JPS6129495A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPS6129495A
JPS6129495A JP15005784A JP15005784A JPS6129495A JP S6129495 A JPS6129495 A JP S6129495A JP 15005784 A JP15005784 A JP 15005784A JP 15005784 A JP15005784 A JP 15005784A JP S6129495 A JPS6129495 A JP S6129495A
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JP15005784A
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Shinji Horiguchi
真志 堀口
Yoshinobu Nakagome
儀延 中込
Katsuhiro Shimohigashi
下東 勝博
Masakazu Aoki
正和 青木
Shinichi Ikenaga
伸一 池永
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、半導体記憶装置に関し、特に多値記憶装置か
ら外部への情報読み出しを高速に行うことができる半導
体記憶装置に関するものである。
〔発明の背景〕
従来の記憶装置は、一般に“1″か“0′″かの2値記
憶の機能を持っていたのに対して、本発明者等□は°“
□ IZ 111 u、 n 2 n、 rr 3 u
の4値あるいはOIZ 111 I+。
・・・・・・“’15”の16値等の多値記憶の機能を
持つ半導体メモリを提案した(特願昭58−12036
4号明細書診照)。この半導体メモリは、DRAM(ダ
イナミック型ランダムアクセス・メモリ)の1トランジ
スタ形メモリ・セルを用いて、ワード線に複数レベルの
段階的立上げ、または立下げ信号古供給すそことにより
多値情報の読み出しまたは書き込みを行うもので、集積
度の向上を図ることができる。
第1図は、上記先願で提案された多値記憶装置の読み出
し動作説明図であり、第2図は同じ(書き込み動作説明
図である。
多値記憶装置は、第1図(a)に示すようにnチャネル
MOSトランジスタ3のゲート電極をワード線に、ドレ
イン電極をデータ線に、ソース電極をキャパシタ4に、
それぞれ接続したDRAMセルを、マトリクスに構成し
たものである。各セルに、例えば“′O″から“3″の
値のうちの1つの値が記憶されているものとすると、読
み出しを行うために−は、フード線に、第1図(b)に
示すよ5な多値レベルに応じて段階的に上昇する電圧V
wを供給する。
ここでは、ol+から3″の禿値であるから、牛段階の
レベル電圧VWが供給される。そのワード線に接続され
たセルのうち、記憶された値、つまり記憶電圧が低い場
合には低いレベルの電圧vwによりデータ線に電荷が読
み出されるが、記憶された値が高い場合(例えば3″′
)には、高いレベルの電圧VWが供給されたときに読み
出される。トランジスタ3の閾値電圧をV’thとし、
そのセルに記憶されている電圧値をVs  とすると、
ワード線に供給される電圧■wとの間に次の関係が成立
したときのみ電荷が読み出される。
Vw  Vs>Vth      ・曲曲−・四(1)
したがって、段階的な立上げ電圧VWを供給することに
より、低い値は早く読み出され、高い値は1遅く読み出
されるので、データ線に現われる電位変化タイミングに
よって値を検出することができる。第1図(C)に示す
ようなタイミングで立下がることによって、データ線に
読み出された情報は、増幅器2で第1図(d)に示すよ
うな波形に増幅され、一時記憶回路1に記憶される。こ
の一時記憶回路1は、多値記憶装置からデータ線に読み
出された情報を一時記憶しておき、外部に読み出す場合
、および再度データ線に送出して多値記憶装置に書き込
む場合等に使用される。
次に、多値記憶装置に書き込む場合には、第2図(a)
に示すように、一時記憶回路1がら所定のタイミング出
力信号φoutを出す。この信号は増幅器δを介して、
第2図(C)に示すような“Ll+レベルがら“′H″
レベルに所定のタイミングで立上る波形となって多値記
憶装置に送られる。多値記憶装置では、読み出しのとき
とは逆に、ワード−に段階的に立下がる第2図(b)に
示すような多レベル電圧を供給することにより、そのタ
イミングでデータ線に送られてきた多値がセルに書き込
