JPS61265828A - ペレツト検知方法 - Google Patents

ペレツト検知方法

Info

Publication number
JPS61265828A
JPS61265828A JP10702685A JP10702685A JPS61265828A JP S61265828 A JPS61265828 A JP S61265828A JP 10702685 A JP10702685 A JP 10702685A JP 10702685 A JP10702685 A JP 10702685A JP S61265828 A JPS61265828 A JP S61265828A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellet
detection
detection camera
camera
detected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10702685A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0574936B2 (ja
Inventor
Makoto Arie
誠 有江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Mechatronics Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Seiki Co Ltd filed Critical Toshiba Seiki Co Ltd
Priority to JP10702685A priority Critical patent/JPS61265828A/ja
Publication of JPS61265828A publication Critical patent/JPS61265828A/ja
Publication of JPH0574936B2 publication Critical patent/JPH0574936B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はペレット表面に定められている検知対象部を検
知するペレット検知方法に関すゐ。
[従来の技術] 従来、ペレット、例えば表面に回路パターンを配置し、
形成してなる半導体ペレットは、電子部品として供給さ
れるに先立ちペレット表面に定められている検知対象部
を予め検知するようにしている。ペレットの検知は、複
数の相互に整列配置されてなるペレット群の、各ペレッ
ト表面に定められている検知対象部を、検知カメラによ
って検知することによって行なわれる。各ペレットの表
面に定められる検知対象部には、例えば予め測定装置に
より特性測定を行なった結果、不良とされたペレットの
表面中心部分に表示される不良マーク、ペレットの方向
変換や位置決めの際にその基準として用いるペレット表
面上の特殊な回路パターンや表面電極等がある。すなわ
ち、整列されるペレットは、これら検知対象部を検知し
て例えば良品ペレットの選別摘出、該ペレットを摘出す
る際のコレットに対する位置決め等が行なわれ、このよ
うにして摘出されたペレットを電子部品として供給する
ようにしている。検知カメラによる検知対象部の検知は
、検知カメラの視認領域内に検知すべきペレットを収め
、該ペレットの検知対象部を視認領域内で検知して行な
うようにしている。さらに、当該ペレットに隣接するペ
レットの検知は、検知カメラと整列されるペレットとを
相対移動し、隣接するペレットを検知カメラの視認領域
内に収めることにより行なわれる。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、最近、半導体ペレットは集積率の向上、
形成するべきIC回路の汎用性等に基づき大型化され、
1つのペレットの大きさが7■層角から1011角の大
型のものも提供されている。このため、この種の大型ペ
レットの場合、検知カメラの視認領域に比してペレット
表面の領域が大となり、視認領域内にペレットの全体が
収まりきれない問題がある。すなわち、視認領域内にペ
レットの全体が収まりきれないと該領域内にペレットの
検知対象部が存在しない場合が生じるものとされた。し
たがって、この種のペレットにおいては、検知カメラの
視認領域内に当該ペレットの検知対象部を収め、かつ検
知可能とするため、検知カメラと整列されるペレットと
を相対移動し、検知カメラにより当該ペレットの検知対
象部を検索しなければならなかった。しかしながら、こ
の種の検索作業は高い精度、敷布さが要求され、多くの
困難が伴なうものとされた。
本発明は、検知カメラの視認領域に比してペレットの表
面領域が大となる場合に、ペレット表面の検知対象部を
確実かつ容易に検知カメラにより検知可能とすることを
目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明の第1は、複数の相
互に整列配置されてなるペレット群の各ペレット表面に
定められている検知対象部を、検知カメラによって検知
するペレット検知方法において、検知カメラの視認領域
に比してペレットの表面領域が大なる時。
(A)検知カメラとペレットを相対移動し、ペレットの
表面の特定位置に予め定められている目的パターンを検
知カメラによって視認して検知した後。
(B)予め定められている当該ペレットにおける目的パ
ターンと検知対象部との位置関係に基づき、検知カメラ
とペレットを相対移動し、検知カメラの視認領域内に当
該ペレットの検知対象部を視認して検知可能とすること
としている。
さらに、上記目的を達成するために、本発明の第2は、
複数の相互に整列配置されてなるペレット群の各ペレッ
ト表面に定められている検知対象部を、検知カメラによ
って順次検知するペレット検知方法において、検知カメ
ラの視認領域に比して各ペレットの表面領域が大なる時
、 (A)検知カメラとペレットを相対移動し、ペレットの
表面の特定位置に予め定められている目的パターンを検
知カメラによって視認して検知した後。
(B)予め定められている当該ペレットにおける目的パ
ターンと検知対象部との位置関係に基づき、検知カメラ
とペレットを相対移動し、検知カメラの視認領域内に当
該ペレットの検知対象部を視認して検知した後、 (C)予め知られている上記ペレットの検知対象部とそ
れに隣接するペレットの目的パターンもしくは検知対象
部との位置関係に基づき、検知カメラとペレットを相対
移動し、検知カメラの視認領域内に上記隣接するペレッ
トの検知対象部を視認して検知可能とすることとしてい
る。
[作 用] 本発明の第1によれば、目的パターンを視認して検知し
た後、該目的パターンに基づき当該ペレットの検知対象
部の位置が認定可能となり、該認定に基づき検知カメラ
とペレットを相対移動することにより、検知カメラの視
認領域に比してペレット表面の領域が大となるペレット
の検知対象部が確実かつ容易に検知カメラにより検知す
ることが可能となる。
また、本発明の第2によれば、上記のようにして検知さ
れたペレットの検知対象部に基づき、隣接するペレット
の検知対象部の位置を、直接もしくは隣接するペレット
の目的パターンを介して認定することが可能となり、該
認定に基づき検知カメラとペレットを相対移動すること
により、順次隣接されるペレットの検知対象部を確実か
つ容易に検知カメラにより検知することが可能となる。
[実施例] 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図は本発明を用いてなるペレット検知装置を示す正
面断面図、第2図はペレット検知装置を示す平面図、第
3図はペレットの形成状態を示す断面図、第4図は第2
図の■部を拡大して示す平面図、第5図ないし第9図は
検知カメラによりペレット表面の検知対象部を検知する
過程を示す七二タ図、第10図は隣接するペレットの検
知対象部を検知する過程を示す平面図である。
ペレット検知袋M10は、平面XY方向に移動可能なX
Yテーブル11を有してなり、該XYテーブル11には
、複数のペレット12を支持する支持リング13が取着
可能とされる。支持リング13の取着は支持枠台14の
支持部15に対して行なわれ、該支持枠台14は、ボル
ト16によりXYテーブル11の上面に固着される。支
持リング13に支持される複数のペレット12は、粘着
シート17の上面にそれぞれ被着される状態で整列され
る。すなわち、各ペレット12は、粘着シート17上で
XY方向に相互に整列配置されてなり、整列されるペレ
ット12は、粘着シート17の上面で円形のペレット群
を構成するようにしている。
粘着シート17に被着される各ペレット12は、シリコ
ン等の材質により形成され、かつ表面を鏡面とする円形
ウェハ18の表面層に回路パターン群19を焼付け、さ
らに該ウェハ18を各回路パターンごとに破折し、分離
することにより形成される。この回路パターン群19の
輪郭は、円形ウェハ18内に収まる長方形状のものとさ
れ、複数の回路パターンはXY方向に配列される状態で
構成される。これにより、回路パターン群19の焼付け
られる部分以外の円形ウェハ18の表面は、鏡面のまま
の状態とされる0回路パターン群19が焼付けられた円
形ウェハ18の破折、分離は、回路パターン群19を各
回路パターンごとに区画し、分離するダイシングライン
20に沿って行なわれ、該ダイシングライン20はウェ
ハ18の表面にXY方向に沿ってマトリックス状に刻設
される。ダイシングライン20の刻設は。
第3図に示すようにダイヤモンドポイント21等を用い
て行なわれ、配列される各回路ハ0ターンごとに該ダイ
ヤモンドポイント21をXY方向に移動するようにして
いる。ダイシングライン20が刻設された円形ウェハ1
9は、粘着シート17に被着させた状態で、ダイシング
ライン20に沿ってブレーキングされ、さらに粘着シー
