JPS61294890A - 配線基板の回路切れ検査方法 - Google Patents
配線基板の回路切れ検査方法Info
- Publication number
- JPS61294890A JPS61294890A JP60136645A JP13664585A JPS61294890A JP S61294890 A JPS61294890 A JP S61294890A JP 60136645 A JP60136645 A JP 60136645A JP 13664585 A JP13664585 A JP 13664585A JP S61294890 A JPS61294890 A JP S61294890A
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- JP
- Japan
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- circuit
- substrate
- wiring board
- break
- circuit breakage
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｌ技術分野
この発明は、能率的に配線基板の回路切れ有無を検査す
る方法に関する。
る方法に関する。
（ｂ）従来技術とその欠点
配線基板を製造するには、出発基材として両面銅張積層
板を使用し、レジスト工程とエツチング工程との組み合
わせにより表面および裏面に所望の回路パターンを形成
するようにしている。勿論、一般にはスルーホールも形
成する必要があるためにスルーホール部に対するメッキ
処理をも行う。また、出発基材として誘電体からなるベ
ークライトやプラスチックファイバ基材を使用するもの
では、所謂ＣＣ−４法や化学メッキと電気メッキを併用
して基板両面およびスルーホール部に所望の回路パター
ンを形成する。これらの配線基板の製造方法では、レジ
スト工程において回路パターンに対応する耐酸インク層
をスクリーン印刷によって形成したり、または紫外線感
光フィルムを載せて回路パターンを露光することによっ
て゛回路パターンに対応するレジスト膜を形成するが、
コンピュータ用基板等配線パターンが非常に複雑で、且
つ密度が高いものでは一つ一つの配線ラインが極めて細
くなるため、レジスト膜を形成するときにゴミ等が付着
すると回路切れが容易に発生する。即ち、レジスト膜を
形成するときに回路ラインの部分にゴミ等が付着してし
まうと、その部分にレジスト膜が正しく載せられなくな
ってエツチング工程によってその部分の回路が簡単に切
れてしまうことになる。第３図は配線基板製造工程にお
いて回路切れが生じる場合を示している。図において１
は基板、２は銅、３はレジスト膜、４はゴミを示す。ま
た３０はゴミ４によって開いたレジスト切れ部を示す。
板を使用し、レジスト工程とエツチング工程との組み合
わせにより表面および裏面に所望の回路パターンを形成
するようにしている。勿論、一般にはスルーホールも形
成する必要があるためにスルーホール部に対するメッキ
処理をも行う。また、出発基材として誘電体からなるベ
ークライトやプラスチックファイバ基材を使用するもの
では、所謂ＣＣ−４法や化学メッキと電気メッキを併用
して基板両面およびスルーホール部に所望の回路パター
ンを形成する。これらの配線基板の製造方法では、レジ
スト工程において回路パターンに対応する耐酸インク層
をスクリーン印刷によって形成したり、または紫外線感
光フィルムを載せて回路パターンを露光することによっ
て゛回路パターンに対応するレジスト膜を形成するが、
コンピュータ用基板等配線パターンが非常に複雑で、且
つ密度が高いものでは一つ一つの配線ラインが極めて細
くなるため、レジスト膜を形成するときにゴミ等が付着
すると回路切れが容易に発生する。即ち、レジスト膜を
形成するときに回路ラインの部分にゴミ等が付着してし
まうと、その部分にレジスト膜が正しく載せられなくな
ってエツチング工程によってその部分の回路が簡単に切
れてしまうことになる。第３図は配線基板製造工程にお
いて回路切れが生じる場合を示している。図において１
は基板、２は銅、３はレジスト膜、４はゴミを示す。ま
た３０はゴミ４によって開いたレジスト切れ部を示す。
（Ａ）、 （Ｂ）の工程でレジスト膜を形成した後、
（Ｃ）の工程でエツチングによりパターン形成するが、
このときレジ滲ト膜切れ部３０があるために回路切れ部
