JPS61274336A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産１上亘且里丘１ 本発明は半導体装置の製造方法に関し、詳しくは粘着シ
ート上に貼着された半導体ウェーハを各半導体素子毎に
分割し、該半導体素子を上記粘着シートから剥離させる
方法に関するものである。

従来企藍血 一般に半導体装置の製造では、第１０図に示すように多
数の半導体素子（１）（１）・・・（以下単にペレット
と称す）が形成された半導体ウェーハ（２）（以下単に
ウェーハと称す）は、上記ペレッ）（１）（１）・・・
の良・不良を試験検査した後、伸展性の良好なポリ塩化
ビニル等の粘着シート（３）に貼着する。そして上記ウ
ェーハ（２）の表面にダイサ等により格子状にスクライ
ブ溝（４）（４）・・・を切削形成して多数のペレット
（１）（１）・・・毎に区画し、上記スクライブ溝（４
）（４）−・・に沿ってプレイキング後、第１１図に示
すように粘着シート（３）を放射方向に引き伸ばすこと
によって各ペレット（１）（１）−・・を貼着シート（
３）上で分離させる。また、上記ウェーハ（２）を各ペ
レット（１）（１）・・・に分離させるに際しては、上
述した手段の他に、ダイサ等により粘着シート（３）ま
で切り込み、ウェーハ（２）を完全区画するスルーカッ
ト溝を該ウェーハ（２）に形成し、その後粘着シート（
３）を放射方向に引き伸ばすことによって各ペレット（
１）（１）・・・を粘着シート（３）上で分離させる手
段も採用されている。これらウェーハ（２）のベレフタ
イズ工程後、第１２図に示すように真空吸着ノズル（５
）にて粘着シート（３）上の各ペレッ）　（１）（１）
”・を、該粘着シート（３）から順次剥離させてピック
アップし、後工程へ搬送する。

ところで、上記粘着シート（３）は、通常、伸展性の良
好なポリ塩化ビニル等のシート基材の表面に、感圧性粘
着剤を塗布したものが使用され、この粘着シート（３）
上にウェーハ（２）を押圧することによりその接触圧で
位置決め固定している。従って上記粘着シート（３）の
粘着力が大きいと、ウェーハ（２）のダイシング時には
有効であるが、上記ウェーハ（２）のベレフクイズ後、
各ペレット（１）（１）−・・を粘着シート（３）から
剥離させるのが容易なことではなかった。そこで、第１
２図及び第１３図に示すようにウェーハ（２）のベレッ
クイズ後、各ペレット（１）（１）・・・をピックアッ
プするに際して、粘着シート（３）の下方に突上げピン
（６）を上下動自在に配置し、真空吸着ノズル（５）に
よるペレット（１）のピックアップと同時に突上げピン
（６）により粘着シート（３）を下方から突上げて該粘
着シート（３）からのペレット（１）の剥離を容易にし
ている。ところが、上記粘着力の大きい粘着シート（３
）の場合、ペレット（１）のビックアンプ時に突上げピ
ン（６）を使用せざるを得す、その取出し作業が煩雑に
なると共に歩留まりも大幅に低下するという問題点があ
った。

そこで、上記ウェーハ（２）のダイシング時には充分な
粘着性を有し、ペレット（１）のピンクアップ時には粘
着性を低下させることが可能な粘着シートが要望されて
いる０本出願人は、その具体的手段として特開昭５９−
２１０３８号公報に開示したペレット剥離方法を提案し
ており、上記方法にて紫外線硬化型粘着剤層を有する粘
着シートを使用している。この粘着シートは、透明なポ
リ塩化ビニル等のシート基材の表面に、例えば紫外線硬
化型アクリル系粘着材を塗布したものである。上記粘着
シートを使用したペレット剥離方法では、ウェーハを各
ペレット毎に分割するバレンクイズ時には、粘着シート
が紫外線未照射状態であるため、充分な粘着性を有し、
上記ウェーハが位置ずれすることなく、粘着シート上に
確実に位置決め固定された状態で各半導体ペレットに分
離される。そして上記ウェーへのベレフクイズ後、粘着
シートに紫外線を照射することにより該粘着シートの粘
着性を低下させ、粘着シートからペレットを剥離させる
ことを簡便且つ容易に行うている。

