JP2596913B2 - Semiconductor pellet positioning device - Google Patents
Semiconductor pellet positioning deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、たとえば半導体レーザの組立て工程に有利
に用いられる半導体ペレットの位置決め装置に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for positioning a semiconductor pellet, which is advantageously used, for example, in a semiconductor laser assembling process.
背景技術 従来からの半導体レーザの組立工程において、半導体
レーザチップ（以下、半導体ペレットと呼ぶ）を高精度
でダイボンドを行なうために、作業者が顕微鏡によって
半導体ペレットの位置決めを行なっている。すなわち第
４図に示されるように、コレット（図示せず）に角度θ
をもって吸着された半導体ペレット１の端面1aを顕微鏡
のカーソル線２に合わせ、そのカーソル線２にリング
（図示せず）の基準面を回転、あるいはＸ−Ｙ軸方向へ
の移動によって位置決めし、その後、ダイボンドによっ
て半導体ペレット１をリングに固定している。2. Description of the Related Art In a conventional semiconductor laser assembling process, an operator positions a semiconductor pellet with a microscope in order to perform die bonding of a semiconductor laser chip (hereinafter, referred to as a semiconductor pellet) with high accuracy. That is, as shown in FIG. 4, a collet (not shown) has an angle θ.
The end surface 1a of the semiconductor pellet 1 adsorbed by the above is aligned with the cursor line 2 of the microscope, and the reference surface of a ring (not shown) is positioned on the cursor line 2 by rotating or moving in the XY axis direction. The semiconductor pellet 1 is fixed to the ring by die bonding.
このような先行技術では、コレットに半導体ペレット
１を吸着する前に、半導体ペレット１をステージ上にお
いて機械的に基準位置に位置決めし、その後、コレット
によって半導体ペレット１を吸着して上述のごとくダイ
ボンドを行なう必要があるため、ダイボンドの高精度化
および自動化を達成することができない。In such prior art, before the semiconductor pellet 1 is attracted to the collet, the semiconductor pellet 1 is mechanically positioned on the reference position on the stage, and then the semiconductor pellet 1 is attracted by the collet and die bonding is performed as described above. Therefore, high precision and automation of die bonding cannot be achieved.
発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、半導体
ペレットの位置決めされるべき部材の位置決めを、高精
度でしかも自動的に行なうことができるようにした位置
決め装置を提供することである。Problems to be Solved by the Invention An object of the present invention is to solve the above-mentioned technical problems and to perform positioning of a member to be positioned of a semiconductor pellet with high precision and automatically. It is to provide a device.
問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明による半導体ペレ
ットの位置決め装置は、棒状体に形成され、その下方端
の吸着部15aで半導体ペレット10の上面を吸着し、鉛直
軸線まわりに回転可能であり、Ｘ−Ｙ平面内で移動可能
であり、半導体ペレット10よりも小径であるコレット15
と、コレット15の下方に配置され、半導体ペレット10を
撮像する撮像手段11と、一直線状の第１基準線21と、第
１基準線21に垂直であってペレット10の長さL2と等しい
間隔をあけて設けられる一対の第２基準線22,23とが予
め設定されるとともに、撮影手段11の出力に応答して半
導体ペレット10の２値化像を表示する表示手段12と、半
導体ペレット10が第１および第２基準線21,22,23に対し
て予め定める姿勢となるように、半導体ペレット10を駆
動すべきＸ軸方向およびＹ軸方向の移動量と前記鉛直軸
線まわりの回転角度θ１との補正量を求める演算補正回
路17とを備え、ダイボンド位置以外の場所において、演
算補正回路17の出力に応答してコレット15を駆動し半導
体ペレット10の位置補正を行うとともに、位置補正を行
った半導体ペレット10をダイボンド位置に移動する制御
手段18,30とを含むことを特徴とする。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, a semiconductor pellet positioning device according to the present invention is formed in a rod-like body, and the upper surface of a semiconductor pellet 10 is suctioned by a suction portion 15a at a lower end thereof, and the vertical position is determined. A collet 15 that is rotatable about an axis, is movable in the XY plane, and has a smaller diameter than the semiconductor pellet 10.
