JPS6130368A - 振動工具の加工方法 - Google Patents
振動工具の加工方法Info
- Publication number
- JPS6130368A JPS6130368A JP15136084A JP15136084A JPS6130368A JP S6130368 A JPS6130368 A JP S6130368A JP 15136084 A JP15136084 A JP 15136084A JP 15136084 A JP15136084 A JP 15136084A JP S6130368 A JPS6130368 A JP S6130368A
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- JP
- Japan
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- machining
- working
- vibration
- tool
- vibrating tool
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
- B24B1/04—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｊｊＬ！ＬＩ＝＋７） ４悪５ｋ −Ｗ本発明は超音波
振動加工装置に於てダイナミックバランス又は振動同調
を採るための振動工具の加工方法に係る。
振動加工装置に於てダイナミックバランス又は振動同調
を採るための振動工具の加工方法に係る。
倣迷ぼりえ良
普通、超音波振動〃ｎ工装置では磁歪又は電歪振動子が
あって振動ホーンが連接しており、その先端にチャック
部を設け、振動工具をこのチャック部にとりつけて固定
し、振動工具に超音波振動を与え被加工体に対する加工
を行うのである。
あって振動ホーンが連接しており、その先端にチャック
部を設け、振動工具をこのチャック部にとりつけて固定
し、振動工具に超音波振動を与え被加工体に対する加工
を行うのである。
延里ｐ邂鷹ニー４しミルー肌黒Ａ−
しかして、被加工体の超音波加工にともなって工具が消
耗したり変形したシすると、加工装置の機Ｊｔｃ的イフ
ィンピーダンスわって振動の同調共振状態がかわり、出
力が減少するとか発熱する等の性能低下が生ずる。 こ
のため被加工体に対する所望の加工を行うためには、７
＋１１工装置の機械的インピーダンスを所望値に一致さ
せる工具にかえたり、この工具を機械的に切削又は研削
加工して、所望の同調共振状態に補正又は修正すること
が考見られる。
耗したり変形したシすると、加工装置の機Ｊｔｃ的イフ
ィンピーダンスわって振動の同調共振状態がかわり、出
力が減少するとか発熱する等の性能低下が生ずる。 こ
のため被加工体に対する所望の加工を行うためには、７
＋１１工装置の機械的インピーダンスを所望値に一致さ
せる工具にかえたり、この工具を機械的に切削又は研削
加工して、所望の同調共振状態に補正又は修正すること
が考見られる。
則虱社簾珠ｊ−をｍｌへ９−千見
このある超音波振動加工装置に於て同調共撮火とること
がいわゆるダイナミックバランス補正、又は同調共振の
補正であって２本発明では振動工具を超音波振動ＩＪｎ
工装置に取り付けて超音波振動を行なわせｔ′）Ｘ−７
、その振動状ＴＩＪを監視しながら、このダイナミック
バランス補正の加工を行なうこと夕提案するもので、こ
の振動工具を補正加工する手段としては、電気加工、特
に放電加工や電解加工等のように被加工体に非接触乃至
軽−触状態で加工するもの、電子線やイオン線等の粒子
線による加工又はレーザビーム等による非接触状態で加
工するものとがある。
がいわゆるダイナミックバランス補正、又は同調共振の
補正であって２本発明では振動工具を超音波振動ＩＪｎ
工装置に取り付けて超音波振動を行なわせｔ′）Ｘ−７
、その振動状ＴＩＪを監視しながら、このダイナミック
バランス補正の加工を行なうこと夕提案するもので、こ
の振動工具を補正加工する手段としては、電気加工、特
に放電加工や電解加工等のように被加工体に非接触乃至
軽−触状態で加工するもの、電子線やイオン線等の粒子
線による加工又はレーザビーム等による非接触状態で加
工するものとがある。
塩」
このようにすることによジ超音波振動工具を加工装置に
取りつけて振動状態の１１でその振動状態を監視しつつ
ダイナミックバランス又は同調共振をとる加工を非接触
又は軽接触加工で行うようにしたので確実且つ円滑にダ
イナミックバランスをとることができる。
取りつけて振動状態の１１でその振動状態を監視しつつ
ダイナミックバランス又は同調共振をとる加工を非接触
又は軽接触加工で行うようにしたので確実且つ円滑にダ
イナミックバランスをとることができる。
界」（例−
図は本発明の放電加工を用いた場合の超音波振動加工装
置のダイナミックバランス又は同調共振補正のための振
動工具の加工方法を実施する方法の構成説明図で、１は
超音波振動加工装置で、電歪振動子ＩＡと振動ホーン１
ｂと工具１ｃとよりこのチャック部としては単にねじ等
で締付は固定するものの外隙間に充填物や接着剤を入れ
て接着固定するものである。 一方２は放電加工電極で
、モータ７を用いて」コニ方向のサーボ送り制御調整が
行なわれるヘッド７Ａに取り付けられ、振動工具１ｃの
所望部分に対向配置された状態で加工間隙を制御される
もので、振動工具１ｃと加工電極２の間隙に、ノズル５
より水もしくは油等の加工液を噴射又は流下せしめる如
くして介在せしめられる。 かくて超音波振動子１ａに
は超音波電源５より振動工具ＩＣを取り付けた状態での
、この超音波振動加工装置１の所望の同調共振周波数の
励母電圧を与えることにより、超音波振動を行なわせる
一方、サーボ制御送りが与えられる加工電極２と振動工
具ＩＣとの間に所望放電条件の電圧パルスが加工用電源
４から与えられ、振動工具１Ｃの放電加工が行なわれる
。
置のダイナミックバランス又は同調共振補正のための振
動工具の加工方法を実施する方法の構成説明図で、１は
超音波振動加工装置で、電歪振動子ＩＡと振動ホーン１
ｂと工具１ｃとよりこのチャック部としては単にねじ等
で締付は固定するものの外隙間に充填物や接着剤を入れ
て接着固定するものである。 一方２は放電加工電極で
、モータ７を用いて」コニ方向のサーボ送り制御調整が
行なわれるヘッド７Ａに取り付けられ、振動工具１ｃの
所望部分に対向配置された状態で加工間隙を制御される
もので、振動工具１ｃと加工電極２の間隙に、ノズル５
より水もしくは油等の加工液を噴射又は流下せしめる如
くして介在せしめられる。 かくて超音波振動子１ａに
は超音波電源５より振動工具ＩＣを取り付けた状態での
、この超音波振動加工装置１の所望の同調共振周波数の
励母電圧を与えることにより、超音波振動を行なわせる
一方、サーボ制御送りが与えられる加工電極２と振動工
具ＩＣとの間に所望放電条件の電圧パルスが加工用電源
４から与えられ、振動工具１Ｃの放電加工が行なわれる
。
一方加工用電源４の電圧パルスの周波数を超音波電源５
に設定された超音波振動加工装Ｒ１の所望の調整すべき
同調共振周波数とほぼ同一か１０〜５０チ程度高く設定
しておくと、生じる放電の周波数と超音ｉ電源５よりの
励振振動周波数とがほぼ一致した所が、装置１に於て恰
度ダイナミックバランスのとれた状態であって、装置１
は全体とにて同調共振状態となるから、これら周波数の
一致を同調指示管等の検出器６で検出し、その検出出力
又は手動操作によって電源４を切るとか、電極２を引き
上げて加工を中止せしめればよい。
に設定された超音波振動加工装Ｒ１の所望の調整すべき
同調共振周波数とほぼ同一か１０〜５０チ程度高く設定
しておくと、生じる放電の周波数と超音ｉ電源５よりの
励振振動周波数とがほぼ一致した所が、装置１に於て恰
度ダイナミックバランスのとれた状態であって、装置１
は全体とにて同調共振状態となるから、これら周波数の
一致を同調指示管等の検出器６で検出し、その検出出力
又は手動操作によって電源４を切るとか、電極２を引き
上げて加工を中止せしめればよい。
この間力ロエ策極２は振動工具１Ｃに対し１送りステラ
フあた＃７１ミクロン乃至２ミクロンの微細送りを行っ
て正確な位１を決めにより上記修正加工を行なうように
することが好ましい。 尚加工電極２は円板電極として
回転せしめながら用いることもできる。 又１例として
加工電極として銅グラファイト電極な用い加工電圧５０
０ｖで、１放電の放電パルス幅τＯＮ’μ３電圧パルス
周波数５０ＫＨｚで加工すると、バランシング重量の誤
差を約Ｑ、０１ｐｒ以下に保つことができ、振動振れは
３μ位内に入っていた。 又ＹＡＧや゛ＣＯ，レーザ加
工の場合は、電子ビーム加工の場合を含め゛て、それ等
の出力を間欠パルス出力に制御して加工を行ない、振動
工具１Ｃの横ｉれが小さく極小となった時点で加工を中
止するようにしたところ所定通りの修正加工結果かえら
れ友。
フあた＃７１ミクロン乃至２ミクロンの微細送りを行っ
て正確な位１を決めにより上記修正加工を行なうように
することが好ましい。 尚加工電極２は円板電極として
回転せしめながら用いることもできる。 又１例として
加工電極として銅グラファイト電極な用い加工電圧５０
０ｖで、１放電の放電パルス幅τＯＮ’μ３電圧パルス
周波数５０ＫＨｚで加工すると、バランシング重量の誤
差を約Ｑ、０１ｐｒ以下に保つことができ、振動振れは
３μ位内に入っていた。 又ＹＡＧや゛ＣＯ，レーザ加
工の場合は、電子ビーム加工の場合を含め゛て、それ等
の出力を間欠パルス出力に制御して加工を行ない、振動
工具１Ｃの横ｉれが小さく極小となった時点で加工を中
止するようにしたところ所定通りの修正加工結果かえら
れ友。
次に前記振動工具ＩＣとしては種々のものがあり１例え
ばダイヤモンド粉粒な結合材金属−粉末と混合して焼結
したり、電気メッキ１て固定したものを使用することが
多く、シかして従来これらを削る等加工するのにはダイ
ヤモンドしかないのでダイヤモンドを粉粒状にし、之を
液と混合したものを振動工具と研削工具との間に介在さ
せて両者をすり合せたりして加工をするとか、別のダイ
ヤモンド工具で切削、研削加工するしかなく、その加工
は接触加工であるから、振動工具の加工に伴う振動状態
（同調共振）を監視しつつ修正加工することができなか
ったのであるが、以上本発明によればその欠点を防止で
きるものである。
ばダイヤモンド粉粒な結合材金属−粉末と混合して焼結
したり、電気メッキ１て固定したものを使用することが
多く、シかして従来これらを削る等加工するのにはダイ
ヤモンドしかないのでダイヤモンドを粉粒状にし、之を
液と混合したものを振動工具と研削工具との間に介在さ
せて両者をすり合せたりして加工をするとか、別のダイ
ヤモンド工具で切削、研削加工するしかなく、その加工
は接触加工であるから、振動工具の加工に伴う振動状態
（同調共振）を監視しつつ修正加工することができなか
ったのであるが、以上本発明によればその欠点を防止で
きるものである。
λ吸阜涜來
以上本発明では超音波振動工具を加工装置に取り付けて
振動状態の１寸で、その振動状態を監視しつつダイナミ
ックバランス又は同調共振をとる加工を、非接触又は軽
接触加工で行なうようにしたので、確実且つ円滑にダイ
ナミックバランスをとることができ、方法を実施する装
置としても簡単ですむ。
振動状態の１寸で、その振動状態を監視しつつダイナミ
ックバランス又は同調共振をとる加工を、非接触又は軽
接触加工で行なうようにしたので、確実且つ円滑にダイ
ナミックバランスをとることができ、方法を実施する装
置としても簡単ですむ。
図は本発明加工方法の１実施例の概略構成説明図である
。 １は超音波振動力ｕ工装置、ＩＣは振動工具、２は加工
電極、５は噴射ノズル、４は加工電源、５は超音波励振
電源、６は検出器である。
。 １は超音波振動力ｕ工装置、ＩＣは振動工具、２は加工
電極、５は噴射ノズル、４は加工電源、５は超音波励振
電源、６は検出器である。
Claims (2)
- （１）超音波振動加工装置に振動工具を取り付け、該振
動工具を振動させると共に該振動の状態を監視しながら
放電加工や電子ビーム加工又はレーザビーム加工等の電
気加工による非接触又は軽接触加工を前記振動工具に対
して行なうようにしたことを特徴とする振動工具の加工
方法。 - （２）超音波振動工具を用いて振動させながらレーザや
電子ビームを使用して非接触加工を行なってそのダイナ
ミックバランスをとるためにパルス制御により横振れ力
が小になったときに中止して超音波振動工具の修正加工
を行うようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の振動工具の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15136084A JPS6130368A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 振動工具の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15136084A JPS6130368A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 振動工具の加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6130368A true JPS6130368A (ja) | 1986-02-12 |
Family
ID=15516838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15136084A Pending JPS6130368A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 振動工具の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6130368A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011194546A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 超音波加工装置 |
| US20230029755A1 (en) * | 2021-07-28 | 2023-02-02 | Zhejiang University | Floating non-contact ultrasonic enhanced flexible sub-aperture polishing device and method |
-
1984
- 1984-07-23 JP JP15136084A patent/JPS6130368A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011194546A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 超音波加工装置 |
| US20230029755A1 (en) * | 2021-07-28 | 2023-02-02 | Zhejiang University | Floating non-contact ultrasonic enhanced flexible sub-aperture polishing device and method |
| US11839944B2 (en) * | 2021-07-28 | 2023-12-12 | Zhejiang University | Floating non-contact ultrasonic enhanced flexible sub-aperture polishing device and method |
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