JPS61287279A - 光結合素子及びその製造法 - Google Patents
光結合素子及びその製造法Info
- Publication number
- JPS61287279A JPS61287279A JP60130326A JP13032685A JPS61287279A JP S61287279 A JPS61287279 A JP S61287279A JP 60130326 A JP60130326 A JP 60130326A JP 13032685 A JP13032685 A JP 13032685A JP S61287279 A JPS61287279 A JP S61287279A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- transparent resin
- layer
- hemispherical
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は光結合素子及びその＠ｉ造法に関する。
さらに詳しくは各種スウイツチング素子として広 ・く
使用されている光結合素子（いわゆるホトカプラ）及び
その製造法に関する。
使用されている光結合素子（いわゆるホトカプラ）及び
その製造法に関する。
（ロ）従来の技術
現在ホトカプラは通信機器などの伝達部、機械の計測部
、制御部等へのスウイツチング素子としての導入とその
普及に伴い用途が忠速に拡大しつつある。ところで従来
ホトカプラとしては第４図に示すように受光素子（１）
及び発光素子（２）をシリコーン等の透明樹脂（３）で
半球状に被覆一体化した層（いわゆる透光層）を形成し
、その外部を酸化チタン（Ｔｉ０２）等の光反射性の粉
末状物質を混入したシリコーン等の透明樹脂で覆ってい
わゆる光反射層（４）を形成し、さらにその外部全体を
外装樹脂（５）で成形したホトカプラが知られている。
、制御部等へのスウイツチング素子としての導入とその
普及に伴い用途が忠速に拡大しつつある。ところで従来
ホトカプラとしては第４図に示すように受光素子（１）
及び発光素子（２）をシリコーン等の透明樹脂（３）で
半球状に被覆一体化した層（いわゆる透光層）を形成し
、その外部を酸化チタン（Ｔｉ０２）等の光反射性の粉
末状物質を混入したシリコーン等の透明樹脂で覆ってい
わゆる光反射層（４）を形成し、さらにその外部全体を
外装樹脂（５）で成形したホトカプラが知られている。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
しかしながら係るホトカブラの製造法においては、透光
層と光反射層の形成がそれぞれ別工程で行なわれる為工
程が複雑になり、かつ両層のそれぞれの樹脂硬化に時間
を要するという問題があった。また硬化した透明樹脂固
体の半球面へ、光反射性の粉末状物質を混入した透明樹
脂を均一に塗布する操作の困難なこと、また粉末状物質
の含有率が低いこと等により適当なｍの光反射性粉末状
物質による均質な光反射層を形成することを困難にして
いた。従って、その結果骨られるホトカプラの感度等に
バラツキが生じることを免れ得なかった。
層と光反射層の形成がそれぞれ別工程で行なわれる為工
程が複雑になり、かつ両層のそれぞれの樹脂硬化に時間
を要するという問題があった。また硬化した透明樹脂固
体の半球面へ、光反射性の粉末状物質を混入した透明樹
脂を均一に塗布する操作の困難なこと、また粉末状物質
の含有率が低いこと等により適当なｍの光反射性粉末状
物質による均質な光反射層を形成することを困難にして
いた。従って、その結果骨られるホトカプラの感度等に
バラツキが生じることを免れ得なかった。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、透光層と光反
射性粉末状物質を均質に充填させた光反射層を１回の塗
布工程で容易に仕上げかつ量産における再現性の良好な
ホトカプラ及びその製造法を提供しようとするものであ
る。
射性粉末状物質を均質に充填させた光反射層を１回の塗
布工程で容易に仕上げかつ量産における再現性の良好な
ホトカプラ及びその製造法を提供しようとするものであ
る。
（ニ）問題点を解決するための手段及び作用かくして本
発明によれば、リードフレームでそれぞれ支持されかつ
近接して対向配置される発光素子及び受光素子と、この
発光素子と受光素子を被覆一体化する半球状の透明樹脂
