JPS61260682A - 太陽電池とその製造方法 - Google Patents
太陽電池とその製造方法Info
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- JPS61260682A JPS61260682A JP60104336A JP10433685A JPS61260682A JP S61260682 A JPS61260682 A JP S61260682A JP 60104336 A JP60104336 A JP 60104336A JP 10433685 A JP10433685 A JP 10433685A JP S61260682 A JPS61260682 A JP S61260682A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 abstract description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 abstract 3
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- ZFXYFBGIUFBOJW-UHFFFAOYSA-N theophylline Chemical compound O=C1N(C)C(=O)N(C)C2=C1NC=N2 ZFXYFBGIUFBOJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- -1 nitride nitride Chemical class 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0352—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions
- H01L31/035272—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/035281—Shape of the body
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
- H01L31/03921—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including only elements of Group IV of the Periodic Table
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、アモルファス・シリコン半導体’e用いた
太陽電池とその製造方法に関するものである。
太陽電池とその製造方法に関するものである。
従来、半導体を用いた太陽電池として、光吸収率を向上
させるため光を受ける表面積が太き(なるよう半導体の
表面を光学的粗面とした構成の太陽電池があった。
させるため光を受ける表面積が太き(なるよう半導体の
表面を光学的粗面とした構成の太陽電池があった。
そ17て、半導体の表面を光学的粗面とする製造方法と
して、半導体の表面層をレーザ・ビームで照射し、この
半導体の表面を光学的粗面に形成17た(特開昭59−
117274号公報参照)。
して、半導体の表面層をレーザ・ビームで照射し、この
半導体の表面を光学的粗面に形成17た(特開昭59−
117274号公報参照)。
しかし、上述したような従来の太陽電池とその製造方法
には、次の問題点があった。
には、次の問題点があった。
すなわち、この従来の太陽電池の構造は、半導体の表面
層が粗面であったため、この半導体内の導電型を決める
不純物の1・−ピングを行ちと、不純物量の深さ方向分
布が不均一となって、光電変換効率を低下させろ欠点が
あった。まt−半導体の表面に鋭い突起が現れろことも
あり、この突起が)P−導体の表面層の一トに設けろ電
極膜にビワホールを発生させる欠点かあ−った。
層が粗面であったため、この半導体内の導電型を決める
不純物の1・−ピングを行ちと、不純物量の深さ方向分
布が不均一となって、光電変換効率を低下させろ欠点が
あった。まt−半導体の表面に鋭い突起が現れろことも
あり、この突起が)P−導体の表面層の一トに設けろ電
極膜にビワホールを発生させる欠点かあ−った。
さらに、従来の製造方法は、半導体の表面へ高、■、ネ
ノ1ギ−の1. ザ・ビー12を照射j7て半導体表向
層をttt面としていたので、表面の凹凸の幾何学的形
状が不均一となり前述の欠点を助長させていた。、また
この製造方法では、し・−ザ・ビームで溶融した半導体
の小塊が飛散し、+導体の表面層のトへ設ける上部電極
膜にピノホールを発生させるたけてなく、光学変換効率