An imaging means 11 arranged below the collet 15 for imaging the semiconductor pellet 10; a first linear reference line 21; and an interval perpendicular to the first reference line 21 and equal to the length L2 of the pellet 10. A pair of second reference lines 22 and 23 provided in advance, a display unit 12 for displaying a binarized image of the semiconductor pellet 10 in response to an output of the photographing unit 11, and a semiconductor pellet 10 Are moved in the X-axis direction and the Y-axis direction in which the semiconductor pellet 10 is to be driven, and the rotation angle θ1 about the vertical axis is set so that the posture becomes a predetermined posture with respect to the first and second reference lines 21, 22 and 23. And a correction circuit 17 for calculating the correction amount, and at a position other than the die bond position, the collet 15 is driven in response to the output of the calculation correction circuit 17 to correct the position of the semiconductor pellet 10 and perform the position correction. Die 10 And control means 18 and 30 that move to the position.
作 用 本発明に従えば、ダイボンド位置以外の場所におい
て、コレット15の下方端の吸着部15aで半導体ペレット1
0の上面を吸着し、このコレット15は棒状態に形成され
ており、しかも半導体ペレット10よりも小径であるの
で、撮像手段11によってコレット15の下方から半導体ペ
レット10を撮像したとき、コレット15や半導体ペレット
10だけが撮像手段11によって撮像され、これによって半
導体ペレット10の欠けなどの状態を検出することができ
る。According to the present invention, the semiconductor pellet 1 is held at the lower end of the collet 15 by the suction portion 15a at a position other than the die bonding position.
0, the collet 15 is formed in a rod state, and has a smaller diameter than the semiconductor pellet 10, so when the imaging means 11 images the semiconductor pellet 10 from below the collet 15, the collet 15 or Semiconductor pellets
Only the image 10 is imaged by the imaging means 11, whereby a state such as chipping of the semiconductor pellet 10 can be detected.
しかも、本発明に従えば、表示手段12は、一直線状の
第１基準線21と、第１基準線21に垂直であってペレット
10の長さL2と等しい間隔をあけて設けられる一対の第２
基準線22,23とが予め設定されるとともに、撮影手段11
の出力に応答して半導体ペレット10の２値化像を表示
し、演算補正回路17によって、半導体ペレット10を、第
１および第２基準線21,22,23に対して予め定める姿勢、
例えば半導体ペレットが矩形であるとき、一対の第２基
準線22,23間で第１基準線21に沿って配置するためのＸ
軸方向およびＹ軸方向の移動量と、鉛直軸線まわりの回
転角度θ１との補正量を求めて制御手段18,30によって
コレット15を駆動し、これによってダイボンド位置に半
導体ペレット10を正確にもたらすことが可能になる。In addition, according to the present invention, the display means 12 comprises a linear first reference line 21 and a pellet
A pair of second members provided at an interval equal to the length L2 of 10
The reference lines 22 and 23 are set in advance, and
A binary image of the semiconductor pellet 10 is displayed in response to the output of the semiconductor pellet 10, and the arithmetic correction circuit 17 moves the semiconductor pellet 10 with respect to the first and second reference lines 21, 22, and 23 in a predetermined posture,
For example, when the semiconductor pellet is rectangular, X for arranging along the first reference line 21 between the pair of second reference lines 22 and 23 is used.
The collet 15 is driven by the control means 18 and 30 to obtain the correction amount between the movement amount in the axial direction and the Y-axis direction and the rotation angle θ1 about the vertical axis, thereby accurately bringing the semiconductor pellet 10 to the die bonding position. Becomes possible.
