JPS61239637A - 把持装置 - Google Patents
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- JPS61239637A JPS61239637A JP8011185A JP8011185A JPS61239637A JP S61239637 A JPS61239637 A JP S61239637A JP 8011185 A JP8011185 A JP 8011185A JP 8011185 A JP8011185 A JP 8011185A JP S61239637 A JPS61239637 A JP S61239637A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、把持装置、特に半導体ウェハの把持。
搬送作業に好適な把持装置に関するものである。
近年、半導体製造工場では、半導体ウェハの大型化と半
導体集積密度の向上にともない、極度な清浄度の維持を
必要としており、作業員から発生する塵埃が問題となり
つつある。そこで特にバッチ処理を行うプロセス間にお
ける半導体ウェハのハンドリングの無人化に対するニー
ズが高い。一般に半導体ウェハのハンドリングには真空
吸着方式が用いられているが、この方式の場合には吸着
部にクリーンルーム内の塵埃が集まるという問題があり
、半導体ウェハ表面上の清浄度維持のためには問題があ
る。一方、機械的な把持装置では、例えば特開昭５８−
６４０４１号公報のように、半導体ウェハの裏に爪を滑
りこませて水平に移しかえる方式があるが、この方式で
は半導体ウェハの姿勢変更を必要とする移しかえには使
用できない。そこで、半導体ウェハの周縁部を爪、ピン
等で確保する把持装置が種々提案されている（特開昭５
８−７５８４４号公報、特開昭５８−１５５７３６号公
報）。
導体集積密度の向上にともない、極度な清浄度の維持を
必要としており、作業員から発生する塵埃が問題となり
つつある。そこで特にバッチ処理を行うプロセス間にお
ける半導体ウェハのハンドリングの無人化に対するニー
ズが高い。一般に半導体ウェハのハンドリングには真空
吸着方式が用いられているが、この方式の場合には吸着
部にクリーンルーム内の塵埃が集まるという問題があり
、半導体ウェハ表面上の清浄度維持のためには問題があ
る。一方、機械的な把持装置では、例えば特開昭５８−
６４０４１号公報のように、半導体ウェハの裏に爪を滑
りこませて水平に移しかえる方式があるが、この方式で
は半導体ウェハの姿勢変更を必要とする移しかえには使
用できない。そこで、半導体ウェハの周縁部を爪、ピン
等で確保する把持装置が種々提案されている（特開昭５
８−７５８４４号公報、特開昭５８−１５５７３６号公
報）。
しかし、上述の把持装置では発塵源となる機械摺動部を
備えているため、半導体ウェハの表面上の清浄度を高く
維持することができないのが現状である。
備えているため、半導体ウェハの表面上の清浄度を高く
維持することができないのが現状である。
本発明は、発塵が少なく、把持時の半導体ウェハの汚染
を防止することができる把持装置を提供することにある
。
を防止することができる把持装置を提供することにある
。
本発明は半導体ウェハの下方周辺を挾持する把
、。
、。
特休の開閉と、半導体ウェハを把持体に固定する
ための空圧素子の駆動を、形状記憶材料と弾性体
□パ□とにより構成した駆動手段により行う
ように構□成 ・したものである。
、このように構成
したことにより、発塵源となる構成を有しないため、ウ
ェハを清浄にハンドリングすることができる。
ための空圧素子の駆動を、形状記憶材料と弾性体
□パ□とにより構成した駆動手段により行う
ように構□成 ・したものである。
、このように構成
したことにより、発塵源となる構成を有しないため、ウ
ェハを清浄にハンドリングすることができる。
以下本発明の実施例を図面により説明する。
第１図は本発明の把持装置の一実施例を示すものである
。この図において、本発明の把持装置は、基部２と把持
体５，６をそれぞれ弾性体３，４で連結し、また把持体
５，６をＮｉ、Ｔｉ合金等の形状記憶材料１により連結
