JPS61268375A - 接着剤塗布装置 - Google Patents
接着剤塗布装置Info
- Publication number
- JPS61268375A JPS61268375A JP60107488A JP10748885A JPS61268375A JP S61268375 A JPS61268375 A JP S61268375A JP 60107488 A JP60107488 A JP 60107488A JP 10748885 A JP10748885 A JP 10748885A JP S61268375 A JPS61268375 A JP S61268375A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- printed circuit
- circuit board
- amount
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板に接着剤を塗布する接着剤塗布
装置に関するものである。
装置に関するものである。
従来の技術
近年、電子部品をプリント基板へ自動装着することが多
用化されている。その中で、電子部品をプリント基板へ
装着する前にプリント基板へ接着剤を塗布する塗布工程
がある。
用化されている。その中で、電子部品をプリント基板へ
装着する前にプリント基板へ接着剤を塗布する塗布工程
がある。
２ ・＼−７
従来、第８図（イ）に示すように塗布ピン１２Ｃは付着
面が平面で、Ｂ方向に下降することにより接着剤供給装
置３上の接着剤１３が付着するが、第８図（ロ）に示す
ように塗布ピン１２０の付着面に接着剤が表面張力によ
り多量に付着しプリント基板６へ移載し不均一な塗布を
行っていた。
面が平面で、Ｂ方向に下降することにより接着剤供給装
置３上の接着剤１３が付着するが、第８図（ロ）に示す
ように塗布ピン１２０の付着面に接着剤が表面張力によ
り多量に付着しプリント基板６へ移載し不均一な塗布を
行っていた。
発明が解決しようとする問題点
前記従来の塗布装置の塗布ピン１２０によりプリント基
板へ接着剤を塗布した後、第９図に示すように電子部品
６が移載ノズル１７により移載されＤ方向（矢印）に装
着されると、接着剤１３６が多いため電子部品６よりは
み出た。又、はみ出さないように塗布ピン１２Ｏｆ：小
さくすると塗布量が少なくなり電子部品６の角付近に接
着剤１３ｅが行き届かなく接着不良を生ずる原因となる
。
板へ接着剤を塗布した後、第９図に示すように電子部品
６が移載ノズル１７により移載されＤ方向（矢印）に装
着されると、接着剤１３６が多いため電子部品６よりは
み出た。又、はみ出さないように塗布ピン１２Ｏｆ：小
さくすると塗布量が少なくなり電子部品６の角付近に接
着剤１３ｅが行き届かなく接着不良を生ずる原因となる
。
そこで、本発明は付着量を所定量に規定してプリント基
板へ塗布し、電子部品を確実に接着出来るように図らん
とするものである。
板へ塗布し、電子部品を確実に接着出来るように図らん
とするものである。
問題点を解決するだめの手段
前記問題点を解決するだめの本発明の塗布装置３ ヘー
ノ′ は、塗布ピンに凸状の突起を設けたものである。
ノ′ は、塗布ピンに凸状の突起を設けたものである。
作用
前記構成において、塗布装置の塗布ピンの凸状の突起に
接着剤が付着すると前記接着剤の表面張力が凸状の突起
に働き付着量が一定になる。
接着剤が付着すると前記接着剤の表面張力が凸状の突起
に働き付着量が一定になる。
実施例
以下、本発明の実施例について説明する。
第１図において、プリント基板６は、直交座標に移動す
るＸＹテーブル上の基板ホルダー４に保持、又位置決め
されている。基板ホルダー４の後方に接着剤供給装置３
が配置され、前方には電子部品位置決め装置８が配置さ
れている。前記、各々の装置上部に電子部品６を電子部
品位置決め装置８からプリント基板５へ移載する移載ヘ
ッド７と接着剤供給装置３から接着剤１３をプリント基
板６へ塗布する塗布装置２が移動するように設けられて
いる。塗布装置２は第２図に示すように塗布装置２の塗
布ピン１２ａに先端が鋭角となった突起１６を設けであ
る。なお、電子部品６の大きさや接着剤１３の付着量に
より塗布ピン１２ａの大きさや突起１５の高さ１４を変
えることにょ９任意量の接着剤１３をプリント基板５へ
