JP2513151Y2 - Bonding device - Google Patents
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案はボンディング装置に関し、特にワイヤボンデ
ィングにおけるペレット上のボンディングパッドのボン
ディング点の座標入力を容易に行うことのできるボンデ
ィング装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to a bonding apparatus, and more particularly to a bonding apparatus capable of easily inputting coordinates of a bonding point of a bonding pad on a pellet in wire bonding.
［背景技術］ 半導体集積回路（IC）や大規模集積回路（LSI）の製
造における組立工程では、半導体ペレットを取付けたリ
ードフレームをテーブル上に位置決めした後、ワイヤを
保持する工具をリードフレーム及び半導体ペレットに対
して相対的に変位させることにより、ワイヤをリードフ
レームに設けたリードポストと半導体ペレットのパッド
とに夫々導いてボンディングするのであるが、このテー
ブルに位置決めされたペレット上のパッドの基準となる
ボンディング点を決めるにはXYテーブル駆動機構上に設
置されているカメラで撮像されたペレット上のパッドを
操作者がモニタ上のある位置に正確に合わせ、その時の
XYテーブル駆動機構の座標をパッドのボンディング位置
として入力している。[Background Art] In the assembly process of manufacturing a semiconductor integrated circuit (IC) or a large-scale integrated circuit (LSI), after positioning a lead frame on which a semiconductor pellet is mounted on a table, a tool for holding a wire is attached to the lead frame and the semiconductor. By displacing the wire relative to the pellet, the wire is guided to the lead post provided on the lead frame and the pad of the semiconductor pellet, respectively, and bonded. In order to determine the bonding point, the operator accurately adjusts the pad on the pellet imaged by the camera installed on the XY table drive mechanism to a certain position on the monitor, and
The coordinates of the XY table drive mechanism are input as the pad bonding position.
［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のボンディング装置では操作者が
モニタ上のある位置に合わせながらペレット上のパッド
の略中心を基準となるボンディング点として位置決めし
ているため、ワイヤー数の多いもの等では各パッドの中
心を座標入力とするために時間もかかり、正確にパッド
の中心をボンディング点として座標入力することが困難
であり座標入力ミスを発生する確率も高くなるという欠
点がある。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the conventional bonding apparatus, since the operator positions the pad on the pellet as the reference bonding point while adjusting it to a certain position on the monitor, In many cases, it takes time because the center of each pad is used as the coordinate input, and it is difficult to input the coordinate accurately using the center of the pad as the bonding point, and the probability of a coordinate input error is high. .
本考案は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、
カメラで撮像された画像からペレット上のパッドの中心
を自動的に求めることのできるボンディング装置を提供
することを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned disadvantages of the prior art,
An object of the present invention is to provide a bonding device that can automatically find the center of a pad on a pellet from an image captured by a camera.
［課題を解決するための手段］ 本考案のボンディング装置は、被ボンディング部品を
撮像するカメラと、 該カメラを搭載しＸ方向及びＹ方向に移動可能なXYテー
ブル駆動機構と、 前記カメラにより撮像された画像情報を２値化する２値
化回路及び該画像情報を記憶し制御する制御回路等で構
成される画像処理手段と、 該画像処理手段からの２値化信号を入力として前記画像
情報を表示するモニタとを備え、 前記XYテーブル駆動機構により前記カメラを移動して
前記被ボンディング部品を撮像して前記画像処理手段に
より２値化された画像の表示されたモニタのクロスライ
ンの中心を前記被ボンディング部品に合わせて該クロス
ラインの中心点を前記XYテーブル駆動機構上の座標点と
して記憶し、 この記憶された座標点と前記画像処理手段により２値
化された被ボンディング部品のＸ方向及びＹ方向の中心
とのずれ量を夫々算出し、 この算出された値を基にボンディング点の座標を求め
て記憶するようにしたものである。[Means for Solving the Problems] A bonding apparatus of the present invention includes a camera for capturing an image of a component to be bonded, an XY table drive mechanism that mounts the camera and can move in the X and Y directions, and an image captured by the camera. Image processing means including a binarization circuit for binarizing the image information and a control circuit for storing and controlling the image information, and the image information by inputting a binarized signal from the image processing means. A monitor for displaying, the camera is moved by the XY table drive mechanism to image the component to be bonded, and the center of the cross line of the monitor on which the image binarized by the image processing means is displayed is The center point of the cross line is stored as a coordinate point on the XY table driving mechanism in accordance with the component to be bonded, and the stored coordinate point and the image processing means are stored. Ri binarized shift amounts to each calculation of the X direction and the Y direction of the center of the bonding parts, in which so as to store in search of the coordinates of the bonding point on the basis of this calculated value.
［実施例］ 次に、本考案の実施例について図面を用いて詳細に説
明する。Embodiment Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は本考案に係るボンディング装置の構成の概略
を示す図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing the structure of a bonding apparatus according to the present invention.