２０が生じる。第４図は同回路切れの生じた部分を上方
から見た図である。
（Ｃ）の工程でエツチングによりパターン形成するが、
このときレジ滲ト膜切れ部３０があるために回路切れ部
２０が生じる。第４図は同回路切れの生じた部分を上方
から見た図である。
上記のような問題を解決するため、一般には高密度の基
板を製造する場合には少なくともレジスト工程をクリー
ンルームで行うようにするが、実際には０．１日程度の
表服の繊維によっても回路切れが生じることがあるため
、問題を完全に解決することができない。そこで、この
ような回路切れを早期に発見するために、完成した配線
基板をすべて回路テスタにかけ回路の断線があるかどう
かを確認するようにしていた。
板を製造する場合には少なくともレジスト工程をクリー
ンルームで行うようにするが、実際には０．１日程度の
表服の繊維によっても回路切れが生じることがあるため
、問題を完全に解決することができない。そこで、この
ような回路切れを早期に発見するために、完成した配線
基板をすべて回路テスタにかけ回路の断線があるかどう
かを確認するようにしていた。
しかしながら、回路テスタやすべての配線基板をチェッ
クするには、一つ一つの基板に対してチェック端子にピ
ンを立てる必要があり、しかもそのピンの総数は数百本
〜数千本程度と非常に多くなるため作業性が非常に悪く
なる欠点があった。
クするには、一つ一つの基板に対してチェック端子にピ
ンを立てる必要があり、しかもそのピンの総数は数百本
〜数千本程度と非常に多くなるため作業性が非常に悪く
なる欠点があった。
また、回路が変わる度にピンの配置を変えなければなら
ず、さらにそのピンを正確にセットするための治具も製
造しなければならないために作業能率が非常に悪いとと
もに回路チェックに要するためのコストも非常に高くな
る欠点があった。
ず、さらにそのピンを正確にセットするための治具も製
造しなければならないために作業能率が非常に悪いとと
もに回路チェックに要するためのコストも非常に高くな
る欠点があった。
（Ｃ）発明の目的
この発明の目的は、配線基板の製造中または製造後に簡
単な工程を付加するだけで回路切れの有無を簡単にチェ
ックすることのできる検査方法を提供することにある。
単な工程を付加するだけで回路切れの有無を簡単にチェ
ックすることのできる検査方法を提供することにある。
（ｄ１発明の構成および効果
この発明は要約すれば、回路の形成された誘電体からな
る基板に暗状態にて高周波またはマイクロ波を当てて基
板内に交番電界を発生させ、回路切れ部で生じる放電を
光センサによって検出することを特徴とする。
る基板に暗状態にて高周波またはマイクロ波を当てて基
板内に交番電界を発生させ、回路切れ部で生じる放電を
光センサによって検出することを特徴とする。
本発明者は導電体の回路が形成された誘電体からなる基
板全体に高周波またはマイクロ波を当てると回路切れ部
で放電が生じるのを発見した。この原因は高周波または
マイクロ波を誘電体に当てることによって基板内部に分
極現象が生じ、回路上に分極電荷が生じるためと考えら
れる。即ち、高周波またはマイクロ波によって誘電体内
に分極が生じ、それによって回路上に分極電荷が生じる
が、若し回路に数ミクロン−数十ミクロン程度の狭いギ
ャップが形成されているとく回路切れが生じていると）
、その部分での電界強度が非常に大きくなって放電を起
こすことになるからである。
板全体に高周波またはマイクロ波を当てると回路切れ部
で放電が生じるのを発見した。この原因は高周波または
マイクロ波を誘電体に当てることによって基板内部に分
極現象が生じ、回路上に分極電荷が生じるためと考えら
れる。即ち、高周波またはマイクロ波によって誘電体内
に分極が生じ、それによって回路上に分極電荷が生じる
が、若し回路に数ミクロン−数十ミクロン程度の狭いギ
ャップが形成されているとく回路切れが生じていると）
、その部分での電界強度が非常に大きくなって放電を起
こすことになるからである。
勿論、ギャップ間の電位が同電位である瞬間には放電は
生じないが、一般には回路パターンが非常に複雑であり
、基板内の分極現象も基板内の電界の変化に対して遅れ
ると考えられるため、数ミクロン−数１０ミクロン程度
のギャップ間にもある瞬間において電位差が生じるもの
と考えられる。
生じないが、一般には回路パターンが非常に複雑であり
、基板内の分極現象も基板内の電界の変化に対して遅れ
