JPS61292918A - 薄板平坦化チヤツク - Google Patents
薄板平坦化チヤツクInfo
- Publication number
- JPS61292918A JPS61292918A JP60134084A JP13408485A JPS61292918A JP S61292918 A JPS61292918 A JP S61292918A JP 60134084 A JP60134084 A JP 60134084A JP 13408485 A JP13408485 A JP 13408485A JP S61292918 A JPS61292918 A JP S61292918A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chuck
- flattening
- piezo
- reliability
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体ウェハ、バブルメモリウェハ等に微細
パターンを露光する装置において、特にウェハ表面を平
坦化するのに好適なウェハチャックに関する。
パターンを露光する装置において、特にウェハ表面を平
坦化するのに好適なウェハチャックに関する。
従来の装置は、特願昭５９−１０６１１８号公報に記載
されているように、ウェハを変形するピエゾ素子とウェ
ハ吸着用薄板とを真空圧により接触させピエゾ素子を伸
縮させることによりウェハ吸着用板に吸着されたウェハ
な部分的に変形する構造となっていた。しかし、この装
置では、ウェハ全面を平坦化するためＫは、ピエゾ素子
の配列密度を高くする必要があり、構造が複雑になり、
コストが高くなるという問題がありだ。
されているように、ウェハを変形するピエゾ素子とウェ
ハ吸着用薄板とを真空圧により接触させピエゾ素子を伸
縮させることによりウェハ吸着用板に吸着されたウェハ
な部分的に変形する構造となっていた。しかし、この装
置では、ウェハ全面を平坦化するためＫは、ピエゾ素子
の配列密度を高くする必要があり、構造が複雑になり、
コストが高くなるという問題がありだ。
本発明の目的は、ソリやうねり（厚さむら）のあるウェ
ハの表面を平坦化するウェハ平坦化チャックにおいて、
個々の上下動素子への電気配線を省略することにより、
小形、薄形化ならびに接続の信頼性の向上を図ることに
ある。
ハの表面を平坦化するウェハ平坦化チャックにおいて、
個々の上下動素子への電気配線を省略することにより、
小形、薄形化ならびに接続の信頼性の向上を図ることに
ある。
上記目的を達成するため、本発明においては、ウェハを
固定するチャック板をその裏面から上下方向に変形させ
る複数のピエゾ素子の下に、各々、２本の電極をもつコ
ンタクトプローブを接続し、これに、所定の配線パター
ンの形成されたプリント基板を接触させることにより、
各ピエゾ素子への電圧を供給することにした。これによ
り、各素子への電気配線が不要となり、接続の信頼性が
向上し、かつ、チャック全体の小形、軽量、薄形化が可
能となる。
固定するチャック板をその裏面から上下方向に変形させ
る複数のピエゾ素子の下に、各々、２本の電極をもつコ
ンタクトプローブを接続し、これに、所定の配線パター
ンの形成されたプリント基板を接触させることにより、
各ピエゾ素子への電圧を供給することにした。これによ
り、各素子への電気配線が不要となり、接続の信頼性が
向上し、かつ、チャック全体の小形、軽量、薄形化が可
能となる。
以下、本発明の一実施例を図面に従って説明する。
第１図、第２図は、本発明のウェハ平坦化チャックの一
実施例を示す構成図である。本ウェハチャックは、供給
穴７より供給される真空によりウェハ１が吸着固定され
るチャック板２、このチャック板２を下方から上下に変
形させる上下駆動機構３．ハウジング４から構成される
。
実施例を示す構成図である。本ウェハチャックは、供給
穴７より供給される真空によりウェハ１が吸着固定され
るチャック板２、このチャック板２を下方から上下に変
形させる上下駆動機構３．ハウジング４から構成される
。
チャック板２の裏面には第２図に示す形状のスリット溝
５が設けられており、このスリット状接続部により骸チ
ャック板２は複数個の三角形要素６に分割され、同時に
弾性変形によりスリット部でベンヂングできる構造とな
っている。
５が設けられており、このスリット状接続部により骸チ
ャック板２は複数個の三角形要素６に分割され、同時に
弾性変形によりスリット部でベンヂングできる構造とな
っている。
一方、供給穴８より供給される真空によりチャック板２
は下方に引き下げられ、その下部に配置された上下機構
３の先端で支持され位置決めされる。該上下機構５は各
三角形要素６０角付近の一点を支持するよう配置されて
いる。
は下方に引き下げられ、その下部に配置された上下機構
３の先端で支持され位置決めされる。該上下機構５は各
三角形要素６０角付近の一点を支持するよう配置されて
いる。
上下機構５としては、駆動ストロークとして２０〜５０
μｍ必要であり、且つ０，１μｍ程度の分解能を必要と
するため、ピエゾ素子を使用する。
μｍ必要であり、且つ０，１μｍ程度の分解能を必要と
するため、ピエゾ素子を使用する。
第５〜第５図に、この上下機構５の具体的構造を示す。
ピエゾ素子５は、ピエゾベース９に接着固定され、ハウ
ジング４に０１Ｊング１５を介してナツト１２で取り付
けられている。ピエゾベース９は、セラミックスなどの
絶縁材料で作られており、この内部に、ピエゾ素子５か
