JPS61274394A - 端子の接続方法 - Google Patents
端子の接続方法Info
- Publication number
- JPS61274394A JPS61274394A JP11583085A JP11583085A JPS61274394A JP S61274394 A JPS61274394 A JP S61274394A JP 11583085 A JP11583085 A JP 11583085A JP 11583085 A JP11583085 A JP 11583085A JP S61274394 A JPS61274394 A JP S61274394A
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- Japan
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- connection
- terminal
- anisotropic conductive
- conductive film
- fpc
- Prior art date
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- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液晶表示素子、ＥＬ表示素子等の平面薄型大
容量表示の素子において適用される端子の接続方法に関
するものである。
容量表示の素子において適用される端子の接続方法に関
するものである。
従来、液晶表示素子（以下、ＬＣＤという）の端子を他
の回路部に接続する場合、第４図に示す接続方法により
行われている。すなわち第４図において、ＬＣＤ表示を
するＬＣＤ表示パネル１゛の端子１ａを、中間部材であ
るＦＰＣ（フレキシブル回路配線板）２を介してＰＷＢ
（硬質配線板）３の端子３ａに接続するのに、ＬＣＤ
表示パネル１の端子１ａとＦＰＣ２の一方の端子２ａと
の間、及びＦＰＣ２の他方の端子２ｂとＰＷＢ３の端子
３ａとの間にそれぞれ異方導電膜４・４を介して、加熱
しながら押さえるいわゆる熱圧着（このときの接続温度
は１５０〜２５０℃、圧力は１０〜５０ｋｇ／ａｊｔ）
により行っていた。
の回路部に接続する場合、第４図に示す接続方法により
行われている。すなわち第４図において、ＬＣＤ表示を
するＬＣＤ表示パネル１゛の端子１ａを、中間部材であ
るＦＰＣ（フレキシブル回路配線板）２を介してＰＷＢ
（硬質配線板）３の端子３ａに接続するのに、ＬＣＤ
表示パネル１の端子１ａとＦＰＣ２の一方の端子２ａと
の間、及びＦＰＣ２の他方の端子２ｂとＰＷＢ３の端子
３ａとの間にそれぞれ異方導電膜４・４を介して、加熱
しながら押さえるいわゆる熱圧着（このときの接続温度
は１５０〜２５０℃、圧力は１０〜５０ｋｇ／ａｊｔ）
により行っていた。
上記異方導電膜４は熱可塑性樹脂に導電粒子を分散させ
た材料であって、対向電極との間の導電性と、隣接電極
との間の絶縁性を同時に充たす特性を備えるので、大画
面表示用として用いられるＬＣＤのように細かい端子ピ
ッチ（０，３５〜０．４ｍｍピッチ）で本数の非常に多
い（５６０〜６４０本）端子、即ちファインピッチで多
点の端子の接続材料として好適である。
た材料であって、対向電極との間の導電性と、隣接電極
との間の絶縁性を同時に充たす特性を備えるので、大画
面表示用として用いられるＬＣＤのように細かい端子ピ
ッチ（０，３５〜０．４ｍｍピッチ）で本数の非常に多
い（５６０〜６４０本）端子、即ちファインピッチで多
点の端子の接続材料として好適である。
ところで、この場合のＬＣＤ表示パネル１の端子１ａに
は通常Ｉ ・Ｔ−０が、またＦＰＣ２、ＰＷＢ３の端子
２ａ・２ｂ・３ａには金メッキした゛ 材料が通常用い
られている。これは金メッキが表面の酸化防止性に優れ
接続安定性が良いという過去の経験に基づくものである
。
は通常Ｉ ・Ｔ−０が、またＦＰＣ２、ＰＷＢ３の端子
２ａ・２ｂ・３ａには金メッキした゛ 材料が通常用い
られている。これは金メッキが表面の酸化防止性に優れ
接続安定性が良いという過去の経験に基づくものである
。
しかしながら、上記接続方法において例えばＦＰＣ２と
ＰＷＢ３の間の接続部について見てみると、ＦＰＣ２は
一般的に温度の上昇と共に膨張し、これに伴って異方導
電膜４にも伸びようとする力が働くのに対して、ＰＷＢ
３はガラスエポキシ材であるため伸びが小さく、従って
上記接続部では平面方向に剪断応力が生じることになり
、接続が不安定になることが多い。とくに高温保存をし
た場合などには、上記メカニズムによる接続不良が発生
し易くなる。
ＰＷＢ３の間の接続部について見てみると、ＦＰＣ２は
一般的に温度の上昇と共に膨張し、これに伴って異方導
電膜４にも伸びようとする力が働くのに対して、ＰＷＢ
３はガラスエポキシ材であるため伸びが小さく、従って
上記接続部では平面方向に剪断応力が生じることになり
、接続が不安定になることが多い。とくに高温保存をし
た場合などには、上記メカニズムによる接続不良が発生
し易くなる。
第３図におけるグラフ（１）は、保存温度７０℃、保存
時間２４０Ｈｒで高温保存した場合の上記接続部（ＦＰ
Ｃ端子（金メッキ） 、ＰＷＢ端子（金メッキ）〕の接
続不良発生本数（接続抵抗値が閃となる本数）と接続温
度との関係を示したものである。このグラフ（１）から
、上記接続部は接続温度が２０５〜２３０℃では接続安