ると考えられるため、数ミクロン−数１０ミクロン程度
のギャップ間にもある瞬間において電位差が生じるもの
と考えられる。
コノ場合、ギャップ間は数ミクロン−数十ミクロン程度
と非常に狭いために電位差がそれ程大きくなくでも容易
に放電することになる。特にこの現象はスルーホールが
形成されている配線基板において著しく、高周波または
マイクロ波の出力を適当に設定することにより、回路切
れがある場合にはその部分において殆ど放電することを
確認している。
と非常に狭いために電位差がそれ程大きくなくでも容易
に放電することになる。特にこの現象はスルーホールが
形成されている配線基板において著しく、高周波または
マイクロ波の出力を適当に設定することにより、回路切
れがある場合にはその部分において殆ど放電することを
確認している。
上記のように回路切れ部で生じる放電を光センサによっ
て検出するようにしているため、この発明によれば、回
路テスタ等を使用しなくても回路切れのある配線基板を
容易に識別することができる。したがって、一つ一つの
配線基板に対してピンを立てる必要もなく、作業性が頗
るよくなるとともに回路テスタや治具等を必要としない
ため、コストも大幅に低減する効果がある。
て検出するようにしているため、この発明によれば、回
路テスタ等を使用しなくても回路切れのある配線基板を
容易に識別することができる。したがって、一つ一つの
配線基板に対してピンを立てる必要もなく、作業性が頗
るよくなるとともに回路テスタや治具等を必要としない
ため、コストも大幅に低減する効果がある。
（ｅ）実施例
第１図はこの発明に係る回路切れ検査方法を工程順に示
す図である。
す図である。
（Ａ）、 （Ｂ）−ここまでの工程は第２図（Ａ）、
（Ｂ）に示した工程と同じである。即ち、出発基材とし
て誘電体（エポキシ基材、ベータライト基材、グラスフ
ァイバ基材等）■の上下両面に銅箔２が貼着されている
両面銅張積層板を使用し、（Ｂ）の工程で回路パターン
部に耐酸インク３をスクリーン印刷手法によって載せる
。耐酸インク３に代えて紫外線露光フィルムを使用し、
回路パターンを露光するようにしてもよい。（Ｂ）の工
程は回路パターン部を耐酸インク３によってレジストす
る工程である。（Ｃ）においては耐酸インク３を載せた
後、エツチングを行い、回路を形成して耐酸インク３を
除去する。尚、説明上、スルーホールを除いているが、
図示しない部分に上下の回路を接続するための必要なス
ルーホールが形成されているものとする。スルーホール
の形成は化学メッキと電気メッキを組み合わせる方法等
、公知の方法によって行われる。
（Ｂ）に示した工程と同じである。即ち、出発基材とし
て誘電体（エポキシ基材、ベータライト基材、グラスフ
ァイバ基材等）■の上下両面に銅箔２が貼着されている
両面銅張積層板を使用し、（Ｂ）の工程で回路パターン
部に耐酸インク３をスクリーン印刷手法によって載せる
。耐酸インク３に代えて紫外線露光フィルムを使用し、
回路パターンを露光するようにしてもよい。（Ｂ）の工
程は回路パターン部を耐酸インク３によってレジストす
る工程である。（Ｃ）においては耐酸インク３を載せた
後、エツチングを行い、回路を形成して耐酸インク３を
除去する。尚、説明上、スルーホールを除いているが、
図示しない部分に上下の回路を接続するための必要なス
ルーホールが形成されているものとする。スルーホール
の形成は化学メッキと電気メッキを組み合わせる方法等
、公知の方法によって行われる。
（ＤＩ−−この工程では、周囲を暗くしてマイクロ波発
振器５によって基板１に対してマイクロ波を放射する。
振器５によって基板１に対してマイクロ波を放射する。
また基板１の上部の適当な部分に光センサ６を配置する
。この工程によって第２図に示した場合と同様に若し上
側の回路に回路切れ部２０が存在していれば、この部分
で放電が生じ、光ｐが発光する。光センサ６はこの光ｐ
を受光し、基板１に回路切れが生じていることを認識す
る（Ｅ）・−この工程では、基板１の上下を入れ換えて
再びマイクロ波を放射゛する。この場合も（Ｄ）の工程
と同じであり、基板１の裏面の回路に回路切れが存在す
るとその部分から発光して光センサ６によってその発光
が認識される。
。この工程によって第２図に示した場合と同様に若し上
側の回路に回路切れ部２０が存在していれば、この部分
で放電が生じ、光ｐが発光する。光センサ６はこの光ｐ
を受光し、基板１に回路切れが生じていることを認識す
る（Ｅ）・−この工程では、基板１の上下を入れ換えて
