JPS61294508A - Positioning device - Google Patents

Positioning device

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JPS61294508A
JPS61294508A JP13629185A JP13629185A JPS61294508A JP S61294508 A JPS61294508 A JP S61294508A JP 13629185 A JP13629185 A JP 13629185A JP 13629185 A JP13629185 A JP 13629185A JP S61294508 A JPS61294508 A JP S61294508A
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pellet
collet
semiconductor
circuit
image processing
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JP13629185A
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Mamoru Okanishi
岡西 守
Hisaaki Kojima
小島 久彰
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Sharp Corp
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Sharp Corp
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  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)
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Abstract

PURPOSE:To attain an automatic positioning action with high accuracy by image picking up a member held by a holding means and adding the correction amount of a position shift obtained from an image processing to the holding means. CONSTITUTION:A positioning device 14 which fixes a semiconductor pellet 10 is provided with a rotatable collet 15 which sucks and holds the pellet 10, an image pickup means 11 set at the lower part, an arithmetic correction circuit 17 which corrects the pellet position through the image processing and a control circuit 18 which drives and controls the collet 15 with the output of the circuit 17. Then the position of the pellet 10 is magnified by a microscope 19 of the means 11 and picked up by a TV camera 20 in a high magnification ratio to undergo the image processing. Thus the correction amounts are given to the circuit 18 from the circuit 17 for shifts to X and Y axes of the pellet 10 as well as the displacement angle. Furthermore these correction amounts are also given to a collet driving part 30 for drive and control of the collet 15.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、たとえば半導体レーザの組立て工程に有利に
用いられる位置決め装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a positioning device that is advantageously used, for example, in the assembly process of semiconductor lasers.

背景技術 従来からの半導体レーザの組立工程において、半導体レ
ーザチップ (以下、半導体ベレットと呼J:)を高精
度でグイボンドを行なうために、作業者が顕微鏡によっ
て半導体ベレットの位置決めを行なっている。すなわち
第4図に示されるように、コレット(図示せず)に角度
θをもって吸着された半導体ベレット1の端面1aを顕
微鏡のカーソル線2に合わせ、そのカーソル#!2にリ
ング (図示せず)の基準面を回転、あるいはX−Y軸
方向への移動によって位置決めし、その後、グイボンド
によって半導体ベレット1をリングに固定している。
BACKGROUND ART In a conventional semiconductor laser assembly process, an operator positions a semiconductor laser chip (hereinafter referred to as a semiconductor pellet) using a microscope in order to bond the semiconductor laser chip (hereinafter referred to as a semiconductor pellet) with high precision. That is, as shown in FIG. 4, the end face 1a of the semiconductor pellet 1, which is attracted to a collet (not shown) at an angle θ, is aligned with the cursor line 2 of the microscope, and the cursor #! 2, the reference plane of a ring (not shown) is positioned by rotation or movement in the X-Y axis directions, and then the semiconductor pellet 1 is fixed to the ring with a Guibond.

このような先行技術では、フレットに半導体ベレット1
を吸着する前に、半導体ベレット1をステーノ上におい
て8!械的に基準位置に位置決めし、その後、フレット
によって半導体ベレット1を吸着して上述のごとくグイ
ボンドを行なう必要があるため、グイボンドの高精度化
および自動化を達成することができない。
In such prior art, a semiconductor pellet 1 is attached to the fret.
Before picking up the semiconductor pellet 1, place it on the steno and press 8! Since it is necessary to mechanically position the semiconductor pellet 1 at the reference position and then adsorb the semiconductor pellet 1 with the fret to perform the Guibond as described above, high precision and automation of the Guibond cannot be achieved.

発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、半導体ベ
レットなどの位置決めされるべき部材の位置決めを、高
精度でしかも自動的に行なうことができるようにした位
置決め装置を提供rることぐある。
Problems to be Solved by the Invention The purpose of the present invention is to solve the above-mentioned technical problems and to make it possible to position a member to be positioned, such as a semiconductor pellet, with high precision and automatically. There are some products that provide positioning devices.

問題点を解決するための手段 本発明は、位置決めされるべき部材を保持する手段と、 前記保持手段によって保持された状態で位置決めされる
べき部材を撮像し、画像処理を行なって位置決めされる
べき部材の現在の位置を、予め定めた基準となる位置に
補正する手段とを含み、前記補正手段における補正量を
前記保持手段に加算して、位置決めされるべき部材の位
置を補正することを特徴とする位置決め装置である。
Means for Solving Problems The present invention provides means for holding a member to be positioned, and a means for capturing an image of the member to be positioned while being held by the holding means, and performing image processing to position the member. and means for correcting the current position of the member to a predetermined reference position, and the correction amount by the correction means is added to the holding means to correct the position of the member to be positioned. This is a positioning device.

作  用 本発明に従えば、位置決めされるべき部材を撮像し、画
像処理することによって位置決めされるべき部材の位置
ずれを補正し、その補正量をグイボンド時に保持手段に
加算するようにしたことによって、自動的にしかも高精
度でグイボンド作業を行なうことが可能となる。
According to the present invention, the positional deviation of the member to be positioned is corrected by taking an image of the member to be positioned and performing image processing, and the amount of correction is added to the holding means at the time of bonding. , it becomes possible to perform Guibond work automatically and with high precision.

実施例 第1図は本発明の一実施例のプロ7り図であり、第2図
は撮像手段11の表示画面12を示す図であり、第3t
Aは半導体ベレット10が固定されるリング13の平面
図である。本発明に従う位置決め装置14は、基本的に
は、半導体ベレット10を吸着して保持し、その紬#!
まわりに回転可能なコレット15と、コレット15の下
方に配置される撮像手段11と、撮像手段11によって
画像表示された半導体ベレット10の位置を画像処理に
よって補正する演算補正回路17と、演算補正回路17
からの出力に応答して、コレット15を駆動制御する制
御回路18とを含む。半導体ベレット10は、コレット
15によって吸着されて保持される。コレット15は、
棒状体に形成され、垂直軸#Iまわりに回転することが
できる。半導体ベレッ)10は、コレット15の下方端
の吸着部15aに吸着されて保持される。コレット15
の下方には、撮像手段11が配置される。撮像子Pi1
1は、半導体ベレット10に臨んで配置される顕微1t
19と、顕微#t19に取付けられるテレビカメラ20
とを含む、コレット15に吸着された半導本ベレッ)1
0は、W1微鏡19によって拡大されて、テレビカメラ
20によって高倍率で撮像される。テレビカメラ20で
は、画像処理が行なわれる。半導体ペレ7F10の2値
化像は、表示画面12において画像表示される0表示画
面12には、第2図(1)に示されるように基準となる
カーソル線16が予め設定されている。カーソルM】6
は、水平基準#i21と、水平基準11!21に交わる
2本の垂直基準線22.23とから成る。垂直基準i2
2.23の間隔L1は、半導体ベレフト10の幅方向の
長さL2と等しくなるように選ばれている。このような
カーソル線16に対する半導体ベレット10の位置は、
半導体ベレット10の府端面1011と、水平基準#1
21とが一致し、かつ半導体ベレッ)10の一方のIl
l端面10bが垂直基準Ji22と一致し、他方の側端
面10cが垂直基準線23にそれぞれ一致するように補
正される。この場合の補正量は、半導体ベレット10の
X軸力向およびY軸方向の移動と、角変位角度θ1であ
る。この補正量は、演算補正回路17から制御回路18
に与えられ、さらにコレット駆動部30に与えられる。
Embodiment FIG. 1 is a schematic diagram of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing the display screen 12 of the imaging means 11.
A is a plan view of the ring 13 to which the semiconductor pellet 10 is fixed. The positioning device 14 according to the present invention basically attracts and holds the semiconductor pellet 10, and the pongee #!
A collet 15 that is rotatable around the circumference, an imaging means 11 disposed below the collet 15, an arithmetic correction circuit 17 that corrects the position of the semiconductor bellet 10 displayed as an image by the imaging means 11 through image processing, and an arithmetic correction circuit 17
and a control circuit 18 for driving and controlling the collet 15 in response to an output from the collet 15. The semiconductor pellet 10 is attracted and held by the collet 15. Collet 15 is
It is formed into a rod-like body and can rotate around the vertical axis #I. The semiconductor bellet 10 is sucked and held by the suction portion 15a at the lower end of the collet 15. colette 15
An imaging means 11 is arranged below. Image sensor Pi1
1 is a microscope 1t placed facing the semiconductor pellet 10;
19, and a television camera 20 attached to the microscope #t19.
(including the semiconductor book beret adsorbed to the collet 15) 1
0 is magnified by the W1 microscope 19 and imaged at high magnification by the television camera 20. The television camera 20 performs image processing. The binary image of the semiconductor chip 7F10 is displayed on the display screen 12. On the zero display screen 12, a cursor line 16 serving as a reference is set in advance as shown in FIG. 2(1). Cursor M】6
consists of a horizontal reference #i21 and two vertical reference lines 22 and 23 that intersect the horizontal reference 11!21. Vertical reference i2
The interval L1 of 2.23 is selected to be equal to the widthwise length L2 of the semiconductor right 10. The position of the semiconductor bullet 10 with respect to such a cursor line 16 is
The end face 1011 of the semiconductor pellet 10 and the horizontal reference #1
21 coincides with one Il of semiconductor bellet) 10.
The end face 10b is corrected to match the vertical reference Ji22, and the other side end face 10c is corrected to match the vertical reference line 23. The correction amount in this case is the movement of the semiconductor pellet 10 in the X-axis force direction and the Y-axis direction, and the angular displacement angle θ1. This correction amount is calculated from the calculation correction circuit 17 to the control circuit 18.
and further to the collet drive section 30.