実施例 第１図は本発明の一実施例のブロック図であり、第２
図は撮像手段11の表示画面12を示す図であり、第３図は
半導体ペレット10が固定されるリング13の平面図であ
る。本発明に従う位置決め装置14は、基本的には、半導
体ペレット10を吸着して保持し、その鉛直軸線まわりに
回転可能なコレット15と、コレット15の下方に配置され
る撮像手段11と、撮像手段11によって画像表示された半
導体ペレット10の位置を画像処理によって補正する演算
補正回路17と、演算補正回路17からの出力に応答して、
コレット15を駆動制御する制御回路18とを含む。半導体
ペレット10は、コレット15によって吸着されて保持され
る。コレット15は、棒状体に形成され、鉛直軸線まわり
に回転することができる。半導体ペレット10は、コレッ
ト15の下方端の吸着部15aに吸着されて保持される。コ
レット15の下方には、撮像手段11が配置される。撮像手
段11は、半導体ペレット10に臨んで配置される顕微鏡19
と、顕微鏡19に取付けられるテレビカメラ20とを含む。
コレット15に吸着された半導体ペレット10は、顕微鏡19
によって拡大されて、テレビカメラ20によって高倍率で
撮像される。テレビカメラ20では、画像処理が行なわれ
る。半導体ペレット10の２値化像は、表示画面12におい
て画像表示される。表示画面12には、第２図（１）に示
されるように基準となるカーソル線16が予め設定されて
いる。カーソル線16は、水平基準線21と、水平基準線21
に交わる２本の垂直基準線22,23とから成る。垂直基準
線22,23の間隔L1は、半導体ペレット10の幅方向の長さL
2と等しくなるように選ばれている。このようなカーソ
ル線16に対する半導体ペレット10の位置は、半導体ペレ
ット10の前端面10aと、水平基準線21とが一致し、かつ
半導体ペレット10の一方の側端面10bが垂直基準線22と
一致し、他方の側端面10cが垂直基準線23にそれぞれ一
致するように補正される。この場合の補正量は、半導体
ペレット10のＸ軸方向およびＹ軸方向の移動と、角変位
角度θ１である。この補正量は、演算補正回路17から制
御回路18に与えられ、さらにコレット駆動部30に与えら
れる。これによってコレット15の駆動制御が行なわれ
る。こうして半導体ペレット10の前記補正量は、実際の
ダイボンド作業時においてコレット15に加算される。Embodiment FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is a diagram showing a display screen 12 of the imaging means 11, and FIG. 3 is a plan view of a ring 13 to which the semiconductor pellet 10 is fixed. The positioning device 14 according to the present invention basically includes a collet 15 that holds the semiconductor pellet 10 by suction and can rotate around a vertical axis thereof, an imaging unit 11 arranged below the collet 15, and an imaging unit. An arithmetic correction circuit 17 that corrects the position of the semiconductor pellet 10 image-displayed by 11 by image processing, and in response to an output from the arithmetic correction circuit 17,
And a control circuit 18 for driving and controlling the collet 15. The semiconductor pellet 10 is adsorbed and held by the collet 15. The collet 15 is formed in a rod shape and can rotate around a vertical axis. The semiconductor pellet 10 is sucked and held by the sucking portion 15a at the lower end of the collet 15. Below the collet 15, the imaging means 11 is arranged. The imaging means 11 includes a microscope 19 arranged facing the semiconductor pellet 10.
And a television camera 20 attached to the microscope 19.
The semiconductor pellet 10 adsorbed on the collet 15 is
And magnified by the TV camera 20 at a high magnification. The television camera 20 performs image processing. The binarized image of the semiconductor pellet 10 is displayed on the display screen 12 as an image. In the display screen 12, a cursor line 16 serving as a reference is set in advance as shown in FIG. 2 (1). The cursor line 16 is a horizontal reference line 21 and a horizontal reference line 21.
And two vertical reference lines 22 and 23 intersecting with each other. The interval L1 between the vertical reference lines 22 and 23 is the length L in the width direction of the semiconductor pellet 10.
It is chosen to be equal to 2. The position of the semiconductor pellet 10 with respect to such a cursor line 16 is such that the front end face 10a of the semiconductor pellet 10 matches the horizontal reference line 21 and one side end face 10b of the semiconductor pellet 10 matches the vertical reference line 22. Is corrected so that the other side end surface 10c is coincident with the vertical reference line 23, respectively. The correction amounts in this case are the movement of the semiconductor pellet 10 in the X-axis direction and the Y-axis direction and the angular displacement angle θ1. This correction amount is provided from the arithmetic correction circuit 17 to the control circuit 18 and further to the collet driving unit 30. Thereby, the driving control of the collet 15 is performed. Thus, the correction amount of the semiconductor pellet 10 is added to the collet 15 during the actual die bonding operation.