再びマイクロ波を放射゛する。この場合も（Ｄ）の工程
と同じであり、基板１の裏面の回路に回路切れが存在す
るとその部分から発光して光センサ６によってその発光
が認識される。
したがって、上記（Ｄ）および（Ｅ）の工程により基板
両面の回路に回路切れ部があるかどうかを判定すること
ができる。
両面の回路に回路切れ部があるかどうかを判定すること
ができる。
上記の工程を自動的に行うには、例えば次の方法がある
。
。
第２図は第１図（Ｄ）、 （Ｅ）に示した回路切れ検
査工程を実施するための回路切れ検査装置の概略図であ
る。回路パターンが形成された基板１０はベルトコンベ
ア１１によってその矢印方向に搬送されてくる。１２は
回路切れ検査装置本体であり、この上部にマイクロ波発
振器１３が設置されている。また検査装置１２の入口お
よび出口にはマイクロ波が外部に漏れるのを遮断するワ
イヤカーテン１４．１５が配置されている。さらに検査
装置１２の内部には２個の光センサ１６．１７およびシ
ール貼着器１８が設置されている。搬送ベルト１１は透
明体で構成され、下から基板１０の裏側の回路パターン
が見えるようになっている。光センサ１６，１７の配置
位置はマイクロ波発振器１３とシール貼着器１８の間で
あり、搬送ベルト１１を挟んで上下の適当な位置に設け
られている。シール貼着器１８は光センサ１６，１７に
よって回路切れが検出された基板に対してシールを貼着
するものである。不良基板がシール貼着器１８の下方に
（ると上下動可能な軸ｔｅａが下方に移動して基板表面
に所定のシールを貼着する。
査工程を実施するための回路切れ検査装置の概略図であ
る。回路パターンが形成された基板１０はベルトコンベ
ア１１によってその矢印方向に搬送されてくる。１２は
回路切れ検査装置本体であり、この上部にマイクロ波発
振器１３が設置されている。また検査装置１２の入口お
よび出口にはマイクロ波が外部に漏れるのを遮断するワ
イヤカーテン１４．１５が配置されている。さらに検査
装置１２の内部には２個の光センサ１６．１７およびシ
ール貼着器１８が設置されている。搬送ベルト１１は透
明体で構成され、下から基板１０の裏側の回路パターン
が見えるようになっている。光センサ１６，１７の配置
位置はマイクロ波発振器１３とシール貼着器１８の間で
あり、搬送ベルト１１を挟んで上下の適当な位置に設け
られている。シール貼着器１８は光センサ１６，１７に
よって回路切れが検出された基板に対してシールを貼着
するものである。不良基板がシール貼着器１８の下方に
（ると上下動可能な軸ｔｅａが下方に移動して基板表面
に所定のシールを貼着する。
尚、検査装置１２の内部は暗状態に設定されている。上
記の検査装置において基板１０が搬送ベルト１１によっ
て運ばれ、検査装置１２内のマイクロ波発振器１３の下
部に到達すると、発振器１３が駆動して基板にマイクロ
波を放射する。このとき基板の表面または裏面に回路切
れがあるとその部分で放電が生じるため、その現象を光
センサ１６または１７によって検出する。表面に回路切
れがある場合には光センサ１６によって検出され、裏面
に回路切れがある場合には光センサ１７によって検出さ
れる。いずれかの光センサによって回路切れが検出され
ると、その基板がシール貼着器１日の下方に到達したと
きにこの貼着器１８が駆動されて軸１８ａによってシー
ルが基板表面に貼着される。こうして回路切れがある配
線基板は自動的に識別されてシールが貼着され、検査装
置１２から外部へ搬送されてい（。後方の工程において
作業者はシールの貼着されている配線基板を不良基板と
して取り除くことになる。尚、第２図ではマイクロ波の
照射を１回だけとしたが、検査装置１２内で配線基板を
裏返して再びマイクロ波を放射するようにしてもよい。
記の検査装置において基板１０が搬送ベルト１１によっ
て運ばれ、検査装置１２内のマイクロ波発振器１３の下
部に到達すると、発振器１３が駆動して基板にマイクロ
波を放射する。このとき基板の表面または裏面に回路切
れがあるとその部分で放電が生じるため、その現象を光
センサ１６または１７によって検出する。表面に回路切
れがある場合には光センサ１６によって検出され、裏面
に回路切れがある場合には光センサ１７によって検出さ
れる。いずれかの光センサによって回路切れが検出され
ると、その基板がシール貼着器１日の下方に到達したと
きにこの貼着器１８が駆動されて軸１８ａによってシー
ルが基板表面に貼着される。こうして回路切れがある配
