JPS61288450A - 半導体リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS61288450A JPS61288450A JP12976085A JP12976085A JPS61288450A JP S61288450 A JPS61288450 A JP S61288450A JP 12976085 A JP12976085 A JP 12976085A JP 12976085 A JP12976085 A JP 12976085A JP S61288450 A JPS61288450 A JP S61288450A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- frame
- lead
- bed
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、自動組立及び樹脂封止成形機を利用して半
導体装置を完成するように複数の半導体素子を装着する
半導体リードフレームに関する。
導体装置を完成するように複数の半導体素子を装着する
半導体リードフレームに関する。
従来から、半導体リードフレームとしては、個別半導体
素子用と集積回路素子用に大別され、外部リード数が多
い後者は、前者とその構造が違っている。
素子用と集積回路素子用に大別され、外部リード数が多
い後者は、前者とその構造が違っている。
最近、超ＬＳＩに代表されるように集積回路素子にあっ
ては、その集積度が向上しており、これニ伴イリードフ
レームもいわゆる多ピン形状のものが望まれている。
ては、その集積度が向上しており、これニ伴イリードフ
レームもいわゆる多ピン形状のものが望まれている。
ところで、半導体製品の製造はウェーハへの素子、なら
びに回路を造り込む前工程と、ペレット単位に切断され
た素子を組立てる後工程に分かれるが、プロセスの複雑
さや極端にゴミを嫌う作業環境を必要とする前工程の自
動化より、後工程の自動化が先行している。
びに回路を造り込む前工程と、ペレット単位に切断され
た素子を組立てる後工程に分かれるが、プロセスの複雑
さや極端にゴミを嫌う作業環境を必要とする前工程の自
動化より、後工程の自動化が先行している。
一方、半導体製品の生産規薄は拡大基調にあり、生産性
の高い製造ラインの確立が求められており、その−環と
して半導体ウェーハの寸法は大口径の方向にあり、半導
体単結晶の引上げはすでに２００ｍｍφまでもが可能に
なっている。
の高い製造ラインの確立が求められており、その−環と
して半導体ウェーハの寸法は大口径の方向にあり、半導
体単結晶の引上げはすでに２００ｍｍφまでもが可能に
なっている。
このような背景の許、人手によるハンドリングが困難と
なりウェーハ搬送や装置へのセツティング等必然的に自
動化が必要となるほか、高集積化に向って開発が進めら
れている半導体デバイスの製造ラインの清浄がその歩溜
りに与える影響は大きい。従って塵汚の発生源となる人
体を遠ざける意味でも自動化の意義は大きく前工程の自
動化も一層加速されているが現状である。従って、後工
程ノ自動化にあつ、でもより一層厳しい管理が要求され
ると共に多様な機種に対応する技術開発が進められてい
る。
なりウェーハ搬送や装置へのセツティング等必然的に自
動化が必要となるほか、高集積化に向って開発が進めら
れている半導体デバイスの製造ラインの清浄がその歩溜
りに与える影響は大きい。従って塵汚の発生源となる人
体を遠ざける意味でも自動化の意義は大きく前工程の自
動化も一層加速されているが現状である。従って、後工
程ノ自動化にあつ、でもより一層厳しい管理が要求され
ると共に多様な機種に対応する技術開発が進められてい
る。
さて、２５６ＫＤＲＡＭ等のように、Ｍｏｓ型半導体素
子の集積度向上は特に目指ましく、これに伴う電極数増
大に備えたリードフレームが要望されているのは前述の
通りである。
子の集積度向上は特に目指ましく、これに伴う電極数増
大に備えたリードフレームが要望されているのは前述の
通りである。
集積回路素子用リードフレーム（赳）は第２図に示すよ
うに、導電性金属板をプレス工程又は、化学的食刻工程
によって完成されるが、同一のパターンをもつ単位体（
２１）を複数個連結して自動化に備えているが、この単
位体は周囲を枠体（２２）で取り囲み、その中心附近に
半導体ペレットを固着するベッド部（２３）を設け、枠
体との間を導電性金属（２４）で接着すると共に機械的
強度をも付与する。
うに、導電性金属板をプレス工程又は、化学的食刻工程
によって完成されるが、同一のパターンをもつ単位体（
２１）を複数個連結して自動化に備えているが、この単
位体は周囲を枠体（２２）で取り囲み、その中心附近に
半導体ペレットを固着するベッド部（２３）を設け、枠
体との間を導電性金属（２４）で接着すると共に機械的
強度をも付与する。
この半導体ペレットに形成した電極数に応じたリードを
枠体（２２）を基点として設け、両者間をいわゆるボン
ディング工程によって導電的に接続して次の封止工程に
移行する。
枠体（２２）を基点として設け、両者間をいわゆるボン
ディング工程によって導電的に接続して次の封止工程に
移行する。
このリード形状はその先端と基点部分の径は同−寸法及
び同一ピッチで成形されている。
び同一ピッチで成形されている。
このようなリードフレームでは半導体素子の電極数増大
に応じて単位体の寸法が大型化してくるし、リード数も
