JPS61270394A - 伝熱管の製造方法 - Google Patents
伝熱管の製造方法Info
- Publication number
- JPS61270394A JPS61270394A JP60112441A JP11244185A JPS61270394A JP S61270394 A JPS61270394 A JP S61270394A JP 60112441 A JP60112441 A JP 60112441A JP 11244185 A JP11244185 A JP 11244185A JP S61270394 A JPS61270394 A JP S61270394A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pipe
- plating
- heat transmission
- heat exchanger
- plating solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は熱交換器や、ヒートパイプに利用される、特に
液媒体を流動させる伝熱管の製造方法に関する。
液媒体を流動させる伝熱管の製造方法に関する。
従来の技術
熱交換部材に多孔質層を形成して、表面積の増大、沸騰
伝熱の促進を計ることが一般に知られている。しかし、
伝熱管内に多孔質層を形成することは焼結、溶射法では
困難であるから通常はメッキ法を利用するものであった
。そのため、この様な表面積を増大し沸騰伝熱の促進を
計るために行うメッキ法は、平滑メッキと異った条件で
加工し、適度なポーラス性と突起を有するメッキ層に仕
上げる必要がある。つまりこの様なメッキ層を形成する
方法としては、通常の平滑メッキを得るために必要な錯
塩や、にかわ状物質、光沢剤、結晶微粒子化のだめの添
加剤等をメッキ液中に配合しないか、極〈微量としたメ
ッキ液を使用し、メッキ条件としては一般的に高温で高
電流密度で行ない、メッキ液は高速の流動攪拌を行うこ
とにより形成される。
伝熱の促進を計ることが一般に知られている。しかし、
伝熱管内に多孔質層を形成することは焼結、溶射法では
困難であるから通常はメッキ法を利用するものであった
。そのため、この様な表面積を増大し沸騰伝熱の促進を
計るために行うメッキ法は、平滑メッキと異った条件で
加工し、適度なポーラス性と突起を有するメッキ層に仕
上げる必要がある。つまりこの様なメッキ層を形成する
方法としては、通常の平滑メッキを得るために必要な錯
塩や、にかわ状物質、光沢剤、結晶微粒子化のだめの添
加剤等をメッキ液中に配合しないか、極〈微量としたメ
ッキ液を使用し、メッキ条件としては一般的に高温で高
電流密度で行ない、メッキ液は高速の流動攪拌を行うこ
とにより形成される。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、この様な条件で伝熱管内壁面にメッキ液
を導入しても高温、高電流で行うとメッキ液が不安定な
状態であるためにメッキ液入口及び電極間間かくが比較
的小さい個所に極部的に金属が析出するなどなかなか内
部まで均一に多孔質状のメッキをすることができず、又
錯塩の少ない不安定なメッキ液条件となっているため短
時間に分解を起こし、量産性に向かないばかりか、伝熱
管パイプ壁面とメッキ層との密着も不充分であり、液媒
体の流動時及び振動や衝撃にてメッキ層が剥離してしま
う等の問題点があった。
を導入しても高温、高電流で行うとメッキ液が不安定な
状態であるためにメッキ液入口及び電極間間かくが比較
的小さい個所に極部的に金属が析出するなどなかなか内
部まで均一に多孔質状のメッキをすることができず、又
錯塩の少ない不安定なメッキ液条件となっているため短
時間に分解を起こし、量産性に向かないばかりか、伝熱