皇ユ皇簾迭支ス立上工ゑ皿■立 ところで、上記紫外線硬化型粘着剤層（３ａ’）を有す
る粘着シー）　（３’）を使用した場合、例えば第１４
図及び第１５図に示すように、上記粘着シート（３゛）
上にウェーハ（２）を貼着すると共に、該ウェーハ（２
）と略同芯的にその外周部分に環状の枠形フレーム（７
）を貼着し、この枠形フレーム（７）に粘着シート（３
°）を介してウェーハ（２）を位置決め固定した状態で
保管・搬送が行われるのが一般的である。このウェーハ
（２）を各ペレット（１）（１）・・・毎にダイサによ
りペレフタイズし、このペレッタイズ後、第１４図及び
第１５図に示すように、粘着シート（３”）にウェーハ
（２）及び枠形フレーム（７）を貼着したウェーハ貼着
構体（８）を搬送レール（９）（９）上に載置し、次工
程へ搬送する。この搬送ライン上の所定ボジシッンでは
、搬送レール（９）（９）の下方に紫外線発生源（１０
）を配置し、上記ウェーハ貼着構体（８）が搬送レール
（９）（９）上を所定のポジションまで搬送されてきて
停止すると、紫外線発生源（１０）から照射される紫外
線（ＵＶ）によって粘着シー）　（３’）の粘着性が低
下し、粘着シート（３“）上の各ペレット（１）（１）
・・・が剥離容易な状態となる。その後、上記ウェーハ
貼着構体（８）を搬送レール（９）（９）で後工程へ搬
送し、ペレット（１）（１）−・・を順次ピックアップ
して取出している。ところが、上記紫外線照射時、粘着
シート（３°）あ枠形フレーム（７）が貼着されている
部位のうち、搬送レール（９）（９）上に載置された部
分（ｍ）（ｍ）は、該搬送レール（９）（９）によって
遮光されて、粘着シート（３゛）のその部分（ｍ）（ｍ
）の粘着性は維持されて枠形フレーム（７）が接着状態
である。一方、搬送レール（９）（９）上に載置された
部分（ｍ）（ｍ）以外の紫外線に対して露呈する部分（
ｎ）　　（１）（第１４図斜線部分）は、紫外線が照射
されるため、粘着シート（３°）のその部分（ｎ）（ｎ
）の粘着性が低下して粘着シート（３”）が枠形フレー
ム（７）から剥離状態となる。その結果枠形フレーム（
７）により粘着シート（３”）を部分的に保持すること
になって、その保持が不充分であり、ウェーハ貼着構体
（８）の搬送時にベレッ）　（１）（１）−・・が位置
ずれする虞がある。そのため、上記紫外線照射後、粘着
シート（３”）に枠形フレーム（７）を貼着し直さなけ
ればならず作業が煩雑になると共に歩留まりも大幅に低
下するという問題が予想される。

′　　　めの 本発明は上記問題点に鑑みて提案されたもので、この問
題点を発明が解決しようとする問題点するための技術的
手段は、紫外線硬化型粘着剤層を有する粘着シートに、
半導体ウェーハ及び環状の枠形フレームを略同芯的に貼
着して上記半導体ウェーハをペレッタイズした後、粘着
シートの少なくとも枠形フレームと対応する部位を除く
所望部分に紫外線を照射して上記粘着シートの粘着性を
低下させるようになした半導体装置の製造方法である。

皿 上記技術的手段のように、半導体ウェーへのバレンクイ
ズ後、紫外線を照射するに際して、粘着シートの少なく
とも枠形フレームを貼着した部位を遮光するようになし
たから、紫外線照射後、粘着シートの枠形フレームを貼
着した部位の全体に亘って粘着性を保持することが可能
となって前記問題点を容易←解決し得る。

１」１阻 本発明に係る半導体装置の製造方法の実施例を第１図乃
至第９図を参照しながら説明する。

第１４図及び第１５図と同一部分には同−参照待号を付
し説明を省略する８本発明の特徴は、紫外線照射工程に
ある。まず多数枚のウェーハ（２）（２）・・・を縦積
み状態で収納した供給マガジンから、所望のウェーハ（
２）を適宜の手段にて取出し、第１図及び第２図に示す
ように上記ウェーハ（２）を粘着シート（３”）に貼着
する。

この粘着シート（３°）は、前述したように、透明なポ
リ塩化ビニル等のシート基材の表面に紫外線硬化性のア
クリル系粘着剤を塗布して紫外線硬化型粘着剤層（３ａ
’）を形成したものである。上記ウェーハ（２）の貼着
と共に、該ウェーハ（２）と略同芯的に金属製の環状の
枠形フレーム（７）を粘着シー）　（３’）上に貼着し
、該粘着シート（３”）の枠形フレーム（７）よりも外
周部分（図示破線部分）を切断除去する。