ト17を加熱し第3図矢示A方向に該粘着シート17を
引き伸ばすようにする。この状態で第1図および第2図
に示すように、粘着シー)17の周部をゴムバンド22
を介して支持リング13に保持させるようにする。この
結果、支持リング13に支持される状態で粘着シート1
7の上面XY方向に複数のペレット12が整列されるこ
ととなる。
粘着シート17上に整列されるベレット12には、表面
に回路パターンが焼付けられているものと、表面を鏡面
のままの状態とするものが存在する。これら整列される
各ペレット12は、ベレット検知装置10により検知を
行なうに際して予め表面に形成された回路パターンの特
性試験が行なわれ、該試験は、不図示の特性試験機によ
り行なわれる。すなわち、回路特性試験は、特性試験機
の探針をペレット12の表面に形成される回路パターン
の表面電極に接触させて行なわれ、該回路パターンの良
、不良を検査可能としている0回路特性試験の結果、不
良と判断されたペレット12の表面中心位置には、不図
示のマーク表示装置により、赤色等のインクで不良マー
ク23が表示される。さらに、マーク表示装置は、表面
が鏡面のままの状態とされ、回路パターンの焼付けられ
ていないベレット12の表面中心位置にも赤色等のイン
クで不良マーク23を表示するようにしている。
ペレット検知装置IOは、これらXY方向に整列される
ベレット12のうち、不良マーク23を備える不良のベ
レット12と、不良マーク23を備えていない良品とさ
れるペレット12の座標位置をそれぞれ検知回走とする
ものであり、XYテーブル11の上方位置にはこれら整
列されるベレット12の表面を検知可能とする検知カメ
ラ24が固定配置される。すなわち、検知カメラ24は
、整列されるペレット群の各ペレット12の表面中心部
を検知対象部とし、該検知対象部における不良マーク2
3の有無を視認し、検知するようにしている。検知カメ
ラ24の視認領域25は、第4図に示すように略正方形
状とされる。一方、整列される各ペレット12の表面領
域は、横がXL、縦がYLとなる長方形状とされ、該表
面領域は、検知カメラ24の視認領域25に比して大と
される。このため、検知カメラ24の視認領域25内に
各ベレット12の全体を収めることが不可能とされ、実
際に視認領域25内において視認しているペレット12
の表面に、当該ベレット12中心の検知対象部が存在す
るか否かを判断することが不可能となる0例えば、第4
図に示す整列される各ペレット12のうち、2点鎖線B
に示す視認領域25を検知カメラ24を介して視認する
場合には、第5図に示す検知カメラ24のモニタ図に示
すように、モニタ上のどの位置が検知対象部か判断不可
能となる。このような場合に先ずXYテーブル11をX
方向およびY方向に移動させ、目的パターンとしての当
該ペレッ)10の任意の外周部位置P点を検知カメラ2
4の視認領域25内に収めるようにする。検知カメラ2
4のモニタには、第5図に示すようにX照準線26とY
照準線27が備えられ、これら各照準線26.27の交
点を照準点Qとしている。モニタ、すなわち視認領域2
5内に目的パターンとしての外周部位@P点が収められ
ると、ざらに該P点とモニタの照準点Qが一致するよう
に、XYテーブル11がX方向およびY方向にそれぞれ
移動される。この結果、検知カメラ24が第4図の2点
鎖線Cに示す視認領域25を視認することが可能となり
、該領域での視認状態を表わす第6図のモニタ図が示す
ように、目的パターンとしてのP点と照準点Qが一致す
る状態となる。検知カメラ24は、このようにして当該
ペレット12のP点を検知した後、この検知状態を制御
部28に送信可能としている。制御部28には、予め定
められている各ベレット12の大きさに基づき、任意の
外周部位StP点とベレット12の中心部位置O点間の
距離L1が記憶されている。制御部28は、P点とO点
間の距離L1に基づきXYテーブル11をX方向および
Y方向に移動制御可能とし、検知カメラ24の視認領域
25内に当該ベレット12の中心部位置0点を位置決め
可能としている。この結果、第4図の2点鎖線Cに示す
視認領域25を視認していた検知カメラ24が、次に第
4図の2点鎖線りに示す視認領域25を視認することが
可能となる。制御部28の指令に基づくxYテーブル1
1の移動は、当該ペレット12の中心部0点と検知カメ
ラ24のモニタの照準点Qが一致するように行なわれる
。これにより、第4図の2点鎖線りに示す領域での視認
状態を表わす第7図に示すモニタ図のように、0点とQ
点が一致する状態となる。これにより、当該ペレット1
2の中心部位10点が検知カメラ24により視認して検
知することが可能となり、当該ペレット12における不
良マーク23の有無が判断可能となる。検知カメラ24
は、第7図に示すように中心部位置0点において不良マ
ーク23が確認されないと当該ペレット12を良品とし
て認定し、当該ペレット12のXY方向における座標位
置と、当該ペレット12が良品である旨の認定信号を記