まれる。この場合、データ線が“H″レベルなったとき
のワード線の電圧■wと、トランジスタ3の閾値電圧V
thと、書き込まれる電圧値■sとの関係は、次式で表
わされる。
Vs ” Vw  vth      ・・間・・・・
・凹・・・・・・(2)すなわち、高いレベルのワード
線電圧VWが供給されたときに高い値が書き込まれ、低
いレベルの電圧■wが供給されたときに低い値が書き込
まれる。
第3゛図は、前記先願で提案された多値記憶装置に付随
する一時記憶回路の構成図である。
一時記憶回路の主要部は、多値記憶装置の多値レベル数
に対応する記憶素子10〜13であり、各記憶素子10
〜13は情報を一時蓄積するノード(いわゆるストア・
ノード)Aを有している。
第3図では、多値記憶装置が4レベルであるため4個の
記憶素子10〜13を有しており、記憶素子11−13
は10と同一構成である。また、1列分のみしか示され
ていないが、上下方向(縦方向)にも複数配列されてい
る。
入力信号φIn+ 出力信号φ。utは、いずれも前述
のように多値記憶装置に接続されている。記憶線11O
〜113には多値記憶装置から読み出された情報を一時
記憶回路の記憶素子に書き込むための制御信号φRO〜
φR3が、また取出し線150〜153には多値記憶装
置に書き込むための情報を、一時記憶回路の記憶素子か
ら読み出す制御信号φWO〜φw3が、それぞれ印加さ
れる。φWEはライト・イネーブル信号、φIOは外部
入出力信号、φSは列選択信号である。
第4図、第5図は、第3図の回路における書き込み時お
よび読み出し時の動作タイムチャートである。
第4図に示すように、入力信号φ1nは多値レベル数(
ここでは4)と同じ数のタイミングで“H″ルベルはぼ
電源電位)から“′L″レベル(はぼ接地電位)に遷移
する。多値記憶装置から読み出された入力信号φinは
、所定のタイミングと同期して制御信号φRO〜φR3
を順に“HIIにすることにより、一時記憶される。例
えば、入力信号φ1nが実線で示したタイミングで“H
″レベルらII L ITレベルに遷移するとき、最終
的には記憶素子12のストア・ノードAのみがH”レベ
ル、他の記憶素子10.11.13のストア・ノードは
“L I+レベルという状態に保持される。すなわち、
制御信号φROが“′H″H″ルのときには、入力信号
φ1nもH”レベルのため、記憶素子10のnチャネル
MOSトランジスタ30はオン状態となって、ストア・
ノードAには“H″が蓄積されるが、制御信号φ凡〇が
“bitレベルに遷移すると、ストア・ノードAも“L
llに追従す底。記憶素子11の場合も、同じようにス
トア・ノードAは制御信号φ旧に追従する。
記憶素子12では、制御信号φR2のパルスの途中で入
力信号φinがIIHIIレベルから”L″ルベル遷移
するため、ストア・ノードAが“Huレベルのままトラ
ンジスタ30がオフしてしまい、“H″がそのまま保持
される。記憶素子13では、制御信号φR8が“H″レ
ベルなっても、入力信号φ1nが゛′L″レベルである
ため、トランジスタ30はオンせず、ストア・ノードA
は゛′L″レベルを保持する。
一時記憶回路から多値記憶装置に情報を書き込むときに
は、先ず一時記憶回路から情報を取り出すため、第6図
に示すように取出し線150〜153の制御信号φwo
〜φw3を、逆の順序でH′”レベルにする。これによ
り、ストア・ノードAに蓄積されていた゛′H゛ルベル
または゛LITレベルの情報が、制御信号φwo〜φw
3が“H″レベルなるタイミングで出力線101に現わ
れる。ここでは、記憶素子12に“H1+レベルが蓄積
されているので、制御信号φw2が“Hlルベルになる
タイミングにおいて、出力信号φ。utが“H′″レベ
ルになる。
一時記憶回路において、1列の記憶素子群に記憶されて
いる情報を外部に読み出すためには、先ず所望の列の列
選択信号φSを“H″レベルして、出力信号φoutと
共通入出力線170とを接続した後、第5図に示した操
作を行えばよい。これにより、出力信号φ。utが゛H
lルベルになると同時に、入出力信号φ工0も゛H″H
″ルになる。
この一時記憶回路は、多値レベルとディジタル情報との
間のAD/DA変換の役割を担うものであり、多値記憶
装置にとりきわめて重要な機能を果している。
ただ、一時記憶回路から外部に情報を取り出すためには
、入出力信号φ工0の電位変化のタイミングという形で
、シリアルに行うので、例えば16値のようにきわめて
多い値を読み出す場合、1列ごとに制御信号φwo〜φ