らの２本のリード線１４とを接続する２本のスプリング
コンタクトプローブが接着固定されている。各ピエゾ素
子Ｓへの電圧供給は、第６図に示す如く配線パターン２
１の形成されたプリント基板１１を、第１図に示すよう
に、スペーサリング２０を介して、ハウジング４に固定
し、各ピエゾ素子５に、スプリングコンタクトグローブ
を介して行なう。なお、プリント基板１１への電圧供給
は、その端面にとりつけたコネクタ１２へ、外部より電
源を接続することにより、容易に行なえる。
ジング４に０１Ｊング１５を介してナツト１２で取り付
けられている。ピエゾベース９は、セラミックスなどの
絶縁材料で作られており、この内部に、ピエゾ素子５か
らの２本のリード線１４とを接続する２本のスプリング
コンタクトプローブが接着固定されている。各ピエゾ素
子Ｓへの電圧供給は、第６図に示す如く配線パターン２
１の形成されたプリント基板１１を、第１図に示すよう
に、スペーサリング２０を介して、ハウジング４に固定
し、各ピエゾ素子５に、スプリングコンタクトグローブ
を介して行なう。なお、プリント基板１１への電圧供給
は、その端面にとりつけたコネクタ１２へ、外部より電
源を接続することにより、容易に行なえる。
第６図は、使用するプリント基板の一実施例を示したも
ので、各ピエゾ素子５の位置に対応して配線パターン２
１が、印刷されている。第７図はスプリングコンタクト
プローブ１ｏが、プリント基板１１と接触する部分（０
部）の配線パターン２１を示したもので、接地側の電極
２４と、＋電圧印加側の電極２５があり、前者は、スル
ーホール２５を通してプリント基板１１の裏面（図なし
）に設けた共通接地電極に接続されている。
ので、各ピエゾ素子５の位置に対応して配線パターン２
１が、印刷されている。第７図はスプリングコンタクト
プローブ１ｏが、プリント基板１１と接触する部分（０
部）の配線パターン２１を示したもので、接地側の電極
２４と、＋電圧印加側の電極２５があり、前者は、スル
ーホール２５を通してプリント基板１１の裏面（図なし
）に設けた共通接地電極に接続されている。
２２は、コネクタ１２をとりつけるための配線パターン
２１及びスルーホール２５を示している。
２１及びスルーホール２５を示している。
一方、ピエゾ素子５とチャック面２とは、両者に接着し
たプレー）１７．１８及び球（ルビー球など）を介して
、真空により固定される構造となっている。
たプレー）１７．１８及び球（ルビー球など）を介して
、真空により固定される構造となっている。
第７図、第８図により、以上述べたウェハ平坦化チャッ
クによりウェハ表１面を平坦にする方法を示す。
クによりウェハ表１面を平坦にする方法を示す。
まず、第７図に示すように、厚さムラのあるウェハ１を
、チャック板２に真空吸着する。この状態でウェハ表面
の平坦度を高さ測定器２５で測定する。これには、公知
の技術であるレーザ干渉縞法や静電容量センサが使用可
能である。
、チャック板２に真空吸着する。この状態でウェハ表面
の平坦度を高さ測定器２５で測定する。これには、公知
の技術であるレーザ干渉縞法や静電容量センサが使用可
能である。
第８図は、第７図で測定したウニ八表面形状にしたがっ
て各上下機構５の駆動量を演算し平坦化した状態を示し
ている。
て各上下機構５の駆動量を演算し平坦化した状態を示し
ている。
本発明によれば、ウェハ表面を±０．５μｍ以内に平坦
化する事が可能であるため、ウェハの厚さむらを除去で
き、半導体露光装置によるサブミクロン精度のパターン
転写が可能となる。特に、Ｘ線露光装置のように、マス
クとウェハとの間隙を均一に保つことが必要な装置には
、効果が犬である。
化する事が可能であるため、ウェハの厚さむらを除去で
き、半導体露光装置によるサブミクロン精度のパターン
転写が可能となる。特に、Ｘ線露光装置のように、マス
クとウェハとの間隙を均一に保つことが必要な装置には
、効果が犬である。
また、ウェハを平坦化するための複数個の上下動素子（
ピエゾ素子）へ、配線パターンを設けたプリント基板を
用いて、電圧を印加する構造としたこと罠より、個々の
素子への配線が不要となり、信頼性の向上、及びコスト
低減を図れる。さらに、ウェハチャック全体の薄形化、
軽量化が可能となる。
ピエゾ素子）へ、配線パターンを設けたプリント基板を
用いて、電圧を印加する構造としたこと罠より、個々の
素子への配線が不要となり、信頼性の向上、及びコスト
低減を図れる。さらに、ウェハチャック全体の薄形化、
軽量化が可能となる。
第１図は本発明の一実施例のウェハ平坦化チャックの中
央断面図、第２図は チャック板裏面の平面図、第５図
は 第４図のＡ−Ａ矢視図、第４図は、上下機構の構成
を示す正面図、第５図は 第４図のＢ −Ｂ’矢視図、
第６図は プリエバ平坦化方法を示す断面図である。 １・・・ウェハ、 ２９０．チャ、り板、 ５・・・上下機構、 ４・・・ハウジング、 ５・・・スリット溝、 ６・・・三角形要素、 １１・・・プリント基板、 ２１、・・配線パターン・ 第１ 閃 第２０ 第 ４目 第ｊ 図 稟 ６ 目 第 ７ 聞
央断面図、第２図は チャック板裏面の平面図、第５図
は 第４図のＡ−Ａ矢視図、第４図は、上下機構の構成
を示す正面図、第５図は 第４図のＢ −Ｂ’矢視図、
第６図は プリエバ平坦化方法を示す断面図である。 １・・・ウェハ、 ２９０．チャ、り板、 ５・・・上下機構、 ４・・・ハウジング、 ５・・・スリット溝、 ６・・・三角形要素、 １１・・・プリント基板、 ２１、・・配線パターン・ 第１ 閃 第２０ 第 ４目 第ｊ 図 稟 ６ 目 第 ７ 聞
Claims (1)