線基板は自動的に識別されてシールが貼着され、検査装
置１２から外部へ搬送されてい（。後方の工程において
作業者はシールの貼着されている配線基板を不良基板と
して取り除くことになる。尚、第２図ではマイクロ波の
照射を１回だけとしたが、検査装置１２内で配線基板を
裏返して再びマイクロ波を放射するようにしてもよい。
この場合には、光センサは１個でよく、また搬送ベルト
１１は透明体でなくてもよい。実験によれば、このよう
にした方が良い結果を得た。また上記の実施例ではマイ
クロ波を使用したが、高周波であっても良い。
１１は透明体でなくてもよい。実験によれば、このよう
にした方が良い結果を得た。また上記の実施例ではマイ
クロ波を使用したが、高周波であっても良い。
第１図はこの発明に係る回路切れ検査方法を工程順に示
す図である。第２図は回路切れ検査装置の概略図である
。また第３図は配線基板製造工程において回路切れが生
じる原因を説明する図であり、第４図は回路切れが生じ
ている基板の一部を示す図である。
す図である。第２図は回路切れ検査装置の概略図である
。また第３図は配線基板製造工程において回路切れが生
じる原因を説明する図であり、第４図は回路切れが生じ
ている基板の一部を示す図である。
Claims (1)
- （１）誘電体からなる基板の表面または／および裏面に
導電体の回路を形成した後、暗状態にて回路全体に高周
波またはマイクロ波を放射して前記基板内に交番電界を
発生させ、回路切れ部で生じる放電を光センサによって
検出することを特徴とする配線基板の回路切れ検査方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60136645A JPS61294890A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 配線基板の回路切れ検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60136645A JPS61294890A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 配線基板の回路切れ検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61294890A true JPS61294890A (ja) | 1986-12-25 |
| JPH028474B2 JPH028474B2 (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=15180158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60136645A Granted JPS61294890A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 配線基板の回路切れ検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61294890A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107014834A (zh) * | 2017-04-07 | 2017-08-04 | 中国人民解放军61489部队 | 一种利用超宽谱高功率微波对电声警报控制器进行损伤效应试验的方法 |
-
1985
- 1985-06-21 JP JP60136645A patent/JPS61294890A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107014834A (zh) * | 2017-04-07 | 2017-08-04 | 中国人民解放军61489部队 | 一种利用超宽谱高功率微波对电声警报控制器进行损伤效应试验的方法 |
| CN107014834B (zh) * | 2017-04-07 | 2019-07-16 | 中国人民解放军61489部队 | 一种利用超宽谱高功率微波对电声警报控制器进行损伤效应试验的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH028474B2 (ja) | 1990-02-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |