回路板
の上面あるいは下面いずれかの導体印刷時に導体焼成前
の段階でスルーホール４ａを真空ポ／グで吸引すること
により、導体に一ストをスルーホール４ａへ引キ込み、
スルーホール内壁に導体ペーストを手動の手塗りによら
ず形成することができ、その後、焼成によシ導通を完全
にすることができるためである。
の上面あるいは下面いずれかの導体印刷時に導体焼成前
の段階でスルーホール４ａを真空ポ／グで吸引すること
により、導体に一ストをスルーホール４ａへ引キ込み、
スルーホール内壁に導体ペーストを手動の手塗りによら
ず形成することができ、その後、焼成によシ導通を完全
にすることができるためである。
スルーホールを小さ−くすることによシ自動化が可能で
あるが、一方、インダクタンスおよび、高周波抵抗が増
加する欠点が発生するため、同一ソース接地ランド内に
複数個設けることによシ、インダクタンスおよび抵抗に
ついては並列接続となシ、スルーホールを増せば、従来
例にみられる程度の高周波特性まで改善することができ
る。
あるが、一方、インダクタンスおよび、高周波抵抗が増
加する欠点が発生するため、同一ソース接地ランド内に
複数個設けることによシ、インダクタンスおよび抵抗に
ついては並列接続となシ、スルーホールを増せば、従来
例にみられる程度の高周波特性まで改善することができ
る。
又、同様の手法を用いることによシ、マイクロ波混合回
路におけるダイオードの高周波接地についても、同様の
効果を得ることができる。
路におけるダイオードの高周波接地についても、同様の
効果を得ることができる。
（発明の効果）
以上のように本発明によれば、比較的簡単な手法を用い
ることによシ、高周波特性をそこなうことなく、アルミ
ナ基板を使用したマイクロ波回路板を安価に構成するこ
とができ、マイクロ波電子機器の民生分野への発展に大
きく寄与することができる。
ることによシ、高周波特性をそこなうことなく、アルミ
ナ基板を使用したマイクロ波回路板を安価に構成するこ
とができ、マイクロ波電子機器の民生分野への発展に大
きく寄与することができる。
第１図は従来のマイクロ波用回路板の平面図、第２図は
従来のマイクロ波用回路板の断面図および°゛平面図、
第３図は本発明の実施例によるマイク口波増幅回路板の
断面図および平面図。 １ ＝−ＧａＡｓ ＦＥＴ、 ２−ソース電極リード、
３゜３ａ・・・接地ランド、４ｔ４ａ・・・スルーホー
ル、５・・・接地用導体パターン、６・・・アルミナ基
基、７・・・回路導体。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第２図 （ａ） （ｂ）
従来のマイクロ波用回路板の断面図および°゛平面図、
第３図は本発明の実施例によるマイク口波増幅回路板の
断面図および平面図。 １ ＝−ＧａＡｓ ＦＥＴ、 ２−ソース電極リード、
３゜３ａ・・・接地ランド、４ｔ４ａ・・・スルーホー
ル、５・・・接地用導体パターン、６・・・アルミナ基
基、７・・・回路導体。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第２図 （ａ） （ｂ）
Claims (3)
- （１）アルミナ基板の表面に回路導体パターンを、裏面
に接地用導体パターンを形成し、表面の回路パターンラ
ンドと接地用導体パターンの導体とをスルーホールで接
続するマイクロ波用アルミナ回路板において、１個所の
接続に前記スルーホールを複数個設けたことを特徴とす
るマイクロ波用アルミナ回路板。 - （２）前記複数のスルーホールの径をそれぞれ小径とし
たことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のマ
イクロ波用アルミナ回路板。 - （３）前記スルーホールの径を０．３ｍｍないし０．４
ｍｍとしたことを特徴とする特許請求の範囲第（２）項
記載のマイクロ波用アルミナ回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15515184A JPS6135001A (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | マイクロ波用アルミナ回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15515184A JPS6135001A (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | マイクロ波用アルミナ回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6135001A true JPS6135001A (ja) | 1986-02-19 |
Family
ID=15599646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15515184A Pending JPS6135001A (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | マイクロ波用アルミナ回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6135001A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63287610A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-24 | Marumo Jidosha Kogyo Kk | レ−ル走行用補助車輪付き自動車 |
| EP0452917A2 (en) * | 1990-04-19 | 1991-10-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Microwave device |
| EP0458364A2 (en) * | 1990-05-25 | 1991-11-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Microwave device |
| JP2005073177A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Kyocera Corp | ダイオード実装用基板およびミリ波モジュール |
-
1984
- 1984-07-27 JP JP15515184A patent/JPS6135001A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63287610A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-24 | Marumo Jidosha Kogyo Kk | レ−ル走行用補助車輪付き自動車 |
| EP0452917A2 (en) * | 1990-04-19 | 1991-10-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Microwave device |
| EP0458364A2 (en) * | 1990-05-25 | 1991-11-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Microwave device |
| JP2005073177A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Kyocera Corp | ダイオード実装用基板およびミリ波モジュール |
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