JPS60200967A - 有機高分子シ−トの金属メツキ方法 - Google Patents
有機高分子シ−トの金属メツキ方法Info
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- JPS60200967A JPS60200967A JP59055445A JP5544584A JPS60200967A JP S60200967 A JPS60200967 A JP S60200967A JP 59055445 A JP59055445 A JP 59055445A JP 5544584 A JP5544584 A JP 5544584A JP S60200967 A JPS60200967 A JP S60200967A
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- JP
- Japan
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- plating
- polymer sheet
- treatment
- metal
- plasma
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- Pending
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、有機高分子シート基材の無電解金属メッキ法
に関するものである。
に関するものである。
具体的には、本発明は、有機高分子シート基材の表面に
プラズマ照射による前処理工程によって、シート状高分
子の表面に、凹痕を生成させた後、無電解金属メッキ法
にて、その表面に金属皮膜を形成させる方法に関するも
のである。
プラズマ照射による前処理工程によって、シート状高分
子の表面に、凹痕を生成させた後、無電解金属メッキ法
にて、その表面に金属皮膜を形成させる方法に関するも
のである。
従来より、ｓＩ！維、織物、プラスチック成型品等の基
材表面に無電解金属メッキ、又は無電解金属メッキに続
いて電解金属メッキを付与し、表面を金属化させ、導電
性の付与、又は審美性を改良する方法等これらはすでに
知られている。
材表面に無電解金属メッキ、又は無電解金属メッキに続
いて電解金属メッキを付与し、表面を金属化させ、導電
性の付与、又は審美性を改良する方法等これらはすでに
知られている。
しかしながら、モノフィラメント繊維、モノフィラメン
ト繊維布帛、或いはプラスチックフィルム等、これらの
表面には、化学的に結合させ得る官能基が殆んど存在せ
ず、メッキによる付着はしにくく、又はメッキの密着性
不良による剥離脱落しやすい等の欠点を有していること
も、又よく知られている。
ト繊維布帛、或いはプラスチックフィルム等、これらの
表面には、化学的に結合させ得る官能基が殆んど存在せ
ず、メッキによる付着はしにくく、又はメッキの密着性
不良による剥離脱落しやすい等の欠点を有していること
も、又よく知られている。
これらの欠点を改良するため、無電解メッキを付与する
前に、苛性ソーダ、又は無水クロム酸−硫酸によるエツ
チング処理することで、繊維表面を凹凸化させ、表面積
を増大させる方法が一般に行われているが、これらの方
法では繊維表面の凹凸化は不良となり、メッキによる金
属の付着量は少なく、かつ密着性も悪い等、満足すべき
解決策が見い出されていないのが現状である。
前に、苛性ソーダ、又は無水クロム酸−硫酸によるエツ
チング処理することで、繊維表面を凹凸化させ、表面積
を増大させる方法が一般に行われているが、これらの方
法では繊維表面の凹凸化は不良となり、メッキによる金
属の付着量は少なく、かつ密着性も悪い等、満足すべき
解決策が見い出されていないのが現状である。
本発明者等は、これらの欠点を解決すべく鋭意研究を重
ねた結果、本発明に到達したものである。
ねた結果、本発明に到達したものである。
すなわち、有機高分子からなるシート素材の少なくとも
片面にプラズマ照射処理を施こした後、通常の無電解メ
ッキ処理を行うことにより、モノフィラメント繊維、モ
ノフィラメント繊維布帛、或いはプラスチックフィルム
等、メッキの付着しにくい素材においても均一で良好な
メッキ処理と、優れた導電性を付与する方法に関するも
のである。
片面にプラズマ照射処理を施こした後、通常の無電解メ
ッキ処理を行うことにより、モノフィラメント繊維、モ
ノフィラメント繊維布帛、或いはプラスチックフィルム
等、メッキの付着しにくい素材においても均一で良好な
メッキ処理と、優れた導電性を付与する方法に関するも
のである。
次に、本発明について詳細に説明する。
本発明は、化学的に結合させ得る官能基が殆んど存在し
ないとされ、メッキ付着性の著しく不良な有機高分子シ
ート基材の表面に０．１ミクロン〜２ミクロンの範囲で
形成される均一な凹痕を、プラズマ照射処理によって現
出させ、金属メッキ処理における金属付着量を増加させ
ることによって、付着後の剥離強度を向上させたもので
ある。
ないとされ、メッキ付着性の著しく不良な有機高分子シ
ート基材の表面に０．１ミクロン〜２ミクロンの範囲で
形成される均一な凹痕を、プラズマ照射処理によって現
出させ、金属メッキ処理における金属付着量を増加させ
ることによって、付着後の剥離強度を向上させたもので
ある。
本発明に使用するプラズマ照射処理とは、低圧下の気体
に強い電場をかけて放電させることにより、励起分子、
イオン、原子等の活性化を行う低温プラズマ法であり、
使用する気体は、一般的な空気、炭酸ガス、酸素、アン
モニア、窒素、アルゴン、ヘリウム、及び水素、又はこ
れらの混合気体であるが、中でも空気、炭酸ガス、酸素
、アンモニア、窒素、アルゴンが最も適している。
に強い電場をかけて放電させることにより、励起分子、
イオン、原子等の活性化を行う低温プラズマ法であり、
使用する気体は、一般的な空気、炭酸ガス、酸素、アン
モニア、窒素、アルゴン、ヘリウム、及び水素、又はこ
れらの混合気体であるが、中でも空気、炭酸ガス、酸素
、アンモニア、窒素、アルゴンが最も適している。
又、本発明におけるプラズマ照射処理効果を助長せしめ
るため、プラズマ照射処理の前、又はプラズマ照射処理
の後に電子線照射や紫外線照射等の処理を行うことも可
能である。
るため、プラズマ照射処理の前、又はプラズマ照射処理
の後に電子線照射や紫外線照射等の処理を行うことも可
能である。
次に、プラズマ照射処理により表面に０．１ミクロン〜
２ミクロンの範囲で凹痕を形成せしめた有機高分子シー
ト基材は、従来から知られている化学メッキ処理である
無電解金属メッキ処理を付与するものである。
２ミクロンの範囲で凹痕を形成せしめた有機高分子シー
ト基材は、従来から知られている化学メッキ処理である
無電解金属メッキ処理を付与するものである。
一般的な例としては、メッキ処理の前に、まず脱脂し、
次に苛性ソーダ、又はクロム酸−硫酸等によるエツチン
グ処理を行った後、更に塩化第−錫等による感受性付与
処理、塩化パラジウム等の活性化処理を行い、金属メッ
キを行う方法であるが、必ずしもこの方法に限定される
ものではない。
次に苛性ソーダ、又はクロム酸−硫酸等によるエツチン
グ処理を行った後、更に塩化第−錫等による感受性付与
処理、塩化パラジウム等の活性化処理を行い、金属メッ
キを行う方法であるが、必ずしもこの方法に限定される
ものではない。
金属メッキ処理に使用する金属とは、ニッケル、銀、銅
、錫、金等である。
、錫、金等である。
本発明の方法により無電解金属メッキ処理し、メッキ層
を付与せしめた有機高分子シート基材の表面に、更に電
解金属メッキ処理を行い、メッキ層を厚くして導電性を
高めることも、本発明の請求範囲から逸脱するものでは
ない。
を付与せしめた有機高分子シート基材の表面に、更に電
解金属メッキ処理を行い、メッキ層を厚くして導電性を
高めることも、本発明の請求範囲から逸脱するものでは
ない。
本発明における有機高分子シートとは、ポリアミド、ポ
リエステル、アクリル、ポリオレフィン系の合成繊維布
帛と、ポリアミド、ポリエステル、ポリテトデフロロエ
チレン、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリアクリレート、ポリイミド等のプラスチックか
らなるフィルムであり、特に繊維布帛の場合には太デニ
ールのモノフィラメントが対象となる。
リエステル、アクリル、ポリオレフィン系の合成繊維布
帛と、ポリアミド、ポリエステル、ポリテトデフロロエ
チレン、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリアクリレート、ポリイミド等のプラスチックか
らなるフィルムであり、特に繊維布帛の場合には太デニ
ールのモノフィラメントが対象となる。
次に、本発明による効果を実施例に基づき説明する。
実施例 １
使用した有機高分子シートは、厚さ１４０ミクロンのポ
リエステルフィルムである。
リエステルフィルムである。
ポリエステルフィルムは、真空状態を形成しながら酸素
ガス０．６Ｔｏｒｒの圧力に保持したペルジャー型容器
内にて１３．５６ＭＨ２，５０ｖの高周波グロー放電に
より表面、及び裏面を各１０秒間照射処理した。
ガス０．６Ｔｏｒｒの圧力に保持したペルジャー型容器
内にて１３．５６ＭＨ２，５０ｖの高周波グロー放電に
より表面、及び裏面を各１０秒間照射処理した。
得られたフィルムは、非イオン活性剤１ｃｃ／ｆｌを含
む水溶液中にて４０℃で５分間脱脂処理後水洗し、更に
苛性ソーダ水溶液１０ｇ／Ｑを用い８０°Ｃで１０分間
エツチング処理を行った。
む水溶液中にて４０℃で５分間脱脂処理後水洗し、更に
苛性ソーダ水溶液１０ｇ／Ｑを用い８０°Ｃで１０分間
エツチング処理を行った。
次に塩化第一錫１０ｇ／Ωを含む塩化水素を用い、ＰＨ
３に調整した水溶液中に室温下で２分間感受性付与処理
を行い水洗し、更に塩化パラジウム０．３ｇ／Ａを含む
塩化水素を用い、ＰＨ２に調整した水溶液中に室温下で
２分間の活性化処理を行った後水洗した。
３に調整した水溶液中に室温下で２分間感受性付与処理
を行い水洗し、更に塩化パラジウム０．３ｇ／Ａを含む
塩化水素を用い、ＰＨ２に調整した水溶液中に室温下で
２分間の活性化処理を行った後水洗した。
処理されたフィルムは、ＰＨ５に調整された次の水溶液
にて４０℃で１０分間の金属メッキ処理を付与し、十分
に水洗した。
にて４０℃で１０分間の金属メッキ処理を付与し、十分
に水洗した。
水溶液 硫酸ニッケル ３０ｇ／Ｉｌｌ酢酸ナトリウム
１０ｇ／Ｕ 次亜リン酸ソーダ Ｌｏｇ／Ｑ 比較例 １ 本発明の効果を比較するため、実施例１で使用したポリ
エステルフィルムをプラズマ照射処理を行わずに、実施
例１と同条件で脱脂処理、エツチング処理、感受性付与
処理、活性化処理、金属メッキ処理を行った。
１０ｇ／Ｕ 次亜リン酸ソーダ Ｌｏｇ／Ｑ 比較例 １ 本発明の効果を比較するため、実施例１で使用したポリ
エステルフィルムをプラズマ照射処理を行わずに、実施
例１と同条件で脱脂処理、エツチング処理、感受性付与
処理、活性化処理、金属メッキ処理を行った。
得られた金属メッキフィルムは、プラズマ照射処理によ
る重量変化、メッキ処理後のニッケル付着量電気抵抗値
を測定し、結果を表１にまとめた。
る重量変化、メッキ処理後のニッケル付着量電気抵抗値
を測定し、結果を表１にまとめた。
表１
この結果から明らかなように、プラズマ照射処理を付与
することにより金属メッキ処理における金属の付着量は
大幅に増加し、その結果価れた導電性能を得られること
が判明した。
することにより金属メッキ処理における金属の付着量は
大幅に増加し、その結果価れた導電性能を得られること
が判明した。
実施例 ２
通常の方法で精練したポリエステルマルチフィラメント
織物（経糸１２０本／吋、緯糸９０本／吋）を用い、実
施例１と同条件で織物の表裏にプラズマ照射処理し、し
かる後に実施例１と同条件で脱脂処理、エツチング処理
、感受性付与処理、活性化処理、金属メッキ処理を行っ
た後、更に同一条件で金属メッキ処理を行った。
織物（経糸１２０本／吋、緯糸９０本／吋）を用い、実
施例１と同条件で織物の表裏にプラズマ照射処理し、し
かる後に実施例１と同条件で脱脂処理、エツチング処理
、感受性付与処理、活性化処理、金属メッキ処理を行っ
た後、更に同一条件で金属メッキ処理を行った。
比較例 ２
本発明の効果を比較するため、実施例２と同一織物を用
い、プラズマ照射処理を施こすことなく、実施例２と同
一条件で処理した。
い、プラズマ照射処理を施こすことなく、実施例２と同
一条件で処理した。
得られた金属メッキ織物は、プラズマ照射処理による重
量変化、メッキ処理後のニッケル付着量、電気抵抗値を
測定し、結果を表２にまとめた。
量変化、メッキ処理後のニッケル付着量、電気抵抗値を
測定し、結果を表２にまとめた。
表２
この結果から明らかなように、プラズマ照射処理を付与
することにより、金属メッキ処理における金属の付着量
は大幅に増加し、その結果電気抵抗値は向上し、金属の
織物への密着性が向上することが判明した。
することにより、金属メッキ処理における金属の付着量
は大幅に増加し、その結果電気抵抗値は向上し、金属の
織物への密着性が向上することが判明した。
（注）
剥離強度 ： Ｊ ｌ５Ｌ−０８４９（ｎ形）で測定し
た。
た。
重量減少率二次の計算式でだ。
重量減少率（％）＝
プラズマ処理前の重量
×ｌＯＯ
メッキ付着量：シ一ト１平方メートル当りの金属重量（
ｇ）電気抵抗値 ：シート１平方メートル当りの表面抵
抗値特許出願人 セーレン株式会社
ｇ）電気抵抗値 ：シート１平方メートル当りの表面抵
抗値特許出願人 セーレン株式会社
Claims (1)
- 有機高分子シートの少なくとも片面にプラズマ照射処理
し、しかる後に無電解法にて金属メッキすることを特徴
とする有機高分子シートの金属メッキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59055445A JPS60200967A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | 有機高分子シ−トの金属メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59055445A JPS60200967A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | 有機高分子シ−トの金属メツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60200967A true JPS60200967A (ja) | 1985-10-11 |
Family
ID=12998789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59055445A Pending JPS60200967A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | 有機高分子シ−トの金属メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60200967A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0337445A2 (en) * | 1988-04-13 | 1989-10-18 | Hitachi, Ltd. | Laminar structure comprising organic material and inorganic material, methods for producing it and its use |
| US4956197A (en) * | 1986-10-27 | 1990-09-11 | International Business Machines Corporation | Plasma conditioning of a substrate for electroless plating |
| JPH05110247A (ja) * | 1991-10-18 | 1993-04-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 |
| JPH10219465A (ja) * | 1997-02-05 | 1998-08-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっき方法 |
| JP2016521374A (ja) * | 2013-03-29 | 2016-07-21 | ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ イタリー エス．ピー．エー． | 多層ミラーアセンブリ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5134270A (en) * | 1974-09-18 | 1976-03-23 | Kogyo Gijutsuin | Jushi no hyomenshorihoho |
| JPS5424976A (en) * | 1977-07-27 | 1979-02-24 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Plated polyacetal |
| JPS55106234A (en) * | 1979-02-08 | 1980-08-14 | Kokoku Gomme Kogyo Kk | Surface metallizing method of resin product and modified resin used therefor |
| JPS5911336A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-20 | Teijin Ltd | 金属化された表面を有するポリエステルの製造法 |
-
1984
- 1984-03-24 JP JP59055445A patent/JPS60200967A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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| JP2019091054A (ja) * | 2013-03-29 | 2019-06-13 | ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ イタリー エス．ピー．エー． | 多層ミラーアセンブリ |
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