層とさらにその外周に形成される外装樹脂層とから構成
され、上記半球状の透明樹脂層内部に、その半球面に沿
って形成された光反射性の粉末状物質からなる光反射層
を備えてなる光結合素子、並びにリードフレームでそれ
ぞれ支持されかつ近接して対向配置される発光素子及び
受光素子上に、光反射性の粉末状物質を分散した末硬化
の透明樹脂を滴下して上記発光素子及び受光素子を包む
ように１つの半球状に付着させ、この半球状の末硬化透
明樹脂が硬化する前に反転させて、上記粉末状物質を半
球面側に沈降させることにより、半球面に沿って光反射
層を形成させ、透明樹脂の硬化後、その外周に外装樹脂
を被覆成形することを特徴とする光結合素子の製造法が
提供される。
発明によれば、リードフレームでそれぞれ支持されかつ
近接して対向配置される発光素子及び受光素子と、この
発光素子と受光素子を被覆一体化する半球状の透明樹脂
層とさらにその外周に形成される外装樹脂層とから構成
され、上記半球状の透明樹脂層内部に、その半球面に沿
って形成された光反射性の粉末状物質からなる光反射層
を備えてなる光結合素子、並びにリードフレームでそれ
ぞれ支持されかつ近接して対向配置される発光素子及び
受光素子上に、光反射性の粉末状物質を分散した末硬化
の透明樹脂を滴下して上記発光素子及び受光素子を包む
ように１つの半球状に付着させ、この半球状の末硬化透
明樹脂が硬化する前に反転させて、上記粉末状物質を半
球面側に沈降させることにより、半球面に沿って光反射
層を形成させ、透明樹脂の硬化後、その外周に外装樹脂
を被覆成形することを特徴とする光結合素子の製造法が
提供される。
本発明のホトカブラは透光層中に光反射層を包含形成し
て一体化したことを特徴とするものである。それにより
製造工程の簡略化をはかるとともに光反射層自身の均一
化や量産における再現性の向上、さらには感度の向上を
可能にしたものである。
て一体化したことを特徴とするものである。それにより
製造工程の簡略化をはかるとともに光反射層自身の均一
化や量産における再現性の向上、さらには感度の向上を
可能にしたものである。
本発明によるホトカブラの製造方法において、まず撹拌
等により光反射性粉末状物質が充分分散された末硬化の
透明樹脂液が滴下等によってリードフレーム上に近接に
支持された発光素子及び受光素子の上にそれ自身の表面
張力のため半球状に被覆される。次いで付着した樹脂液
の半球面が下になるように全体を反転させる。この際、
反転させる時期は少なくとも加熱等によって樹脂の硬化
が完了する前に行なわれる。通常反転させるのみで、混
入されている光反射性粉末状物質はその自重並びにその
該透明樹脂の硬化直前の粘度低下に加速され上半球面側
に沈降して一様な光反射性粉末状物質の沈澱層ができる
。この後透明樹脂の硬化が完了し、次いで該透明樹脂層
の外周に通常の外装樹脂を成形してこの発明のホトカブ
ラが得られることとなる。
等により光反射性粉末状物質が充分分散された末硬化の
透明樹脂液が滴下等によってリードフレーム上に近接に
支持された発光素子及び受光素子の上にそれ自身の表面
張力のため半球状に被覆される。次いで付着した樹脂液
の半球面が下になるように全体を反転させる。この際、
反転させる時期は少なくとも加熱等によって樹脂の硬化
が完了する前に行なわれる。通常反転させるのみで、混
入されている光反射性粉末状物質はその自重並びにその
該透明樹脂の硬化直前の粘度低下に加速され上半球面側
に沈降して一様な光反射性粉末状物質の沈澱層ができる
。この後透明樹脂の硬化が完了し、次いで該透明樹脂層
の外周に通常の外装樹脂を成形してこの発明のホトカブ
ラが得られることとなる。
上記透明樹脂の素材としては液状でかつ熱硬化性のシリ
コーン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等があげられ
る。また光反射性粉末状物質は集合して膜形成したとき
に所定の照射光に対して充分な反射効率を示す粒子もし
くは単繊維（ウィスカ）のものを意味し、通常、白色顔
料たとえばチタン白Ｔ＋０２、亜鉛華ｚｎｏ、鉛白２Ｐ
ｂＣＯ・Ｐｂ （ＯＨ）２等があげられ、平均粒径５
０Ｐ７ＩＩ程度の粒子状物を用いるのが沈降性の点から
好ましい。また末硬化透明樹脂に予め分散させておく上
記粉末状物質の債は０．１〜３重口％が適している。
コーン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等があげられ
