JPS61266176A - 表面装着部品のはんだ付け及びはんだ剥し装置 - Google Patents

表面装着部品のはんだ付け及びはんだ剥し装置

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JPS61266176A
JPS61266176A JP60231480A JP23148085A JPS61266176A JP S61266176 A JPS61266176 A JP S61266176A JP 60231480 A JP60231480 A JP 60231480A JP 23148085 A JP23148085 A JP 23148085A JP S61266176 A JPS61266176 A JP S61266176A
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soldering
desoldering
hot air
head
parts
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JP60231480A
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ペーテル ゲーリツヒ
フオルケル ミユンツ
ギユンテール リツトマン
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Cooper Industries LLC
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    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012Soldering with the use of hot gas
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    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
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    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は印刷回路基板、混成回路等の上に高温9気流に
よって表面装着部品をはんだ付け及びはんだ剥しする装
置に関する。
(従来の技術) 高温孕気又は高温ガス流によって、極めて小さい部品を
はんだ付けすることはすでに周知でおる。
これは、かかる高温空気又は高温ガス流を部品の所定領
域へ、部品の残シの領域を許容限度以上に加熱すること
なく正確に指向させうるからである。
こうしたはんだ付け装置は特に、例えばチップキャノ臂
シタ、トランゾスタ、フラットノ臂ツクIC1lI表面
装着形の電子部品を固定するのに適する。これらの部品
は通常まず、はんだ付け装置に固定されるか、又はそれ
と別個の挾み付けペンチやビンセットによって印刷回路
基板上に置かれ、その後はんだ付けされる。場合によっ
ては、はんだ付け作業中はんだが冷却されるまで、極め
て小さい部品を確実に位置決めし、印刷回路基板上の所
定位置にしつかシ保持することは困難である。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明が解決しようとする問題は、極めて不さい部品を
印刷回路基板等上に該部品を損傷させる危険を伴わずに
確実且つ迅速に固定することができる、冒頭に記載した
ような装置を提供することにある。
(問題点を解決するための手段) 上記問題を解決するため、本発明に係る印刷回路基板、
混成回路筒の上に高温空気流によって表面装着部品ケは
んだ付け及びはんだ剥しする装置は、垂直方向に移動可
能で、下端に、部品を保持する真9保持部と少くとも1
つのホットエアノズルを支持したヘッドを備え、上記ホ
ットエアノズルの自由端が部品を保持する前記真空保持
部の端部に対し旋回自在で、真空保持部の中心点とホッ
トエアノズルの出口開口との間の距離を変化サセるよう
に構成した。
(発明の効果) 本発明による装置の構成によれば、印刷回路基板等に固
定された部品を真空保持部によって確実に保持でき、少
くとも1つのホットエアノズルと真空保持部の中心点と
の間の距離を調整して異ったサイズの部品を装着するこ
とができる。
ヘッドつまシ真空保持部で保持された部品を印刷回路基
板等の上に正確に位置合せした後、ヘッドを下降させて
高温空気又は高温ガス流をホットエアノズルに導いては
んだ付け作業を実施する。
はんだ付け作業を促進するため、印刷回路基板等を加熱
グレート上又は赤外線ヒータの下方に配設し、はんだ付
けすべき領域をはんだ付け温度よシ低い温度に予熱する
こともできる。