して構成されている。
。この図において、本発明の把持装置は、基部２と把持
体５，６をそれぞれ弾性体３，４で連結し、また把持体
５，６をＮｉ、Ｔｉ合金等の形状記憶材料１により連結
して構成されている。
また、把持体５，６の互いに対向する端面中央部には、
弾性に富む袋状の可撓体からなる半導体ウェハ１４の固
定部１．２．１３が設けられている。
弾性に富む袋状の可撓体からなる半導体ウェハ１４の固
定部１．２．１３が設けられている。
この固定部１２．１３は通気管１０．１１を介して基部
２に設けられた空圧部（後述する）に接続されている。
２に設けられた空圧部（後述する）に接続されている。
空圧部は、基部２に設置された弾性体８と、この弾性体
８と基部２との間に挾持された袋状の可撓体からなる空
圧子９と、弾性体８と基部２とを連結する形状記憶材料
７とで構成されている。弾性体３．４には予め把持体５
，６を開き方向に付勢するための初期たわみが与えられ
ており、形状記憶材料ｌに変形力を加えるよう構成され
ており、また同様に、弾性体８にも予め初期たわみが与
えられており、形状記憶材料７に変形１ 力を
加えるよう構成されている。また、把持体５゜６の先端
部の相互に対向する部分には、半導体ウェハ４の下方周
縁を保持する湾曲５ａ、６ａが形成されており、また、
把持体５，６の湾曲部５ａ。
８と基部２との間に挾持された袋状の可撓体からなる空
圧子９と、弾性体８と基部２とを連結する形状記憶材料
７とで構成されている。弾性体３．４には予め把持体５
，６を開き方向に付勢するための初期たわみが与えられ
ており、形状記憶材料ｌに変形力を加えるよう構成され
ており、また同様に、弾性体８にも予め初期たわみが与
えられており、形状記憶材料７に変形１ 力を
加えるよう構成されている。また、把持体５゜６の先端
部の相互に対向する部分には、半導体ウェハ４の下方周
縁を保持する湾曲５ａ、６ａが形成されており、また、
把持体５，６の湾曲部５ａ。
６ａの上方には、半導体ウェハ１４の面を挾持する形態
で平行に並ぶ２列の突出部５ｂ、５ｃ及び６ｂ＋ ６ｃ
が形成されている。前述した形状記憶材料１，７はそれ
ぞれスイッチＳ１．、Ｓ２を通して電源Ｖに接続してい
る。
で平行に並ぶ２列の突出部５ｂ、５ｃ及び６ｂ＋ ６ｃ
が形成されている。前述した形状記憶材料１，７はそれ
ぞれスイッチＳ１．、Ｓ２を通して電源Ｖに接続してい
る。
次に上述した本発明の把持装置の一実施例の動作を説明
する。
する。
形状記憶材料１を加熱すると、形状記憶材料１は弾性体
３，４の変形力に抗する回復力を発生し、把持体５，６
相方を引寄せ半導体ウェハ１４の下方周辺部を挾持する
。一方、形状記憶材料１を冷却すると、弾性体３，４の
変形力により把持体５゜６が開き半導体ウェハ１４が開
放される。また、把持時に形状記憶材料７を加熱すると
、形状記憶 よ材料７は弾性体８の変形力に
抗する回復力を発生し、弾性体８が歪み、空圧子９が圧
迫される。こ ４れに伴い固定部１２．１３
の内圧が上がり膨張す −ることにより半導
体ウェハ１４を固定部１２゜１３相互間、また固定部１
２．１３と把持体４゜５の湾曲部５ａ、６ａの相互間で
圧迫挾持する。
３，４の変形力に抗する回復力を発生し、把持体５，６
相方を引寄せ半導体ウェハ１４の下方周辺部を挾持する
。一方、形状記憶材料１を冷却すると、弾性体３，４の
変形力により把持体５゜６が開き半導体ウェハ１４が開
放される。また、把持時に形状記憶材料７を加熱すると
、形状記憶 よ材料７は弾性体８の変形力に
抗する回復力を発生し、弾性体８が歪み、空圧子９が圧
迫される。こ ４れに伴い固定部１２．１３
の内圧が上がり膨張す −ることにより半導
体ウェハ１４を固定部１２゜１３相互間、また固定部１
２．１３と把持体４゜５の湾曲部５ａ、６ａの相互間で
圧迫挾持する。
一方、形状記憶材料７を冷却すると、図中破線で示すよ
うに弾性体８の変形力により空圧子９の圧迫が解除され
、これに伴い空圧子１２．１３の内□１ 圧が下がり縮収し、半導体ウェハ１４は、把持体１．：
゛・６（７）！１ｉｌｅＨ°Ｎ ｍ ｔｉ ｔ＝ ＠、
６・この実施例によれば、固定部１２．．１３の柔ら