憶部29に送イδするようにしている。記憶部29は、
これらの信号に基づいて該ペレット12のXY方向にお
ける座標位置と該ペレッ)12が良品である旨を記憶す
るようにしている。
このようにして、一つのベレッ)12の検知対象部、す
なわち表面中心位置0点の検知が行なわれると、ペレッ
ト検知装置10は、これに続いて順次X方向またはY方
向に隣接するペレッ)12の表面中心位置0点に検知を
行なうようにしている。すなわち、上記のようにして、
第7図に示す当該ペレッ)12の中心位置0点が検知さ
れると、XYテーブル11の駆動を制御可能とする制御
部28は、例えば当該ペレット12とX方向に隣接する
ペレット12における、目的パターンとしての任意の外
周部位IF5点を認定可能としている。該認定は、予め
定めらている当該ペレット12の中心位置0点と隣接す
るペレッ)12における外周部位置Pi点との間の距離
L2に基づいて行われ、該距離L2は予め制御部28に
おいて記憶されている。制御部28は、距離L2に基づ
いて認定された外周部位置21点を検知カメラ24の視
認領域25内に収めるようXYテーブル11をX方向お
よびY方向にそれぞれ移動制御可能としている。この結
果、第4図の2点鎖線りに示す視認領域25を視認して
いた検知カメラ24が、次に第4図の2点鎖線Eに示す
視認領域25を視認することが可能となる。制御部28
の指令に基づ<XYテーブル11の移動は、隣接するペ
レッ)12の外周部位置21点と検知カメラ24のモニ
タの照準点Qが一致するように行なわれる。これにより
、第4図の2点鎖線Eに示す領域での視認状態を表わす
第8図のモニタ図のように、21点とQ点が一致する状
態となる。検知カメラ24は、このようにして、隣接す
るペレット12のPL点を視認し、検知した後、この状
態を制御部28に送信可能としている。さらに、制御部
28は、予め記憶された任意の外周部位置21点と該隣
接するペレット12の中心部位置01点間の距jllL
lに基づきXYテーブル11をX方向およびY方向に移
動可能とし、検知カメラ24の視認領域内に隣接するペ
レット12の中心部位置01点を位置決めすることが可
能となる。この結果、第4図の2点鎖線Eに示す視認領
域25を視認していた検知カメラ24が、次に第4図の
2点′#14線Fに示す視認領域25を視認することが
可能となる。上記制御部28の指令に基づくXYテーブ
ル11の移動は、隣接するペレット12の中心部位置0
1点と検知カメラ24のモニタの照準点Qが一致するよ
うに行なわれる。これにより、第4図の2点鎖線Fに示
す領域での視認状態を表わす第9図に示すモニタ図のよ
うに、01点とQ点が一致する状態となる。これにより
、当該隣接するペレット12の中心部位置01点が検知
カメラ24により視認して検知することが可能となり、
当該ペレット12における不良マーク23の有無が判断
可能となる。検知カメラ24は、第9図に示すように中
心部位置01点において不良マーク23が確認されると
当該ペレッ)12を不良品として認定し、当該ペレット
12のXY方向における座標位置と、当該ペレット12
が不良品である旨の認定信号を記憶部29に送信するよ
うにしている。記憶部29は、これら信号に基づいて該
ペレット12のXY方向における座標位置と該ペレット
12が不良品である旨を記憶するようにしている。この
ようにして、検知カメラ24の視認領域25がXYテー
ブル11のピッチ移動に基づいて順次隣接するペレット
12の中心部位置に位置決め可能となり、その移動順序
は第1O図の移動ラインGに示すようにジグザグ状とさ
れる。整列される全てのペレット12の良、不良および
各ペレット12の座標位置が確認され、かつ記憶部29
において記憶されると、該記憶された情報に基づき良品
とされるペレット12の選別摘出が可能となり、該選別
摘出は不図示の摘出装置により行なわれる。
なお、上記実施例に係るペレット検知装置10にあって
は、隣接するペレット12における中心部位1101点
の検知を、一度目的パターンとしての外周部位置21点
を視認して検知し、該21点の検知に基づいて中心部位
置01点を認定し検知するようにしている。しかしなが
ら、このような方法に代えて、直接当該ペレット12の
中心部位置0点と隣接するペレッ)12の中心部位置0
1間の距fiL3を予め制御部28に記憶させ、該記憶
に基づいてXYテーブル11を移動して整列されるペレ
ット12を順次検知するようにしてもよい、この場合の
検知カメラ24による検知移動順序は、第10図示す移
動ラインHに示すように直線とされる。
次に、上記実施例の作用を説明する。
上記実施例によれば、目的パターンとしてのペレット1
2の外周部位置P点を検知カメラ24により検知し、ざ
らに該2点の位置に基づき制御部28において検知対象
部としての該ペレット12の中心部位置0点が認定可能
となる。よって該認定に基づきXYテーブル11を移動
することで検知カメラ24により該中心部位置0点が検