を上げろための反射防11・膜や、太陽電池を外気から
守ったす、PA械的擦傷を避けたりするための上部電極
膜の上へ設けろ表面保護膜にもピンホールを発生させろ
欠点があ−)な。
ノ1ギ−の1. ザ・ビー12を照射j7て半導体表向
層をttt面としていたので、表面の凹凸の幾何学的形
状が不均一となり前述の欠点を助長させていた。、また
この製造方法では、し・−ザ・ビームで溶融した半導体
の小塊が飛散し、+導体の表面層のトへ設ける上部電極
膜にピノホールを発生させるたけてなく、光学変換効率
を上げろための反射防11・膜や、太陽電池を外気から
守ったす、PA械的擦傷を避けたりするための上部電極
膜の上へ設けろ表面保護膜にもピンホールを発生させろ
欠点があ−)な。
この発明は、このような問題点を解消するためになされ
たもので、表面積を大として光吸収率を高く(ツな太陽
電池とその製造方法を押供することを目的とする。。
たもので、表面積を大として光吸収率を高く(ツな太陽
電池とその製造方法を押供することを目的とする。。
この発明に係る太陽電池は、基板の上面に滑らかな形状
のふくれ群を有するプラズマ窒化シリコン膜、TI電極
膜、アモルファス°シリコン膜。
のふくれ群を有するプラズマ窒化シリコン膜、TI電極
膜、アモルファス°シリコン膜。
−F都電極膜を順次形成したものである。
また、この発明に係る太陽電池の製造方法は、プラズマ
窒化ンリコノ膜に含まれる水素を熱処理によって放出さ
せ、この水素に」って−jラズマ窒化シリコン膜にふく
れ群を形成するものである。。
窒化ンリコノ膜に含まれる水素を熱処理によって放出さ
せ、この水素に」って−jラズマ窒化シリコン膜にふく
れ群を形成するものである。。
この発明の太陽電池においては、基板の−F面にふくれ
群が形成されているので表面積が大となる。
群が形成されているので表面積が大となる。
まtコ、この発明の太陽電池の製造方法においては、プ
ラズマ窒化シリコノ膜に、Lっでこれに含−Lれろ水素
が熱処理によって放出され、プラズマ窒化シリコノ膜に
多数のふくれ11¥が形成される。
ラズマ窒化シリコノ膜に、Lっでこれに含−Lれろ水素
が熱処理によって放出され、プラズマ窒化シリコノ膜に
多数のふくれ11¥が形成される。
以下、この発明の実施例を図によって説明する。
第1図はこの発明の太陽電池の一実施例を示す斜視図で
ある。この図において、100は太陽電池の全体を示(
7,1は基板、2はプラズマ窒化シリコン膜、3は下部
電極膜、4はアモルファス・シリコン膜、5は上部電極
膜、6はふくれ群である。
ある。この図において、100は太陽電池の全体を示(
7,1は基板、2はプラズマ窒化シリコン膜、3は下部
電極膜、4はアモルファス・シリコン膜、5は上部電極
膜、6はふくれ群である。
基板1には、例えば酸化シリコンを主成分とするガラス
板を用いる。下部電極膜3には、例えばモリブデンのよ
うな金属を用いる。アモルファス・シリコン膜4として
は、モノシラン・ガスのグロー放電や、水素雰囲気中で
の高周波スパッタリングによるアモルファス・シリコン
膜を用いる。なお、図示は(7ていないが、このアモル
ファス°ンリコン膜4の内部(こは、光起電力を発生さ
せるために硼素や砒素などの不純物がドーピングされて
いる。上部電極膜5として(J1光を透過し、かつ導電
性のある、例えば酸化インジュウム・酸化錫などの透明
導電膜を用いる。プラズマ窒化シリコノ膜2は、滑らか
な形状のふくれ群6を有する膜である。このプラズマ窒
化シリコノ膜2の上に順次構築されている下部電極膜3
.アモルファス・シリコン膜4.上部電1fi膜5の形
状は、ふくれ[6を有するプラズマ窒化シリコン膜2の
形状が転写され、伺わも滑らかな形状となっている。光
電変換されろ光は上部電極膜5を通過した後、アモルフ
ァス・シリコン膜4内で光起電力を発生させる。この光
起電力は、上部電極膜5と下部電極膜3から外部に取り
出される。
板を用いる。下部電極膜3には、例えばモリブデンのよ
うな金属を用いる。アモルファス・シリコン膜4として
は、モノシラン・ガスのグロー放電や、水素雰囲気中で
の高周波スパッタリングによるアモルファス・シリコン
膜を用いる。なお、図示は(7ていないが、このアモル
ファス°ンリコン膜4の内部(こは、光起電力を発生さ
せるために硼素や砒素などの不純物がドーピングされて
いる。上部電極膜5として(J1光を透過し、かつ導電
性のある、例えば酸化インジュウム・酸化錫などの透明
導電膜を用いる。プラズマ窒化シリコノ膜2は、滑らか
な形状のふくれ群6を有する膜である。このプラズマ窒
化シリコノ膜2の上に順次構築されている下部電極膜3
.アモルファス・シリコン膜4.上部電1fi膜5の形
状は、ふくれ[6を有するプラズマ窒化シリコン膜2の