第１図において、カメラヘッド1a,レンズ1b及び照明
灯1cよりなるカメラ１は、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能
なXYテーブル駆動機構２に搭載されており、このカメラ
１はX,Y方向及びθ方向に回転可能なXYθテーブル駆動
機構３上に位置決めされたペレット４及びパッド５を撮
像する。このカメラ１の出力は、画像処理装置６に入力
される。この画像処理装置６は、クロック生成回路、水
平及び垂直同期信号発生回路、クロックパルス計数回
路、マイクロプロセッサ等より成る制御回路及び２値化
回路等で構成されている。XYテーブル制御機構７はXYテ
ーブル駆動機構をＸ方向及びＹ方向に駆動制御するもの
である。また、カメラ１により撮像されたペレット４上
のパッド５の画像信号はマイクロプロセッサを介してモ
ニタ８に映し出される。特に、このモニタ８の画像は画
像処理装置６内の２値化回路により、例えばペレット４
上のパッド５の部分は明色化されて読み取られる部分を
「１」とし、それ以外の部分は暗色化されて「０」とい
うようにディジタル化されて読み取られるように構成さ
れている。In FIG. 1, a camera 1 including a camera head 1a, a lens 1b, and an illuminating lamp 1c is mounted on an XY table drive mechanism 2 that is movable in the X and Y directions. The pellet 4 and the pad 5 positioned on the XYθ table drive mechanism 3 rotatable in the θ direction are imaged. The output of the camera 1 is input to the image processing device 6. The image processing device 6 is composed of a clock generation circuit, horizontal and vertical synchronization signal generation circuits, a clock pulse counting circuit, a control circuit including a microprocessor, a binarization circuit, and the like. The XY table control mechanism 7 drives and controls the XY table drive mechanism in the X and Y directions. The image signal of the pad 5 on the pellet 4 picked up by the camera 1 is displayed on the monitor 8 via the microprocessor. In particular, the image on the monitor 8 is displayed by the binarizing circuit in the image processing device 6, for example, the pellet 4
The part of the upper pad 5 is configured so that the part that is lightened and read is "1", and the other part is darkened and is digitalized and read as "0".
上記構成よりなるボンディング装置において、ペレッ
ト４上の任意のパッド５をXYテーブル駆動機構２に搭載
されているカメラ１の移動によりモニタ８上に映し出
す。操作者はこのモニタ８のクロスライン8aの中心
（Ｘ、Ｙ）をパッド５の略中心に合せる。このクロスラ
イン8aは、画像処理装置６により生成される。そして、
このモニタ８のクロスライン8aの中心の座標はXYテーブ
ル駆動機構上の座標として画像処理装置６内に予め記憶
されている。In the bonding apparatus having the above configuration, an arbitrary pad 5 on the pellet 4 is displayed on the monitor 8 by moving the camera 1 mounted on the XY table drive mechanism 2. The operator aligns the center (X, Y) of the cross line 8a of the monitor 8 with the substantially center of the pad 5. The cross line 8a is generated by the image processing device 6. And
The coordinates of the center of the cross line 8a of the monitor 8 are stored in advance in the image processing device 6 as coordinates on the XY table drive mechanism.
そこで、本考案では図示せぬ操作手段によりカメラ１
により撮像された任意のパッド５を画像処理装置６内の
２値化回路によりＸ方向及びＹ方向を走査し２値化す
る。この２値化された信号はモニタ８に入力されると同
時に、画像処理装置６内の制御回路によりカメラ１で撮
像されたクロスライン8aの座標点（Ｘ、Ｙ）（XYテーブ
ル駆動機構上の座標として予め記憶されている。）とパ
ッド５の中心（Ｘ′、Ｙ′）とのずれ量（Δｘ、Δｙ）
を算出して補正する。この算出された座標点（Ｘ′、
Ｙ′）をパッド５の中心の座標点として画像処理装置６
内に記憶させる。この作業をペレット４上のパッド51〜
5nにおいて行い各座標点の位置を入力する。Therefore, in the present invention, the camera 1 is operated by operating means (not shown).
The arbitrary pad 5 imaged by is scanned by the binarization circuit in the image processing device 6 in the X direction and the Y direction to be binarized. The binarized signal is input to the monitor 8 and at the same time, the control point in the image processing apparatus 6 captures the coordinate point (X, Y) of the cross line 8a captured by the camera 1 (on the XY table drive mechanism). The amount of deviation (Δx, Δy) between the center (X ′, Y ′) of the pad 5 and the coordinates (stored in advance).
Is calculated and corrected. This calculated coordinate point (X ′,
Y ′) as the coordinate point of the center of the pad 5 and the image processing device 6
To memorize inside. Pad 5 1 to this work on the pellet 4
Perform at 5 n and enter the position of each coordinate point.
以上によりボンディングに必要な条件設定（セルフテ
ィーチ）が完了する。With the above, the condition setting (self-teaching) necessary for bonding is completed.
