JPS61244014A - アルミニウム電解コンデンサ用電極箔の製造方法 - Google Patents
アルミニウム電解コンデンサ用電極箔の製造方法Info
- Publication number
- JPS61244014A JPS61244014A JP8572185A JP8572185A JPS61244014A JP S61244014 A JPS61244014 A JP S61244014A JP 8572185 A JP8572185 A JP 8572185A JP 8572185 A JP8572185 A JP 8572185A JP S61244014 A JPS61244014 A JP S61244014A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum
- etching
- electrode foil
- electrolytic capacitor
- manufacture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はアルミニウム電解コンデンサ用電極箔の製造方
法に関するものでめる。
法に関するものでめる。
従来の技術
従来のこの種のアルミニウム電解コンデンサFib塩素
イオンを含む電解液中で電解エツチングを行ない実効表
面積を拡大したアルミニウム箔と絶縁紙とを巻回し、駆
動用電解液を含浸して構成している。電解エツチングに
よる電極箔の表面積拡大作用は多数の要因、例えばエツ
チング電流波形。
イオンを含む電解液中で電解エツチングを行ない実効表
面積を拡大したアルミニウム箔と絶縁紙とを巻回し、駆
動用電解液を含浸して構成している。電解エツチングに
よる電極箔の表面積拡大作用は多数の要因、例えばエツ
チング電流波形。
電流密度、エツチング液の種類、濃度、温度そして添加
剤の種類及び濃度、さらにエツチング前処理、中間処理
、後処理、アルミニウム生箔の種類などにより影響を受
ける。
剤の種類及び濃度、さらにエツチング前処理、中間処理
、後処理、アルミニウム生箔の種類などにより影響を受
ける。
一方、その他の要因として、電解エツチングにより溶出
したアルミニウムイオンのアルばニウム電極表面からの
拡散状態により、溶解反応に影響することが知られてい
た。
したアルミニウムイオンのアルばニウム電極表面からの
拡散状態により、溶解反応に影響することが知られてい
た。
しかし、米国特許3,316.164号明細書並びに図
面に見られる窒素ガスによるエツチング液の攪拌が知ら
れる以外は、一般的には、電解液の攪拌方法としては、
ポンプ循環などによる方法が広く行なわれているのが普
通でめる。
面に見られる窒素ガスによるエツチング液の攪拌が知ら
れる以外は、一般的には、電解液の攪拌方法としては、
ポンプ循環などによる方法が広く行なわれているのが普
通でめる。
発明が解決しようとする問題点
アルミニウムを電解エツチングにより、実効表面積を拡
大しようとするために、U、深くて均一な工、ツテング
ビットを形成する必要がめる。
大しようとするために、U、深くて均一な工、ツテング
ビットを形成する必要がめる。
電解エツチングにより、アルミニウム表面がら溶解した
アルミニウムイオンは、直ちtch電解液中に拡散しな
いため、アルはニウム電極界面に濃度の高い部分が形成
される。
アルミニウムイオンは、直ちtch電解液中に拡散しな
いため、アルはニウム電極界面に濃度の高い部分が形成
される。
この為、電解エツチングが更に進行すると、アルミニウ
ム箔表面ば、アルばイオン濃度が高くなる反面、pHが
上がり、その為、アルミニウム箔表面(エッチフィルム
と呼ばれる極く薄い水利皮膜層が形成される。この為、
エツチングピットの発生が、エッチフィルムの中でも弱
い部分にしか起こらず、不均一となり、実効表面積の拡
大が不十分となる結果を招いていた。
ム箔表面ば、アルばイオン濃度が高くなる反面、pHが
上がり、その為、アルミニウム箔表面(エッチフィルム
と呼ばれる極く薄い水利皮膜層が形成される。この為、
エツチングピットの発生が、エッチフィルムの中でも弱
い部分にしか起こらず、不均一となり、実効表面積の拡
大が不十分となる結果を招いていた。
本発明はこのような問題点を解決するもので、エツチン
グビットとして均一でしかも深い形状のものを得ること
により、実効表面積の大きいアルミニウム電解コンデン
サ用電極箔を得るものである。
グビットとして均一でしかも深い形状のものを得ること
により、実効表面積の大きいアルミニウム電解コンデン
サ用電極箔を得るものである。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記問題点を解決するため、アルミニウム電
極箔界面の溶出したアルミイオンの拡散を容易にするこ
とを目的として、電解エツチング中K、5KHz〜50
KHz の超音波振動を与えるものである。
極箔界面の溶出したアルミイオンの拡散を容易にするこ
とを目的として、電解エツチング中K、5KHz〜50
KHz の超音波振動を与えるものである。
作用
この技術的手段による作用は次のようになる。
即ち、電解エツチング中にアルミニラA 表面力ら溶出
したアルばニウムイオンを超音波振動により、電解液中
へ拡散させるため、アルばニウム電極箔界面のアルミニ
ウムイオンの濃度が低くなり従ってpHも低く保たれる
結果、エツチングが、初期の段階から最終段階に至るま
で、条件的に一定となり、エツチングが均一に進行する
こととなった。
したアルばニウムイオンを超音波振動により、電解液中
へ拡散させるため、アルばニウム電極箔界面のアルミニ
ウムイオンの濃度が低くなり従ってpHも低く保たれる
結果、エツチングが、初期の段階から最終段階に至るま
で、条件的に一定となり、エツチングが均一に進行する
こととなった。
実施例
(ム):超音波振動(周波数30 KHz )を与えな
がらエツチング (B):超音波振動を与えずにエツチング上記2種類の
エツチング法の比較を行なりた。
がらエツチング (B):超音波振動を与えずにエツチング上記2種類の
エツチング法の比較を行なりた。
(条件)エツチング液:20% Nac6 。
5 % Na2SO4
アルミニウム箔:3N、100/jFFg。
硬質箔
液 温:98±1℃
エツチング後、1o%アジピン酸アンモニウム水溶液中
で血流電圧を70V印加して化皮した後。
で血流電圧を70V印加して化皮した後。
静電容量の測定を行なった。結果を表・1に示す。
発明の効果
以上述べたように、本発明を用いることにより、実効表
面積が大きい電極箔が得られることと共に。
面積が大きい電極箔が得られることと共に。
均一で、バラツキの少ない優れた電極箔が生産できると
いう効果があり、製品の小形化争コストダウンによる工
業的価値は大きいものがある。
いう効果があり、製品の小形化争コストダウンによる工
業的価値は大きいものがある。
Claims (1)
- 塩素イオン及び添加剤として硫酸イオンを含む電解液
中で、直流又は、交流電流を印加し、電解エッチングを
行なう際に、5KHz〜50KHzの超音波振動を与え
ながら電解エッチングすることを特徴とするアルミニウ
ム電解コンデンサ用電極箔の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8572185A JPS61244014A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | アルミニウム電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8572185A JPS61244014A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | アルミニウム電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61244014A true JPS61244014A (ja) | 1986-10-30 |
Family
ID=13866703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8572185A Pending JPS61244014A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | アルミニウム電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61244014A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011114380A1 (ja) * | 2010-03-18 | 2011-09-22 | 日本軽金属株式会社 | 電解コンデンサ用アルミニウム電極板の製造方法 |
CN105887177A (zh) * | 2014-12-05 | 2016-08-24 | 江苏荣生电子有限公司 | 电化学腐蚀与化学腐蚀相结合的中高压电极箔制造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5194438A (ja) * | 1975-02-17 | 1976-08-19 | ||
JPS60163425A (ja) * | 1984-02-03 | 1985-08-26 | 昭和アルミニウム株式会社 | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエツチング方法 |
-
1985
- 1985-04-22 JP JP8572185A patent/JPS61244014A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5194438A (ja) * | 1975-02-17 | 1976-08-19 | ||
JPS60163425A (ja) * | 1984-02-03 | 1985-08-26 | 昭和アルミニウム株式会社 | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエツチング方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011114380A1 (ja) * | 2010-03-18 | 2011-09-22 | 日本軽金属株式会社 | 電解コンデンサ用アルミニウム電極板の製造方法 |
CN105887177A (zh) * | 2014-12-05 | 2016-08-24 | 江苏荣生电子有限公司 | 电化学腐蚀与化学腐蚀相结合的中高压电极箔制造方法 |
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