塗布できる。上記構成により、第３図に示すように塗布
ピン１２ａが入方向（矢印）に下降し接着剤供給装置３
上の接着剤１３を付着させ、塗布ピン１２ａが上昇する
と接着剤１３の表面張力が突起１５に働き接着剤１３の
量が一定となり第４図に示すようにプリント基板６上に
塗布され、ここに電子部品６を移載し装着されると（イ
）に示すように電子部品６より少し接着剤１３ａがはみ
出し、角部（コーナ）だけはみ出ないように塗布するこ
とや、（ロ）に水子ように電子部品６より接着剤１３ｂ
がはみ出さないように塗布することを、前記述べたよう
に任意に塗布ピン１２＆の大きさ、又は突起１５の高さ
１４等を変えることで接着量を変えることができ、安定
し確実に電子部品６に合った量の塗布が行える。
るＸＹテーブル上の基板ホルダー４に保持、又位置決め
されている。基板ホルダー４の後方に接着剤供給装置３
が配置され、前方には電子部品位置決め装置８が配置さ
れている。前記、各々の装置上部に電子部品６を電子部
品位置決め装置８からプリント基板５へ移載する移載ヘ
ッド７と接着剤供給装置３から接着剤１３をプリント基
板６へ塗布する塗布装置２が移動するように設けられて
いる。塗布装置２は第２図に示すように塗布装置２の塗
布ピン１２ａに先端が鋭角となった突起１６を設けであ
る。なお、電子部品６の大きさや接着剤１３の付着量に
より塗布ピン１２ａの大きさや突起１５の高さ１４を変
えることにょ９任意量の接着剤１３をプリント基板５へ
塗布できる。上記構成により、第３図に示すように塗布
ピン１２ａが入方向（矢印）に下降し接着剤供給装置３
上の接着剤１３を付着させ、塗布ピン１２ａが上昇する
と接着剤１３の表面張力が突起１５に働き接着剤１３の
量が一定となり第４図に示すようにプリント基板６上に
塗布され、ここに電子部品６を移載し装着されると（イ
）に示すように電子部品６より少し接着剤１３ａがはみ
出し、角部（コーナ）だけはみ出ないように塗布するこ
とや、（ロ）に水子ように電子部品６より接着剤１３ｂ
がはみ出さないように塗布することを、前記述べたよう
に任意に塗布ピン１２＆の大きさ、又は突起１５の高さ
１４等を変えることで接着量を変えることができ、安定
し確実に電子部品６に合った量の塗布が行える。
なお、電子部品６が大きい場合、前記構成では第６図に
示すように接着剤１３Ｃが矩形の線の中央ではみ出し、
角部に塗布されない場合がある。
示すように接着剤１３Ｃが矩形の線の中央ではみ出し、
角部に塗布されない場合がある。
６ページ
電子部品６が大きい場合、第６図に示すように塗布ピン
１２ｂに突起１５と溝１６を図のように設けＸ状の付着
面１８に接着剤１３が付着するようにすると、第７図で
示すように電子部品６を押え装着すると全面にわたり接
着剤１３（ｉが塗布され確実に電子部品６が接着される
状態となる。
１２ｂに突起１５と溝１６を図のように設けＸ状の付着
面１８に接着剤１３が付着するようにすると、第７図で
示すように電子部品６を押え装着すると全面にわたり接
着剤１３（ｉが塗布され確実に電子部品６が接着される
状態となる。
発明の効果
以上のように本発明によれば接着剤の表面張力が突起に
働き接着剤を一定に付着させることが出来、付着量が適
量になるため無駄がなく、又電子部品の大きい場合に溝
を設けることにより電子部品の形状に合わせ接着剤がい
きわたシ１、確実に接着剤の塗布が行え、接着不良など
を無くすことが実現出来る。
働き接着剤を一定に付着させることが出来、付着量が適
量になるため無駄がなく、又電子部品の大きい場合に溝
を設けることにより電子部品の形状に合わせ接着剤がい
きわたシ１、確実に接着剤の塗布が行え、接着不良など
を無くすことが実現出来る。
第１図は本発明実施例における塗布装置を備えた電子部
品装着装置の斜視図、第２図（イ）、（ロ）は同塗布装
置の塗布ピンの正面図、下面図、第３図は同塗布装置の
要部断面図、第４図（イ）、（ロ）は同塗布装置により
塗布された接着剤と電子部品の関係を示す要部平面図、
第６図は電子部品が大きい場合の接着剤の塗布状態を示
す要部平面図、第６図０）。 （ロ）は本発明の他の実施ジ０における塗布装置の塗布
ピンの正面図、平面図、第７図は前記塗布ピンでの塗布
状態を示す要部平面図、第８図（イ）、（ロ）は従来の
塗布装置の要部断面図、第９図は従来の塗布装置の塗布