このように前記補正量が加算されたコレット15は、半
導体ペレット16を吸着したまま、固定位置に固定された
第３図示のリング13まで搬送される。リング13のペレッ
ト固定位置31は、たとえばインジウムなどの金属材料か
ら成り、インジウムを加熱した後、冷却することによっ
て半導体ペレット10をリング13に固定することができ
る。半導体ペレット10がリング13に固定された後は、コ
レット15の吸着状態が解除され、コレット15は次の半導
体ペレットの吸着動作に移る。このようにコレット15に
よって予め位置決めされた半導体ペレット10を、リング
13のペレット固定位置31に固定するようにしたことによ
って、半導体ペレット10のダイボンドが高精度に行なわ
れることができる。したがって半導体レーザ組立後のレ
ーザ発光点が極めて高い精度で設定されるため、半導体
レーザ装置の信頼性が極めて向上する。The collet 15 to which the correction amount has been added as described above is transported to the ring 13 shown in FIG. The pellet fixing position 31 of the ring 13 is made of, for example, a metal material such as indium, and the semiconductor pellet 10 can be fixed to the ring 13 by heating and cooling the indium. After the semiconductor pellet 10 is fixed to the ring 13, the attracted state of the collet 15 is released, and the collet 15 shifts to the next semiconductor pellet attracting operation. The semiconductor pellet 10 pre-positioned by the collet 15 in this way is
By fixing the semiconductor pellet 10 to the 13 pellet fixing positions 31, the die bonding of the semiconductor pellet 10 can be performed with high precision. Therefore, since the laser emission point after the assembly of the semiconductor laser is set with extremely high accuracy, the reliability of the semiconductor laser device is extremely improved.
本発明者の実験によれば、以下に示される利点を得る
ことができた。According to experiments performed by the inventor, the following advantages can be obtained.
（１）半導体レーザ組立時の最も重要な半導体ペレット
10のダイボンド工程において、回転可能なコレット15に
吸着した半導体ペレット10の下方からテレビカメラ20で
画像処理を行ない、半導体ペレット10の２値化像を基準
となるカーソル線16に対して補正し、その補正量、すな
わち半導体ペレット10のＸ軸方向およびＹ軸方向の移動
量とその回転角度θ１とを実際のダイボンド時において
コレット15に加算するようにしたことによって、高精度
でしかも自動的にリング13に対する半導体ペレット10の
位置合わせを行なうことができる。(1) The most important semiconductor pellet when assembling a semiconductor laser
In the die bonding step 10, image processing is performed by the television camera 20 from below the semiconductor pellet 10 adsorbed to the rotatable collet 15, and the binarized image of the semiconductor pellet 10 is corrected with respect to a reference cursor line 16, The correction amount, that is, the movement amount of the semiconductor pellet 10 in the X-axis direction and the Y-axis direction and the rotation angle θ1 thereof are added to the collet 15 at the time of actual die bonding, so that the ring can be formed with high precision and automatically. Positioning of the semiconductor pellet 10 with respect to 13 can be performed.
（２）コレット15に半導体ペレット10を吸着保持した状
態でその位置補正を行なうため、従来のような機械的な
位置合わせと比べて、半導体ペレット10に与えるダメー
ジを少なくすることができる。(2) Since the position correction is performed in a state where the semiconductor pellet 10 is sucked and held by the collet 15, damage to the semiconductor pellet 10 can be reduced as compared with the conventional mechanical alignment.
（３）コレット15に半導体ペレット10を吸着保持した状
態で、下方から顕微鏡19を通してテレビカメラ20によっ
て像を映すため、テレビカメラ20の中心に半導体ペレッ
ト10が配置されることとなり、高倍率で画像処理を行な
うことができる。(3) Since the image is projected by the television camera 20 from below through the microscope 19 while the semiconductor pellet 10 is being sucked and held by the collet 15, the semiconductor pellet 10 is arranged at the center of the television camera 20, and the image is displayed at a high magnification. Processing can be performed.
（４）表示画面12に半導体ペレット10を表示するため、
半導体ペレット10の外形の一部分が欠損していたり、あ
るいは傷があったりする場合にその判別が極めて容易と
なり、これによって不良品をダイボンドすることがな
く、歩留りの向上を図ることができる。(4) In order to display the semiconductor pellet 10 on the display screen 12,
In the case where a part of the outer shape of the semiconductor pellet 10 is missing or damaged, it is extremely easy to determine whether or not the semiconductor pellet 10 is defective, and thus the yield can be improved without die bonding of a defective product.