形状が転写され、伺わも滑らかな形状となっている。光
電変換されろ光は上部電極膜5を通過した後、アモルフ
ァス・シリコン膜4内で光起電力を発生させる。この光
起電力は、上部電極膜5と下部電極膜3から外部に取り
出される。
第2図(a)〜(f)は、第1図の実施例の太陽電池の
製造方法を説明するための各工程における部分断面図で
ある。これらの図において、7ば水素を示し、その他は
第1図と同じものである。
製造方法を説明するための各工程における部分断面図で
ある。これらの図において、7ば水素を示し、その他は
第1図と同じものである。
はじめに、製造方法の原理を説明する。周知のごとくプ
ラズマ窒化シリコン膜2は、アンモニア−モノンラノー
窒化(またはアルゴン)のガス系を使って作られ、水素
を多く含/しでおり、これらのガス流量比・圧力やプラ
ズマの周波数・パワーを変えて水素をより多く含ませる
こともできる。
ラズマ窒化シリコン膜2は、アンモニア−モノンラノー
窒化(またはアルゴン)のガス系を使って作られ、水素
を多く含/しでおり、これらのガス流量比・圧力やプラ
ズマの周波数・パワーを変えて水素をより多く含ませる
こともできる。
そして、このプラズマ窒化シリコノ膜2を昇温すると、
この水素が膜外へ放出されるとともに、プラズマ窒化シ
リコン膜2の硬度が大きくなる性質がある。
この水素が膜外へ放出されるとともに、プラズマ窒化シ
リコン膜2の硬度が大きくなる性質がある。
17たがって、耐熱性の基板1の一トにプラズマ窒化シ
リコン膜2を被膜した後熱処理すオ]ば、基板1とゴ;
2ズマ窒化シリコノ膜2との界面に水素が溜り、−jラ
ズマ窒化シリコン膜2面に多数のふくれ、つまりふくれ
B10ができる。そして、このふくれ群6は、プラズマ
窒化シリコン膜2が硬化するので熱処理が終了してもそ
のまま残存する。
リコン膜2を被膜した後熱処理すオ]ば、基板1とゴ;
2ズマ窒化シリコノ膜2との界面に水素が溜り、−jラ
ズマ窒化シリコン膜2面に多数のふくれ、つまりふくれ
B10ができる。そして、このふくれ群6は、プラズマ
窒化シリコン膜2が硬化するので熱処理が終了してもそ
のまま残存する。
これらのふくれの形状は極めて滑らかであるから、こう
したふくれ群6を有するプラズマ窒化シリコン膜2面上
にアモルファス・シリコン膜4などを形成(7ても、同
様に滑らかで、(7かも凹凸の多い形状のアモルファス
・シリコン膜4を形成することができる。
したふくれ群6を有するプラズマ窒化シリコン膜2面上
にアモルファス・シリコン膜4などを形成(7ても、同
様に滑らかで、(7かも凹凸の多い形状のアモルファス
・シリコン膜4を形成することができる。
j7たがって、このような滑らかで、(7かも凹凸の多
い形状のアモルファス・シリコン膜4によれば、光を受
ける表面積が大きいから光吸収率がよいだけでなく、不
純物の深さ方向分布も従来より均一となって優れた光電
変換特性を示すようになり、さらに、鋭い突起や飛散物
によるピンホールがないので大きい歩留りで製造がてき
るのみならず、信頼性の高い太陽電池を捷供できる乙と
となる。
い形状のアモルファス・シリコン膜4によれば、光を受
ける表面積が大きいから光吸収率がよいだけでなく、不
純物の深さ方向分布も従来より均一となって優れた光電
変換特性を示すようになり、さらに、鋭い突起や飛散物
によるピンホールがないので大きい歩留りで製造がてき
るのみならず、信頼性の高い太陽電池を捷供できる乙と
となる。
さて、第2図(、)に示す基板1の上にアンモニア−モ
ノンランー窒素(またはアルゴン)のガス系を使って、
公知のプラズマ気相成長法を用い、第2図(b)のよう
に水素7を含/しだプラズマ窒化ンルコン膜2を形成す
る。次に、基板1とプラズマ窒化シリコン膜2を熱処理
すると、プラズマ窒化シリコン膜2から水素7が放出さ
れ、この水素7が基板1とプラズマ窒化シリコン膜2の
界面に溜り、第2図(c)のようにプラズマ窒化シリコ
ン膜2にふくれ群6を生ずる。このふくれi¥6は、熱
処理によってプラズマ窒化シリコン膜2が硬化するので
、熱処理終了後も残存する。次に、例えばモリブデンな
どの金属を公知の高周波スパッタリング法に1って、第
2図(d)のようにプラズマ窒化シリコン膜2の上に下
部電極膜3を形成する。続いて、モノシラン・ガスのゲ
ロー放電や水素雰囲気中での高周波スパッタリング法に
よって、第2図(e)に示すようにアモルファス・シリ
コン膜4を形成する。なお、このアモルファス・シリコ
ン膜4の形成中または形成後に、硼素や砒素などの不純
物をドーピングする。その後、アモルファス・シリコン
膜4の上に、例え+1’ M 化インジュウム、酸化錫
などの透明導電膜を上部電極膜5として第2図(f)の
ことく形成し、その後、反射防11二膜2表面保護1!
!(図示せず)を設け、パ・ンケージにアセンブリすれ
ば太陽電池が完tf、する。
ノンランー窒素(またはアルゴン)のガス系を使って、
公知のプラズマ気相成長法を用い、第2図(b)のよう
に水素7を含/しだプラズマ窒化ンルコン膜2を形成す
る。次に、基板1とプラズマ窒化シリコン膜2を熱処理
すると、プラズマ窒化シリコン膜2から水素7が放出さ
れ、この水素7が基板1とプラズマ窒化シリコン膜2の
界面に溜り、第2図(c)のようにプラズマ窒化シリコ
ン膜2にふくれ群6を生ずる。このふくれi¥6は、熱
処理によってプラズマ窒化シリコン膜2が硬化するので
、熱処理終了後も残存する。次に、例えばモリブデンな
どの金属を公知の高周波スパッタリング法に1って、第
2図(d)のようにプラズマ窒化シリコン膜2の上に下
部電極膜3を形成する。続いて、モノシラン・ガスのゲ
ロー放電や水素雰囲気中での高周波スパッタリング法に
よって、第2図(e)に示すようにアモルファス・シリ
コン膜4を形成する。なお、このアモルファス・シリコ
ン膜4の形成中または形成後に、硼素や砒素などの不純
物をドーピングする。その後、アモルファス・シリコン
膜4の上に、例え+1’ M 化インジュウム、酸化錫
などの透明導電膜を上部電極膜5として第2図(f)の
ことく形成し、その後、反射防11二膜2表面保護1!
!(図示せず)を設け、パ・ンケージにアセンブリすれ
ば太陽電池が完tf、する。
第3図はこの発明による太陽電池の構造の他の実施例を
示す断面図である。この図において、200はこの実施
例の太陽電池を示し、8は反射膜である。反射膜8は基
板1とプラズマ窒化シリコン膜2の間に設けられている
。反射膜8には、長波長の光に対する反射率が高い、例
えば金のような金属膜を比較的厚さを大きくして用いる
。
示す断面図である。この図において、200はこの実施
例の太陽電池を示し、8は反射膜である。反射膜8は基
板1とプラズマ窒化シリコン膜2の間に設けられている
。反射膜8には、長波長の光に対する反射率が高い、例
えば金のような金属膜を比較的厚さを大きくして用いる
。
第4図はこの発明による太陽電池の構造の他の実施例を
示す断面図である。この図において、300はこの実施
例の太陽電池を示(7、基板1には、例えば酸化シリコ
ンを主成分とするような透明なガラス板を用いる。反射
膜8を基板1の裏面に設けている。
示す断面図である。この図において、300はこの実施
例の太陽電池を示(7、基板1には、例えば酸化シリコ
ンを主成分とするような透明なガラス板を用いる。反射
膜8を基板1の裏面に設けている。
第3図および第4図は何れも反射膜8により、アモルフ
ァス・シリコン[4、下部Ts極11Q3 、−fラズ
マ窒化シリコン膜2を透過し易い長波長の光を反1t+
)で、アモルファス・シリコン11% d 内で再び光
吸収させ光電変換効率を向上させるものである。なお、
その製造方法は、第2図(a)〜(f)に示した工程に
、反射膜8を形成する工程を加えればよいので、その説
明は省略する。
ァス・シリコン[4、下部Ts極11Q3 、−fラズ
マ窒化シリコン膜2を透過し易い長波長の光を反1t+
)で、アモルファス・シリコン11% d 内で再び光
吸収させ光電変換効率を向上させるものである。なお、
その製造方法は、第2図(a)〜(f)に示した工程に
、反射膜8を形成する工程を加えればよいので、その説
明は省略する。
この発明は以上詳しく述べたように、基板の」二面に滑
らかな形状のアモルファス・シリコン膜で構成されてい
るので、光を受ける表面積が大きくなり、そのため、光
吸収率がLいたけでなく、均一な不純物の深さ方向分布
を有するISねた光電変換特性を持ち、さらに、鋭い突
起や飛散物に14ピンポールがないので大きい歩留りで
製造ができ、信頼性の高い太陽電池を提供できろ。
らかな形状のアモルファス・シリコン膜で構成されてい
るので、光を受ける表面積が大きくなり、そのため、光
吸収率がLいたけでなく、均一な不純物の深さ方向分布
を有するISねた光電変換特性を持ち、さらに、鋭い突
起や飛散物に14ピンポールがないので大きい歩留りで
製造ができ、信頼性の高い太陽電池を提供できろ。
さらに、この発明の太陽電池の製造方法(こ、Lれば、
熱処理によってプラズマ窒化ンリコン膜から放出させた
水素によってふくれlitを作成するので、−・度に多
数のふ(れを滑らかな形状に形成できろ利点がある。
熱処理によってプラズマ窒化ンリコン膜から放出させた
水素によってふくれlitを作成するので、−・度に多
数のふ(れを滑らかな形状に形成できろ利点がある。
第1図はこの発明に」:る太陽電池の一実施例を示す斜
視図、第2図(a)〜([)は第1図の実施例の太陽電
池の製造方法を説明するための各工程におけろ部分断面
図、第3図および第4図はこの発明による太陽電池の他
の実施例をそれぞれ示す断面図である。 図において、1は基板、21.t−プラズマ窒化シリ:
7ン膜、3は下部電極膜、4はアモルーノアス・シリコ
ン膜、5は」二部電極膜、6はふくれ?!L7は水ふ、
8は反射;Iジてあろ1、 なお、各図中の同 71号は同 、1ノニは相当部分を
示す。 −d?a−− 第3図 第4図 手続補正書(自発) 昭和 年 月 日 [有]
視図、第2図(a)〜([)は第1図の実施例の太陽電
池の製造方法を説明するための各工程におけろ部分断面
図、第3図および第4図はこの発明による太陽電池の他
の実施例をそれぞれ示す断面図である。 図において、1は基板、21.t−プラズマ窒化シリ:
7ン膜、3は下部電極膜、4はアモルーノアス・シリコ
ン膜、5は」二部電極膜、6はふくれ?!L7は水ふ、
8は反射;Iジてあろ1、 なお、各図中の同 71号は同 、1ノニは相当部分を
示す。 −d?a−− 第3図 第4図 手続補正書(自発) 昭和 年 月 日 [有]
Claims (4)
- (1)基板の上面に滑らかな形状のふくれ群を有するプ
ラズマ窒化シリコン膜、下部電極膜、アモルファス・シ
リコン膜、上部電極膜を順次形成したことを特徴とする
太陽電池。 - (2)基板は、上面に反射膜を備えたことを特徴とする
特許請求の範囲第(1)項記載の太陽電池。 - (3)基板は、透明基板であり、かつ下面に反射膜を備
えたことを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の
太陽電池。 - (4)基板面上にプラズマ窒化シリコン膜を形成する工
程、前記プラズマ窒化シリコン膜に熱処理を施し前記プ
ラズマ窒化シリコン膜中に含まれる水素により滑らかな
ふくれ群を発生させる工程、前記プラズマ窒化シリコン
膜面上に下部電極膜を形成する工程、この下部電極膜面
上にアモルファス・シリコン膜を形成する工程、このア
モルファス・シリコン膜面上に上部電極膜を形成する工
程とを含むことを特徴とする太陽電池の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60104336A JPS61260682A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 太陽電池とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60104336A JPS61260682A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 太陽電池とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61260682A true JPS61260682A (ja) | 1986-11-18 |
JPH0365906B2 JPH0365906B2 (ja) | 1991-10-15 |
Family
ID=14378087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60104336A Granted JPS61260682A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 太陽電池とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61260682A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005027229A1 (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Asahi Glass Company, Limited | 透明導電膜付き基体およびその製造方法 |
JP2014165354A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Panasonic Corp | 多孔質シリコンの作製方法 |
-
1985
- 1985-05-14 JP JP60104336A patent/JPS61260682A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005027229A1 (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Asahi Glass Company, Limited | 透明導電膜付き基体およびその製造方法 |
JP2014165354A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Panasonic Corp | 多孔質シリコンの作製方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0365906B2 (ja) | 1991-10-15 |
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