管パイプ壁面とメッキ層との密着も不充分であり、液媒
体の流動時及び振動や衝撃にてメッキ層が剥離してしま
う等の問題点があった。
本発明は、上記問題点に鑑み、均一にかつ密着性の優れ
た凸凹状のメッキ層を形成し表面積の増大した、沸騰伝
熱の促進効果が計れる伝熱壁面をもつ伝熱管の製造方法
を提供するものである。
た凸凹状のメッキ層を形成し表面積の増大した、沸騰伝
熱の促進効果が計れる伝熱壁面をもつ伝熱管の製造方法
を提供するものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために、本発明の伝熱管の製造方
法は、メッキ液中にオキシエチレン系界面活性剤と低濃
度の塩化物イオンを介在させ、伝熱管の手前で電気分解
により発生させた酸素を混合して流入し凸凹の金属メッ
キ層を形成したものである。
法は、メッキ液中にオキシエチレン系界面活性剤と低濃
度の塩化物イオンを介在させ、伝熱管の手前で電気分解
により発生させた酸素を混合して流入し凸凹の金属メッ
キ層を形成したものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、メッキ液中に安定した
量の酸素を溶存させることができるため、メッキ液中の
オキシエチレン系界面活性剤の分子につかまえられ錯体
化する金属イオンが安定して供給される。そして、錯体
化した金属イオンが低濃度の塩化物イオンの存在下で、
塩化物イオンと不安定に結合し、凸凹の金属メッキ層を
形成するのに働く。すなわち錯塩の少ない不安定なメッ
キ液や過度な条件でのメッキ工法を必要としないのでメ
ッキ液の分解も少なく、メッキ層と伝熱管壁面との密着
も良好となり、前記凸凹の金属メッキ層が表面積の増大
と沸騰伝熱の促進効果をはかることができるものである
。
量の酸素を溶存させることができるため、メッキ液中の
オキシエチレン系界面活性剤の分子につかまえられ錯体
化する金属イオンが安定して供給される。そして、錯体
化した金属イオンが低濃度の塩化物イオンの存在下で、
塩化物イオンと不安定に結合し、凸凹の金属メッキ層を
形成するのに働く。すなわち錯塩の少ない不安定なメッ
キ液や過度な条件でのメッキ工法を必要としないのでメ
ッキ液の分解も少なく、メッキ層と伝熱管壁面との密着
も良好となり、前記凸凹の金属メッキ層が表面積の増大
と沸騰伝熱の促進効果をはかることができるものである
。
実施例
以下本発明の一実施例について、第１図から第４図を参
考にしながら説明する。
考にしながら説明する。
１は銅パイプの伝熱管２とアルミニウムの薄片加工した
放熱フィン３とからなる熱交換器である０この伝熱管２
の内壁面４には凸凹の銅からなる金属メッキ層６が形成
されている０又、この伝熱管２の両端ｅａ、ｅｂはかし
め加工と溶接によシ完全にシールされ、内部にフロンガ
スが封入されている。７はヒーター８によシ温調可能な
メッキ槽であり、メッキ液９が入れられである。このメ
ッキ液９としては、０．６ｍ０ｌ／１ＣｕＳＯ４・６Ｈ
２０゜０−５ｒｎｏｌ ／ｌ Ｈ２Ｓ Ｏ４ｔ Ｏ−３
３Ｘ １０−’ ｍｏｌ ／１３ ＨＣＪ及び１９ ｍ
ｑ／ｌポリオキシエチレンオレイルエーテルが含まれて
いる。また１０は両端８ａ、ｅｂを封止する前の伝熱管
であり、連結管１１と循環ポンプ１２を組み合わせるこ
とにより、メッキ液９を伝熱管１ｏの内部に循環させる
ようにしている。尚、すでに放熱フィン３は伝熱管１０
を拡管機（図示せず）で拡管することにより伝熱管１６
の外周に固定されている。さらに連結管１１には、直流
電源１３に直結されているチタン棒に白金メッキを行な
い前記伝熱管１ｏに対応する部分に銅メッキがほどこさ
れている対極１４と、この対極１４と逆の電荷を与えら
れる接続端子１５とが固定されている。伝熱管１０と連
結管１１とを接続端子１５で結合させた時、接続端子１
５と伝熱管１ｏとの接触を防止するためにポリプロピレ
ンでできた不電導体のスペーサー１６が挿入されている
。又１７はメッキ液９に空気を吸き込むエアーポンプで
ある。
放熱フィン３とからなる熱交換器である０この伝熱管２
の内壁面４には凸凹の銅からなる金属メッキ層６が形成
されている０又、この伝熱管２の両端ｅａ、ｅｂはかし
め加工と溶接によシ完全にシールされ、内部にフロンガ
スが封入されている。７はヒーター８によシ温調可能な
メッキ槽であり、メッキ液９が入れられである。このメ
ッキ液９としては、０．６ｍ０ｌ／１ＣｕＳＯ４・６Ｈ
２０゜０−５ｒｎｏｌ ／ｌ Ｈ２Ｓ Ｏ４ｔ Ｏ−３
３Ｘ １０−’ ｍｏｌ ／１３ ＨＣＪ及び１９ ｍ
ｑ／ｌポリオキシエチレンオレイルエーテルが含まれて
いる。また１０は両端８ａ、ｅｂを封止する前の伝熱管
であり、連結管１１と循環ポンプ１２を組み合わせるこ
とにより、メッキ液９を伝熱管１ｏの内部に循環させる
ようにしている。尚、すでに放熱フィン３は伝熱管１０
を拡管機（図示せず）で拡管することにより伝熱管１６
の外周に固定されている。さらに連結管１１には、直流
電源１３に直結されているチタン棒に白金メッキを行な
い前記伝熱管１ｏに対応する部分に銅メッキがほどこさ
れている対極１４と、この対極１４と逆の電荷を与えら
れる接続端子１５とが固定されている。伝熱管１０と連
結管１１とを接続端子１５で結合させた時、接続端子１
５と伝熱管１ｏとの接触を防止するためにポリプロピレ
ンでできた不電導体のスペーサー１６が挿入されている
。又１７はメッキ液９に空気を吸き込むエアーポンプで
ある。
次にかかる構成での熱交換器の製造方法について説明す
る。
る。
まず、伝熱管１ｏと放熱フィン３とを定位置にて仮嵌合
しておき、伝熱管１０を所定の拡管機（図示せず）で拡
管し、伝熱管１０と放熱フィン３とを圧着させておく。
しておき、伝熱管１０を所定の拡管機（図示せず）で拡
管し、伝熱管１０と放熱フィン３とを圧着させておく。
次に、この伝熱管１ｏと連結管１１と循環ポンプ１２と
を組み合わせ、メッキ槽７中のメッキ液９を伝熱管１ｏ
の内部に循環させる。この時、メッキ液９としては０．
６ｍｏｊ／ｌ ｉｓ○４−６Ｈ２０，Ｏ−６ｒｒｈｏｌ
／ＩＪ Ｈ２Ｓ Ｏ４゜０．３３Ｘ １０−’ｍｏ７
／１ＨＣ１，１９ｍｇ／ｌポリオキチ シエレンオレイルエーテルを含む酸性硫酸銅メッキ液を
使用する０そこで、直流電源１３によりチタン棒に白金
メッキを施した対極１４に正の電荷をかけアノード側と
し、一方の接続端子１５には負の電荷をかけカソード側
とする０この時の電流値は約２００ｍＡ／Ｃ４とし約２
０分間通電する。又メッキ液の温度はメッキ槽アのヒー
ター８によシ加熱され約ｓｏ’ｃとした。
を組み合わせ、メッキ槽７中のメッキ液９を伝熱管１ｏ
の内部に循環させる。この時、メッキ液９としては０．
６ｍｏｊ／ｌ ｉｓ○４−６Ｈ２０，Ｏ−６ｒｒｈｏｌ
／ＩＪ Ｈ２Ｓ Ｏ４゜０．３３Ｘ １０−’ｍｏ７
／１ＨＣ１，１９ｍｇ／ｌポリオキチ シエレンオレイルエーテルを含む酸性硫酸銅メッキ液を
使用する０そこで、直流電源１３によりチタン棒に白金
メッキを施した対極１４に正の電荷をかけアノード側と
し、一方の接続端子１５には負の電荷をかけカソード側
とする０この時の電流値は約２００ｍＡ／Ｃ４とし約２
０分間通電する。又メッキ液の温度はメッキ槽アのヒー
ター８によシ加熱され約ｓｏ’ｃとした。
ここで通常のメッキ液であれば、カソード側である伝熱
管１０の内壁面全体に均一な厚みで銅が析出するが、メ
ッキ液９には、オキシエチレン系の界面活性剤であるポ
リオキシエチレンオレイルエーテルと低濃度の塩酸によ
り生じる塩素イオンとを有するために全体に均一な厚み
の銅メッキ層とはならず、凸凹の銅からなる金属メッキ
層５が形成されることになる。この理由としては、界面
活性剤であるポリオキシエチレンオレイルエーテルの分
