JPS61295908A - 電子部品の搬送装置 - Google Patents
電子部品の搬送装置Info
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- JPS61295908A JPS61295908A JP60137027A JP13702785A JPS61295908A JP S61295908 A JPS61295908 A JP S61295908A JP 60137027 A JP60137027 A JP 60137027A JP 13702785 A JP13702785 A JP 13702785A JP S61295908 A JPS61295908 A JP S61295908A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品を搬送可能とする
電子部品の搬送装置に関する。
電子部品の搬送装置に関する。
［従来の技術］
ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品を、例えば測定装置あるいは
所定の給送位置に搬送するためには、通常電子部品の搬
送装置が用いられる。電子部品の搬送装置としては、従
来例えば実公昭５４−４９４１号や実公昭５４−７７４
１号に示す装置が提案されている。これらの装置は、電
子部品を滑走可能とする長手状の搬送面を備えてなる搬
送レールと、搬送レールに支持され、搬送面の上方を被
覆する状態で該搬送レールに沿って配設される上フレー
ム体を備え、該搬送レールの搬送面と上フレーム体間に
形成される搬送路に沿って電子部品を滑送状態で搬送可
能としている。この結果、該搬送路を介して測定装置や
所定の給送位置等に電子部品を供給することが可能とな
る。
所定の給送位置に搬送するためには、通常電子部品の搬
送装置が用いられる。電子部品の搬送装置としては、従
来例えば実公昭５４−４９４１号や実公昭５４−７７４
１号に示す装置が提案されている。これらの装置は、電
子部品を滑走可能とする長手状の搬送面を備えてなる搬
送レールと、搬送レールに支持され、搬送面の上方を被
覆する状態で該搬送レールに沿って配設される上フレー
ム体を備え、該搬送レールの搬送面と上フレーム体間に
形成される搬送路に沿って電子部品を滑送状態で搬送可
能としている。この結果、該搬送路を介して測定装置や
所定の給送位置等に電子部品を供給することが可能とな
る。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、上記従来の電子部品の搬送装置にあって
は、搬送面の上方に配設される上フレーム体を搬送レー
ルに対し固定状態で支持しているため、例えば、搬送路
に滑走される電子部品が搬送血と上フレーム体との間に
詰まる場合、その都度上フレーム体を搬送レールに対し
て取外さなければならなかった。また、搬送面の摩耗状
態をチェックしたり、搬送面に修繕を施こす場合など種
々のメンテナンスを行なう際にも、その都度上フレーム
体を取外さなければならず、円滑な搬送状態を確保する
ため多くの手間がかかるものとされた。
は、搬送面の上方に配設される上フレーム体を搬送レー
ルに対し固定状態で支持しているため、例えば、搬送路
に滑走される電子部品が搬送血と上フレーム体との間に
詰まる場合、その都度上フレーム体を搬送レールに対し
て取外さなければならなかった。また、搬送面の摩耗状
態をチェックしたり、搬送面に修繕を施こす場合など種
々のメンテナンスを行なう際にも、その都度上フレーム
体を取外さなければならず、円滑な搬送状態を確保する
ため多くの手間がかかるものとされた。
本発明は電子部品を確実かつ円滑に搬送可能とすること
を目的としている。
を目的としている。
［問題点を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明は、電子部品を滑走
可能とする長手状の搬送面を備えてなる搬送レールと、
搬送面の上方を被覆する状態で該搬送レールに沿って配
設される上フレーム体を備え、該搬送レールの搬送面を
上フレーム体間に形成される搬送路に沿って電子部品を
滑走状態で搬送可能とする搬送体の複数基を、それらの
長手方向が相互に平行位置するように並設してなる電子