W15を順次118 uレベルにしなげればならず、時
間がかかる。
したがって、短時間で迅速に外部読み出しを行えること
が望ましい。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、このような要求を満足させるため、多
値記憶装置の一時記憶回路から外部へ情報を取り出す場
合に、レベル数の多いときでも、高速に読み出すことが
できる半導体記憶装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するため、本発明の半導体記憶装置は、
多値記憶装置から送られてきた入力信号の電位変化のタ
イミングに対応したディジタル情報を第1の記憶素子群
に書き込み、また上記第1の記憶素子群に記憶されてい
る情報を読み出して上記多値記憶装置への書き込み信号
とする一時記憶回路において、上記第1の記憶素子群に
付随して第2の記憶素子群を複数列配置し、上記入力信
号の電位変化のタイミングに対応したディジタル情報を
上記第2の記憶素子群にも書き込む第1の手段と、選択
された列の第2の記憶素子群から並列に情報を読み出す
第2の手段と、選択された上記第1の記憶素子群に並列
に情報を書き込む第3の手段とを有することに特徴があ
る。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を図面建より説明する。
第6図は、本発明の一実施例を示す一時記憶回路の構成
図である。
第6図においては、従来から配置されていた第1の記憶
素子群10〜13とは別個に、第2の記憶素子群20’
、21を設け、この第2の記憶素子群20,21にも第
1の記憶素子群と等価な情報を記憶しておき、外部への
情報読み出しには、高速読み出しのできる第2の記憶素
子群20,21を用いる。
なお、第2の記憶素子群20,21はいずれも同一構成
であるため、素子21は構成の記載を省略している。ま
た、これらの記憶素子群は、複数列仕上下方向に配列さ
れている。第2の記憶素子群の各セル20,21には、
3M0Sトランジスタ3.5線形メモリ・セル、つまり
セル20の場合、3個のMOS)ランジスタ40.41
.42および3本の線120,102,103と接地(
0,5線)を用いたメモリ・セルが用いられる。この場
合、トランジスタ40が記憶用、トランジスタ41が取
出し用、線102が書き込みワード線、線103が読み
出しワード線、線12’Oがデータ線であって、B点が
ストア・ノードである。
一般に、多値記憶装置の多値レベル数n(nは正の整数
)に対して、第2の記憶素子数は/1ol12nでよい
。なお、後述するが、第2の記憶素子数を多値記憶装置
の多値レベル数nと同数にすることも勿論可能である。
使用回路数等のコスト面から考えれば、明らかに第2の
記憶素子の数が少ないほど有利である。
第7図、第8図、第9図は、それぞれ第6図の一時記憶
回路の書き込み、読み出し動作タイムチャートである。
先ず、入力信号φ1nが“H′”から“L″レベルなる
タイミングに対応したディジタル情報を書き込む場合に
ついて述べる。このときには、第6図のスイッチ60を
オンに、スイッチ61を図示されている側に接続してお
く。したがって、入力信号φinは、線100から線1
02を通して、第1の記憶素子群10〜13、および第
2の記憶素子群21.22に供給される。
入力信号φ1nは、Φ値の場合であるため、4通りのタ
イミングでH″から゛L″ルベルに遷移するので、これ
らのタイミングに対応したディジタル情報を、第1およ
び第2の記憶素子群に書き込む。
ここでは、第1の記憶素子群については、第4図と同一
であるため説明を省略し、第2の記憶素子群の動作につ
いて説明する。
第2の記憶素子群に接続された制御線群120゜121
には、入力信号φ1nの電位変化のタイミングに同期し
た制御信号φDO+φD1をそれぞれ供給する。制御信
号φDOp φDiは、第7図に示すように、2ビツト
の2進コードにしたがって変化する。
すなわち、最初はともに“11.TI、次はφDoのみ
“)(11次はφD]のみ°“H″′、最後はともにH
”とする。このように、(φDotφ 、 ) = (
II L II、 +1 L”) 、 (II Hll
 、 111.TI )。
(“L”、“H”)、じH”、H”′)の順に変化させ
ることによって、第2の記憶素子の数を最小lo、17
2nときわめて少なくすることができる。
第7図の例では、制御信号φD1のみが“H1lレベル
のときに、線102の入力φinが“Hllから“1.