これによってフレット15の駆動制御が行なわれる。こ
うして半導体ベレフ)10の前記補正量は、実際のグイ
ボンド作業時においてコレット15に加算される。
The drive control of the fret 15 is thereby performed. In this way, the above-mentioned correction amount of the semiconductor bereph 10 is added to the collet 15 during actual Guibonding work.

このように前記補正量が加算されたコレット15は、半
導体ベレット16を吸着したまま、固定位置に固定され
た第3図示のリング13まで微速される。リング13の
ベレット固定位W131は、たとえばインノウムなどの
金属材料から成り、インノウムを加熱した後、冷却する
ことによって半導体ベレフト10をリング13に固定す
ることができる。半導体ベレン)10がリング13に固
定された後は、フレット15の吸着状態が解除され、コ
レット15は次の半導体ベレットの吸着動作に移る。こ
のようにコレット15によって予め位置決めされた半導
体ペレフ)10を、リング13のベレット固定位置31
に固定するようにしたことによって、半導体ベレット1
0のグイボンドが高精度に行なわれることができる。し
たがって半導体レーザ組立後のレーザ発光点が極めて高
い精度で設定されるため、半導体レーザ装置の信頼性が
極めて向上する。
The collet 15 to which the correction amount has been added in this manner is slowly moved to the ring 13 shown in the third figure fixed at a fixed position while adsorbing the semiconductor pellet 16. The bellet fixing position W131 of the ring 13 is made of a metal material such as innoum, and the semiconductor bellet 10 can be fixed to the ring 13 by heating the innoum and then cooling it. After the semiconductor pellet (10) is fixed to the ring 13, the suction state of the fret 15 is released, and the collet 15 moves on to the suction operation of the next semiconductor pellet. The semiconductor Pellef) 10, which has been positioned in advance by the collet 15, is moved to the pellet fixing position 31 of the ring 13.
By fixing the semiconductor pellet 1 to
Guibond of 0 can be performed with high precision. Therefore, since the laser emission point after the semiconductor laser is assembled is set with extremely high precision, the reliability of the semiconductor laser device is extremely improved.

本発明者の実験によれば、以下に示される利点を得るこ
とができた。
According to the inventor's experiments, the following advantages could be obtained.

(1)半導体レーザ組立時の最も重要な半導体ベレット
10のグイボンド工程において、回転可能なコレット1
5に吸着した半導体ベレット10の下方からテレビカメ
ラ20″c1m像処理を行ない、半導体ベレット10の
2値化像を基準となるカーソル線16に対して補正し、
その補正量、すなわち半導体ベレット10のX輪方向お
上C/Y袖方同方向動量とその回転方向θ1とを実際の
グイボンド時においてコレット15に加算するようにし
たことによって、高精度でしかも自動的にリング13に
対する半導体ベレット10の位置合わせを行なうことが
できる。
(1) The rotatable collet 1 is
The television camera 20''c1m image processing is performed from below the semiconductor pellet 10 adsorbed to the semiconductor pellet 10, and the binarized image of the semiconductor pellet 10 is corrected with respect to the reference cursor line 16,
By adding the amount of correction, that is, the same direction movement of the semiconductor pellet 10 in the X wheel direction, upper C/Y arm direction, and its rotational direction θ1 to the collet 15 during actual Guibonding, it is possible to achieve high precision and automatic The semiconductor pellet 10 can be accurately aligned with the ring 13.