部品の搬送装置であって、各搬送体の上フレーム体を対
応する搬送レールの長手方向の一端側に設けた支点を回
動中心とす°る状態で搬送レールに対し開閉自在に支持
することとしている。
可能とする長手状の搬送面を備えてなる搬送レールと、
搬送面の上方を被覆する状態で該搬送レールに沿って配
設される上フレーム体を備え、該搬送レールの搬送面を
上フレーム体間に形成される搬送路に沿って電子部品を
滑走状態で搬送可能とする搬送体の複数基を、それらの
長手方向が相互に平行位置するように並設してなる電子
部品の搬送装置であって、各搬送体の上フレーム体を対
応する搬送レールの長手方向の一端側に設けた支点を回
動中心とす°る状態で搬送レールに対し開閉自在に支持
することとしている。
［作 用］
本発明によれば、各搬送体の上フレーム体が搬送レール
に対して開閉自在となるため、搬送路を容易に開放する
ことが可能となる。このため、例えば電子部品が搬送路
に詰まった時、搬送面のメンテナンス時等に対しても容
易に対処することが可能となる。この際、上フレーム体
は、長手方向の一端部側を回動中心として開閉自在とな
るため、例えば隣接する各搬送体の上フレーム体をそれ
ぞれ開放する場合等、上フレーム体同士が干渉すること
なく、各搬送体に対し個別に詰まりの解消作業やメンテ
ナンスを行なうことが可能となる。これにより、電子部
品を確実かつ円滑に搬送可能とすることができる。
に対して開閉自在となるため、搬送路を容易に開放する
ことが可能となる。このため、例えば電子部品が搬送路
に詰まった時、搬送面のメンテナンス時等に対しても容
易に対処することが可能となる。この際、上フレーム体
は、長手方向の一端部側を回動中心として開閉自在とな
るため、例えば隣接する各搬送体の上フレーム体をそれ
ぞれ開放する場合等、上フレーム体同士が干渉すること
なく、各搬送体に対し個別に詰まりの解消作業やメンテ
ナンスを行なうことが可能となる。これにより、電子部
品を確実かつ円滑に搬送可能とすることができる。
［実施例］
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に係り、ＩＣの搬送装置を示
す平面図、第２図は第１図の■−■線に沿う断面図、第
３図は第１図のｍ−■線に係り、ＩＣの搬送装置の一部
破断の側面図、第４図は上フレーム体の開放状態を示す
第３図同様の側面図、第５図は第３図のＶ−Ｖ線に沿う
拡大断面図である。
す平面図、第２図は第１図の■−■線に沿う断面図、第
３図は第１図のｍ−■線に係り、ＩＣの搬送装置の一部
破断の側面図、第４図は上フレーム体の開放状態を示す
第３図同様の側面図、第５図は第３図のＶ−Ｖ線に沿う
拡大断面図である。
ＩＣの搬送装置１０は、３基の搬送体１１を平行状態で
並列配Ａしてなり、各搬送体１１は第３図に示すように
長手方向〔Ａ方向〕をそれぞれ角度０度をもって傾斜さ
せてなる。各搬送体１１は、第１図に示す第１ＩＣ給送
ライン１２に沿って供給される様々な大きさのＩＣｌ３
を傾斜方向〔Ａ方向〕での上方側より受入れ、下方側か
ら排出可能としている。搬送体１１に受入れられるＩＣ
ｌ３は、搬送体１１の内部で加熱され、排出される。排
出されたＩＣｌ３は、不図示の測定装置に対し第１図に
示す第２ＩＣ給送ライン１４に沿って供給される。この
結果、該測定装置において加熱条件下でのＩＣｌ３の各
特性が測定可能となる。
並列配Ａしてなり、各搬送体１１は第３図に示すように
長手方向〔Ａ方向〕をそれぞれ角度０度をもって傾斜さ
せてなる。各搬送体１１は、第１図に示す第１ＩＣ給送
ライン１２に沿って供給される様々な大きさのＩＣｌ３
を傾斜方向〔Ａ方向〕での上方側より受入れ、下方側か
ら排出可能としている。搬送体１１に受入れられるＩＣ
ｌ３は、搬送体１１の内部で加熱され、排出される。排
出されたＩＣｌ３は、不図示の測定装置に対し第１図に
示す第２ＩＣ給送ライン１４に沿って供給される。この
結果、該測定装置において加熱条件下でのＩＣｌ３の各
特性が測定可能となる。
各搬送体１１は、搬送レール１５と上フレーム体１６か
ら構成され、搬送レール１５は、第５図に示すように断
面凹形状のハウジング１７を備えてなる。搬送レール１
５は、ハウジング１６の内部に下加熱フレーム１８を備
えてなり、該下加熱フレーム１８内には第１ヒータ１９
が配設される。下加熱フレーム１８は、断熱材２０を介
してハウジング１７に支持され、該下加熱フレーム１８
は幅方向〔第５図Ｂ方向〕において、２つの搬送面２１
および２２を並列配置してなる。各搬送面２１および２
２のうち、搬送面２１は比較的小サイズのＩＣ１３Ａを
支持可能とするように幅狭なものとされる。これに対し
、ｍ送血２２は比較的大サイズのＩＣ１３Ｂを支持可能
とするように幅広なものとされる。各ＩＣＬ３Ａ、１３
Ｂは、それぞれ両側部の端子２３を搬送面２１．２２に
跨がせる状態で各搬送面２１．２２を傾斜方向〔Ｃ方向
〕に滑走可能とされる。滑走されるＩＣ１３Ａ、１３Ｂ
の上部には、ガイド体２４が配設される。ガイド体２４
は、下顎熱フレーム１８の長手方向〔Ａ方向〕上部に間
欠的に配設され、該ガイド体２４は取付はピン２５を介
して、各搬送面２１と２２の間の支持部２６に取着可能
とされる。これにより、各ＩＣ１３Ａおよび１３Ｂは、
ガイド体２４にガイドされる状態で各搬送面２１．２２
を滑走されることとなる。
ら構成され、搬送レール１５は、第５図に示すように断
面凹形状のハウジング１７を備えてなる。搬送レール１
５は、ハウジング１６の内部に下加熱フレーム１８を備
えてなり、該下加熱フレーム１８内には第１ヒータ１９
が配設される。下加熱フレーム１８は、断熱材２０を介
してハウジング１７に支持され、該下加熱フレーム１８
は幅方向〔第５図Ｂ方向〕において、２つの搬送面２１
および２２を並列配置してなる。各搬送面２１および２
２のうち、搬送面２１は比較的小サイズのＩＣ１３Ａを
支持可能とするように幅狭なものとされる。これに対し
、ｍ送血２２は比較的大サイズのＩＣ１３Ｂを支持可能
とするように幅広なものとされる。各ＩＣＬ３Ａ、１３
Ｂは、それぞれ両側部の端子２３を搬送面２１．２２に
跨がせる状態で各搬送面２１．２２を傾斜方向〔Ｃ方向
〕に滑走可能とされる。滑走されるＩＣ１３Ａ、１３Ｂ
の上部には、ガイド体２４が配設される。ガイド体２４
は、下顎熱フレーム１８の長手方向〔Ａ方向〕上部に間
欠的に配設され、該ガイド体２４は取付はピン２５を介
して、各搬送面２１と２２の間の支持部２６に取着可能
とされる。これにより、各ＩＣ１３Ａおよび１３Ｂは、
ガイド体２４にガイドされる状態で各搬送面２１．２２
を滑走されることとなる。
一方、搬送レール１５の上方に配設される上フレーム体
１６は、各搬送面２１．２２の上方を被覆する状態で、
配設され、支持フレーム２７と上顎熱フレーム２８から
構成される。支持フレーム２７は、長手方向〔入方向〕
の一端部を搬送レール１５の下方端に配設される支持片
２９に、ヒンジ部材３０を介して支持してなる。上顎熱
フレーム２８は、凹形状とされ内部に第２ヒータ３１を
備えてなる。またよ加熱フレーム２８の上部には、断熱
材３２が配設される。上顎熱フレーム２８の下面には、
第１突部３３および第２突部３４が形成される。第１突
部３３は、搬送面２１の上方を被覆可能とし、ガイド体
２４に形成される第１開口部３５に挿通可能とされる。
１６は、各搬送面２１．２２の上方を被覆する状態で、
配設され、支持フレーム２７と上顎熱フレーム２８から
構成される。支持フレーム２７は、長手方向〔入方向〕
の一端部を搬送レール１５の下方端に配設される支持片
２９に、ヒンジ部材３０を介して支持してなる。上顎熱
フレーム２８は、凹形状とされ内部に第２ヒータ３１を
備えてなる。またよ加熱フレーム２８の上部には、断熱
材３２が配設される。上顎熱フレーム２８の下面には、
第１突部３３および第２突部３４が形成される。第１突
部３３は、搬送面２１の上方を被覆可能とし、ガイド体
２４に形成される第１開口部３５に挿通可能とされる。
また、第２突部３４は、搬送面２２の上方を被覆可能と
し、ガイド体２４に形成される第２開口部３６に挿通可
能とされる。この結果、第５図に示すように第１突部３
３と搬送面２１の間にＩＣ１３Ａの搬送路３７が、第２
突部３４と搬送面２２の間にＩＣ１３Ｂの搬送路３８が
形成されることとなる。搬送路３７に対するＩＣ１３Ａ
の供給は、搬送体１１の上方端側に形成される受入口３
９から行なわれ、また、搬送路３８に対するＩＣ１３Ｂ
の供給は、搬送体１１の上方端側に形成される受入口４
０から行なわれる。各受入口３９．４０に供給されたＩ
Ｃ１３Ａ、１３Ｂのうち、■・Ｃ１３Ａは、搬送面２１