上述の実施例において、コレット15の吸着部15aで半
導体ペレット10の上面を吸着する。このコレット15は、
前述のようにＸ−Ｙ平面内で、たとえば水平面内で移動
可能であり、しかも第１図に示されるように、コレット
15の外径D1は、半導体ペレット10の外径D2よりも小さ
く、換言するとコレット15は半導体ペレット10よりも小
径である。したがって撮像手段11によってコレット15の
下方から撮像したとき、半導体ペレット10は、第２図の
斜線を施して示すように、明瞭に表示画面12上に表示さ
れ、このときコレット15は撮像されない。したがって半
導体ペレット10の欠けがあつたとき、その判別を容易に
行うことができ、そのため不良品をダイボンドすること
がなくなり、歩留りの向上を、上述のように図ることが
できるのである。In the above-described embodiment, the upper surface of the semiconductor pellet 10 is suctioned by the suction portion 15a of the collet 15. This collet 15
As described above, the collet can be moved in the XY plane, for example, in the horizontal plane, and as shown in FIG.
The outer diameter D1 of 15 is smaller than the outer diameter D2 of the semiconductor pellet 10, in other words, the collet 15 is smaller than the semiconductor pellet 10. Therefore, when an image is taken from below the collet 15 by the imaging means 11, the semiconductor pellet 10 is clearly displayed on the display screen 12, as shown by hatching in FIG. 2, and the collet 15 is not imaged at this time. Therefore, when the semiconductor pellet 10 is chipped, it can be easily determined, and therefore, a defective product is not die-bonded, and the yield can be improved as described above.
本発明は、半導体レーザチツプに限定されず、各種の
半導体ペレット10の位置決めのために実施されることが
できる。The present invention is not limited to the semiconductor laser chip, but can be implemented for positioning various semiconductor pellets 10.
効 果 以上のように本発明によれば、コレット15の吸着部15
aで半導体ペレット10の上面を吸着し、下方で撮像手段1
1によって撮像し、その半導体ペレット10の欠けなどを
検出することができ、そのため不良品をダイボンドする
ことがなくなり、歩留りの向上を図ることができ、さら
に本発明によれば、表示手段12には、一直線状の第１基
準線21と第１基準線に垂直であってペレット10の長さL2
と等しい間隔をあけて設けられる一対の第２基準線22,2
3とが設定されており、演算補正回路17によって、半導
体ペレット10がこれら第１および第２基準線21,22,23に
対して予め定める姿勢となるように、半導体ペレット10
を駆動すべきＸ軸方向およびＹ軸方向の移動量と鉛直軸
線まわりの回転角度θ１との補正量を演算して求めて、
制御手段18,30によってコレット15を駆動制御するよう
にしたので、ダイボンド位置に半導体ペレット10を自動
的に高精度で位置決め動作することが可能になる。Effect As described above, according to the present invention, the suction portion 15 of the collet 15
The upper surface of the semiconductor pellet 10 is sucked by a, and the imaging means 1
1 can be imaged, the chipping of the semiconductor pellet 10 can be detected, and the like.Therefore, the defective product is not die-bonded, the yield can be improved, and according to the present invention, the display means 12 , A linear first reference line 21 and a length L2 perpendicular to the first reference line and equal to the length L2 of the pellet 10
A pair of second reference lines 22 and 2 provided at an interval equal to
3 is set by the arithmetic correction circuit 17 so that the semiconductor pellet 10 is in a predetermined posture with respect to the first and second reference lines 21, 22, and 23.
Is calculated by calculating a correction amount between a movement amount in the X-axis direction and the Y-axis direction to drive the motor and a rotation angle θ1 about the vertical axis.
Since the driving of the collet 15 is controlled by the control means 18 and 30, the semiconductor pellet 10 can be automatically positioned with high precision at the die bonding position.
第１図は本発明の一実施例のブロック図、第２図は撮像
手段11の表示画面12を説明するための図、第３図はリン
グ13の平面図、第４図は先行技術を説明するための図で
ある。 1,10……半導体ペレット、2,16……カーソル線、11……
撮像手段、12……表示画面、14……位置決め装置、15…
…コレット、17……演算補正回路、21……水平基準線、
22,23……垂直基準線FIG. 1 is a block diagram of one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram for explaining a display screen 12 of an imaging means 11, FIG. 3 is a plan view of a ring 13, and FIG. FIG. 1,10 ... semiconductor pellet, 2,16 ... cursor line, 11 ...
