JPS61267302A - チツプ部品の製造方法 - Google Patents
チツプ部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS61267302A JPS61267302A JP60108348A JP10834885A JPS61267302A JP S61267302 A JPS61267302 A JP S61267302A JP 60108348 A JP60108348 A JP 60108348A JP 10834885 A JP10834885 A JP 10834885A JP S61267302 A JPS61267302 A JP S61267302A
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- JP
- Japan
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- insulating substrate
- resistor
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60108348A JPS61267302A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | チツプ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60108348A JPS61267302A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | チツプ部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61267302A true JPS61267302A (ja) | 1986-11-26 |
| JPH0557725B2 JPH0557725B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-08-24 |
Family
ID=14482423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60108348A Granted JPS61267302A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | チツプ部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61267302A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014172101A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Nippon Steel & Sumikin Electronics Devices Inc | セラミックパッケージの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830118A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-22 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品、その製造方法及び製造装置 |
-
1985
- 1985-05-22 JP JP60108348A patent/JPS61267302A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830118A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-22 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品、その製造方法及び製造装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014172101A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Nippon Steel & Sumikin Electronics Devices Inc | セラミックパッケージの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0557725B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-08-24 |
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