定性が良いものの、それ以下の温度では品質が不安定に
なることが認められる。
時間２４０Ｈｒで高温保存した場合の上記接続部（ＦＰ
Ｃ端子（金メッキ） 、ＰＷＢ端子（金メッキ）〕の接
続不良発生本数（接続抵抗値が閃となる本数）と接続温
度との関係を示したものである。このグラフ（１）から
、上記接続部は接続温度が２０５〜２３０℃では接続安
定性が良いものの、それ以下の温度では品質が不安定に
なることが認められる。
本発明は、前記従来例における問題点を考慮してなされ
たものであって、異方導電膜を用いた端子の接続におい
て、その接続安定性を大幅に向上させることの出来る端
子の接続方法の提供を目的とするものである。
たものであって、異方導電膜を用いた端子の接続におい
て、その接続安定性を大幅に向上させることの出来る端
子の接続方法の提供を目的とするものである。
本発明の端子の接続方法は、相手方導電部との間で異方
導電膜を介して半田メッキ端子を熱圧着により接続し、
異方導電膜をその導電粒子と樹脂とが半田メッキ層に溶
は込んだ形で固まらせることにより接続強度を向上させ
るようにしたことを特徴とするものである。
導電膜を介して半田メッキ端子を熱圧着により接続し、
異方導電膜をその導電粒子と樹脂とが半田メッキ層に溶
は込んだ形で固まらせることにより接続強度を向上させ
るようにしたことを特徴とするものである。
本発明の一実施例を、第１図ないし第３図に基づき以下
に説明する。
に説明する。
本実施例は、中間部材としてＦＰＣ２により図示しない
ＬＣＤ表示パネルの端子とＰＷＢ３の端子３ａの間を接
続する場合の、上記ＦＰＣ２の端子２ｂとＰＷＢ３の端
子３ａの間の接続処理に速用したものであって、ＦＰＣ
２の端子２ｂには金メッキ５を施す一方、ＰＷＢ３の端
子３ａには半田メソキロを施し、上記金メッキ５と半田
メツキロの間に異方導電膜４を介装して熱圧着により接
続するものである。
ＬＣＤ表示パネルの端子とＰＷＢ３の端子３ａの間を接
続する場合の、上記ＦＰＣ２の端子２ｂとＰＷＢ３の端
子３ａの間の接続処理に速用したものであって、ＦＰＣ
２の端子２ｂには金メッキ５を施す一方、ＰＷＢ３の端
子３ａには半田メソキロを施し、上記金メッキ５と半田
メツキロの間に異方導電膜４を介装して熱圧着により接
続するものである。
上記熱圧着において、ＰＷＢａ側の端子３ａには、Ｓｎ
： Ｐｂ＝６ ： ４共晶の半田メソキロが施されて
いるため、接続温度１８３℃で半田が溶ける一方、これ
と同時に異方導電膜４の樹脂７も溶け、異方導電膜４中
の導電粒子８が第２図に拡大して示すように半田メツキ
ロの層内に溶は込んで固まる。
： Ｐｂ＝６ ： ４共晶の半田メソキロが施されて
いるため、接続温度１８３℃で半田が溶ける一方、これ
と同時に異方導電膜４の樹脂７も溶け、異方導電膜４中
の導電粒子８が第２図に拡大して示すように半田メツキ
ロの層内に溶は込んで固まる。
このように異方導電膜４の導電粒子８が半田層に溶けた
形で固定されることにより、例えば金メッキと異方導電
膜との間での表面接触状の固定に比べて接続安定性が向
上するものである。従って、温度上昇によるＦＰＣ２の
膨張、これに伴い異方導電膜４に働く伸びようとする力
によって接続部に平面方向への剪断応力が生じても、こ
れに対向しうる十分な接続強度が確保される。
形で固定されることにより、例えば金メッキと異方導電
膜との間での表面接触状の固定に比べて接続安定性が向
上するものである。従って、温度上昇によるＦＰＣ２の
膨張、これに伴い異方導電膜４に働く伸びようとする力
によって接続部に平面方向への剪断応力が生じても、こ
れに対向しうる十分な接続強度が確保される。
上記実施例において、異方導電膜４として日立化成社製
の＃３０５１が用いられている。この異方導電膜４の融
点は１５０℃程度で、８０℃程度の使用温度に十分耐え
得るものである。
の＃３０５１が用いられている。この異方導電膜４の融
点は１５０℃程度で、８０℃程度の使用温度に十分耐え
得るものである。
本実施例により接続部品を、保存温度７０℃、保存時間
２４０Ｈｒで高温保存した場合の接続不良発生本数と接
続温度との関係を第３図にグラフ（２）で示している。
２４０Ｈｒで高温保存した場合の接続不良発生本数と接
続温度との関係を第３図にグラフ（２）で示している。
このグラフ（２）と先述したグラフ（１）ＣＦＰＣ端子
（金メッキ）、ＰＷＢ端子（金メッキ）〕との比較から
、本実施例の場合の方がより低い接続温度１９０〜２３
０℃で、接続部の品質を安定させ得ることが認められる
。
（金メッキ）、ＰＷＢ端子（金メッキ）〕との比較から
、本実施例の場合の方がより低い接続温度１９０〜２３
０℃で、接続部の品質を安定させ得ることが認められる
。
なお、この場合の端子ピッチはＱ、４ｍｍ、端子本数は
５６０本である。
５６０本である。
上記実施例ではＦＰＣ２の端子２ｂに金メッキ５を施し
た場合について説明したが、これに半田メッキを施した
場合にも同様に接続強度を向上させることが出来る。
た場合について説明したが、これに半田メッキを施した
場合にも同様に接続強度を向上させることが出来る。
またＬＣＤ表示パネルどＦＰＣの間の接続において、Ｌ
ＣＤ表示パネルの端子に半田メッキを施して行っても同
様である。ＬＣＤに限らず他の表示素子における端子の
接続にも適用し得ることは勿論である。
ＣＤ表示パネルの端子に半田メッキを施して行っても同
様である。ＬＣＤに限らず他の表示素子における端子の
接続にも適用し得ることは勿論である。
