JPS61242786A - 表面被覆Cu―Ag―Si系合金ろう材 - Google Patents

表面被覆Cu―Ag―Si系合金ろう材

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JPS61242786A
JPS61242786A JP8423185A JP8423185A JPS61242786A JP S61242786 A JPS61242786 A JP S61242786A JP 8423185 A JP8423185 A JP 8423185A JP 8423185 A JP8423185 A JP 8423185A JP S61242786 A JPS61242786 A JP S61242786A
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JP
Japan
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copper
oxidation resistance
core material
filler metal
brazing
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JP8423185A
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Akira Mori
暁 森
Hideaki Yoshida
秀昭 吉田
Masaki Morikawa
正樹 森川
Tadaharu Tanaka
田中 忠治
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Mitsubishi Metal Corp
Original Assignee
Mitsubishi Metal Corp
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/302Cu as the principal constituent

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、製造工程にお番ノる焼鈍時、さらにろう付
は時に、ろう付は部欠陥の原因となる5iOzなどの酸
化物の形成がない、すぐれた耐酸化性を有し、ざらに冷
間加工性にもすぐれた板状あるいは線状の複合クラッド
ろう材に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、ろう付は後残存したフラックスを除去することが
困難な真空管や電子管、さらに集積回路(LSI>など
のろう付けには、真空あるいは不活性ガス雰囲気、さら
に還元性ガス雰囲気中でフラックスなしでろう付けする
ことが可能なCu合金ろう材、すなわら、合金成分とし
て、八g:5〜40%。
Si  :  2.5〜13%。
を含有し、さらに、必要に応じて、 <a)Snおよび10のうちの1種以上:1〜10%。
(b) Fe 、 Ni 、およびCOのうちの1極以
上:1〜10%。
(c) Bおよびliのうちの1種以上:  0.00
1〜0.8%。
以上(a)〜(C)の群のうちの1種以上を含有し、残
りがCuと不可避不純物からなる組成(以上重量%、以
下%は重量%を示す)を有するCu含金ろう材が用いら
れている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この合金成分としてAQおよびSiを含有する従来Cu
合金ろう材は、低い蒸気圧を右するので、例えば真空ろ
う付けに用いた場合、被ろう付は部材や真空炉内壁を汚
染することなく、かつ真空度を低下させることなく、良
好なろう付は性を示すが、比較的酸化し易い材料なので
、製造工程の冷間加工前に施される焼鈍時や、ろう付は
時に酸化して8102などの酸化物を形成し、これらの
酸化物はろう付は部にそのまま残ってろう付は部欠陥の
原因となり、ざらに冷間加工性の悪い材料なので、製造
工程における冷間圧延や冷開線引き加工時に割れなどが
発生し易いなどの問題点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
そこで、本発萌者等は、上述のような観点から、上記の
従来Cu合金ろう林に着目し、これに耐酸化性と良好な
冷間加工性を付与すべく研究を行なった結果、上記の従
来CLI合金ろう材に相当する組成を有するCu合金を
、これと良くクラッド接合し、かつ固溶m素含有量の低
い無酸素銅で被覆した素材を用意し、これに熱間圧延を
施してクラッドした後、焼鈍処理と冷開加工を施して製
造した複合クラッドろう材においては、芯材としてのC
u合金が皮材としての無酸素銅によって被覆され、常に
雰囲気から遮断されているので、前記無酸素銅自体の固
溶酸素含有員が低いことと含まって、製造工程の焼鈍時
およびろう付は時に酸化されることがなく、したがって
、ろう材部欠陥の原因となるS! 02などの酸化物の
形成がなく、さらに皮材としての延性に富んだ無酸素銅
の介在によって冷間加工性が著しく向上し、冷間加工時
の割れ発生が皆無となるという知見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、芯材が合金成分としてAgおよびSiを含有するC
u合金、すなわち、 八g:5〜40%。
Si  :  2.5〜13%。
を含有し、さらに必要に応じて、 (a)SnおよびInのうちの1種以上:1〜10%。
(b) Fe 、 Ni 、およびCOのうちの1種以
上:1〜10%。
(C) Bおよびliのうちの1種以上:  o、oo
i〜0.8%。