- １、真空吸引された薄板をその吸着面側から上下に変形
させて薄板表面を平坦化する薄板平坦化チャックにおい
て、この上下駆動部に設けた電極に、プリント配線基板
を接触させることにより電気的入力を供給することを特
徴とする薄板平坦化チャック。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60134084A JPS61292918A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 薄板平坦化チヤツク |
| KR1019860002815A KR900001241B1 (ko) | 1985-04-17 | 1986-04-14 | 광 노출 장치 |
| US06/852,729 US4666291A (en) | 1985-04-17 | 1986-04-16 | Light-exposure apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60134084A JPS61292918A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 薄板平坦化チヤツク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61292918A true JPS61292918A (ja) | 1986-12-23 |
Family
ID=15120031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60134084A Pending JPS61292918A (ja) | 1985-04-17 | 1985-06-21 | 薄板平坦化チヤツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61292918A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009125867A1 (ja) * | 2008-04-11 | 2009-10-15 | 株式会社ニコン | ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JP2010182866A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Nikon Corp | 静電吸着保持装置、露光装置、露光方法及びデバイスの製造方法 |
| JP2013187393A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Tokyo Electron Ltd | 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
| JP2014075408A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保持テーブル及び保持方法 |
| JP2019107729A (ja) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | 株式会社ディスコ | 保持テーブル及び保持テーブルを備える研磨装置 |
-
1985
- 1985-06-21 JP JP60134084A patent/JPS61292918A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009125867A1 (ja) * | 2008-04-11 | 2009-10-15 | 株式会社ニコン | ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JPWO2009125867A1 (ja) * | 2008-04-11 | 2011-08-04 | 株式会社ニコン | ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| US8358401B2 (en) | 2008-04-11 | 2013-01-22 | Nikon Corporation | Stage apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method |
| JP2010182866A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Nikon Corp | 静電吸着保持装置、露光装置、露光方法及びデバイスの製造方法 |
| JP2013187393A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Tokyo Electron Ltd | 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
| JP2014075408A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保持テーブル及び保持方法 |
| JP2019107729A (ja) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | 株式会社ディスコ | 保持テーブル及び保持テーブルを備える研磨装置 |
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