かい弾性力により半導体ウェハ１４に無理な応力をかけ
ずに把持固定ができ、任意の姿勢をとることができる。
うに弾性体８の変形力により空圧子９の圧迫が解除され
、これに伴い空圧子１２．１３の内□１ 圧が下がり縮収し、半導体ウェハ１４は、把持体１．：
゛・６（７）！１ｉｌｅＨ°Ｎ ｍ ｔｉ ｔ＝ ＠、
６・この実施例によれば、固定部１２．．１３の柔ら
かい弾性力により半導体ウェハ１４に無理な応力をかけ
ずに把持固定ができ、任意の姿勢をとることができる。
また、把持装置を下降し、半導体ウェハ１４を治具等の
上に置く動作においては、固定部１２，１３を収縮し、
半導体ウェハ１４を垂直方向に自由にすることで、治具
と半導体ウェハ１４の衝突速度を把持装置の降下速度と
して制御できるため、落下によるチッピングを防止する
ことができる。
上に置く動作においては、固定部１２，１３を収縮し、
半導体ウェハ１４を垂直方向に自由にすることで、治具
と半導体ウェハ１４の衝突速度を把持装置の降下速度と
して制御できるため、落下によるチッピングを防止する
ことができる。
なお、上述の実施例において、形状記憶材料１及び７の
形状は、線状、弓状、板状、パイプ状等いずれの形態を
構成しても良い。また、弾性体３゜４．８は、板ばね、
コイルばね、ねじりばね等の・１ ’ｉ （９）いずれ
の形態を構成しても良い。また、弾性体３゜４の初期た
わみを、把持体５，６の閉じ方向に与え、形状記憶材料
１の圧縮性回復力で把持体５゜６の開放を行なうよう構
成しても良い。さらに、 ５弾性体８の初
期たわみを空圧子９を圧迫する方向 □゛゛に
与え、形状記憶材料７の圧縮性回復力で空圧子
：９の開放を行なうよう構成しても良い。また、形
状記憶材料１，７の加熱は、材料自体の通電加熱。
形状は、線状、弓状、板状、パイプ状等いずれの形態を
構成しても良い。また、弾性体３゜４．８は、板ばね、
コイルばね、ねじりばね等の・１ ’ｉ （９）いずれ
の形態を構成しても良い。また、弾性体３゜４の初期た
わみを、把持体５，６の閉じ方向に与え、形状記憶材料
１の圧縮性回復力で把持体５゜６の開放を行なうよう構
成しても良い。さらに、 ５弾性体８の初
期たわみを空圧子９を圧迫する方向 □゛゛に
与え、形状記憶材料７の圧縮性回復力で空圧子
：９の開放を行なうよう構成しても良い。また、形
状記憶材料１，７の加熱は、材料自体の通電加熱。
誘導加熱、熱流体による加熱、レーザー光、熱赤外線等
による輻射加熱等いずれの方法を用いても良い。
による輻射加熱等いずれの方法を用いても良い。
次に第２図〜第４図を用いて本発明の他の実施例を説明
する。
する。
第２図は本発明の装置を構成する固定部の他の例の断面
図である。
図である。
この実施例においては、固定部１５の肉厚を、把持装置
の中心に対する面で厚く構成したものである。
の中心に対する面で厚く構成したものである。
このように構成したことにより、固定部１５の内圧の上
昇に伴い固定部１５は把持装置の中心に向かい湾曲する
。
昇に伴い固定部１５は把持装置の中心に向かい湾曲する
。
この実施例によれば、固定部１５と半導体ウェハ１４の
上方周辺部との接触面積を広くすることができ、圧迫時
の応力集中を低減し、かつ安定に半導体ウェハ１４を把
持できる。
上方周辺部との接触面積を広くすることができ、圧迫時
の応力集中を低減し、かつ安定に半導体ウェハ１４を把
持できる。
第３図は本発明の装置を構成する空圧部の他の実施例を
示すもので、この実施例においては、空圧部は、基部２
と圧縮板１８とをコイル状の形状記憶材料１５及び弾性
体１６により連結し、基部２と圧縮板１８の間にドーナ
ツ状の可撓体からなる空圧子１７を挾持して構成されて
いる。基板２と押板１８とのすきまは温度により変化す
る形状記憶材料１５の回復力と弾性体１６の変形力との
バランスにより変化し、これに伴い空圧子１７内の空圧
が変化する。
示すもので、この実施例においては、空圧部は、基部２
と圧縮板１８とをコイル状の形状記憶材料１５及び弾性
体１６により連結し、基部２と圧縮板１８の間にドーナ
ツ状の可撓体からなる空圧子１７を挾持して構成されて
いる。基板２と押板１８とのすきまは温度により変化す
る形状記憶材料１５の回復力と弾性体１６の変形力との
バランスにより変化し、これに伴い空圧子１７内の空圧
が変化する。
第４図は本発明の装置を構成する空圧部のさらに他の実
施例を示すもので、この実施例において貞 は
、空圧部は、基部２にベローズ状の可撓体からなる空圧
子２１を固定し、空圧子２１の固定されていない端面と
基部２とをコイル状の形状記憶材料１９と弾性体２０と
により連結して構成されている。基板２と空圧子２１の
端面とのすきまは温度により変化する形状記憶材料１９
の回復力と弾性体２０の変形力とのバランスにより変化
し、これに伴い空圧子２１内の空圧が変化する。
施例を示すもので、この実施例において貞 は
、空圧部は、基部２にベローズ状の可撓体からなる空圧
子２１を固定し、空圧子２１の固定されていない端面と
基部２とをコイル状の形状記憶材料１９と弾性体２０と
により連結して構成されている。基板２と空圧子２１の
端面とのすきまは温度により変化する形状記憶材料１９
の回復力と弾性体２０の変形力とのバランスにより変化
し、これに伴い空圧子２１内の空圧が変化する。
上述した第３図及び第４図に示す実施例において、形状
記憶材料１５．１９及び弾性体１６゜２０が線状、板状
、パイプ状等コイル状以外の形態に構成しても良い。ま
た、空圧子１７．２１を弾性材で構成し、弾性体１６．
２０の働きを代行させる構成にしても良い。
記憶材料１５．１９及び弾性体１６゜２０が線状、板状
、パイプ状等コイル状以外の形態に構成しても良い。ま
た、空圧子１７．２１を弾性材で構成し、弾性体１６．
２０の働きを代行させる構成にしても良い。
第５図は本発明の装置の他の実施例を示すもので、この
実施例においては、空圧部は、把持体２２．２３に一端
を固定され、他の一端を形状記憶材料１の両端に連結さ
れた他の弾性体２４゜２５のそれぞれと把持体２２．２
３の間に袋状の可撓体からなる空圧子２６．２７を挾持
して構成している。この構成において他の弾性体２４゜
２５の弾性を弾性体３，４の弾性よりも強くしておけば
、形状記憶材料１の回復力により把持体２３．２２の把
持が完了した後、空圧子２６゜２７が挾持され固定子１
２．１３が膨張し半導体ウェハ１４を固定する。
実施例においては、空圧部は、把持体２２．２３に一端
を固定され、他の一端を形状記憶材料１の両端に連結さ
れた他の弾性体２４゜２５のそれぞれと把持体２２．２
３の間に袋状の可撓体からなる空圧子２６．２７を挾持
して構成している。この構成において他の弾性体２４゜
２５の弾性を弾性体３，４の弾性よりも強くしておけば
、形状記憶材料１の回復力により把持体２３．２２の把
持が完了した後、空圧子２６゜２７が挾持され固定子１
２．１３が膨張し半導体ウェハ１４を固定する。
この実施例によれば、空圧部を把持体駆動用の形状記憶
材料１で駆動でき構造が簡素化され、また、半導体ウェ
ハ１４の把持、固定の一連のシーケンス動作を形状記憶
材料１の制御のみで実現できる。なお、この実施例にお
いて、空圧部は把持体のどちらか一つのみに設けてもよ
いことは明白である。
材料１で駆動でき構造が簡素化され、また、半導体ウェ
ハ１４の把持、固定の一連のシーケンス動作を形状記憶
材料１の制御のみで実現できる。なお、この実施例にお
いて、空圧部は把持体のどちらか一つのみに設けてもよ
いことは明白である。
第６図は本発明の装置のさらに他の実施例を示ｊ
すゎ。ア１．：（７）実施例、。おい７．よ、第、
□、オオ実施例における空圧子２７と固定部１３を結合
するために把持体２８内に通気用の経路２８ａを形成し
ている。
すゎ。ア１．：（７）実施例、。おい７．よ、第、
□、オオ実施例における空圧子２７と固定部１３を結合
するために把持体２８内に通気用の経路２８ａを形成し
ている。
この実施例によれば、外部に通気管を設ける必要がなく
、通気管の変形破壊による塵の発生９通気管表面に対す
る塵の付着が防止できる。
、通気管の変形破壊による塵の発生９通気管表面に対す
る塵の付着が防止できる。
第７図は本発明の装置の他の実施例を示すもので、この
実施例では、把持時に把持体５，６の対向する端面に接
触する突出部２９ａ、２９ｂを基部２９に設けたもので
ある。
