JPS61253373A - 電磁波シ−ルド材及びその製造方法 - Google Patents
電磁波シ−ルド材及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS61253373A JPS61253373A JP60094487A JP9448785A JPS61253373A JP S61253373 A JPS61253373 A JP S61253373A JP 60094487 A JP60094487 A JP 60094487A JP 9448785 A JP9448785 A JP 9448785A JP S61253373 A JPS61253373 A JP S61253373A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- shielding material
- copper
- base material
- electromagnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は合成樹脂表面に金属メッキを施す技術に関する
もので、広い用途を有するが、特には各種電気（電子）
機器から発生する電磁波による電子（電気）機器の誤作
動を防止する目的で使用する電磁波シールド材とその製
造方法に関するものである。
もので、広い用途を有するが、特には各種電気（電子）
機器から発生する電磁波による電子（電気）機器の誤作
動を防止する目的で使用する電磁波シールド材とその製
造方法に関するものである。
（従来技術）
電磁波の外乱を受けたり影響を及ぼしたりするのを防止
するには、各種の金属類を例えば溶射やスパッタリング
、真空蒸着等の手段により要処理面に密着させたり、或
いは導電性材料（特殊カーボンや金属粉或いは金属片等
）を混合した合成樹脂で必要な部分の成形を行なったり
、導電性塗料を塗布することなどが行なわれて来た。
するには、各種の金属類を例えば溶射やスパッタリング
、真空蒸着等の手段により要処理面に密着させたり、或
いは導電性材料（特殊カーボンや金属粉或いは金属片等
）を混合した合成樹脂で必要な部分の成形を行なったり
、導電性塗料を塗布することなどが行なわれて来た。
処理の容易、用途の自由等から前記の方法を考察すると
、第１の物理化学的密着法や第３の塗布が適するが、後
者は経時剥離の問題があり、前者では非処理面の材質に
より皮膜の形成方法の難易に差が生じるので、所望の基
材に希望するシールド皮膜を形成することが時として困
難である。
、第１の物理化学的密着法や第３の塗布が適するが、後
者は経時剥離の問題があり、前者では非処理面の材質に
より皮膜の形成方法の難易に差が生じるので、所望の基
材に希望するシールド皮膜を形成することが時として困
難である。
例えばポリエステル繊維は通常の有機溶剤に溶けないた
め前処理が適当に実施できず、十分な密着性をもった無
電解メッキが行なえない材料の一つであった。飽和ポリ
エステルの一種であるポリエチレンテレフタレート（商
品名テトロン、ダクロン等）は結晶性で、光や熱に対す
る抵抗性能に優れており、繊維、フィルム等として多用
され電線用被覆材等としても適当であるが、前記障害に
より電磁波のシールドを施す素材として使用することは
従来できなかったものである。
め前処理が適当に実施できず、十分な密着性をもった無
電解メッキが行なえない材料の一つであった。飽和ポリ
エステルの一種であるポリエチレンテレフタレート（商
品名テトロン、ダクロン等）は結晶性で、光や熱に対す
る抵抗性能に優れており、繊維、フィルム等として多用
され電線用被覆材等としても適当であるが、前記障害に
より電磁波のシールドを施す素材として使用することは
従来できなかったものである。
（技術的課題）
そこで、本発明者はポリエステル系基材に対するあらゆ
る処理剤、処理方法を実施し比較検討した。ポリエチレ
ンテレフタレートが加熱したニド０ベンゼンやフェノー
ル或いは濃硫酸に溶けることは周知であり、それらを粗
面化処理剤として使用することは可能である。しかし特
に糸及び織布に関する限り、皮膜の密着性が悪く、その
原因を追及した結果、糸の集束剤が障害となって表面の
粗面化を阻害していることが判明した。従って本発明の
目的は、ポリエステル繊維の表面が適当に粗面化され、
その上に銅その他の金属メッキ層が形成されている電磁