こうすれば、はんだを溶かすのに残シの熱エネルギーだ
けを高温空気又は高温ガス流で供給すればよい。
本発明の好ましい別の実施態様によれば、真空保持部が
駆動手段によってその縦軸を中心に回転可能である。こ
うして、個々の部品のホットエアノズルに対する正確な
位置合せが達成されると共に、ヘッド全体が垂直軸を中
心に回転可能とな夛、印刷回路基板に対する正確な位置
合せを行なうことができる。
更に、真空保持部をヘッド及びこれに結合されたホット
エアノズルに対して垂直方向下方に弾力的に付勢し、部
品が印刷回路基板に対してしっかシ抑圧されるようにす
ることもできる。
部品の対向辺に延出した端子を持つ部品を固定するため
には、真空保持部の両側に対称的に配設した2つのホッ
トエアノズルを設けるのが好ましく、4側縁全てに端子
を有する部品の場合には、真空保持部を中心として対称
的に4つのホットエアノズルを配置することも勿論でき
る。
本発明の別の好ましい実施態様によれば、装置の上昇可
能で回転可能なヘッドが、第1の垂直ビlット軸を中心
に相互に旋回自在な2つの部分から成る支持アームに固
定され、第1部分の自由端が垂直方向に調整可能なマウ
ントへ第2のピ♂ット軸を中心に旋回自在に固定される
一方、第2部分の自由端が回転軸を介してヘッドを支持
する。
アームとヘッドに設けた適切な駆動手段によシ、アーム
の旋回時にヘッドを正確に平行案内するととができる。
このようにして、ヘッドが部品供給領域と印刷回路基板
の作業領域の間で旋回されるため、装置は供給容器内か
ら部品t−取シ上げ、次いで下降させて、印刷回路基板
等上に固定できる。
エツゾに沿って延びる端子を持つ部品を固定するため、
ホットエアノズルの出口開口は該ホットエアノズルと真
空保持部との間を結ぶ線に対し直角な方向に沿って細長
く、真空保持部と対面する出口開口のエツゾは保合ウェ
ブとして下方に延びているのが好ましい。この保合ウェ
ブは、部品の端子を印刷回路基板に対して押圧するのに
使われ、はんだが冷却するまで、端子をしつかシ保持す
る。
又係合ウェブは、部品の本体部を高温空気流から保護す
るため、Lんだ付け作業中その部品本体部がわずかしか
加熱されないという別の利点ももたらす。
保合ウェブははんだに対して非湿潤性で、低い熱伝導度
を有し、はんだ接合部からの熱放散を防止するのが好ま
しい。更に、保合ウェブは低い熱貯蔵容置を持つべきで
ある。
装置が分割形のピボットアームを備えていれば、供給容
器内における部品の把持、作業領域内にある印刷回路基
板までの部品の移動、及び作業領域内の印刷回路基板に
対する部品の下降と固定を、自動制御で行なうことがで
きる。
勿論、ヘッドの上昇移動も自動的に制御可能である。
(実施例) 以下、図面に示した実施例を参照して本発明の詳細な説
明する。
第1図は、下端に2つのホットエアノズル101゜10
2と真空保持部103,104を支持したヘラ)” l
 00の実施例を示してhる。エアノズル102の下端
と真空保持部104の詳細は第4図に示す。
第1図は更に、はんだ付け温度より低い温度に印刷回路
基板112(又は混成回路)を予熱する加熱プレー)1
11を示している。印刷回路基板は真空吸引で加熱プレ
ー)Illに装着可能で、適当な真空ポンプが加熱プレ
ート上のスライドスll− イツチによジオン・オフされる。加熱グレート111の
表面はテフロンで被覆したり又は凹部を形成して、はん
だ付作業中における熱の逆戻りを減少させるようにして
もよい。
第4図に示す端子113aによって印刷回路基板112
に固定されるべき部品113が真空保持部103,10
4の下端に固定され、ホットエアノズルの下端には第4
図に示すように係合ウェブ102bが形成され、これが
部品113の端子を印刷回路基板に対してきつぐ押圧す
る。
加熱プレート上での予熱後はんだを溶かすのに必要な残
シの熱エネルギーは、加熱した保護ガス又は空気によっ
て供給される。この点の表現を簡単化するため、以後高
温空気とのみ称するが、この表現は任意の不活性ガス勢
を含むものである。
高温空気は2つ以上のホットエアノズル101゜102
内で加熱され、ホットエアノズルの数は、同時にはんだ
付けすべ色端末が配置されている部品の辺数に依存する
。第1,4及び5図に示した実施例において、部品11
3は対向両辺に2つの12一 対向端子列を有するが、4辺全てに端子を有する部品も
同様に考えられ、この場合には4つのホットエアノズル
が真空保持部103,104の周囲に配置される。
固定すべき部品に適応させるため、ホットエアノズルは
様々な異った形状となし得る。上記の保合ウェブは、部
品113本体が高温空気によって許柊限度以上に加熱さ
れるのを防ぐ一方、部品のわずかに変形した端子をも印
刷回路基板に対して確実に抑圧すると共に、はんだ作業
後も轄んだが固まるまでそれら端子をしつかシ保持する
第1図から明らかなように、ホットエアノズル101.