実施例では、把持時に把持体５，６の対向する端面に接
触する突出部２９ａ、２９ｂを基部２９に設けたもので
ある。
この実施例によれば、把持時の把持体５，６間の間隔を
形状記憶材料１の回復力によらず一定に決めることがで
き、一定のすきまをもって半導体ウェハ１４を挾持でき
る。
形状記憶材料１の回復力によらず一定に決めることがで
き、一定のすきまをもって半導体ウェハ１４を挾持でき
る。
以上述べたように、本発明によれば、機械的摺動部を全
く含まない形状記憶材料とばねにより把持装置を駆動す
るために、動作に伴う発塵を低減することができ、また
把持体により半導体ウェハ １の周辺部を挾
持する構成により、ウェハ面の物理 １的損傷
を低減でき、薄型化が容易であり、半導体製造工程への
導入に好適な把持装置を提供することができる。
く含まない形状記憶材料とばねにより把持装置を駆動す
るために、動作に伴う発塵を低減することができ、また
把持体により半導体ウェハ １の周辺部を挾
持する構成により、ウェハ面の物理 １的損傷
を低減でき、薄型化が容易であり、半導体製造工程への
導入に好適な把持装置を提供することができる。
第１図は本発明の装置の一実施例を一部断面図にて示す
正面図、第２図は本発明の装置を構成する固定部の他の
例を示す断面図、第３図および第４図は本発明の装置を
構成する空圧部の他の例を示す断面図、第５図は本発明
の装置の他の実施例を一部断面にて示す正面図、第６図
は第５図に示す実施例における空圧部と固定部との連結
構成を示す断面図、第７図は本発明の装置のさらに他の
実施例を示す正面図である。 １．７，１．５．１９・・・形状記憶材料、２，２９・
・・基部、３．４−．８，１６，２０，２５．２４・・
・弾性体、５，６，２３．２２・・・把持体、９，１５
゜１７．２１．．２６．２７・・・空圧子、１０．１１
・・・通気管、１２．１３・・・固定部。
正面図、第２図は本発明の装置を構成する固定部の他の
例を示す断面図、第３図および第４図は本発明の装置を
構成する空圧部の他の例を示す断面図、第５図は本発明
の装置の他の実施例を一部断面にて示す正面図、第６図
は第５図に示す実施例における空圧部と固定部との連結
構成を示す断面図、第７図は本発明の装置のさらに他の
実施例を示す正面図である。 １．７，１．５．１９・・・形状記憶材料、２，２９・
・・基部、３．４−．８，１６，２０，２５．２４・・
・弾性体、５，６，２３．２２・・・把持体、９，１５
゜１７．２１．．２６．２７・・・空圧子、１０．１１
・・・通気管、１２．１３・・・固定部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体ウェハを把持する把持装置において、基部と
半導体ウェハを把持する少なくとも２つ以上の把持体と
、この把持体を開方向もしくは開方向に付勢するように
基部に弾性支持する弾性体と、把持体相互間を連結する
少なくとも１つ以上の形状記憶材料と、把持体相互間で
対向する端面に設けられた少なくとも１つ以上の袋状の
可撓体からなる半導体ウェハを把持体に押付ける固体部
と、固定部に空圧を付与する少なくとも１つ以上の空圧
部と、空圧部と固定部とを接続する通気管とを備えたこ
とを特徴とする把持装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載の把持装置において、前
記把持体の先端部の相互に対向する端面を前記基部に向
け湾曲させて形成したことを特徴とする把持装置。 ３、特許請求の範囲第１項記載の把持装置において、前
記把持体の相互に対向する端面の長手方向に２列の突出
部を形成したことを特徴とする把持装置。 ４、特許請求の範囲第２項または第３項記載の把持装置
において、前記空圧部を、一端を前記基部に固定し、他
の一端を前記基部に連結した他の形状記憶材料と結合し
た弾性体と前記基部との間に袋状の可撓体からなる空圧
子を挾持して構成したことを特徴とする把持装置。 ５、特許請求の範囲第２項または第３項記載の把持装置
において、前記空圧部を、並列して配列した他の形状記
憶材料と他の弾性体により前記基部に連結された押板と
前記基板との間に袋状の可撓体からなる空圧子を挾持し