子につかまえられ錯体化している銅イオンが、低濃度の
塩素イオンの存在下で塩素イオンと不安定に結合するた
めである。
管１０の内壁面全体に均一な厚みで銅が析出するが、メ
ッキ液９には、オキシエチレン系の界面活性剤であるポ
リオキシエチレンオレイルエーテルと低濃度の塩酸によ
り生じる塩素イオンとを有するために全体に均一な厚み
の銅メッキ層とはならず、凸凹の銅からなる金属メッキ
層５が形成されることになる。この理由としては、界面
活性剤であるポリオキシエチレンオレイルエーテルの分
子につかまえられ錯体化している銅イオンが、低濃度の
塩素イオンの存在下で塩素イオンと不安定に結合するた
めである。
次に、伝熱管１０の内壁を湯洗により洗浄し、乾燥した
後フロンガスを内部に封入し、両端８ａ。
後フロンガスを内部に封入し、両端８ａ。
６ｂをかしめ溶接することにより、伝熱管２と放熱フィ
ン３とを持つ熱交換器１が完成する。
ン３とを持つ熱交換器１が完成する。
この様にして得られた熱交換器１は、メッキ液９中に、
対極１４の白金メッキ部より生じた酸素が安定して溶存
しているために、界面活性剤であるポリオキシエチレン
オレイルエーテルにつかまに見られ錯体化する一価の銅
イオンをメッキ液中に安定して供給することができ、そ
してとの錯体化した一価の銅イオンが低濃度の塩素イオ
ンの存在下で、塩素イオンと不安定に結合するだめ伝熱
管２の内壁面４に形成された凸凹の銅からなる金属メッ
キ層ノロは錯塩の少ない不安定なメッキ液や過度な条件
でのメッキ工法を必要としないのでメッキ液の分解も少
なくその硬度及び密着性はたいへん良好である。
対極１４の白金メッキ部より生じた酸素が安定して溶存
しているために、界面活性剤であるポリオキシエチレン
オレイルエーテルにつかまに見られ錯体化する一価の銅
イオンをメッキ液中に安定して供給することができ、そ
してとの錯体化した一価の銅イオンが低濃度の塩素イオ
ンの存在下で、塩素イオンと不安定に結合するだめ伝熱
管２の内壁面４に形成された凸凹の銅からなる金属メッ
キ層ノロは錯塩の少ない不安定なメッキ液や過度な条件
でのメッキ工法を必要としないのでメッキ液の分解も少
なくその硬度及び密着性はたいへん良好である。
つまり伝熱管２の内壁面４の凸凹の銅からなる金属メッ
キ層６には、樹木状の銅メッキが密に形成されており、
表面積を増大させるばかりではなく、樹枝状の銅メッキ
が密に形成されているため凸凹の銅からなる金属メッキ
層５は、沸騰伝熱の沸騰核となり、通常の針状の凸凹メ
ッキに比較して沸騰伝熱の促進効果を計ることができる
。又内壁面４でフロンガスが液化した時、液体層が凸凹
の銅からなる金属メ・ツキ層５の凸部にて粒滴となり、
内壁面４から平滑面よりも早く離れるために、厚い断熱
層である液体層が形成されないので、凝縮時の伝熱も促
進されることになる。すなわち、フロン液化ガスを封入
し、蒸発、凝縮を〈シ返すヒートバイブの様な熱交換器
１の伝熱効率を著しく良くしたものが得られる。
キ層６には、樹木状の銅メッキが密に形成されており、
表面積を増大させるばかりではなく、樹枝状の銅メッキ
が密に形成されているため凸凹の銅からなる金属メッキ
層５は、沸騰伝熱の沸騰核となり、通常の針状の凸凹メ
ッキに比較して沸騰伝熱の促進効果を計ることができる
。又内壁面４でフロンガスが液化した時、液体層が凸凹
の銅からなる金属メ・ツキ層５の凸部にて粒滴となり、
内壁面４から平滑面よりも早く離れるために、厚い断熱
層である液体層が形成されないので、凝縮時の伝熱も促
進されることになる。すなわち、フロン液化ガスを封入
し、蒸発、凝縮を〈シ返すヒートバイブの様な熱交換器
１の伝熱効率を著しく良くしたものが得られる。
尚、本発明の実施例では凸凹の銅からなる金属メッキ層
６を形成させる手段として、酸性硫酸銅メッキ液を使用
したが、熱伝導性の面で銅が有利であるものの他の金属
メッキ液でも可能であり銅メッキに限定するものではな
い。さらに塩酸についてもＮ ａ Ｃｌの様な塩化物で
も可能であり、メッキ液中で塩素イオンとして遊離する
塩化物イオンをすべて含むものである。
６を形成させる手段として、酸性硫酸銅メッキ液を使用
したが、熱伝導性の面で銅が有利であるものの他の金属
メッキ液でも可能であり銅メッキに限定するものではな
い。さらに塩酸についてもＮ ａ Ｃｌの様な塩化物で
も可能であり、メッキ液中で塩素イオンとして遊離する
塩化物イオンをすべて含むものである。
但し、塩素イオン濃度が１ミリモル／１以上になると、
錯体化している銅イオンとの結合が安定化するため、全
体に均一な厚みで銅の析出するため、塩素イオン濃度は
１ミリモル／ｌ以下にしておく必要がある。
錯体化している銅イオンとの結合が安定化するため、全
体に均一な厚みで銅の析出するため、塩素イオン濃度は
１ミリモル／ｌ以下にしておく必要がある。
又、界面活性剤としてポリオキシエチレンオレイルエー
テルを使用したが、ポリエチレングリコール、ホリオキ
シエチレンノリルフェニルエーテル等のオキシエチレン
系界面活性剤をすべて含むものである。
テルを使用したが、ポリエチレングリコール、ホリオキ
シエチレンノリルフェニルエーテル等のオキシエチレン
系界面活性剤をすべて含むものである。
発明の効果
以上のように本発明は、伝熱管壁面に、オキシエチレン
系界面活性剤と、低濃度の塩化物イオンを添加剤として
加えたメッキ液と、伝熱管の手前で、電気分解により発
生させた酸素を混合して流入し凸凹の金属メッキ層を形
成してなる伝熱管の製造方法であるので以下の効果が得
られるものである。
系界面活性剤と、低濃度の塩化物イオンを添加剤として
加えたメッキ液と、伝熱管の手前で、電気分解により発
生させた酸素を混合して流入し凸凹の金属メッキ層を形
成してなる伝熱管の製造方法であるので以下の効果が得
られるものである。
（ａ） メッキ液中に安定した量の酸素を溶存させる
ことができるためメッキ液中のオキシエチレン系界面活
性剤の分子につかまえられて錯体化する金属イオンが安
定して供給される。つまり伝熱管の内壁面に形成された
凸凹の金属メッキ層は、錯塩の少ない不安定なメッキ液
や過度な条件でのメッキ工法を必要としないのでメッキ
液の分解も少なくその硬度及び密着性はたいへん良好で
あυ、常に安定した凸凹の金属メッキ層が形成される。
ことができるためメッキ液中のオキシエチレン系界面活
性剤の分子につかまえられて錯体化する金属イオンが安
定して供給される。つまり伝熱管の内壁面に形成された
凸凹の金属メッキ層は、錯塩の少ない不安定なメッキ液
や過度な条件でのメッキ工法を必要としないのでメッキ
液の分解も少なくその硬度及び密着性はたいへん良好で
あυ、常に安定した凸凹の金属メッキ層が形成される。
（ト））伝熱管の内壁面の凸凹の金属メッキ層には、樹
木状の金属メッキが密に形成され、これが表面積を増大
させるばかりではなく、樹枝状の金属メッキが密に形成
されているため、前記凸凹の金属メッキ層は、沸騰伝熱
の沸騰核となり、通常の針状金属メッキに比較して沸騰
伝熱の促進効果を計ることができる。
木状の金属メッキが密に形成され、これが表面積を増大
させるばかりではなく、樹枝状の金属メッキが密に形成
されているため、前記凸凹の金属メッキ層は、沸騰伝熱
の沸騰核となり、通常の針状金属メッキに比較して沸騰
伝熱の促進効果を計ることができる。
（Ｃ） 凝縮時の熱伝達に関しても、伝熱管の内壁面
でフロンガスが液化した時、液体層が凸凹の金属メッキ
層の凸部にて粒滴となシ、内壁面から平滑面よりも早く
離れるために、厚い断熱層である液体層が形成されない
ので、凝縮時の伝熱も促進されることになる。
でフロンガスが液化した時、液体層が凸凹の金属メッキ