I+になるので、このときの制御信号φDOTφD1の
状態が記憶素子20,21のストア・ノードに保持され
る。すなわち、素子20のストア・ノードは“L′″レ
ベルK、素子21のストア・ノードは゛Huレベルにな
る。
次に、1列の記憶素子群に記憶された情報を、外部に読
み出すときの動作を、第8図にしたがって説明する。こ
のときには、第2の記憶素子20゜21の線120,1
21をあらかじめ“H′にプリチャージしておき、その
後に所望の列の列選択信号φSを°“HITにすればよ
い。例えば、第8図士は、記憶素子20.21のストア
・ノードはそれぞれ“1 )(I+、“1.I+である
から、素子20ではストア・)−)” B ノ“H”で
トランジスタ42と41がオンすることにより、プリチ
ャージされた#120の信号φDoは放電されて“H”
からL”レベルになるが、素子21ではストア・ノード
Bの“′L″でトランジスタ42がオフしたままとなる
ため、プリチャージされた1fs121の信号φD1は
“H″′の状態を持続する。
次に、1列の第1の記憶素子に情報を外部から書き込む
場合の動作を、第9図にしたがって説明する。このとき
には、第6図のスイッチ60をオフにし、スイッチ61
を図示されている側とは反対側に切り替え接続する。こ
れによって、列選択信号φSが、線103,100を通
して第1の記憶素子群10〜13に供給される。先ず、
制御信号φRO〜φR3に書き込むべき情報を設定する
このとき、1個のみが“Hlルベルで、他の3個が°“
L″ルベルなるようにしなければならない。第9図では
、制御信号φR1のみが°゛H″となっている。
次に、所望の列の列選択信号φSをHI+にすると、設
定した情報が各記憶素子のストア・ノードAに格納され
る。第9図では、記憶素子11のストア・ノードが“J
、I+からH11に、記憶素子12のストア・ノードが
“Hllから“L”に、それぞれ書き替えられる。ムお
、このとき、列選択信号φSは、第2の記憶素子群20
.21にも同時に供給されるので、第2の記憶素子群か
らの情報読み出しも同時に行うことができる。読み出し
動作は、第8図と同じである。
また、第1の記憶素子群10〜13に記憶されている情
報によって、出力信号φ。utを制御するときの動作は
、第5図の動作と同じであるので、説明を省略する。
第10図は、本発明の他の実施例を示す一時記憶回路の
構成図である。
第6図の実施例と異なる点は、第1の記憶素子群10〜
13の内部構造であって、3個のMOSトランジスタを
具備している。
第11図は、第10図の回路の動作タイムチャートであ
る。
記憶素子10〜13に記憶されている情報によって、出
力信号φ。ut を制御するときの動作を説明する。そ
の他の動作は、第6図の場合と同じである。
先ず、出力信号φoutに接続された線101をあらか
じめ“H″レベルプリチャージしておく。
次に制御信号φw3〜φwoを第11図に示すように順
に“H″レベルする。制御信号φw3〜φwoは、制御
線153〜150を通して各列の第1の記憶素子群13
〜10内のMOS)ランジスタ32のゲートに供給され
、トランジスタ32をオン状態    □にする。この
とき、ストア・ノードAがH′”レベルでMOS)ラン
ジスタ33がオン状態であれば、プリチャージされてい
た線10(1はトランジスタ32゜33を通して放電さ
れるので、“L″レベルなる。
第11図では、記憶素子12のストア・ノードが“H″
′であるため、制御信号φw2が゛H″レベルになるタ
イミングで、出力信号φ。utが“LI+レベルになる
以上の実施例では、いずれも入力信号φ1nの電位変化
のタイミングに対応した情報を、第1の記憶素子群10
−13に書き込むときと、外部からこれらの素子群10
−13に情報を書き込むときとでは、同じMOSトラン
ジスタ3oを兼用しているが、別のMOS)ランジスタ
を用いることもできる。
第12図、第13図は、それぞれ本発明の他の実施例を
示す一時記憶回路の構成図である。すなわち、上述した
ように、第1の記憶素子群10〜13に入力信号φin
と外部からとで、書き込むトランジスタを別個にした例
である。
第12図、第13図のいずれも、入力信号φ1゜の電位
変化のタイミングに対応した情報を書き込むときにはM
OS)ランジスタ30を、外部から情報を書き込むとき
にはMOS)ランジスタ34を用いる。第12図の例で
は、入力信号φ1nの電位変化のタイミングに対応した