(2)フレット15に半導体ベレット10を吸着保持し
た状態でその位置補正を行なうため、従来のような機械
的な位M合わせと比べて、半導体ペレット10に与える
グメーノを少なくCることができる。
(2) Since the position of the semiconductor pellet 10 is corrected while the fret 15 is held under suction, the amount of gomeno applied to the semiconductor pellet 10 can be reduced compared to the conventional mechanical alignment.

(3)フレット15に半導体ベレット10を吸着保持し
た状態で、下方から顕微鏡19を通してテレビカメラ2
0によって像を映すため、テレビカメラ20の中心に半
導体ベレット10が配置されることとなり、高倍率で画
像処理を行なうことができる。
(3) With the semiconductor pellet 10 adsorbed and held on the fret 15, the television camera 2 is passed through the microscope 19 from below.
Since the image is projected by 0, the semiconductor bullet 10 is placed at the center of the television camera 20, and image processing can be performed at high magnification.

(4)表示画面12に半導体ベレット10を表示するた
め、半導体ベレット10の外形の一部分が欠損していた
り、あるいは傷があったりする場合にそのIP4別が極
めて容易となり、これによって不良品をグイボンドする
ことがなく、歩留りの向上を図ることができる。
(4) Since the semiconductor pellet 10 is displayed on the display screen 12, if a part of the exterior of the semiconductor pellet 10 is missing or scratched, it is extremely easy to classify the IP4, and this makes it easy to identify defective products. It is possible to improve the yield without any problems.

本発明に従う位置決め装置は、半導体ベレット10に限
定されず、広範囲の技術分野にわたって実施されること
ができる。
The positioning device according to the invention is not limited to the semiconductor pellet 10, but can be implemented over a wide range of technical fields.

効  果 以上のように本発明によれば、保持手段によりて保持さ
れた位置決めされるべき部材を撮像して、位置決めされ
るべき部材の現在の位置と、予め定めた位置とのずれを
画像処理によって補正し、この補正量を保持手段に加算
するようにしたことによって、高精度でかつ自動的に位
置決め動作を行なうことができる。
Effects As described above, according to the present invention, the member to be positioned held by the holding means is imaged, and the deviation between the current position of the member to be positioned and the predetermined position is detected by image processing. By correcting this amount by adding the correction amount to the holding means, it is possible to perform the positioning operation with high accuracy and automatically.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例のブロック図、第2図は撮像
手段11の表示画面12を説明するための図、第3図は
リングJ3の平面図、第4図は先行技術を説明するため
の図である。 1.10・・・半導体ベレッ)、2.16・・・カーソ
ル線、11・・・撮像手段、12・・・表示画面、14
・・・位置決め装置、15・・・フレット、17・・・
演算補正回路、21・・・水平基準線、22.23・・
・垂直基準線代理人  弁理士 回教 圭一部 第1図 第2図 第3図 第4図
FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram for explaining the display screen 12 of the imaging means 11, FIG. 3 is a plan view of the ring J3, and FIG. 4 is for explaining the prior art. This is a diagram for 1.10... semiconductor bellet), 2.16... cursor line, 11... imaging means, 12... display screen, 14
...Positioning device, 15...Fret, 17...
Arithmetic correction circuit, 21...Horizontal reference line, 22.23...
・Vertical reference line agent Patent attorney Keiichi Mohammed Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  位置決めされるべき部材を保持する手段と、前記保持
手段によって保持された状態で位置決めされるべき部材
を撮像し、画像処理を行なって位置決めされるべき部材
の現在の位置を、予め定めた基準となる位置に補正する
手段とを含み、前記補正手段における補正量を前記保持
手段に加算して、位置決めされるべき部材の位置を補正
することを特徴とする位置決め装置。
A means for holding a member to be positioned; and a means for capturing an image of the member to be positioned while being held by the holding means, and performing image processing to determine the current position of the member to be positioned based on a predetermined standard. 1. A positioning device comprising: means for correcting the position of the member to be positioned, and correcting the position of the member to be positioned by adding the amount of correction by the correcting means to the holding means.
JP60136291A 1985-06-21 1985-06-21 Semiconductor pellet positioning device Expired - Lifetime JP2596913B2 (en)

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