102の上端はピボット軸106aを中心に旋回自在な
ピボット体106に取付けられている。ピボット軸10
6a上方の両ピボット体106間に圧力バネ106bが
配設され、又ピボット軸106a下方に調整部材105
が配設され、調整部材105はビがット体106の円錐
状に形成されたカム面106Cと協働して、ホットエア
ノズル101.102下端間の距離を変化させる。
真空保持部103,104はヘッド100へ回転可能に
取付けられると共にベルトグーIJ 118を支持し、
ベルトプーリ118はヘッド100に固定されたアーム
115に装着されている別のプーリ116ヘベルト10
7を弁して連結されている。プーリ116の軸117は
アーム105に固定されたグリップ108を貰いて回転
可能な操作ノブ109まで延びてお秒、この操作ノブ1
090回動が真空保持部103,104で保持された部
品をホットエアノズル101,102に対して位置合せ
可能とする。第4図から明らかなように、ホットエアノ
ズル103,104は非常に細い管状部104aに終端
しておシ、その先端に部品113と係合する吸込具10
4bが固定されている。ボットエアノズル101,10
2t−適用する前に部品を印刷回路基板に対して確実に
押圧するため、真空保持部103,104をヘッド、従
ってホットエアノズルに対して軸方向に下方へ付勢する
のが好ましい。
ヘッド100全体は垂直方向に可動で且つ垂直軸を中心
に回転可能にすることができ、対応する回転動及び上下
動はグリップ108によって又はそれ自体周知な自動制
御手段によって達成できる。
第2図に示すように、ヘッド100の上端に、可動軸と
しての中空軸302として上方に延びる固定フランツ1
10が固定され、中空軸302は真空保持部103,1
04に真空を供給する真空管を収容すると共に、中空軸
3020回転及び上下動を可能とする玉軸受ケージ30
3用の軸を形成する。玉軸受プーリ303は支持アーム
200bに装着された1回転軸としての駆動軸305内
に装着され、駆動軸305は更に玉軸受311を介して
、支持アーム200b’を形成する中窒体316内に装
着されている。駆動軸305は垂直方向に延びるスロッ
ト305ai備え、このスロット305a内に中空軸3
02ヘネノ込まれ九九平頭ネジ306のヘッドが延びて
いる゛。こうして、中空軸302は駆動軸305に対し
一体回転するように固定結合されるが、該駆動軸305
に対して軸方向に上下動可能である。更に中空軸302
は、案内プーリの周囲に配置されたケーブル315と付
勢バネ313を介して上方に付勢されている。
バネ313とケーブル315の後端は、バネハウソング
314内に配置され、保饅されている。
中空軸302には、真空供給手段312を備えた力/’
l−304も結合されている。
駆動軸305上に、ベルト214好ましくは歯付ベルト
と係合するプーリ212が配設されている。第3図を参
照して以下に峰述するように、該歯付ベルトによりヘッ
ド100の回転制御が可能となる。
第3図は、2つの部分200a、200bから成る支持
アームにその内部でヘッド100が固定された、本発明
装置の他の実施例の平面図を示している。支持アームの
これら2つの部分2001L。
200bはピボット軸204を中心に旋回自在で、関節
連結式のアームを形成し、第1部分200aの自由端は
珈直に調整可能なマウント202に固定されたビメット
軸203ak中心に旋回自在である。該マウント202
は例えば、基板201上の3脚又はスタンドによって固
定できる。支持アームの第2部分200bの自由端は前
述したようにヘッド100を支持し、ヘッド100は第
2図に示すごとく中空軸302つまり駆動軸305の中
心軸線と同心円状に延びるピボット軸103の回りに旋
回自在である。
マウン)202にプーリ203が回転可能に取付けられ
、プーリ203の中心軸はピボット軸203aと一致す
る。別の2つのプーリ211a。
211bが画部分200a、200bk一体連結するピ
ボット軸204へ自由に回転可能に装着される一方、駆
動軸305には第2図に示すごとくプーリ212が固定
されている。プーリ211&。
203は同一直径を有し、ベルト213を介して連結さ
れる。f−!J211aに対し偏心し且つ回転不能に結
合されたブー!7211bは、ヘッドの駆動軸305に
固定されたプーリ212と同一直径を有し、両プーリ2
11b、212はベルト214を介して連結されている
。プーリ21 lb。
212は歯付ベルトプーリとして構成でき、両べルト2
13,214は歯付ベルトとして形成してもよい。勿論
、周知な別の任意な型のプーリを用いてもよい。
上記したプーリとベルトとの連結によシ、ヘッドが部品
供給領域205と基板201上の作業領域2060間を
移動するとき、各部品の正確な平行案内が達成され、ヘ
ッドの移動の自動制御が可能になる。又第3図に、加熱
グレート111の基板201上における配置も示してい
る。つまり、供給容器205から取出された部品は正確
な平行案内によって加熱プレー)ill上に配置された
印刷回路基板に転送され、位置合せのエラーは第1図に
示した回転ノブ109で修正される。
勿論、第3図に示したアーム200は剛性アームとして
も構成でき、この場合、ヘッドだけが第1.2図に示し