以上(a)〜(C)の群のうちの1種以上を含有し、残
りがCIJと不可避不純物からなる組成を有するCu合
金で構成し、かつ皮材が無酸素銅で構成された、耐酸化
性および冷間加工性のすぐれた複合クラッドろう材に特
徴を有するものである。
(実施例) つぎに、この発明の複合クラッドろう材を実施例により
具体的に説明する。
実施例 1 芯材として、A(1:35%、 Si  :  3.5
%を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を
有する板厚:6MのCu合金板材を用意し、このCu合
金板材の上下両面を皮材としての厚さ:0.4Mの無酸
素銅薄板ではさんだ状態で軟鋼製ケース内に装入し、こ
のケースを、真空度:5×10(torr、温度:50
0℃の真空雰囲気中に1時間保持して真空に排気し、ケ
ースの排気口を閉じてバック封止した後、これに温度二
600℃に加熱した状態で熱間圧延を施して厚ざ:1#
lのクラツド板材とし、このクラツド板材よりケース材
を取り除き、ついでこのクラツド板材を、水素雰囲気中
、温度ニア00℃にて焼鈍した後、冷間圧延にて厚さ:
 0゜1履くただし皮材としての無M素銅の厚さ:上下
面とも10μm)を有する板状の本発明複合クラッドろ
う材を製造した。
実施例 2 芯材として、Ao:35%、Si:3%を含有し、ざら
にl−i:0.1%を含有し、残りがCuと不可避不純
物からなる組成を有する直径ニア顯φのCu合金棒材を
用意し、このCLI合金棒材を皮材としての外径:  
7.5juwφX内径ニア、1履φを有する無酸素銅薄
肉管内に挿着した状態で、内径ニア、7ts+φを有す
る軟鋼製管状ケース内に装入し、この管状ケース内を、
真空度: 5 X 10’ torr。
温度:500℃、保持時間:1時間の条件で真空引きし
、排気口を封止した後、温度二600℃に加熱した状態
で溝ロールを用いて熱間圧延を施して直径:1asφの
クラッド線材とし、引続いて上記ケース材を除去した状
態で、水素雰囲気中、温度ニア00℃にて焼鈍し、つい
で溝ロールを用いて冷間圧延することにより直径:  
0.1ms+φ(ただし皮材としての無酸素銅の厚さ;
10μm)を有する線状の本発明複合クラッドろう材を
製造した。
(発明の効果〕 この結果得られた板状および線状の本発明複合クラッド
ろう材から、板材のものは平面寸法:30al 、線状
のものは長さ:30−の試片をそれぞれ10個づつ採取
し、その表面における割れを実体顕微鏡で観察すると共
に、その断面における酸化物の存在状況をEPMA(エ
レクトロ・プローブ・マイクロ・アナライザ)を用いて
観察したところ、いずれの試片においても割れや酸化物
の存在が全く見られなかった。
また、この試片を用い、これを銅板上に置き、ろう付は
条件と同じ条件、すなわち水素雰囲気中、温度;900
℃に10分保持の条件で加熱溶融し、冷却後、前記試片
の溶融面における酸化物の状況を同じ<EPMAを用い
て観察した。この場合も酸化物の存在は全く認められな
かった。
上述のように、この発明の複合クラッドろう材は、低い
蒸気圧とすぐれたろう付は性を有するAgおよびSi含
有のCU金合金芯材が、皮材としての、延性に富み、か
つ固溶酸素含右慢の著しく少ない無酸素銅によって完全
に被覆された構造を有するので、前記Cu合金芯材が製
造工程における焼鈍処理時およびろう付は時に酸化され
ることがなく、この結果ろう付は部欠陥の原因となる5
IOzなどの酸化物の形成が皆無となり、ざらに冷開加
工が前記無酸素銅皮材を介して行なわれることから、割
れの発生も皆無であるなど工業上有用な特性を有するも
のである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 芯材が合金成分としてAgおよびSiを含有するCu合
    金で構成され、かつ皮材が無酸素銅で構成されたことを
    特徴とする耐酸化性および冷間加工性のすぐれた複合ク
    ラッドろう材。
JP8423185A 1985-04-19 1985-04-19 表面被覆Cu―Ag―Si系合金ろう材 Granted JPS61242786A (ja)

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JPS61242786A true JPS61242786A (ja) 1986-10-29
JPH0368799B2 JPH0368799B2 (ja) 1991-10-29

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114346516A (zh) * 2021-12-31 2022-04-15 西安理工大学 增强低碳钢表面性能的药芯焊丝及方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58163569A (ja) * 1982-03-25 1983-09-28 Toshiba Corp クラツド板及びその製造法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58163569A (ja) * 1982-03-25 1983-09-28 Toshiba Corp クラツド板及びその製造法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114346516A (zh) * 2021-12-31 2022-04-15 西安理工大学 增强低碳钢表面性能的药芯焊丝及方法
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