増大せざるを得ない。もっとも、このリード数は狭いピ
ッチでの加工に限度があるが、リードの中が狭くならざ
るを得す、又リード長も大きくなるためにリードにはた
わみが生じる難点がある。
に応じて単位体の寸法が大型化してくるし、リード数も
増大せざるを得ない。もっとも、このリード数は狭いピ
ッチでの加工に限度があるが、リードの中が狭くならざ
るを得す、又リード長も大きくなるためにリードにはた
わみが生じる難点がある。
本発明は上記難点を克服した新規な半導体リードフレー
ムを提供するものである。
ムを提供するものである。
この目的を達成するために、本発明に係る半導体リード
フレームではリード先端の寸法よりその基部のそれを大
きくする手法を採用した。
フレームではリード先端の寸法よりその基部のそれを大
きくする手法を採用した。
第１図により本発明を詳述する。
燐青銅、無酸素銅等の銅素材又は銅合金を素材として選
定するか、あるいはＦｅ −Ｎｉ合金、鉄にＣｕをクラ
ッドした素材等の導電性金属板体を用意し、プレス又は
化学食刻工程によって所定のパターンをもつリードフレ
ームを形成する。
定するか、あるいはＦｅ −Ｎｉ合金、鉄にＣｕをクラ
ッドした素材等の導電性金属板体を用意し、プレス又は
化学食刻工程によって所定のパターンをもつリードフレ
ームを形成する。
即ち、周囲をこれらの導電性金属板体からなる枠体（１
）・・・で単位体（２）・・・を複数個形成し、その枠
体（１）・・・の一部には搬送用の孔部を付設する。こ
の単位体（２）・・・の数は後の工程であるボンディン
グマシン及び搬送部材の種類によって決まるが、通常は
１０数個〜２０数個を連結したものを使用する。
）・・・で単位体（２）・・・を複数個形成し、その枠
体（１）・・・の一部には搬送用の孔部を付設する。こ
の単位体（２）・・・の数は後の工程であるボンディン
グマシン及び搬送部材の種類によって決まるが、通常は
１０数個〜２０数個を連結したものを使用する。
この単位体（２）・・・には半導体ペレットを半田等で
固着するベッド部（３）・・・を設け、これを導電性リ
ード（４）・・・で枠体（１）と接続すると共に電気的
に導通可能とする。このベッド部（３）・・・に向けて
枠体（１）からリード（５）・・・を同一ピッチで設置
するが、その先端径を枠体（１）・・・部分即ち基部よ
り小にする。
固着するベッド部（３）・・・を設け、これを導電性リ
ード（４）・・・で枠体（１）と接続すると共に電気的
に導通可能とする。このベッド部（３）・・・に向けて
枠体（１）からリード（５）・・・を同一ピッチで設置
するが、その先端径を枠体（１）・・・部分即ち基部よ
り小にする。
この結果ベッド部（３）・・・に向うリード（５）・・
・は放射状に配置され、ベッド部（３）・・・が単位体
（２）・・・の中心部分に位置する場合は丁度求心方向
に延長されることになる。
・は放射状に配置され、ベッド部（３）・・・が単位体
（２）・・・の中心部分に位置する場合は丁度求心方向
に延長されることになる。
このリードフレームにあっては、リード先端よりその基
部の径が大きいためにたわみが発生し難い利点があるし
、この小さいリード先端のためにリード成形がし易い有
利性があげられる。
部の径が大きいためにたわみが発生し難い利点があるし
、この小さいリード先端のためにリード成形がし易い有
利性があげられる。
第に図は従来のリードフレーム平面図、第１図は本発明
に係るリードフレーム平面図である。
に係るリードフレーム平面図である。
Claims (1)
- 板状の導電性枠体で周囲を囲む単位体を複数個連結し、
この単位体内に配置するベッド部をこの枠体に導電部材
で接続し、このベッド部に向けて前記枠体部分を基点と
して導出する複数リードを設け、このリード先端を基点
部分より径小にすることを特徴とする半導体リードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12976085A JPS61288450A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 半導体リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12976085A JPS61288450A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 半導体リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61288450A true JPS61288450A (ja) | 1986-12-18 |
Family
ID=15017517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12976085A Pending JPS61288450A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 半導体リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61288450A (ja) |
-
1985
- 1985-06-17 JP JP12976085A patent/JPS61288450A/ja active Pending
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