なお、本実施例ではパッド５上にモニタ８のクロスラ
イン8aを合せるように説明しているが、必ずしもパッド
５上でなくても近傍であっても本考案を適用することが
できる。In this embodiment, the cross line 8a of the monitor 8 is aligned with the pad 5, but the present invention can be applied not necessarily on the pad 5 but in the vicinity thereof.
また、本考案はパッドの中心を求めるように説明して
いるが、本考案の趣旨を変更しない範囲において、パッ
ド以外のものについても適宜適用することができる。Further, although the present invention is described so as to obtain the center of the pad, the present invention can be appropriately applied to other than the pad as long as the gist of the present invention is not changed.
［考案の効果］ 以上説明したように本考案によれば、操作者のみによ
って被ボンディング部品（パッド）上のボンディング点
を決定する従来の方法と異なり、画像処理装置により被
ボンディング部品（パッド）の中心を自動的に求めるこ
とができるのでティーチング作業を容易に行うことがで
きる。したがって、操作者のミスによるボンディング点
の位置ずれを防止できる効果がある。また、ワイヤー数
の多い被ボンディング部品（パッド）であっても簡単に
被ボンディング部品（パッド）の中心を求めることがで
きる効果がある。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, unlike the conventional method in which the bonding point on the component to be bonded (pad) is determined only by the operator, the image processing apparatus detects the bonding point on the component to be bonded (pad). Since the center can be automatically obtained, teaching work can be performed easily. Therefore, there is an effect that the displacement of the bonding point due to the operator's mistake can be prevented. Further, there is an effect that the center of the bonded component (pad) can be easily obtained even if the bonded component (pad) has a large number of wires.
第１図は本考案の一実施例であり、本考案の装置の構成
を示す概略図、第２図は第１図に示すパッドを拡大した
拡大図である。 １……カメラ、２……XYテーブル駆動機構、３……XYθ
テーブル駆動機構、４……ペレット、５……パッド、６
……画像処理装置、７……XYテーブル制御部、８……モ
ニタ。FIG. 1 is an embodiment of the present invention, and is a schematic view showing the structure of the device of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged view of the pad shown in FIG. 1 ... Camera, 2 ... XY table drive mechanism, 3 ... XYθ
Table drive mechanism, 4 ... Pellet, 5 ... Pad, 6
...... Image processing device, 7 ... XY table control unit, 8 ... Monitor.
Claims (2)
ブル駆動機構と、 前記カメラにより撮像された画像情報を２値化する２値
化回路及び該画像情報を記憶し制御する制御回路等で構
成される画像処理手段と、 該画像処理手段からの２値化信号を入力として前記画像
情報を表示するモニタとを備え、 前記XYテーブル駆動機構により前記カメラを移動して前
記被ボンディング部品を撮像して前記画像処理手段によ
り２値化された画像の表示されたモニタのクロスライン
の中心を前記被ボンディング部品に合わせて該クロスラ
インの中心点を前記XYテーブル駆動機構上の座標点とし
て記憶し、 この記憶された座標点と前記画像処理手段により２値化
された被ボンディング部品のＸ方向及びＹ方向の中心と
のずれ量を夫々算出し、 この算出された値を基にボンディング点の座標を求めて
記憶するようにしたことを特徴とするボンディング装
置。1. A camera for picking up an image of a component to be bonded, an XY table driving mechanism which mounts the camera and is movable in X and Y directions, and binarization for binarizing image information picked up by the camera. The XY table drive includes an image processing unit including a circuit and a control circuit that stores and controls the image information, and a monitor that receives the binarized signal from the image processing unit and displays the image information. The mechanism moves the camera to image the component to be bonded, and the center of the cross line of the monitor on which the image binarized by the image processing means is displayed is aligned with the component to be bonded. The point is stored as a coordinate point on the XY table drive mechanism, and the stored coordinate point and the X direction of the bonded component binarized by the image processing means. Bonding apparatus for deviation from the center of the Y direction calculated respectively, characterized by being adapted to store in search of the coordinates of the bonding point on the basis of this calculated value.
ディング部品は、パッドであることを特徴とする請求項
１記載のボンディング装置。2. The bonding apparatus according to claim 1, wherein the bonding target imaged by the image processing means is a pad.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1989085647U JP2513151Y2 (en) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | Bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989085647U JP2513151Y2 (en) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | Bonding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325237U JPH0325237U (en) | 1991-03-15 |
| JP2513151Y2 true JP2513151Y2 (en) | 1996-10-02 |
Family
ID=31634888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989085647U Expired - Fee Related JP2513151Y2 (en) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | Bonding device |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2513151Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2002157582A (en) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ic inclination correcting method of semiconductor wafer and ic inclination correcting device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS575342A (en) * | 1980-06-11 | 1982-01-12 | Fujitsu Ltd | Pattern center position recognition system |
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1989
- 1989-07-24 JP JP1989085647U patent/JP2513151Y2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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|---|---|
| JPH0325237U (en) | 1991-03-15 |
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