この第１図及び第２図に示すウェーハ（２）及び枠形フ
レーム（７）を貼着したウェーハ貼着構体（８）を、搬
送ライン上にてペレッタイズ工程へ搬送する。このペレ
フタイズ工程では、第３図及び第４図に示すように上記
ウェーハ貼着構体（８）をＸＹテーブル（１１）上に、
ウェーハ（２）のＯＦ（オリエンチーシランフラット）
を基準にして位置合わせした状態で載置する。この状態
からウェーハ（２）の厚み等の測定結果により酸ウェー
ハ（２）にスクライブ溝或いはスルーカット溝をダイサ
で切削形成し、多数のベレット（１）（１）・・・毎に
区画して各ペレット（１）（１）・・・を粘着シート（
３“）上で分離させる。上記ウェーハ（２）のバレンク
イズ後、ダイシングにより発生した切削屑等の欠片を洗
浄して乾燥し、図示しないがウェーハ貼着構体を順次収
納マガジンに収納する。その後、第５図に示すように枠
形フレーム（７）と対応した形状の吸着部（１２ａ）を
有する吸着パッド（１２）を使用して真空引きにより上
記枠形フレーム（７）を吸着保持し、この状態でウェ−
ハ貼着構体（８）を次の紫外線照射工程へ搬送する。上
記吸着パッド（１２）により紫外線照射工程へ搬送され
てきたウェーハ貼着構体（８）は、紫外線照射装置（１
３）に装着される。この紫外線照射装置（１３）は、第
６図及び第７図に示すように上端面（１４）に所定の形
状の開口部（１５）を有するチャンバー（１６）からな
り、チャンバー（１６）内の該開口部（１５）の下方に
は、シャッター（１７）が開閉自在に装着され、更にシ
ャッター（１７）の下方に紫外線発生源（１８）が配設
されている。上述のように吸着パッド（１２）によって
搬送されてきたウェーハ貼着構体（８）を紫外線照射装
置（１３）のチャンバー（１６）の上端面（１４）に載
置し、開口部（１５）がペレッタイズされたウェーハ（
２）と対応するように適宜の位置決め手段（図示せず）
により位置決めする。この状態からシャッター（１７）
を開放することにより、紫外線発生源（１８）からの紫
外線を粘着シート（３′）の枠形フレーム（７）と対応
する部位を除く所望部分に照射し、その部分の粘着性を
低下させる。ここで、第８図及び第９図に示すように上
記貼着シート（３°）の紫外線による照射部分がウェー
ハ（２）の中央部の良品ペレットと対応する部分になる
ようにチャンバー（１６）の開口部（１５°）を設けて
おけば、紫外線照射時、上記粘着シート（３゛）の良品
ペレットと対応する部分のみの粘着性が低下して該良品
ペレットのみが剥離容易な状態となる。尚、上記紫外線
照射時、吸着パッド（１２）は遮光体を兼用することに
もなって紫外線が装置外部に漏れて作業者に悪影響を及
ぼすこともない。

上記紫外線照射後、粘着シー）　（３’）の枠形フレー
ム（７）と対応する部位は１．全体がチャンバー（１６
）の開口部（１５）（１５°）の周縁部分によって遮光
されていたため、粘着性を保持しているので、シャッタ
ー（１７）による開口部（１５）の閉塞後、吸着パッド
（１２）によりウェーハ貼着構体（８）を次のペレット
取出し工程へ搬送するに際して、各ペレッ）（１）（１
）・・・が位置ずれすることなく、安定した状態で枠形
フレーム（７）に支持されている。また、上述したよう
に粘着シート（３”）の良品のペレットと対応する部分
のみを紫外線照射すれば、該良品ペレットのみが剥離容
易な状態となるため、ウェーハ（２）の周辺部の不良品
ペレットによって良品ペレットが規制されて、より一層
安定した状態で枠形フレーム（７）に支持される。

上記吸着パッド（１２）によりベレット取出し工程に搬
送されてきたウェーハ貼着構体（８）は所定の基台上に
位置決め載置され、従来要領と同様に真空吸着ノズルに
よって各ペレットを順次ピックアップし、次工程へと供
給する。

皇皿曵立来 本発明によれば、ウェーハのペレッタイズ後、粘着シー
トの少なくとも枠形フレームと対応する部位を除く所望
部分に紫外線を照射して上記粘着シートの粘着性を低下
させるようになしたから、紫外線照射後の枠形フレーム
による粘着シートの支持が確実で、ペレットが位置ずれ
することなく搬送が容易となって作業性が大幅に向上す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第９図は本発明に係る半導体装置の製造方法
の実施例を説明するためのもので、第１図はウェーハ貼
着構体の一例を示す平面図、第２図は第１図の断面図、
第３図はベレンクイズ工程においてウェーハ貼着構体を
ｘＹテーブル上に載置した状態を示す平面図、第４図は
第３図の断面図、第５図は吸着パッドにてウェーハ貼着
構体を保持した状態を示す断面図、第６図は紫外線照射
装置の一例を示す断面図、第７図は第６図のＡ−Ａ線に
沿う断面図、第８図は紫外線照射装置の他の例を示す断
面図、第９図は第８図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 第１０図は粘着シートに半導体ウェーハを貼着した状態
を示す斜視図、第１１図は第１０図の半導体ウェーハの
ペレッタイズを説明するための斜視図、第１２図及び第
１３図は真空吸着ノズルによるペレットのピックアップ
を説明するための断面図、第１４図は搬送レール上のウ
ェーハ貼着構体を示す平面図、第１５図は第１４図の断
面図である。 （２）・−・半導体ウェーハ、（３°）・−・粘着シー
ト、　（７）・−・枠形フレーム。 特　許　出　願　人　　関西日本電気株式会社代　　　
　理　　　　人　　江　　原　　省　　吾第１０図 ｔＳＯ図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）紫外線硬化型粘着剤層を有する粘着シートに、半
   導体ウェーハ及び環状の枠形フレームを略同芯的に貼着
   して上記半導体ウェーハをペレッタイズした後、粘着シ
   ートの少なくとも枠形フレームと対応する部位を除く所
   望部分に紫外線を照射して上記粘着シートの粘着性を低
   下させることを特徴とする半導体装置の製造方法。