波シールド材及びその製造方法を提供することにある。
る処理剤、処理方法を実施し比較検討した。ポリエチレ
ンテレフタレートが加熱したニド０ベンゼンやフェノー
ル或いは濃硫酸に溶けることは周知であり、それらを粗
面化処理剤として使用することは可能である。しかし特
に糸及び織布に関する限り、皮膜の密着性が悪く、その
原因を追及した結果、糸の集束剤が障害となって表面の
粗面化を阻害していることが判明した。従って本発明の
目的は、ポリエステル繊維の表面が適当に粗面化され、
その上に銅その他の金属メッキ層が形成されている電磁
波シールド材及びその製造方法を提供することにある。
（技術的手段）
即ち本発明は、ポリエステル系基材の表面に銅その他の
金属メッキ層を有する電磁波シールド材、及び、ポリエ
ステル系基材を、メチルエチルケトン又はメタノール或
いはアセトンの内の一種若しくはそれらを組合せた溶剤
により前処理し、基材表面を酸及びアルカリエツチング
液により粗面化し、次いで導電率の良好な銅その他のシ
ールド用金属により、粗面化された表面に直接無電解メ
゛ツキを施して成る電磁波シールド材の製造方法、をそ
の要旨とするものである。
金属メッキ層を有する電磁波シールド材、及び、ポリエ
ステル系基材を、メチルエチルケトン又はメタノール或
いはアセトンの内の一種若しくはそれらを組合せた溶剤
により前処理し、基材表面を酸及びアルカリエツチング
液により粗面化し、次いで導電率の良好な銅その他のシ
ールド用金属により、粗面化された表面に直接無電解メ
゛ツキを施して成る電磁波シールド材の製造方法、をそ
の要旨とするものである。
本発明に係る電磁波シールド材はポリエステル系基材の
表面に直かに銅その他の金属メッキ層を有しており、そ
の製造には前述の研究過程で見出した溶剤による前処理
を必須としている。
表面に直かに銅その他の金属メッキ層を有しており、そ
の製造には前述の研究過程で見出した溶剤による前処理
を必須としている。
この溶剤は、ポリエステル系の糸の撚りに使用されてい
るノリや特殊溶剤を除去するために使用するもので、ポ
リエチレンテレフタレートの糸及び織布に対してメチル
エチルケトン（ＭＥＫ）が最適であり、メタノールがそ
れに次ぐ。ＭＥＫによる前処理は室温では２〜３分間、
それにより高温では２分以下、より低温では数分以上必
要であり、この前処理により糸の集束剤が除去される。
るノリや特殊溶剤を除去するために使用するもので、ポ
リエチレンテレフタレートの糸及び織布に対してメチル
エチルケトン（ＭＥＫ）が最適であり、メタノールがそ
れに次ぐ。ＭＥＫによる前処理は室温では２〜３分間、
それにより高温では２分以下、より低温では数分以上必
要であり、この前処理により糸の集束剤が除去される。
次に水洗を経て、表面に付着している油脂分を除去し、
かつ親水性を持たせるためアルカリ脱脂工程に入る。ア
ルカリ脱脂剤は市販の金属用洗剤を使用した場合、２〜
１０重量部重量部製度の水溶液を室温以上数十度Ｃ程度
に加温して行なう。
かつ親水性を持たせるためアルカリ脱脂工程に入る。ア
ルカリ脱脂剤は市販の金属用洗剤を使用した場合、２〜
１０重量部重量部製度の水溶液を室温以上数十度Ｃ程度
に加温して行なう。
次いで、水洗し、酸、アルカリによる粗面化処理を行な
う。最初の粗面化はクロム酸によるエツチングであり、
処理剤として無水クロム酸と硫酸の混合液或いは周知の
溶剤等が使用される。酸エツチングでは水１Ｊ２に対し
無水クロム酸１〜６重量部、硫酸は５０〜１３０重量部
の処理液を、室温より高く好ましくは６０〜７０℃に加
温して行なう。処理時間は加温時１０分程度、それによ
り低温では適宜延長する。後のアルカリエツチングは苛
性ソーダ５〜１５重層部、カチオン系界面活性剤０．５
〜２重量部の混合水溶液を室温以上数十度Ｃ程度に加温
して１０分内外浸漬する。酸、アルカリエツチング間で
は水洗を行なう。
う。最初の粗面化はクロム酸によるエツチングであり、
処理剤として無水クロム酸と硫酸の混合液或いは周知の
溶剤等が使用される。酸エツチングでは水１Ｊ２に対し
無水クロム酸１〜６重量部、硫酸は５０〜１３０重量部
の処理液を、室温より高く好ましくは６０〜７０℃に加
温して行なう。処理時間は加温時１０分程度、それによ
り低温では適宜延長する。後のアルカリエツチングは苛
性ソーダ５〜１５重層部、カチオン系界面活性剤０．５
〜２重量部の混合水溶液を室温以上数十度Ｃ程度に加温
して１０分内外浸漬する。酸、アルカリエツチング間で
は水洗を行なう。
粗面化処理の後は水洗し、更に中和処理のため塩酸水溶
液等に浸漬する。
液等に浸漬する。
その後、水洗を経て、プラスチックメッキ共通の触媒付
与、活性化を行なった上で無電解メッキを施す。カタラ
イザーは市販のカタリストと塩酸、活性化は塩酸硫酸等
で良く、濃度、処理時間、温度もプラスチックメッキに
おけるのと同様で良い。
与、活性化を行なった上で無電解メッキを施す。カタラ
イザーは市販のカタリストと塩酸、活性化は塩酸硫酸等
で良く、濃度、処理時間、温度もプラスチックメッキに
おけるのと同様で良い。
なお実効ある触媒付与が行なえる範囲は塩化パラジウム
０．２〜０．４ｇ／β、塩化第１スズ５〜２０−ｇ／ぶ
を使用した場合、２０〜３０℃で処理時ｆｌｉ１２〜５
分であった。また無電解メッキについても通常のプラス
チックメッキと同様に行ない、例えば銅メッキでは硫酸
銅が使用でき、この無電解メッキ層の上には更に電気メ
ッキを行なうことにより外観の調整、或いはメッキ厚の
調整が行なえる。
０．２〜０．４ｇ／β、塩化第１スズ５〜２０−ｇ／ぶ
を使用した場合、２０〜３０℃で処理時ｆｌｉ１２〜５
分であった。また無電解メッキについても通常のプラス
チックメッキと同様に行ない、例えば銅メッキでは硫酸
銅が使用でき、この無電解メッキ層の上には更に電気メ
ッキを行なうことにより外観の調整、或いはメッキ厚の
調整が行なえる。
（実施例）
以下実施例により詳細に説明する。
ポリエチレンテレフタレートの織布をメチルエチルケト
ンに２分間浸漬し、水洗後、６０℃に加温した金属用溶
剤の５０ｇ／λ溶液により３０分間脱脂し、水洗後、無
水クロム酸３０ｇ／兎、硫＠ ９００ｇ／βの各濃度の
ものを混合し、６５℃に加温した処理液により１０分間
酸エツチングし、更に水洗後、苛性ソーダ１００ｇ／ｌ
界面活性剤１０９ ／βの各濃度のものを混合し６０℃
に加温した処理液により１０分間アルカリエツチングを
行ない、水洗後場酸５０ｃｃ／λ（室温）により中和し
た。次いでプラスチックメッキ共通の工程に入り、市販
力タリスト５０ｃｃ／ぶ、塩酸１００ｃｃ／βの混合液
に５分（室温）浸漬して触媒付与、水洗後、硫Ｍ３５Ｃ
Ｃ／ Ｊ２に２．５分（４０℃）浸漬して活性化し、水
洗後化学銅を用いて５０℃で１０分間無電解メッキを行
ない、基材表面に銅メッキ層を形成した。
ンに２分間浸漬し、水洗後、６０℃に加温した金属用溶
剤の５０ｇ／λ溶液により３０分間脱脂し、水洗後、無
水クロム酸３０ｇ／兎、硫＠ ９００ｇ／βの各濃度の
ものを混合し、６５℃に加温した処理液により１０分間
酸エツチングし、更に水洗後、苛性ソーダ１００ｇ／ｌ
界面活性剤１０９ ／βの各濃度のものを混合し６０℃
に加温した処理液により１０分間アルカリエツチングを
行ない、水洗後場酸５０ｃｃ／λ（室温）により中和し
た。次いでプラスチックメッキ共通の工程に入り、市販
力タリスト５０ｃｃ／ぶ、塩酸１００ｃｃ／βの混合液
に５分（室温）浸漬して触媒付与、水洗後、硫Ｍ３５Ｃ
Ｃ／ Ｊ２に２．５分（４０℃）浸漬して活性化し、水
洗後化学銅を用いて５０℃で１０分間無電解メッキを行
ない、基材表面に銅メッキ層を形成した。
更に、その上に化学ニッケルにより電気メッキを施した
所、銅、ニッケルのメッキ層はいずれも良く密着し、揉
んだり外力を加えたりしてもメッキ層の剥落は生じない
堅牢なものであった。
所、銅、ニッケルのメッキ層はいずれも良く密着し、揉
んだり外力を加えたりしてもメッキ層の剥落は生じない
堅牢なものであった。
銅メッキ層の密着度を、処理濃度と時間を変えて測定し
た結果、密着度は時間が経過しても変らないが、糸その
ものが弱くなることが分った。
た結果、密着度は時間が経過しても変らないが、糸その
ものが弱くなることが分った。
従って、本発明は電磁波シールド材として好適であり、
電線の所望の部分をシールド線とすることができるとと
もに、布状物に形成してそれをシールドの必要な箇所に
貼り付けたりすることができるので非常に用途が広汎で
、実用性の高いものである。
電線の所望の部分をシールド線とすることができるとと
もに、布状物に形成してそれをシールドの必要な箇所に
貼り付けたりすることができるので非常に用途が広汎で
、実用性の高いものである。
Claims (5)
- （１）ポリエステル系基材の表面に銅その他の金属メッ
キ層を有する電磁波シールド材。 - （２）基材がポリエチレンテレフタレート製の織布その
他の繊維材料である特許請求の範囲第１項記載の電磁波
シールド材。 - （３）基材がチューブ状の電線シースである特許請求の
範囲第１項又は第２項記載の電磁波シールド材。 - （４）ポリエステル系基材を、メチルエチルケトン又は
メタノール或いはアセトンの内の一種若しくはそれらを
組合せた溶剤により前処理し、基材表面を酸及びアルカ
リエッチング液により粗面化し、次いで導電率の良好な
銅その他のシールド用金属により、粗面化された表面に
直接無電解メッキを施して成る電磁波シールド材の製造
方法。 - （５）ポリエステル系基材の表面に形成された無電解メ
ッキ層を陰極として、電気メッキを施す特許請求の範囲
第４項記載の電磁波シールド材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60094487A JPS61253373A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 電磁波シ−ルド材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60094487A JPS61253373A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 電磁波シ−ルド材及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61253373A true JPS61253373A (ja) | 1986-11-11 |
Family
ID=14111646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60094487A Pending JPS61253373A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 電磁波シ−ルド材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61253373A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661679A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Tdk Corp | 薄型電波吸収体 |
| KR20030006733A (ko) * | 2001-07-14 | 2003-01-23 | 파라곤 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 | 비 전도성 재료에 형성되는 전자파간섭(ｅｍｉ) 차폐막의제조방법 |
| KR100433391B1 (ko) * | 2001-07-07 | 2004-05-31 | 김기태 | 전자파 차폐용 금속 도금 섬유의 제조방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4846670A (ja) * | 1971-10-15 | 1973-07-03 |
-
1985
- 1985-04-30 JP JP60094487A patent/JPS61253373A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4846670A (ja) * | 1971-10-15 | 1973-07-03 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661679A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Tdk Corp | 薄型電波吸収体 |
| KR100433391B1 (ko) * | 2001-07-07 | 2004-05-31 | 김기태 | 전자파 차폐용 금속 도금 섬유의 제조방법 |
| KR20030006733A (ko) * | 2001-07-14 | 2003-01-23 | 파라곤 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 | 비 전도성 재료에 형성되는 전자파간섭(ｅｍｉ) 차폐막의제조방법 |
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