Imaging means, 12 display screen, 14 positioning device, 15
… Collet, 17… Operation correction circuit, 21 …… Horizontal reference line,
22,23 …… Vertical reference line
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｓ 3/18 Ｈ０１Ｓ 3/18 (56)参考文献 特開 昭57−15434（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−169987（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−98087（ＪＰ，Ｕ)──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Agency reference number FI Technical indication location H01S 3/18 H01S 3/18 (56) References JP-A-57-15434 (JP, A) 1983-16987 (JP, U) 1979-98087 (JP, U)
Claims (1)
aで半導体ペレット10の上面を吸着し、鉛直軸線まわり
に回転可能であり、Ｘ−Ｙ平面内で移動可能であり、半
導体ペレット10よりも小径であるコレット15と、 コレット15の下方に配置され、半導体ペレット10を撮像
する撮像手段11と、 一直線状の第１基準線21と、第１基準線21に垂直であっ
てペレット10の長さL2と等しい間隔をあけて設けられる
一対の第２基準線22,23とが予め設定されるとともに、
撮影手段11の出力に応答して半導体ペレット10の２値化
像を表示する表示手段12と、 半導体ペレット10が第１および第２基準線21,22,23に対
して予め定める姿勢となるように、半導体ペレット10を
駆動すべきＸ軸方向およびＹ軸方向の移動量と前記鉛直
軸線まわりの回転角度θ１との補正量を求める演算補正
回路17とを備え、 ダイボンド位置以外の場所において、演算補正回路17の
出力に応答してコレット15を駆動し半導体ペレット10の
位置補正を行うとともに、位置補正を行った半導体ペレ
ット10をダイボンド位置に移動する制御手段18,30とを
含むことを特徴とする半導体ペレットの位置決め装置。1. A suction member 15 formed at a lower end of a rod-like body.
The collet 15 adsorbs the upper surface of the semiconductor pellet 10 in a, is rotatable about a vertical axis, is movable in the XY plane, and has a smaller diameter than the semiconductor pellet 10, and is disposed below the collet 15. An imaging means 11 for imaging the semiconductor pellet 10; a first linear reference line 21; and a pair of second reference lines 21 perpendicular to the first reference line 21 and provided at an interval equal to the length L2 of the pellet 10. While the reference lines 22 and 23 are set in advance,
A display means for displaying a binarized image of the semiconductor pellet in response to an output of the photographing means; and a semiconductor attitude in which the semiconductor pellet has a predetermined attitude with respect to the first and second reference lines. A calculation correction circuit 17 for calculating a correction amount between a movement amount in the X-axis direction and the Y-axis direction in which the semiconductor pellet 10 is to be driven and the rotation angle θ1 about the vertical axis, and calculating at a location other than the die bonding position. In addition to controlling the position of the semiconductor pellet 10 by driving the collet 15 in response to the output of the correction circuit 17, the control means 18 and 30 for moving the position-corrected semiconductor pellet 10 to the die bonding position, Semiconductor pellet positioning device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60136291A JP2596913B2 (en) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | Semiconductor pellet positioning device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60136291A JP2596913B2 (en) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | Semiconductor pellet positioning device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61294508A JPS61294508A (en) | 1986-12-25 |
| JP2596913B2 true JP2596913B2 (en) | 1997-04-02 |
Family
ID=15171737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60136291A Expired - Lifetime JP2596913B2 (en) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | Semiconductor pellet positioning device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2596913B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0666515B2 (en) * | 1986-02-25 | 1994-08-24 | ロ−ム株式会社 | Laser diode chip position adjusting device |
| JP2715071B2 (en) * | 1987-02-10 | 1998-02-16 | 株式会社ロゼフテクノロジー | Automatic adjustment device for assembly position of parts |
| JP2595995B2 (en) * | 1987-10-09 | 1997-04-02 | ソニー株式会社 | Assembly equipment |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58169987U (en) * | 1982-05-06 | 1983-11-12 | オムロン株式会社 | industrial robot |
-
1985
- 1985-06-21 JP JP60136291A patent/JP2596913B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61294508A (en) | 1986-12-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |