JPS6127252U - 半導体リ−ドフレ−ム用条材 - Google Patents

半導体リ−ドフレ−ム用条材

Info

Publication number
JPS6127252U
JPS6127252U JP10827484U JP10827484U JPS6127252U JP S6127252 U JPS6127252 U JP S6127252U JP 10827484 U JP10827484 U JP 10827484U JP 10827484 U JP10827484 U JP 10827484U JP S6127252 U JPS6127252 U JP S6127252U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
strip material
semiconductor lead
lead frames
coating layer
strip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10827484U
Other languages
English (en)
Inventor
章二 志賀
徹 谷川
Original Assignee
古河電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 古河電気工業株式会社 filed Critical 古河電気工業株式会社
Priority to JP10827484U priority Critical patent/JPS6127252U/ja
Publication of JPS6127252U publication Critical patent/JPS6127252U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ及び第１図ｂは本考案による半導体リ一ドフレ
ームの断面を表わした斜視図である。 第２図は半導体リードフレームの一例を平面で示した説
明図である。 １：リードフレーム金属基板（Ｃｕ材）、２：第１被覆
層（Ｎｉ材）、３：第２被覆層（ＡＩ材）、４：チツプ
ポンデインク部、５：タブ部、６：ワイヤホンデイング
部、７：ワイヤポンディンク用細線： ８：ベースリー
ト部、９：エミッターリード部、１０：コレクターリー
ト部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 銅条又は銅合金条の表面の少なくとも一部に帯状に厚さ
    ０．１〜５μのＮｉ又はＣｏ，或いはこれらの合金など
    からなる第１被覆層を設け、更に第１被覆層の表面の少
    くとも一部に帯状に厚さ１〜３０μのＡＩ又はＮ合金な
    どからなる第２被覆層を設けたことを特徴とする半導体
    リードフレーム用条材。
JP10827484U 1984-07-19 1984-07-19 半導体リ−ドフレ−ム用条材 Pending JPS6127252U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10827484U JPS6127252U (ja) 1984-07-19 1984-07-19 半導体リ−ドフレ−ム用条材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10827484U JPS6127252U (ja) 1984-07-19 1984-07-19 半導体リ−ドフレ−ム用条材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6127252U true JPS6127252U (ja) 1986-02-18

Family

ID=30667474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10827484U Pending JPS6127252U (ja) 1984-07-19 1984-07-19 半導体リ−ドフレ−ム用条材

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6127252U (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5322258A (en) * 1976-06-08 1978-03-01 American Chain & Cable Co Conveyor system
JPS5464467A (en) * 1977-10-31 1979-05-24 Nippon Paint Co Ltd Electronic part
JPS5481777A (en) * 1977-12-13 1979-06-29 Nippon Gakki Seizo Kk Lead frame structure with intermediate layer

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5322258A (en) * 1976-06-08 1978-03-01 American Chain & Cable Co Conveyor system
JPS5464467A (en) * 1977-10-31 1979-05-24 Nippon Paint Co Ltd Electronic part
JPS5481777A (en) * 1977-12-13 1979-06-29 Nippon Gakki Seizo Kk Lead frame structure with intermediate layer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60160554U (ja) 半導体用ボンディング細線
JPS6127252U (ja) 半導体リ−ドフレ−ム用条材
JPS60106370U (ja) 外部リ−ド端子の取付構造
JPS6169842U (ja)
JPS587338U (ja) 半導体装置用グランドチツプ
JPS5822738U (ja) 回路基板
JPS61125057U (ja)
JPS6127348U (ja) ボンデイングパツド電極
JPS6117751U (ja) テ−プキヤリア半導体装置
JPS6144849U (ja) 半導体リ−ドフレ−ム
JPS6013737U (ja) 半導体集積回路装置
JPS60106375U (ja) 外部リ−ド端子の取付構造
JPS6165757U (ja)
JPS5858354U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS6049663U (ja) 配線基板
JPS63127127U (ja)
JPS59117149U (ja) ビ−ムリ−ド型半導体装置
JPS60179050U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS5965551U (ja) 厚膜混成集積回路
JPS60102226U (ja) 導電性粘着テ−プまたはシ−ト
JPS58196863U (ja) 半導体レ−ザ用サブマウント
JPS5853160U (ja) 非晶質半導体装置
JPS5834739U (ja) 半導体装置
JPS6042744U (ja) 半導体装置
JPS5889946U (ja) 半導体装置