る。また光反射性粉末状物質は集合して膜形成したとき
に所定の照射光に対して充分な反射効率を示す粒子もし
くは単繊維（ウィスカ）のものを意味し、通常、白色顔
料たとえばチタン白Ｔ＋０２、亜鉛華ｚｎｏ、鉛白２Ｐ
ｂＣＯ・Ｐｂ （ＯＨ）２等があげられ、平均粒径５
０Ｐ７ＩＩ程度の粒子状物を用いるのが沈降性の点から
好ましい。また末硬化透明樹脂に予め分散させておく上
記粉末状物質の債は０．１〜３重口％が適している。
以下実施例によりこの発明の詳細な説明するが、これに
よりこの発明は限定されるものではない。
よりこの発明は限定されるものではない。
（ホ）実施例
第１図はこの発明のホトカプラの一実施例を示す構成説
明図である。図においてこの発明のホトカプラは、リー
ドフレーム（６）でそれぞれ支持され、かつ近接して対
向配置される発光ダイオード（２）及び光トランジスタ
（１）と、この発光ダイオード（２）及び光トランジス
タ（１）を被覆一体化する半球状のシリコ・−ン透明樹
脂層（９）とさらにその外周に形成されるエポキシ樹脂
による外装樹脂層（５）とから構成されている。そして
上記半球状のシリコーン透明樹脂層（９）内部にはその
半球面に沿って光反射性の白色顔料であるチタン白Ｔｉ
０２からなる均一な光反射膜００）が形成されている
。上記ホトカブラの製造方法の概略を第２図及び第３図
（ω、＋ｂ＋を用いて説明する。第２図において、タン
ク（１１）の中に貯留した液状（末硬化）シリコーン樹
脂（８）に白色顔料のチタン白ＴｉＯ２（平均粒径５０
ｐｖｒ程度）を添加し、このチタン白Ｔｉ０ｚの沈降を
防ぐためプロペラ［Ｆ］で撹拌しながら制御された圧縮
空気で液状シリコーン樹脂（８）を、タンク底部より管
路接続した導管０３からさらにその先に取りつけたノズ
ル（１４）よりリードフレーム（６）上に滴下する。滴
下された液状シリコーン樹脂（８）はリードフレーム（
６）上に半球状に形成される。滴下後の状態を第３図（
ωに示す。滴下直後はチタン白ＴｉＯ２は樹脂中に均一
に分散しているし第３図（ａ）］。その後これら全体の
上下位置を逆転させて付着した液状シリコーン樹脂を反
転させ、加熱して液状シリコーン樹脂（８）の硬化を待
つが、この間にチタン白Ｔ！０２自身の自重と該透明樹
脂の硬化直前の粘度低ドに加速されて、チタン白Ｔ＋０
２が液状シリコーン樹脂の半球面側に沈降する。従って
硬化後に透光層と、チタン白Ｔ！ ０２が均一に沈澱し
て形成される一様な球面状の光反射層（Ｋ））の２層が
形成されることとなる［第３図（ｂ）］。その後外周を
従来通りエポキシ樹脂等の樹脂により外装成形してこの
発明のホトカブラが得られる。
明図である。図においてこの発明のホトカプラは、リー
ドフレーム（６）でそれぞれ支持され、かつ近接して対
向配置される発光ダイオード（２）及び光トランジスタ
（１）と、この発光ダイオード（２）及び光トランジス
タ（１）を被覆一体化する半球状のシリコ・−ン透明樹
脂層（９）とさらにその外周に形成されるエポキシ樹脂
による外装樹脂層（５）とから構成されている。そして
上記半球状のシリコーン透明樹脂層（９）内部にはその
半球面に沿って光反射性の白色顔料であるチタン白Ｔｉ
０２からなる均一な光反射膜００）が形成されている
。上記ホトカブラの製造方法の概略を第２図及び第３図
（ω、＋ｂ＋を用いて説明する。第２図において、タン
ク（１１）の中に貯留した液状（末硬化）シリコーン樹
脂（８）に白色顔料のチタン白ＴｉＯ２（平均粒径５０
ｐｖｒ程度）を添加し、このチタン白Ｔｉ０ｚの沈降を
防ぐためプロペラ［Ｆ］で撹拌しながら制御された圧縮
空気で液状シリコーン樹脂（８）を、タンク底部より管
路接続した導管０３からさらにその先に取りつけたノズ
ル（１４）よりリードフレーム（６）上に滴下する。滴
下された液状シリコーン樹脂（８）はリードフレーム（
６）上に半球状に形成される。滴下後の状態を第３図（
ωに示す。滴下直後はチタン白ＴｉＯ２は樹脂中に均一
に分散しているし第３図（ａ）］。その後これら全体の
上下位置を逆転させて付着した液状シリコーン樹脂を反
転させ、加熱して液状シリコーン樹脂（８）の硬化を待
つが、この間にチタン白Ｔ！０２自身の自重と該透明樹
脂の硬化直前の粘度低ドに加速されて、チタン白Ｔ＋０
２が液状シリコーン樹脂の半球面側に沈降する。従って
硬化後に透光層と、チタン白Ｔ！ ０２が均一に沈澱し
て形成される一様な球面状の光反射層（Ｋ））の２層が
形成されることとなる［第３図（ｂ）］。その後外周を
従来通りエポキシ樹脂等の樹脂により外装成形してこの
発明のホトカブラが得られる。
（へ）発明の効果
この発明の製造法によるこの発明のホトカブラは従来に
比べて透光層及び光反射層が１回の樹脂塗布工程により
簡便に形成でき、製造時間の短縮もはかれる。また光反
射層が透光層内に形成されているので反射効率もよく、
結果的に素子としての感度も向上されたものであり、通
常５０〜１００％程度の感度向上が可能である。さらに
光反射性粉末状物質の混入倦及び透明樹脂の塗布望を簡
便に調節できるため、量産における再現性も向上させ各
種スウイツチング素子を有する工業市場に安価で高感度
のホトカブラを提供できうる利点をもっている。
比べて透光層及び光反射層が１回の樹脂塗布工程により
簡便に形成でき、製造時間の短縮もはかれる。また光反
射層が透光層内に形成されているので反射効率もよく、
結果的に素子としての感度も向上されたものであり、通
常５０〜１００％程度の感度向上が可能である。さらに
光反射性粉末状物質の混入倦及び透明樹脂の塗布望を簡
便に調節できるため、量産における再現性も向上させ各
種スウイツチング素子を有する工業市場に安価で高感度
のホトカブラを提供できうる利点をもっている。
第１図はこの発明のホトカブラの構成説明図、第２図、
第３図（ω、＋ｂ＋はこの発明のホトカブラの製造法の
各工程の説明図、第４図は従来のホトカブラの第１図相
当図を示す。 （１）・・・・・・光トランジスタ、 （２・・・・・・発光ダイオード、 （３）・・・・
・・透明樹脂、（４）・・・・・・光反射性粉末状物質
を混入した透明樹脂、（５）・・・・・・外装樹脂、
（６）・・・・・・リードフレーム、（／）・・・・
・・金線、 （８）・・・・・・シリコーン樹脂、（
９）・・・・・・シリコーン透明樹脂層（透光層）、（
ト））・・・・・・光反射層、 ロ１）・・・・・・
タンク、面・・・・・・撹拌用プロペラ、 ０３）・
・・・・・導管、（１４）・・・・・・ノズル。 第１図
第３図（ω、＋ｂ＋はこの発明のホトカブラの製造法の
各工程の説明図、第４図は従来のホトカブラの第１図相
当図を示す。 （１）・・・・・・光トランジスタ、 （２・・・・・・発光ダイオード、 （３）・・・・
・・透明樹脂、（４）・・・・・・光反射性粉末状物質
を混入した透明樹脂、（５）・・・・・・外装樹脂、
（６）・・・・・・リードフレーム、（／）・・・・
・・金線、 （８）・・・・・・シリコーン樹脂、（
９）・・・・・・シリコーン透明樹脂層（透光層）、（
ト））・・・・・・光反射層、 ロ１）・・・・・・
タンク、面・・・・・・撹拌用プロペラ、 ０３）・
・・・・・導管、（１４）・・・・・・ノズル。 第１図
Claims (2)
- １．リードフレームでそれぞれ支持されかつ近接して対
向配置される発光素子及び受光素子と、この発光素子と
受光素子を被覆一体化する半球状の透明樹脂層とさらに
その外周に形成される外装樹脂層とから構成され、上記
半球状の透明樹脂層内部に、その半球面に沿って形成さ
れた光反射性の粉末状物質からなる光反射層を備えてな
る光結合素子。 - ２．リードフレームでそれぞれ支持されかつ近接して対
向配置される発光素子及び受光素子上に、光反射性の粉
末状物質を分散した末硬化の透明樹脂を滴下して上記発
光素子及び受光素子を包むように１つの半球状に付着さ
せ、この半球状の末硬化透明樹脂が硬化する前に反転さ
せて、上記粉末状物質を半球面側に沈降させることによ
り、半球面に沿つて光反射層を形成させ、透明樹脂の硬
化後、その外周に外装樹脂を被覆成形することを特徴と
する光結合素子の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60130326A JPS61287279A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | 光結合素子及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60130326A JPS61287279A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | 光結合素子及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287279A true JPS61287279A (ja) | 1986-12-17 |