た上下動と回転の可能力を有する。
第4図は、第1図によるヘッド下端を更に詳細に示して
いる。第4図には、第5図に示したような印刷回路基板
112が杓び図示されておシ、これは勿論混成回路等で
もよく、その上に部品113が固定される。該部品11
3は2つの対向辺に端子113aを備え、吸込具104
bによって真空保持部の下端1041に保持される。第
1図からも明らかなように、2つのホットエアノズルは
真空保持部に対して対称的に配置され、それらの下端1
02が第4.5図に示しである。各エアノズル下端10
2は部品113上の端子113aの巾と対応する巾を有
する細長い出口開口102aを備え、該出口開口102
aの部品側を向いたエツゾは係合ウェブ102bと1〜
で延出しており、誼係合ウェブ】02bは第1に端子を
印刷回路基板に対して押圧し、第2に部品113をホッ
トエアノズルから放出される高m孕気流から戸閉する。
こう17て、部品は許容されない加熱から保護される。
特に第5図から明らか々ように、係合ウェブ102bは
部品113の金山にわたって延びているが、第5図では
図面を簡略化するため、1つのホットエアノズルだけが
示しである。第5図の部品113が4つの側縁全てに端
子を有するなら。
ヘッドの下端に対を成して配置された4つのホットエア
ノズルが真空保持部を中心として対称的に配設され、全
端子夕Iノの同時はんだ付けを可能とする。しかし、2
つのホットエアノズルを用いるときは、2つの対向端子
列をはんだ付けしfC後ヘッドを90 回転し、次に残
りの端子夕llヲはんだ付けすることもできる。
上記装置では、印刷回路基板又は混成回路上に対してど
んなに小さな部品でも極めて迅連且つ高い信頼度で固定
することができ、この際、部品が印刷回路基板部上でス
リップしたシ、誤って固定される危険を伴うことはない
。この点は特に、はんだ付け作業後も、はんだが冷却し
て低温はんだ付け点が生ずる危険がなくなるまで、係合
ウェブ102bの圧力を維持できることによって保証さ
れる。
保合ウェブ102bははんだに対し非湿潤性で熱伝導性
が不良なため、はんだ付け地点からの熱放散が防止され
る。
勿論、ホットエアノズル及び吸込具104bの形状は固
定すべき部品のその他の形状に対して適宜適応させるこ
とができ、この適応は部品の形状から直接的にもたらさ
れる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例會示すもので、第1図はヘッドの
部分断面側面図、第2図は支持アーム上へのヘッドの装
着の詳細を示す一部を破断した側面図、第3図は分割し
た旋回支持アームの実施例を示す平面図、第4図は2つ
のホットエアノズル及び真空保持部の下端の詳細を示す
断面図、第5図は印刷回路基板−ヒに配設された部品お
よびその上方に配置されたホットエアノズルの斜視図で
ある。 符号の説明 100・・・ヘッド        101,102・
・・ホットエアノズル102a・・・出口開口   1
02b・・・係合ウェブ10B、104・・・真空保持
部 105.106・・・調整手段106・・・ピボッ
ト体    106a・・・水平ビがット軸107〜1
09,115〜118・・・駆動手段10B・・・グリ
ップ     113・・・部品200・・支持アーム
    200a、200b・・・第1.第2部分20
2・・・マウント      203a、204・・第
1.第2垂匪ビーeツト軸 205・・・部品係船領域   206・・作業領域2
11a、211b、203,212−・・第1.2.3
及び第4プーリ213 、214・・・能動ベルト  
302・・・中望軸305・・・回転(能動)軸。 特許出願人   クー9−インダストリーズ、インコー
ホレイティド、−′+)1、 代理人 弁理士  世  良  和  イぎ (、“パ
1\二立。

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)印刷回路基板、混成回路等の上に高温空気流によ
    つて表面装着部品をはんだ付け及びはんだ剥しする装置
    であつて、垂直方向に移動可能で、下端に、部品113
    を保持する真空保持部103、104と少くとも1つの
    ホットエアノズル101、102を支持したヘッド10
    0を備え、上記ホットエアノズルの自由端が部品113
    を保持する前記真空保持部103、104の端部に対し
    旋回自在で、真空保持部の中心点とホットエアノズルの
    出口開口102aとの間の距離を変化させることを特徴
    とする表面装着部品のはんだ付け及びはんだ剥し装置。
  2. (2)前記真空保持部103、104が駆動手段107
    〜109、115〜118によつてその縦軸を中心に回
    転可能であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の表面装着部品のはんだ付け及びはんだ剥し装置。
  3. (3)前記真空保持部103、104が前記ヘッド10
    0及び該ヘッドに結合された少くとも1つのホットエア
    ノズル101、102に対して、垂直方向下方に弾力的
    に付勢されていることを特徴とする特許請求の範囲第1
    又は2項記載の表面装着部品のはんだ付け及びはんだ剥