上を滑走する状態で搬送路３７中を搬送される。またＩ
Ｃ１３Ｂは搬送面２２上を滑走する状態で搬送路３８中
を搬送される。また、搬送される各ＩＣ１３Ａ、１３Ｂ
のうち、ＩＣ１３Ａは、排出口４１から、ＩＣ１３Ｂは
排出口４２からそれぞれ排出される。２つの排出口４１
．４２は、第２図に示すようにそれぞれ並列状態に配置
され、このうち、排出口４工にはシャッター４３が、排
出口４２にはシャッター４４が配設される。各シャッタ
ー４３．４４は、それぞれ開閉シリンダ装置４５により
矢示方向り方向に駆動され、各排出口４１．４２を開閉
可能としている。
し、ガイド体２４に形成される第２開口部３６に挿通可
能とされる。この結果、第５図に示すように第１突部３
３と搬送面２１の間にＩＣ１３Ａの搬送路３７が、第２
突部３４と搬送面２２の間にＩＣ１３Ｂの搬送路３８が
形成されることとなる。搬送路３７に対するＩＣ１３Ａ
の供給は、搬送体１１の上方端側に形成される受入口３
９から行なわれ、また、搬送路３８に対するＩＣ１３Ｂ
の供給は、搬送体１１の上方端側に形成される受入口４
０から行なわれる。各受入口３９．４０に供給されたＩ
Ｃ１３Ａ、１３Ｂのうち、■・Ｃ１３Ａは、搬送面２１
上を滑走する状態で搬送路３７中を搬送される。またＩ
Ｃ１３Ｂは搬送面２２上を滑走する状態で搬送路３８中
を搬送される。また、搬送される各ＩＣ１３Ａ、１３Ｂ
のうち、ＩＣ１３Ａは、排出口４１から、ＩＣ１３Ｂは
排出口４２からそれぞれ排出される。２つの排出口４１
．４２は、第２図に示すようにそれぞれ並列状態に配置
され、このうち、排出口４工にはシャッター４３が、排
出口４２にはシャッター４４が配設される。各シャッタ
ー４３．４４は、それぞれ開閉シリンダ装置４５により
矢示方向り方向に駆動され、各排出口４１．４２を開閉
可能としている。
上フレーム体１６の上顎熱フレーム２８は、第３図に示
すように支持フレーム２７に対し矢示Ｅ方向に上下動可
能に支持されてなる。すなわち、上顎熱フレーム２８の
上部には、ボルト４６を介してそれぞれ傾斜方向〔Ａ方
向〕に２つの軸部材４７が取着され、また支持フレーム
２７の上部には、ボルト４８を介してそれぞれ傾斜方向
〔Ａ方向〕で２つの筒状部材４９が取着される。各軸部
材４７は、それぞれ対応する筒状部材４９に嵌挿され、
各軸部材４７と筒状部材４９の間には圧縮スプリング５
０が介装される。２つの各軸部材４９の上部には、ボル
ト５１を介して連結プレート５２が取着され、該連結プ
レート５２は、支持フレーム２７の上部に支持されるシ
リンダ装置５３により上下動可能とされる。すなわち、
連結プレート５２は、矢示Ｅ方向に駆動されるシリンダ
装置５３のピストンロッド５４に連結され、矢示Ｅ方向
に上下動可能とされる。連結プレート５２が上下動され
ると各軸部材４７がそれぞれ筒状部材４９に対して上下
にスライドされ、これにより上顎熱フレーム２８が支持
フレーム２７に対して矢示Ｅ方向に上下動されることと
なる。この−ように、上顎熱フレーム２８は、シリンダ
装置５３の駆動により上下に振動される状態で上下動さ
れ、この結果、各搬送路３７．３８に搬送されるＩＣ１
３Ａ、１３Ｂのうち、ＩＣ１３Ａに対しては第１突部３
３が、ＩＣ１３Ｂに対して第２突部３４が接離する状態
となる。この結果、各搬送面２１．２２を滑走するＩＣ
１３Ａ、１３Ｂは、下顎熱フレーム１８により下方から
加熱され、また上顎熱フレーム２８における第１および
第２突部３３．３４の接離動作により上方からも加熱さ
れることとなる。
すように支持フレーム２７に対し矢示Ｅ方向に上下動可
能に支持されてなる。すなわち、上顎熱フレーム２８の
上部には、ボルト４６を介してそれぞれ傾斜方向〔Ａ方
向〕に２つの軸部材４７が取着され、また支持フレーム
２７の上部には、ボルト４８を介してそれぞれ傾斜方向
〔Ａ方向〕で２つの筒状部材４９が取着される。各軸部
材４７は、それぞれ対応する筒状部材４９に嵌挿され、
各軸部材４７と筒状部材４９の間には圧縮スプリング５
０が介装される。２つの各軸部材４９の上部には、ボル
ト５１を介して連結プレート５２が取着され、該連結プ
レート５２は、支持フレーム２７の上部に支持されるシ
リンダ装置５３により上下動可能とされる。すなわち、
連結プレート５２は、矢示Ｅ方向に駆動されるシリンダ
装置５３のピストンロッド５４に連結され、矢示Ｅ方向
に上下動可能とされる。連結プレート５２が上下動され
ると各軸部材４７がそれぞれ筒状部材４９に対して上下
にスライドされ、これにより上顎熱フレーム２８が支持
フレーム２７に対して矢示Ｅ方向に上下動されることと
なる。この−ように、上顎熱フレーム２８は、シリンダ
装置５３の駆動により上下に振動される状態で上下動さ
れ、この結果、各搬送路３７．３８に搬送されるＩＣ１
３Ａ、１３Ｂのうち、ＩＣ１３Ａに対しては第１突部３
３が、ＩＣ１３Ｂに対して第２突部３４が接離する状態
となる。この結果、各搬送面２１．２２を滑走するＩＣ
１３Ａ、１３Ｂは、下顎熱フレーム１８により下方から
加熱され、また上顎熱フレーム２８における第１および
第２突部３３．３４の接離動作により上方からも加熱さ
れることとなる。
このようにして、第１給送ライン１２により供給される
各ＩＣｌ３は、それぞれの搬送体１１の搬送路３７．３
８を通って排出口４１．４２から排出される。排出口４
１．４２からのＩＣｌ３の排出は対応するシャッター４
３．４４を開放することにより行なわれる。各排出口４
１．４２から排出されるＩＣｌ３は、順次第１図に示す
移送位置５５に移送され、移送位置５５へのＩＣｌ３の
移送は、移送体５６により行なわれる。移送体５６は、
各排出口４１．４２の対向位置と移送位置５５との間を
矢示Ｂ方向に往復移動可能とし、排出されるＩＣｌ３を
保持する状態で移送可能としている。移送位置５５へ移
送されるＩＣｌ３は、第２ＩＣ給送ライン１４に沿って
順次給送され、不図示の測定装置へと供給されることと
なる。
各ＩＣｌ３は、それぞれの搬送体１１の搬送路３７．３
８を通って排出口４１．４２から排出される。排出口４
１．４２からのＩＣｌ３の排出は対応するシャッター４
３．４４を開放することにより行なわれる。各排出口４
１．４２から排出されるＩＣｌ３は、順次第１図に示す
移送位置５５に移送され、移送位置５５へのＩＣｌ３の
移送は、移送体５６により行なわれる。移送体５６は、
各排出口４１．４２の対向位置と移送位置５５との間を
矢示Ｂ方向に往復移動可能とし、排出されるＩＣｌ３を
保持する状態で移送可能としている。移送位置５５へ移
送されるＩＣｌ３は、第２ＩＣ給送ライン１４に沿って
順次給送され、不図示の測定装置へと供給されることと
なる。
旧フレーム体１６は、ヒンジ部材３０により支持フレー
ム２７の一端部側を支点として矢示Ｆ方向に回動可能と
される。上フレーム体１６の回動は、支持フレーム２７
の上部に形成される把持部５７を把持する状態で行なわ
れ、この結果第４図に示すように各搬送路３７．３８の
上部を開放することが可能となる。搬送体１１における
各搬送路３７．３８の開放は、搬送路３７．３８内でＩ
Ｃｌ３が詰まった場合の解消作業や各搬送面２１．２２
の摩耗状態のチェックや修繕作業の際に行なわれる。こ
のような各作業が完了されると、」＝フレーム体１６は
、再び第３図に示すように閉状態とされる。支持フレー
ム２７の他端部側には、上フレーム体１６の閉状態を保
持可能とするロック機構５８が配設される。すなわち、
このロック機構５８は、レバー５９の押圧操作により矢
示Ｇ方向に回動される係合爪６０を備え、該係合爪６０
を搬送レール１５の他端側に支持される係合−４１５６
１に係合することで上フレーム体１６の閉状態を保持す
ることが可能となる。
ム２７の一端部側を支点として矢示Ｆ方向に回動可能と
される。上フレーム体１６の回動は、支持フレーム２７
の上部に形成される把持部５７を把持する状態で行なわ
れ、この結果第４図に示すように各搬送路３７．３８の
上部を開放することが可能となる。搬送体１１における
各搬送路３７．３８の開放は、搬送路３７．３８内でＩ
Ｃｌ３が詰まった場合の解消作業や各搬送面２１．２２
の摩耗状態のチェックや修繕作業の際に行なわれる。こ
のような各作業が完了されると、」＝フレーム体１６は
、再び第３図に示すように閉状態とされる。支持フレー
ム２７の他端部側には、上フレーム体１６の閉状態を保
持可能とするロック機構５８が配設される。すなわち、
このロック機構５８は、レバー５９の押圧操作により矢
示Ｇ方向に回動される係合爪６０を備え、該係合爪６０
を搬送レール１５の他端側に支持される係合−４１５６