情報を書き込むときには、制御信号φRO〜φR3を制
御線110〜113を通して、また外部から情報を書き
込むときには、制御信号φMO〜φM3(第9図のφR
O〜φR3と同じように、書き込むべき情報によって“
H″または“LI+にしておく)を制御線140〜14
3を通して、それぞれ第1の記憶素子群10〜13に供
給する。
第13図の例では、制御信号φRO〜φR3の供給方法
は、第6図と同じであるが、入力信号φinと列選択信
号φSとを別々に供給している。そのため、第6図にお
けるスイッチ60および61は不要である。
回路構成は第6図と同じであるが、入力信号φ1nの電
位変化のタイミングに対応した情報を、第2の記憶素子
群20,21に書き込むときの駆動方法を変えた例を、
第14図により説明する。
第7図の駆動方法との相違点は、制御信号φl)Q+φ
D1の波形である。すなわち、第7図では、通常の2進
コードにしたがって(φDotφDI)=(“L”。
“L”)、じH′°、“’L”)、(’“I、−1用”
 )、 (“)(II 、 I“H″)の順に変化させ
ているが、第14図では、グレーコードにしたがって、
(φDotφD1)=じLIZ 11 L II )。
じH″、“+L++)、じH″l、 1lH1+)、 
(“L I++、 II )(“′)の順に変化させて
いる。したがって、第2の記憶素子群20゜21に記憶
される値は、第6図の場合と異なるが、このようにして
もφ1nの電位変化の牛通りのタイミングを識別できる
のは明らかである。このグレーコードによる駆動方法は
、第7図の駆動方法に比較して制御信号φnotφD1
の立上げ、立下げの回数が少ないという利点がある。ま
た、第2の記憶素子の個数mは、必ずしも1lo92n
である必要はなく、10g2n以上n個以下であればよ
い。
第15図は、本発明の他の実施例を示す一時記憶回路の
構成図であって、第1の記憶素子数と第2の記憶素子数
をいずれも多値記憶装置の多値レベル数n(=4)に等
しくしたものであり、第16図は第15図において入力
信号φ1nの電位変化のタイミングに対応した情報を書
き込むときの動作タイミングチャートである。
本実施例では、制御信号φDo〜φD3を1つずつ順に
“H1+にする方法を用いているが、この方法に限らな
い。
第15図では、第1の記憶素子と同じ数だけ第2の記憶
素子を設けているので、第16図の上半分と下半分に示
すように両者が全く同じ動作で情報を書き込む。第16
図では、制御信号φR2とφD2が与えられたタイミン
グで、入力信号φ1nが“′H″から゛L″ルベルに遷
移するので、記憶素子12゜22にそれぞれIHI”レ
ベルが書き込まれる。
第17図は、本発明のさらに他の実施例を示す一時記憶
回路の構成図である。
第2の記憶素子としては、任意のメモリ・セルを用いる
ことができ、例えば第17図に示すように記憶素子群2
0,21を3 M OS 74.5線形メモリ・セルと
することもできる。線120.および121が書き込み
データ線、線130および131が読み出しデータ線で
ある。したがって、入力信号φ1nの電位変化のタイミ
ングに対応した情報を素子20,21に書き込む場合に
は、制御線120,121を用い、素子20.21に記
憶されている情報を外部に読み出す場合には、制御線1
30,131を用いる。すなわち、第6図において共用
されていた制御線120,121を、第17図では12
0,121と130.’131とに分離しただけであっ
て、回路動作は第6図の場合と同じである。
第18図は、本発明のさらに他の実施例を示す一時記憶
回路の構成図であり、第19図、第20図はその動作タ
イムチャートである。
第18図では、第2の記憶素子群20.21を4M08
T形のメモリ・セルで構成している。4M08T形メモ
リ・セルにはデータ線が2本あり、読み出し、書き込み
は差動で行う。したがって、入力信号φinの電位変化
のタイミングに対応した情報を素子20.21に書き込
むときには、第19図に示すように、制御信号乙01’
2’DIをそれぞれφDotφD1の補信号とする必要
がある。また、素子20,21に記憶されている情報を
外部に読み出すときには、第20図に示すように、φD
 i + To 1(i=o、l)をともに“H″にプ
リチャージした後に、列選択信号φSを“′H″にすれ
ばよい。なお、4M08T形メモリ・セルでは、書き込
み用r> −ド線と読み出し用ワード線とが共通である
から、第6図におけるスイッチ61は不要となり、スイ
ッチ62が必要となる。スイッチ62は、入力信号φi
nの電位変化のタイミングに対応した情報を書き込むと
きはオフ、その他のときにはオンにしておけばよい。本
実施例では、第2の記憶素子群からの情報読み出しを差
動で行うため、速度やノイズ・マージンの点で有利であ
る。
第21図は、本−発明のさらに他の実施例を示す一時記
憶回路の構成図であって、第2の記憶素子群20.21
を1M08T形のメモリ・セルで構成した場合である。
本実施例では、第2の記憶素子群の占める面積が小さく
てすむ利点を有する。しかし1M08T形メモリ・セル
は、セル自体に増幅機能がないため、外部への情報読み
出しの際に、素子20.21から読み出された信号を増
幅するための増幅器80゜81が必要となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、多値記憶装置の
一時記憶回路として、1列の記憶素子群に記憶されてい
る情報を外部に読み出したり、外部から1列の記憶素子
群に情報を書き込んだりする操作を並列に行うことがで
き、かつ多値を少ない数の素子に記憶できるので、高速
の情報転送が可能となり、また読み出しと書き込みが同
時に行える。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は先願に示された多値記憶装置の動作説
明図、第3図は先願に示された多値記憶装置に付随する
一時記憶回路の構成図、第4図、第5図は第3図の動作
タイムチャート、第6図は本発明の一実施例を示す一時
記憶回路の構成図、第7図、第8図、第9図はそれぞれ
第6図の動作タイムチャート、第1○図は本発明の他の
実施例を示す一時記憶回路の構成図、第11図は第10
図の回路の動作タイム・チャート、第12図、第13図
、第15図、第17図、第18図、第21図はそれぞれ
本発明のさらに他の実施例を示す一時記憶回路の構成図
、第14図、第16図、第′19図、第20図はそれぞ
れ動作タイムチャートである。 10〜13:第1の記憶素子、20〜23:第2の記憶
素子、30〜34.40−45:MOSトランジスタ、
60〜62:スイッチ、70:キャパシタ、80,81
:増幅器、11○〜113=第1の制御線、l’20〜
1,23,125,126:第2の制御線、130,1
31:第3の制御線、140〜143 : 14(7)
制御i、i50〜153:第5の制御線、φ1n:入カ
信号、φ。ut:出力信号、φS:列選択信号。 第1図 ワード1じり 第   4   図 1♀?アy−)’、−−−− 10の ストアノード−−ゾ」阻− 11の ストアノード    −“°−科ど1 12の   −11【7 ストアノード 第   7   図 1oの   −イーf ストアノード 11の   −一」2七−一一一 ストアノード 12の   −一一一」−一一一一 スドアノード 1牟魯ノード゛L′。 2♀?ア/−)”−一「シー− 21の   −一一一丁−−−− ストアノード 第   8   図 20の    ・・HI+ ストアノード 21の ストアノード°Lパ 第   9   図 φ□。  ・・L・・ φ8□   H φ勘  ・・L・・ φR36,L、。 10の ストアノード °“L I+ 11の   −一丁一一 ストアノード 127ア、−F、−l− 13の ストア、−ド′L゛。 第   11   図 19?アy−)”−m−L I+−一 11の       ・・L I+ ストアノード□ 12の ストアノード 13の ストアノードーーーー二山二−−−− φ。ut−1−一一 悶          ゼ ・Hコ 1ミ 1ミ 第   14   図 ストアノード−」′−シーーーーーーー1表?ア/−)
”−一一一「−シーーーーーストアノードーーーー−一
了−−−−−−29Tア、−4、−m−−「−一一一−
−一一2門?ア/−F’−一一一一一丁一一一一一一第
   16   図 ストfノート      。 第   19   図 第  20  図 21の ストアノード゛L′” り J” 9      S

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)多値記憶装置から送られてきた入力信号の電位変
    化のタイミングに対応したディジタル情報を、第1の記
    憶素子群に書き込み、また上記第1の記憶素子群に記憶
    されている情報を読み出して上記多値記憶装置への書き