本発明の端子の接続方法は、以上のように相手方導電部
との間で異方導電膜を介して半田メッキ端子を熱圧着に
より接続するものであるから、異方導電膜をその導電粒
子と樹脂とが半田メッキ層に溶は込んだ形で固まらせる
ことが出来、これにより接続強度が向上して接続部の品
質を大幅に向上させ得るという効果を奏する。
との間で異方導電膜を介して半田メッキ端子を熱圧着に
より接続するものであるから、異方導電膜をその導電粒
子と樹脂とが半田メッキ層に溶は込んだ形で固まらせる
ことが出来、これにより接続強度が向上して接続部の品
質を大幅に向上させ得るという効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図のＡ部を拡大して示す断面図、第３図は実施例による
結果を従来例と比較した実測データを示すグラフ、第４
図は従来例を示す断面図である。 ２はＦＰＣ（フレキシブル回路配線板）、３はＰＷＢ
（硬質配線板）、４は異方導電膜、５は金メッキ、６は
半田メッキ、７は樹脂、８は導電粒子である。 第１図 第２日
図のＡ部を拡大して示す断面図、第３図は実施例による
結果を従来例と比較した実測データを示すグラフ、第４
図は従来例を示す断面図である。 ２はＦＰＣ（フレキシブル回路配線板）、３はＰＷＢ
（硬質配線板）、４は異方導電膜、５は金メッキ、６は
半田メッキ、７は樹脂、８は導電粒子である。 第１図 第２日
Claims (1)
- １、相手方導電部との間で異方導電膜を介して半田メッ
キ端子を熱圧着により接続することを特徴とする端子の
接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11583085A JPS61274394A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | 端子の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11583085A JPS61274394A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | 端子の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61274394A true JPS61274394A (ja) | 1986-12-04 |
| JPH0334240B2 JPH0334240B2 (ja) | 1991-05-21 |
Family
ID=14672171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11583085A Granted JPS61274394A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | 端子の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61274394A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000036647A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板とその製造法とそのプリント配線板を用いた組立体の製造法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56122193A (en) * | 1980-01-31 | 1981-09-25 | Rogers Corp | Electrically connected unit and method therefor |
| JPS5750978U (ja) * | 1980-09-03 | 1982-03-24 | ||
| JPS61195178A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1447482A (en) * | 1972-05-26 | 1976-08-25 | Gib Precision Ltd | Overload clutch |
-
1985
- 1985-05-29 JP JP11583085A patent/JPS61274394A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56122193A (en) * | 1980-01-31 | 1981-09-25 | Rogers Corp | Electrically connected unit and method therefor |
| JPS5750978U (ja) * | 1980-09-03 | 1982-03-24 | ||
| JPS61195178A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000036647A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板とその製造法とそのプリント配線板を用いた組立体の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0334240B2 (ja) | 1991-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |