JPS61244544A - セラミツク基板の積層方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 セラミック基板の積層方法であって、複数枚のグリーン
シートを上、下の金型で圧縮するとともに、上下金型の
周縁部に密着して伸縮するジャバラ機構でグリーンシー
トを包み、上下の金型に設けられた熱板の伝導熱が外部
に放射することを防止して、グリーンシートに均一な熱
を加えてグリーンシートを接着してセラミック基板の積
層を行ない、接着むらをなくして、グリーンシート間の
はがれをなくしている。

〔産業上の利用分野〕

本発明はセラミック基板の積層方法に関し、特に均一な
加熱により、同時に複数個のセラミック基板が積層でき
るように改良したセラミック基板の積層方法に関するも
のである。

従来、セラミック基板の積層は、第４図の模式図に示す
ような方法で行なわれている。

すなわち、上金型１と下金型２からなる一対の積層金型
内に複数枚のセラミックグリーンシート３−１〜３−ｎ
をセットし、上下の金型１，２で圧縮するとともに、上
下の金型に設けられた熱板４．５の伝導熱でグリーンシ
ートを接着してセラミック基板３の積層を行なう。

この積層方法においては、熱板４．５で発生した熱は、
上下の金型１，２を介してセラミック基板３に加熱され
るが、加熱過程において空間より外部に放射される。そ
れがため、熱板４．５より遠い位置にあるグリーンシー
トはど加熱温度が低下する。

そのために、グリーンシート間の加熱温度が不均一とな
り、接着不良をおこし、グリーンシート間のはがれが発
生する。そこで加熱温度を均一にして、はがれのないセ
ラミック基板をか得られる、積層方法の出現が要望され
ていた。

〔従来の技術〕

第４図は従来のセラミック基板の積層方法の模式図であ
る。

第４図において、上金型１と下金型２からなる一対の積
層金型内に複数個のグリーンシート３−１〜３−ｎをセ
ントし、上下の金型１，２で圧縮するとともに、上下の
金型に設けられた熱板４．５の伝導熱で焼成し、セラミ
ック基板３の積層を行なう。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来の方法では熱板４，５で発生し、上下の金型１
，２を介してグリーンシート３−１〜３−ｎ　に加熱さ
れる熱は、空間より外部に放射され、熱板４．５より遠
い位置にあるグリーンシートはど加熱温度が低下する。

そのために、グリーンシート間の加熱温度が不均一とな
り、接着不良をおこし、グリーンシート間のはがれが発
生する。

また、複数個のセラミック基板を同時に圧縮。

加熱した場合、セラミック基板間が接着してしまい、個
々のセラミック基板に分離できないといった問題がある
。

本発明はこのような点にかんがみて創作されたもので、
均一な温度での加熱により、グリーンシートのめくれを
防止するとともに、同時に複数個のセラミック基板の積
層ができるセラミック基板の積層方法を提供することに
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図は本発明の実施例のセラミック積層板の、　積層
方法の模式図、第２図は本実施例の変形模式図を示す。

第１図において、上下の金型１．２の周縁に密着し、金
型の圧縮動作に連動して伸縮し、熱板４゜５よりの伝導
熱が外部に放出されることを防止するジャバラ機構６を
付設している。

また、第２図において、上金型４および下金型５とセラ
ミック基板３との間と、各セラミックの間に挿入された
マイカシート等の剥離材７を付設している。

〔作用〕

ジャバラ機構６により、加熱温度の外部への放射を防止
し、ジャバラ機構６内の温度を均一にする。また、剥離
材７により、上金型４および下金型５とセラミック基板
３と、セラミック基板３間の接着を防止する。

これによって、均一な加熱温度が得られグリーンシート
のはがれがなくなるとともに、セラミ、７り基板３の個
々の分離を容易とする。

〔実施例〕

第１図に示すように、上下金型１，２の周縁部ａと密着
し、上下金板１．２の圧縮動作に連動して伸縮する耐熱
性のゴム材や金属ジャバラ等を用いたジャバラ機構６で
セラミック基板３を包んでいる。

上下金型１．２に設けられた熱板４．５よりの熱は、上
下金型１．２を伝導してジャバラ機構６内のセラミック
基板３を加熱する。

この伝導熱は、ジャバラ機構６によって外部への放射が
防止されジャバラ機構６内が均一温度に保たれる。

この均一な加熱温度と、上下金型１．２の圧縮により、
グリーンシート３−１〜３ｎが接着し、セラミック基板
の積層が行なわれる。

また、第３図に示すように、ジャバラ機構６の他の実施
例としてジャバラ機構内にヒータ８を組込み、ヒータ８
に通電してジャバラ機構より強制的に内部を加熱するこ
とにより、内部にあるセラミック基板への加熱間隔が等
間隔となり、均一な加熱ができる。

第２図は本実施例の変形例を示している。

すなわち、上金型４および下金型５とセラミック基板３
との間および各セラミック基板間にマイカシート等の剥
離材７が挿入されている。

剥離材７は、複数個のセラミック基板３を同時に積層し
た場合に発生する上金型４および下金型５とセラミック
基板３との接着と、セラミック基板３間の接着を防止し
て個々のセラミック基板の分離が容易となり、同時に多
数のセラミック基板の積層が可能となる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、グリーンシートへ
の加熱温度を均一化し、グリーンシートのめくれが防止
でのるとともに、剥離材をセラミック基板間に挿入する
ことにより、同時に多数のセラミンク基板の積層が可能
となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のセラミック基板積層方法の模式図、 第２図は本実施例の変形例を示す模式図、第３図は他の
実施例のジャバラ機構の模式図、第４図は従来のセラミ
ック基板積層方法の模式図において、１は上金型、２は
下金型、３はセラミック基板、３−１〜３ｎはグリーン
シー１−１４．５は熱板、６はジャバラ機構、７は剥離
材、８はヒータをそれぞれ示している。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）上、下の金型（１、２）に設けられた熱板（４、
   ５）の伝導熱と、前記上、下金型（１、２）の圧縮力と
   により、前記上下金型の中間に設けられた複数個のセラ
   ミック基板（３）を積層するに際し、前記上、下金型（
   １、２）の周縁部に密着して伸縮するジャバラ機構（６
   ）を設け、前記伝導熱の放射を防止して積層を行なうこ
   とを特徴とするセラミック基板の積層方法。
2. （２）前記セラミック基板（３）の積層を複数個同時に
   行なうようにしたことを特徴とする特許請求範囲第（１
   ）項記載のセラミック基板の積層方法。