て構成したことを特徴とする把持装置。 ６、特許請求の範囲第２項または第３項記載の把持装置
において、前記空圧部を、他の形状記憶材料で前記基部
に連結された押板と前記基部との間に袋状の弾性体から
なる空圧子を挾持して構成したことを特徴とする把持装
置。 ７、特許請求の範囲第２項または第３項記載の把持装置
において、前記空圧部を、ベローズ状の可撓体からなる
空圧子の一端を前記基部に結合し、他の一端と前記基部
とを並列に配列した他の形状記憶材料と弾性体により連
結したことを特徴とする把持装置。 ８、特許請求の範囲第２項または第３項記載の把持装置
において、前記空圧部を、ベローズ状の弾性体からなる
空圧子の一端を前記基部に結合し、他の一端と前記基部
とを他の形状記憶材料により連結して構成したことを特
徴とする把持装置。 ９、特許請求の範囲第２項または第３項記載の把持装置
において、前記空圧部を一端を前記把持体に固定された
他の弾性体の他の一端を前記形状記憶材料の一端に連結
し、さらに連結部と前記把持体の間の袋状の可撓体から
なる空圧子を結合して構成したことを特徴とする把持装
置。 １０、特許請求の範囲第２項または第３項記載の把持装
置において、前記空圧部を、袋状の弾性体からなる空圧
子の一端を前記形状記憶材料の一端に連結し、他の一端
を前記把持体に結合して構成したことを特徴とする把持
装置。 １１、特許請求の範囲第４項ないし第１０項のいずれか
に記載の把持装置において、前記固定部を前記把持体に
接する面の壁厚を接しない面の壁厚に比べ薄く形成した
ことを特徴とする把持装置。 １２特許請求の範囲第９項または第１０項記載の把持装
置において、前記通気管を前記把持体の内部に形成した
ことを特徴とする把持装置。 １３、特許請求の範囲第１項ないし第１２項のいずれか
に記載の把持装置において、把持時に前記把持体の相互
に対向する端面に接触する突出部を前記基部に設けたこ
とを特徴とする把持装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8011185A JPS61239637A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | 把持装置 |
| US06/853,450 US4715637A (en) | 1985-04-17 | 1986-04-17 | Grip device for sheet-like objects |
| EP86105342A EP0198501B1 (en) | 1985-04-17 | 1986-04-17 | Gripping device |
| DE8686105342T DE3685835T2 (de) | 1985-04-17 | 1986-04-17 | Greiferwerkzeug. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8011185A JPS61239637A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | 把持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61239637A true JPS61239637A (ja) | 1986-10-24 |
Family
ID=13709072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8011185A Pending JPS61239637A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | 把持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61239637A (ja) |
-
1985
- 1985-04-17 JP JP8011185A patent/JPS61239637A/ja active Pending
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