知可能となり、検知カメラ24の視認領域25に比して
ペレット12の表面領域が大となるペレット12の検知
対象部が確実かつ容易に検知されることとなる。
また、上記実施例によれば、上記のようにして検知され
たペレット12の中心部位置0点に基づき、隣接するペ
レット12の中心部位置01点を順次、制御部28にお
いて認定することが可能となる。よって該認定に基づき
XYテーブル11を移動することで、順次隣接するペレ
ット12の検知対象部、すなわち中心部位置01点が確
実かつ容易に検知されることとなる。
なお、上記実施例においては、XYテーブル11の移動
により検知カメラ24に対して整列されるベレッ)12
を移動するようにしているが、整列されるペレット12
を固定状態とし、検知カメラ24を平面xY方向に移動
させて整列されるペレット12の検知対象部を順次検知
するようにしてもよい。
[発明の効果] 以上のように、本発明の第1は、複数の相互に整列配置
されてなるペレット群の各ペレット表面に定められてい
る検知対象部を、検知カメラによって検知するペレット
検知方法において、検知カメラの視認領域に比してペレ
ットの表面領域が大なる時、 (A)検知カメラとペレットを相対移動し、ペレットの
表面の特定位置に予め定められている目的パターンを検
知カメラによって視認して検知した後、 (B)予め定められている当該ペレットにおける目的パ
ターンと検知対象部との位置関係に基づき、検知カメラ
とペレットを相対移動し、検知カメラの視認領域内に当
該ペレットの検知対象部を視認して検知可能とすること
としたため、検知カメラの視認領域に比してペレットの
表面領域が大となる場合に、ペレット表面の検知対象部
を確実かつ容易に検知カメラにより検知可能とすること
ができるという効果がある。
また、本発明の第2は、複数の相互に整列配置されてな
るペレット群の各ペレット表面に定められている検知対
象部を、検知カメラによって順次検知するペレット検知
方法において、検知カメラの視認領域に比して各ペレッ
トの表面領域が大なる時、 (A)検知カメラとペレットを相対移動し、ペレットの
表面の特定位置に予め定められている目的パターンを検
知カメラによって視認して検知した後、 (B)予め定められている当該ペレットにおける目的パ
ターンと検知対象部との位置関係に基づき、検知カメラ
とペレットを相対移動し、検知カメラの視認領域内に当
該ペレットの検知対象部を視認して検知した後、 (C)予め知られている上記ペレットの検知対象部とそ
れに隣接するペレットの目的パターンもしくは検知対象
部との位置関係に基づき、検知カメラとペレットを相対
移動し、検知カメラの視認領域内に上記隣接するペレッ
トの検知対象部を視認して検知可能とすることとしたた
め、隣接するペレット表面の検知対象部を確実かつ容易
に順次検知カメラにより検知することができるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を用いてなるペレット検知装置を示す正
面断面図、第2図はペレット検知装置を示す平面図、第
3図はペレットの形成状態を示す断面図、第4図は第2
図の■部を拡大して示す平面図、第5図ないし第9図は
検知カメラにょ°リペレフト表面の検知対象部を検知す
る過程を示す七二タ図、第1O図は隣接するペレットの
検知対象部を検知する過程を示す平面図である。 lO・・・ペレット検知装置、11・・・XYテーブル
、12・・・ペレット、23・・・不良マーク、24・
・・検知カメラ、25・・・視認領域、P、PI・・・
ペレット外周部位置、0.Ol・・・ペレット中心部位
置。 代理人  弁理士  塩 川 修 治 口 第 3 回 第 5 図 、/−27 第6図 第7 図 第 8 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数の相互に整列配置されてなるペレット群の各
    ペレット表面に定められている検知対象部を、検知カメ
    ラによって検知するペレット検知方法において、検知カ
    メラの視認領域に比してペレットの表面領域が大なる時
    、 (A)検知カメラとペレットを相対移動し、ペレットの
    表面の特定位置に予め定められている目的パターンを検
    知カメラによって視認して検知した後、 (B)予め定められている当該ペレットにおける目的パ
    ターンと検知対象部との位置関係に基づき、検知カメラ
    とペレットを相対移動し、検知カメラの視認領域内に当
    該ペレットの検知対象部を視認して検知可能とすること
    を特徴とするペレット検知方法。
  2. (2)複数の相互に整列配置されてなるペレット群の各
    ペレット表面に定められている検知対象部を、検知カメ
    ラによって順次検知するペレット検知方法において、検
    知カメラの視認領域に比して各ペレットの表面領域が大
    なる時、 (A)検知カメラとペレットを相対移動し、ペレットの