１に係合することで上フレーム体１６の閉状態を保持す
ることが可能となる。
次に、上記実施例の作用を説明する。
上記実施例に係るＩＣの搬送装置１０によれば、各搬送
体１１の上フレーム体１６が搬送レール１５に対して開
閉自在となるため、各搬送路３７．３８の上部を容易に
開放することが可能となる。このため、例えばＩ’Ｃ１
３が各搬送路３７．３８に詰まった時、搬送面２１．２
２のメンテナンス時等に対しても容易に対処することが
可能となる。この際、上フレーム体１６は、長手方向〔
Ａ方向〕の一端部側を回動中心として開閉自在となるた
め、例えば隣接する各搬送体１１の上フレーム体１６を
それぞれ開放する場合等において、上フレーム体１６同
士が干渉することなく、各搬送体１１に対し個別にＩＣ
ｌ３の詰まりの解消作業やメンテナンスを行なうことが
可能となる。これにより、各搬送体１１によりＩＣｌ３
を確実かつ円滑に搬送することが可能となる。さらに、
上記ＩＣの搬送装置１０によれば、上下の各加熱フレー
ム１８．２８の各ヒータ１９．３１を停止することで常
温状態のＩＣｌ３を各排出口４１．４ｚより排出するこ
とが可能となる。これにより、測定装置において常温下
でのＩＣｌ３の特性が測定されることとなる。この際、
上フレーム体１６を開放状態とすることで例えば加熱さ
れている搬送路３７．３８内を急速に常温に低下するこ
とが可能となる。この結果、加熱状態のＩＣｌ３の供給
から常温状態のＩＣｌ３の供給に切換えることが容易に
行なわれることとなる。
体１１の上フレーム体１６が搬送レール１５に対して開
閉自在となるため、各搬送路３７．３８の上部を容易に
開放することが可能となる。このため、例えばＩ’Ｃ１
３が各搬送路３７．３８に詰まった時、搬送面２１．２
２のメンテナンス時等に対しても容易に対処することが
可能となる。この際、上フレーム体１６は、長手方向〔
Ａ方向〕の一端部側を回動中心として開閉自在となるた
め、例えば隣接する各搬送体１１の上フレーム体１６を
それぞれ開放する場合等において、上フレーム体１６同
士が干渉することなく、各搬送体１１に対し個別にＩＣ
ｌ３の詰まりの解消作業やメンテナンスを行なうことが
可能となる。これにより、各搬送体１１によりＩＣｌ３
を確実かつ円滑に搬送することが可能となる。さらに、
上記ＩＣの搬送装置１０によれば、上下の各加熱フレー
ム１８．２８の各ヒータ１９．３１を停止することで常
温状態のＩＣｌ３を各排出口４１．４ｚより排出するこ
とが可能となる。これにより、測定装置において常温下
でのＩＣｌ３の特性が測定されることとなる。この際、
上フレーム体１６を開放状態とすることで例えば加熱さ
れている搬送路３７．３８内を急速に常温に低下するこ
とが可能となる。この結果、加熱状態のＩＣｌ３の供給
から常温状態のＩＣｌ３の供給に切換えることが容易に
行なわれることとなる。
［発明の効果］
以上のように、本発明は、電子部品を滑走可能とする長
手状の搬送面を備えてなる搬送レールと、搬送面の上方
を被覆する状態で該搬送レールに沿って配設される上フ
レーム体を備え、該搬送レールの搬送面を上フレーム体
間に形成される搬送路に沿って電子部品を滑走状態で搬
送可能とする搬送体の複数基を、それらの長手方向が相
互に平行位置するように並設してなる電子部品の搬送装
置であって、各搬送体の上フレーム体を対応する搬送レ
ールの長手方向の一端側に設けた支点を回動中心とする
状態で搬送レールに対し開閉自在に支持することとした
ため、電子部品を確実かつ円滑に搬送可能とすることが
できるという効果がある。
手状の搬送面を備えてなる搬送レールと、搬送面の上方
を被覆する状態で該搬送レールに沿って配設される上フ
レーム体を備え、該搬送レールの搬送面を上フレーム体
間に形成される搬送路に沿って電子部品を滑走状態で搬
送可能とする搬送体の複数基を、それらの長手方向が相
互に平行位置するように並設してなる電子部品の搬送装
置であって、各搬送体の上フレーム体を対応する搬送レ
ールの長手方向の一端側に設けた支点を回動中心とする
状態で搬送レールに対し開閉自在に支持することとした
ため、電子部品を確実かつ円滑に搬送可能とすることが
できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係り、ＩＣの搬送装置を示
す平面図、第２図は第１図のＩＩ −ＩＩ線に沿う断面
図、第３図は第１図の■−■線に係り、ＩＣの搬送装置
の一部破断の側面図、第４図は上フレーム体の開放状態
を示す第３図同様の側面図、第５図は第３図のｖ−Ｖ線
に沿う拡大断面図である。 １０・・・ＩＣの搬送装置、１１・・・搬送体、１３゜
１３Ａ、１３Ｂ・・・ＩＣ１１５・・・搬送レール、１
６・・・上フＩ／−ム体、２１．２２・・・搬送面、３
０・・・ヒンジ部材、３７．３８・・・搬送路。 代理人 弁理士 塩 川 修 治 第 ２ 図
す平面図、第２図は第１図のＩＩ −ＩＩ線に沿う断面
図、第３図は第１図の■−■線に係り、ＩＣの搬送装置
の一部破断の側面図、第４図は上フレーム体の開放状態
を示す第３図同様の側面図、第５図は第３図のｖ−Ｖ線
に沿う拡大断面図である。 １０・・・ＩＣの搬送装置、１１・・・搬送体、１３゜
１３Ａ、１３Ｂ・・・ＩＣ１１５・・・搬送レール、１
６・・・上フＩ／−ム体、２１．２２・・・搬送面、３
０・・・ヒンジ部材、３７．３８・・・搬送路。 代理人 弁理士 塩 川 修 治 第 ２ 図
Claims (1)
- （１）電子部品を滑走可能とする長手状の搬送面を備え
てなる搬送レールと、搬送面の上方を被覆する状態で該
搬送レールに沿って配設される上フレーム体を備え、該
搬送レールの搬送面を上フレーム体間に形成される搬送
路に沿って電子部品を滑走状態で搬送可能とする搬送体
の複数基を、それらの長手方向が相互に平行位置するよ
うに並設してなる電子部品の搬送装置であって、各搬送
体の上フレーム体を対応する搬送レールの長手方向の一
端側に設けた支点を回動中心とする状態で搬送レールに
対し開閉自在に支持してなる電子部品の搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60137027A JPS61295908A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | 電子部品の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60137027A JPS61295908A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | 電子部品の搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61295908A true JPS61295908A (ja) | 1986-12-26 |
| JPH0550407B2 JPH0550407B2 (ja) | 1993-07-29 |
Family
ID=15189130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60137027A Granted JPS61295908A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | 電子部品の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61295908A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103771113A (zh) * | 2012-10-24 | 2014-05-07 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 送料装置 |
-
1985
- 1985-06-25 JP JP60137027A patent/JPS61295908A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103771113A (zh) * | 2012-10-24 | 2014-05-07 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 送料装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0550407B2 (ja) | 1993-07-29 |
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