層の凸部にて粒滴となシ、内壁面から平滑面よりも早く
離れるために、厚い断熱層である液体層が形成されない
ので、凝縮時の伝熱も促進されることになる。
第１図は本発明の一実施例を示す熱交換器の横断面図、
第２図は同第１図の熱交換器の縦断面図、第３図は同熱
交換器の斜視図、第４図は同メッキ装置の概略構成図で
ある。 １・・・・・・熱交換器、２・・・・・・伝熱管、５・
・・・・・凸凹の銅からなる金属メッキ層、９・・・・
・・メッキ液、１４・・・・・・対極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名７−
−−烈文暮
第２図は同第１図の熱交換器の縦断面図、第３図は同熱
交換器の斜視図、第４図は同メッキ装置の概略構成図で
ある。 １・・・・・・熱交換器、２・・・・・・伝熱管、５・
・・・・・凸凹の銅からなる金属メッキ層、９・・・・
・・メッキ液、１４・・・・・・対極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名７−
−−烈文暮
Claims (1)
- 伝熱管壁面に、オキシエチレン系界面活性剤と、低濃度
の塩化物イオンを添加剤として加えたメッキ液を、伝熱
管の手前で電気分解により発生させた酸素を混合して流
入し、凸凹の金属メッキ層を形成してなる伝熱管の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60112441A JPS61270394A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 伝熱管の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60112441A JPS61270394A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 伝熱管の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61270394A true JPS61270394A (ja) | 1986-11-29 |
Family
ID=14586705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60112441A Pending JPS61270394A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 伝熱管の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61270394A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6436267B1 (en) * | 2000-08-29 | 2002-08-20 | Applied Materials, Inc. | Method for achieving copper fill of high aspect ratio interconnect features |
-
1985
- 1985-05-24 JP JP60112441A patent/JPS61270394A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6436267B1 (en) * | 2000-08-29 | 2002-08-20 | Applied Materials, Inc. | Method for achieving copper fill of high aspect ratio interconnect features |
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