    込み信号とする一時記憶回路において、上記第1の記憶
    素子群に付随して第2の記憶素子群を複数列配置し、上
    記入力信号の電位変化のタイミングに対応したディジタ
    ル情報を上記第2の記憶素子群にも書き込む第1の手段
    と、選択された列の第2の記憶素子群から並列に情報を
    読み出す第2の手段と、選択された列の上記第1の記憶
    素子群に並列に情報を書き込む第3の手段とを具備した
    ことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. (2)前記第2の記憶素子群は、前記多値記憶装置の多
    値レベルの数をnとするとき、log_2n以上の最小
    の整数mだけの素子を有することを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の半導体記憶装置。
  3. (3)前記第1の手段は、第2の記憶素子群に接続され
    た書き込み用制御線群に、前記入力信号の電位変化のタ
    イミングに対応したmビットのコードを供給し、前記入
    力信号の電位変化のタイミングに対応したディジタル情
    報を書き込むことを特徴とする特許請求の範囲第2項記
    載の半導体記憶装置。
  4. (4)前記第2の手段は、前記第2の記憶素子群に接続
    された読み出し用制御線群の電位を、選択された列の前
    記第2の記憶素子群に記憶されている情報によつて制御
    することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導
    体記憶装置。
  5. (5)前記第1の手段と第2の手段において、書き込み
    用制御線群と読み出し用制御線群とを兼用することを特
    徴とする特許請求の範囲第3項または第4項記載の半導
    体記憶装置。
  6. (6)前記第3の手段は、各列の前記第1の記憶素子群
    に接続された書き込み用制御線群から書き込むべき情報
    を供給することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の半導体記憶装置。
  7. (7)前記第2の手段と第3の手段は、前記第2の記憶
    素子群に記憶された情報の読み出しと、前記第1の記憶
    素子群への情報の書き込みとを同時並行して行うことを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置
JP15005784A 1983-12-23 1984-07-19 半導体記憶装置 Pending JPS6129495A (ja)

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JP15005784A JPS6129495A (ja) 1984-07-19 1984-07-19 半導体記憶装置
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DE8484116060T DE3485595D1 (de) 1983-12-23 1984-12-21 Halbleiterspeicher mit einer speicherstruktur mit vielfachen pegeln.
KR1019840008298A KR920011043B1 (ko) 1983-12-23 1984-12-24 반도체 기억장치
US06/686,018 US4661929A (en) 1983-12-23 1984-12-24 Semiconductor memory having multiple level storage structure

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JP2012256401A (ja) * 2010-08-06 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015172993A (ja) * 2010-08-06 2015-10-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

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