Family
ID=15031672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60130326A Pending JPS61287279A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | 光結合素子及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287279A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014135473A (ja) * | 2012-12-11 | 2014-07-24 | Renesas Electronics Corp | 光結合素子 |
-
1985
- 1985-06-14 JP JP60130326A patent/JPS61287279A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014135473A (ja) * | 2012-12-11 | 2014-07-24 | Renesas Electronics Corp | 光結合素子 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106662794B (zh) | Led照明单元 | |
| CN102347427B (zh) | 发光装置及其制造方法 | |
| US4822536A (en) | Method of encapsulating an electronic component with a synthetic resin | |
| CN102482553B (zh) | 光反射性各向异性导电粘接剂及发光装置 | |
| JP2000156528A (ja) | 発光素子 | |
| US20080210965A1 (en) | Light-emitting diode incorporation the packing nano particules with high refractive index | |
| CN107248546B (zh) | 表面平整一致的集成封装显示模组及其制造方法 | |
| US20070096139A1 (en) | Light emitting diode encapsulation shape control | |
| EP0452922A1 (en) | A composite layer, a glass composite material and a method of manufacturing the same | |
| TWI435469B (zh) | 光電部件的罩蓋 | |
| CN108365075A (zh) | 具有斜面晶片反射结构的晶片级封装发光装置及其制造方法 | |
| JPH1117073A (ja) | 光結合半導体装置および封止用樹脂組成物 | |
| JPS61287279A (ja) | 光結合素子及びその製造法 | |
| JPH0529650A (ja) | 光学装置 | |
| JPS6138878B2 (ja) | ||
| JP4322987B2 (ja) | Ｌｅｄランプおよびその製造方法 | |
| CN209447844U (zh) | 一种近红外无红曝点的led灯珠 | |
| CN208385446U (zh) | 一种色温可调的led封装结构 | |
| JPH01266751A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPH05206524A (ja) | 光半導体用モールド樹脂 | |
| JPH0469439B2 (ja) | ||
| KR100712876B1 (ko) | 색 균일성을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 및 그제조방법 | |
| JPH0529663A (ja) | 光半導体装置およびその樹脂封止方法 | |
| JPH046214Y2 (ja) | ||
| US9231168B2 (en) | Light emitting diode package structure |