    し装置。
  4. (4)前記ヘッド100の手動操作のためグリップ10
    8を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第1乃至第
    3項のいずれか1項に記載の表面装着部品のはんだ付け
    及びはんだ剥し装置。
  5. (5)前記真空保持部103、104の各辺に対称的に
    配設された2つのホットエアノズル 101、102が設けられ、該ホットエアノズル101
    、102がそれらの上端で、ヘッド100内に配設され
    且つ水平ピボット軸 106aを中心に旋回自在なピボット体106に固定さ
    れ、該ピボット体106をそれらのピボット軸106a
    を中心に旋回させる調整手段105、106cが設けら
    れたことを特徴とする特許請求の範囲第1乃至5項のい
    ずれか1項に記載の表面装着部品のはんだ付け及びはん
    だ剥し装置。
  6. (6)前記ヘッド100が、垂直軸を中心に回転可能で
    且つ上下動される支持アーム200の端部に固定される
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1乃至5項のいずれ
    か1項に記載の表面装着部品のはんだ付け及びはんだ剥
    し装置。
  7. (7)前記支持アーム200が第1の垂直ピボット軸2
    04を中心に相互に旋回自在な2つの部分200a、2
    00bから成り、第1部分200aが垂直方向に調整可
    能なマウント 202上に第2のピボツト軸203aを中心に旋回自在
    に装着され、第2部分200bの自由端が回転軸305
    を介してヘッド100を支持することを特徴とする特許
    請求の範囲第6項記載の表面装着部品のはんだ付け及び
    はんだ剥し装置。
  8. (8)前記第1ピボット軸204に、相互に一体回転す
    るよう固定結合された第1及び第2プーリ211a、2
    11bが回転可能に装着され、第3プーリ203が前記
    マウント202に対し一体回転するように固定結合され
    、該第3プーリの軸が第2ピボット軸203aと一致し
    、第4プーリ212が回転軸305と一体回転するよう
    に固定結合され、第1及び第3プーリ211a、203
    同士と第2及び第4プーリ212b、212同志とはそ
    れぞれ同一直径で、各駆動ベルト213、214を介し
    てそれぞれ連結されていることを特徴とする特許請求の
    範囲第7項記載の表面装着部品のはんだ付け及びはんだ
    剥し装置。
  9. (9)前記第1乃至第4プーリ211a、211b、2
    03、212が歯付ベルトプーリで、駆動ベルト213
    、214が歯付ベルトであることを特徴とする特許請求
    の範囲第8項記載の表面装着部品のはんだ付け及びはん
    だ剥し装置。
  10. (10)前記ヘッド100が部品供給領域205と作業
    領域206の間で旋回自在であることを特徴とする特許
    請求の範囲第6乃至9項のいずれか一項に記載の表面装
    着部品のはんだ付け及びはんだ剥し装置。
  11. (11)前記ヘッド100がその上端に、回転軸305
    の内部で垂直方向に変位可能で且つ該回転軸と一体回転
    するよう固定連結された可動軸を有することを特徴とす
    る特許請求の範囲第7乃至10項のいずれか一項に記載
    の表面装着部品のはんだ付け及びはんだ剥し装置。
  12. (12)前記ホットエアノズル102の出口開口102
    aがホットエアノズル102と真空保持部104との間
    を結ぶ線に対して直角な方向に細長く、真空保持部と対
    面する出口102aの縁部が係合ウェブ102bとして
    下方に延びることを特徴とする特許請求の範囲第1乃至
    11項のいずれか1項に記載の表面装着部品のはんだ付
    け及びはんだ剥し装置。
  13. (13)前記係合ウェブ102bがはんだ付け作業中、
    出口開口102aと部品113の本体部との間に位置す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第12項に記載の表
    面装着部品のはんだ付け及びはんだ剥し装置。
  14. (14)前記係合ウェブ102bがはんだに対し非湿潤
    性であることを特徴とする特許請求の範囲第12又は1
    3項記載の表面装着部品のはんだ付け及びはんだ剥し装
    置。
  15. (15)前記係合ウェブ102bが低い熱伝導度を有す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第12乃至14項の
    いずれか一項に記載の表面装着部品のはんだ付け及びは
    んだ剥し装置。
  16. (16)前記係合ウェブ102bが低い熱貯蔵容量を有
    することを特徴とする特許請求の範囲第12乃至15項
    のいずれか一項に記載の表面装着部品のはんだ付け及び
    はんだ剥し装置。
JP60231480A 1985-05-21 1985-10-18 表面装着部品のはんだ付け及びはんだ剥し装置 Pending JPS61266176A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01122661A (ja) * 1987-11-06 1989-05-15 Hakko Kinzoku Kogyo Kk 半田付けされた部品を除去する方法
CN103687473A (zh) * 2013-12-19 2014-03-26 深圳市大森林光电科技有限公司 二极管插接设备及导向支架

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4780956A (en) * 1987-05-05 1988-11-01 Reliability Incorporated Floating crown for insertion-extraction head
GB2209981A (en) * 1987-09-18 1989-06-01 Evenoak Ltd Chip soldering apparatus
FR2632480B1 (fr) * 1988-06-03 1990-08-24 Loupot Sa J Machine de montage en surface semi-automatique et tete de montage
US5152447A (en) * 1990-04-26 1992-10-06 Pace, Incorporated Hot gas jet device for installing and removing components with respect to a substrate and improved tip for use therewith
US8013276B2 (en) * 2005-04-08 2011-09-06 Delaware Capital Formation, Inc. Precision soldering tweezers with arms having adjustably positional distal ends
CN103372697B (zh) * 2012-04-16 2015-08-19 中国科学院化学研究所 拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法
CN103862129A (zh) * 2012-12-12 2014-06-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 热风枪
CN115365600B (zh) * 2022-09-16 2023-09-15 李文雄 一种用于电路板芯片的焊拆装置及焊拆方法
CN115502503B (zh) * 2022-09-16 2023-09-19 李文雄 芯片自动拆卸装置及芯片的自动拆卸方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2040681A5 (en) * 1969-04-09 1971-01-22 Radiotechnique Compelec Gripping-soldering device for light objects
DE2246732C3 (de) * 1972-09-22 1975-02-20 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zur Entnahme eines mit einer Trägerplatte durch Verlöten von Anschlußelementen verbundenen Bauteils kleiner Abmessungen
US4034202A (en) * 1975-05-23 1977-07-05 Nu-Concept Computer Systems, Inc. Integrated circuit pack extractor
DE2655773A1 (de) * 1976-12-09 1978-06-15 Fortune William S Zusatzwerkzeug fuer ein loetgeraet
US4295596A (en) * 1979-12-19 1981-10-20 Western Electric Company, Inc. Methods and apparatus for bonding an article to a metallized substrate

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01122661A (ja) * 1987-11-06 1989-05-15 Hakko Kinzoku Kogyo Kk 半田付けされた部品を除去する方法
CN103687473A (zh) * 2013-12-19 2014-03-26 深圳市大森林光电科技有限公司 二极管插接设备及导向支架
CN103687473B (zh) * 2013-12-19 2016-08-17 深圳市大森林光电科技有限公司 二极管插接设备及导向支架

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