    表面の特定位置に予め定められている目的パターンを検
    知カメラによって視認して検知した後、 (B)予め定められている当該ペレットにおける目的パ
    ターンと検知対象部との位置関係に基づき、検知カメラ
    とペレットを相対移動し、検知カメラの視認領域内に当
    該ペレットの検知対象部を視認して検知した後、 (C)予め知られている上記ペレットの検知対象部とそ
    れに隣接するペレットの目的パターンもしくは検知対象
    部との位置関係に基づき、検知カメラとペレットを相対
    移動し、検知カメラの視認領域内に上記隣接するペレッ
    トの検知対象部を視認して検知可能とすることを特徴と
    するペレット検知方法。
JP10702685A 1985-05-21 1985-05-21 ペレツト検知方法 Granted JPS61265828A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10702685A JPS61265828A (ja) 1985-05-21 1985-05-21 ペレツト検知方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10702685A JPS61265828A (ja) 1985-05-21 1985-05-21 ペレツト検知方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61265828A true JPS61265828A (ja) 1986-11-25
JPH0574936B2 JPH0574936B2 (ja) 1993-10-19

Family

ID=14448634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10702685A Granted JPS61265828A (ja) 1985-05-21 1985-05-21 ペレツト検知方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61265828A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010032456A (ja) * 2008-07-31 2010-02-12 Alpha- Design Kk ガラス基板検査装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010032456A (ja) * 2008-07-31 2010-02-12 Alpha- Design Kk ガラス基板検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0574936B2 (ja) 1993-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107271886A (zh) 一种飞针测试机的快速对位方法
JPH01253247A (ja) ダイの位置決め方法と装置
JP2007010671A (ja) 被験体を電気的に検査する方法および装置ならびに検査時に使用される接触装置の製造方法
JPH0513443B2 (ja)
JPS61265828A (ja) ペレツト検知方法
JPH0276080A (ja) 基板検査装置における検査結果表示方法
JP4156968B2 (ja) プローブ装置及びアライメント方法
JPH067561B2 (ja) 半導体ウエハチツプの位置合わせ方法
JPS61228638A (ja) プロ−ブ針とパツドの位置合わせ方法
KR20040042775A (ko) 검사 상황 표시 방법
JPH0737946A (ja) プローブ装置
TWI244553B (en) Testing method for LCD panel
JPH065690B2 (ja) 半導体ウエハプローブ方法
JPH0441495B2 (ja)
JP3138908B2 (ja) プローブ装置
JP4783271B2 (ja) ウエハ電極の登録方法及びウエハのアライメント方法並びにこれらの方法を記録した記録媒体
KR101910895B1 (ko) 상이한 어레를 갖는 기판의 검사시스템
JP2694462B2 (ja) 半導体ウェーハチップの位置合わせ方法
JPH06196538A (ja) 基板検査装置
JPH06132366A (ja) マッピングデータ作成方法
JP2726651B2 (ja) 不良素子へのマーキング方法
JPH02155243A (ja) 認識装置
JP2755806B2 (ja) プリント配線板用補修支援装置
KR20230174163A (ko) 디바이스 칩의 검증 방법
JPS6033064A (ja) パターン検査装置の自己診断方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term