ピンで接着剤が塗布されたプリント基板へ電子部品を装
着した状態を示す要部正面図である。 ２・・・・・・塗布装置、３・・・・・・接着剤供給装
置、５・・・・・プリント基板、６・・・・・・電子部
品、１２ａ・・・・塗布ピン、１３・・・・・接着剤、
１５・・・突起、１６・・・・・・溝。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図 １５−一一文起 第４図 （イノ （ロノ 弔 Ｄ 凶 図 （イン （ｔ
７）第９図
品装着装置の斜視図、第２図（イ）、（ロ）は同塗布装
置の塗布ピンの正面図、下面図、第３図は同塗布装置の
要部断面図、第４図（イ）、（ロ）は同塗布装置により
塗布された接着剤と電子部品の関係を示す要部平面図、
第６図は電子部品が大きい場合の接着剤の塗布状態を示
す要部平面図、第６図０）。 （ロ）は本発明の他の実施ジ０における塗布装置の塗布
ピンの正面図、平面図、第７図は前記塗布ピンでの塗布
状態を示す要部平面図、第８図（イ）、（ロ）は従来の
塗布装置の要部断面図、第９図は従来の塗布装置の塗布
ピンで接着剤が塗布されたプリント基板へ電子部品を装
着した状態を示す要部正面図である。 ２・・・・・・塗布装置、３・・・・・・接着剤供給装
置、５・・・・・プリント基板、６・・・・・・電子部
品、１２ａ・・・・塗布ピン、１３・・・・・接着剤、
１５・・・突起、１６・・・・・・溝。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図 １５−一一文起 第４図 （イノ （ロノ 弔 Ｄ 凶 図 （イン （ｔ
７）第９図
Claims (2)
- （１）接着剤を供給する接着剤供給装置と、接着剤供給
装置から接着剤を基板へ移載し、塗布する塗布ピンの先
端に凸状の突起を設けたことを特徴とする接着剤塗布装
置。 - （２）塗布ピンの先端に凸状の突起を設けるとともに溝
を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
接着剤塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60107488A JPS61268375A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60107488A JPS61268375A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 接着剤塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61268375A true JPS61268375A (ja) | 1986-11-27 |
| JPH0417105B2 JPH0417105B2 (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=14460483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60107488A Granted JPS61268375A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61268375A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03217072A (ja) * | 1990-01-23 | 1991-09-24 | Tdk Corp | 電子部品のプリント基板への搭載方法 |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP60107488A patent/JPS61268375A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03217072A (ja) * | 1990-01-23 | 1991-09-24 | Tdk Corp | 電子部品のプリント基板への搭載方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0417105B2 (ja) | 1992-03-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |