JPS61239636A - 把持装置 - Google Patents
把持装置Info
- Publication number
- JPS61239636A JPS61239636A JP8011085A JP8011085A JPS61239636A JP S61239636 A JPS61239636 A JP S61239636A JP 8011085 A JP8011085 A JP 8011085A JP 8011085 A JP8011085 A JP 8011085A JP S61239636 A JPS61239636 A JP S61239636A
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- JP
- Japan
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- gripping
- shape memory
- memory alloy
- held
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は把持装置に係り、特に半導体ウェハのような薄
板状の被把持体の把持、搬送に好適な把持装置に関する
。
板状の被把持体の把持、搬送に好適な把持装置に関する
。
従来、半導体ウェハのような薄板状の被把持体のハンド
リングは、ウェハへのごみ等の有害物の付着を防ぐため
に、被把持体を真空吸着によりハ ′−ンド
リングする方式から、被把持体の外周縁を把
、□持する方策が種々提案されている（特開昭５８−
′）。
リングは、ウェハへのごみ等の有害物の付着を防ぐため
に、被把持体を真空吸着によりハ ′−ンド
リングする方式から、被把持体の外周縁を把
、□持する方策が種々提案されている（特開昭５８−
′）。
７５８４４号公報、特開昭５８−１５５７３６号公報）
。 ：”・この種の把持装置は発塵源
となる例えばピン結 °゛′）を 合、摺動面等の摺動部を備えているため、半導体
１．。
。 ：”・この種の把持装置は発塵源
となる例えばピン結 °゛′）を 合、摺動面等の摺動部を備えているため、半導体
１．。
ウェハの表面上の清浄度を高く維持することかできない
のが現状である。
のが現状である。
一方、通常の雰囲気で物体を把持する把持装置として、
把持体をバイアス−スプリングとスプリング状の形状記
憶合金との組合わせによって開閉させるものが、昭和５
８年３月に（財）大阪科学技術左ンター・形状記憶合金
用途開発調査研究委員会より発行された「形状記憶合金
の用途開発に関する調査研究報告書」の第１１０頁、第
１１１頁に記載されている。この把持装置はクリーンな
環境での使用を配慮していないと共に、形状記憶合金が
スプリング形状であるため、その開閉動作が遅く、高速
作業が要求されるシステムでのハンドリングには不向き
であった。
把持体をバイアス−スプリングとスプリング状の形状記
憶合金との組合わせによって開閉させるものが、昭和５
８年３月に（財）大阪科学技術左ンター・形状記憶合金
用途開発調査研究委員会より発行された「形状記憶合金
の用途開発に関する調査研究報告書」の第１１０頁、第
１１１頁に記載されている。この把持装置はクリーンな
環境での使用を配慮していないと共に、形状記憶合金が
スプリング形状であるため、その開閉動作が遅く、高速
作業が要求されるシステムでのハンドリングには不向き
であった。
本発明は発塵が少なく把持体の開閉動の応答性の良い把
持装置を提供することにある。
持装置を提供することにある。
本発明は上記の目的を達成するために、板状の被把持体
の外周縁を把持対象個所として把持する把持装置におい
て、装置の基部に把持体をそれぞれ開方向または開方向
に付勢する弾性体によって取付け、前記把持体間に線状
もしくは板状の形状記憶合金の駆動部を設けたものであ
る。
の外周縁を把持対象個所として把持する把持装置におい
て、装置の基部に把持体をそれぞれ開方向または開方向
に付勢する弾性体によって取付け、前記把持体間に線状
もしくは板状の形状記憶合金の駆動部を設けたものであ
る。
このように構成したことにより、摺動部を有しない構成
とすることができるので、発塵の少ない把持装置を提供
することができ、また把持体の駆動部となる形状記憶合
金を線状もしくは板状に構成しているので、その加熱冷
却速度が早くなり、把持体の開閉動の応答性を向上させ
ることができ負 る・ 「 〔発明の実施例〕 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
とすることができるので、発塵の少ない把持装置を提供
することができ、また把持体の駆動部となる形状記憶合
金を線状もしくは板状に構成しているので、その加熱冷
却速度が早くなり、把持体の開閉動の応答性を向上させ
ることができ負 る・ 「 〔発明の実施例〕 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の把持装置の一実施例を示すもので、こ
の図において、Ｗは半導体ウェハのような薄板状の被把
持体を示す。本発明の把持装置を構成する基部１は例え
ばロボットの腕端に装設される。基部１の両側にはそれ
ぞれ弾性体２，３の一端が取付けられている。これらの
弾性体２，３の他端にはそれぞれ把持体４，５が取付け
られている。この把持体４，５の先端には被把持体Ｗの
下部周縁を保持する保持部４Ａ、５Ａが形成されている
。把持体４，５間には把持体４，５の開閉のための駆動
部となる線状の形状記憶合金６が配設されている。この
形状記憶合金６は加熱によりその長さを縮める回復力が
発生するようにその形状を記憶している。この形状記憶
合金６はスイッチ７を通して電源８に接続している。前
述した弾性体２，３は把持体４，５を開方向に付勢する
ための初期たわみが与えられている。
の図において、Ｗは半導体ウェハのような薄板状の被把
持体を示す。本発明の把持装置を構成する基部１は例え
ばロボットの腕端に装設される。基部１の両側にはそれ
ぞれ弾性体２，３の一端が取付けられている。これらの
弾性体２，３の他端にはそれぞれ把持体４，５が取付け
られている。この把持体４，５の先端には被把持体Ｗの
下部周縁を保持する保持部４Ａ、５Ａが形成されている
。把持体４，５間には把持体４，５の開閉のための駆動
部となる線状の形状記憶合金６が配設されている。この
形状記憶合金６は加熱によりその長さを縮める回復力が
発生するようにその形状を記憶している。この形状記憶
合金６はスイッチ７を通して電源８に接続している。前
述した弾性体２，３は把持体４，５を開方向に付勢する
ための初期たわみが与えられている。
次に上述した本発明の把持装置の一実施例の動作を説明
する。
する。
まず、第１図の実線で示す被把持体Ｗの把持間放状態に
おいて、被把持体Ｗを把持する動作を説明する。形状記
憶合金６を加熱すると、形状記憶合金６は弾性体２，３
の変形力に抗する回復力を発生し、把持体４，５の相方
を引寄せる。その結果、把持体４，５は第１図の１点鎖
線で示すように被把持体Ｗに大きな押付力を与えず、保
持体４Ａ、５Ａによって被把持体Ｗの下方周縁を保持す
る形で、被把持体Ｗを挾持する。
おいて、被把持体Ｗを把持する動作を説明する。形状記
憶合金６を加熱すると、形状記憶合金６は弾性体２，３
の変形力に抗する回復力を発生し、把持体４，５の相方
を引寄せる。その結果、把持体４，５は第１図の１点鎖
線で示すように被把持体Ｗに大きな押付力を与えず、保
持体４Ａ、５Ａによって被把持体Ｗの下方周縁を保持す
る形で、被把持体Ｗを挾持する。
次に所望の位置に移送した被把持法Ｗを治具等の上に載
置する場合には上述の動作とは逆に形状記憶合金６を冷
却する。これにより、形状記憶合金６はその回復力が低
下するので、把持体４，５は弾性体２，３の変形力によ
り、開き、被把持体Ｗを開放する。これにより、被把持
体Ｗを治具等に載置することができる。
□このように構成したことにより、被把持体Ｗの把持
動作において、把持装置からの発塵が少ないので、被把
持体への塵付着がなく、清浄にハンドリングすることが
できる。また把持体４，５を開閉動させる形状記憶合金
６は線状であるため、その加熱冷却速度が早く、把持体
４，５の開閉動の応答性が良好である。
置する場合には上述の動作とは逆に形状記憶合金６を冷
却する。これにより、形状記憶合金６はその回復力が低
下するので、把持体４，５は弾性体２，３の変形力によ
り、開き、被把持体Ｗを開放する。これにより、被把持
体Ｗを治具等に載置することができる。
□このように構成したことにより、被把持体Ｗの把持
動作において、把持装置からの発塵が少ないので、被把
持体への塵付着がなく、清浄にハンドリングすることが
できる。また把持体４，５を開閉動させる形状記憶合金
６は線状であるため、その加熱冷却速度が早く、把持体
４，５の開閉動の応答性が良好である。
第２図は本発明の把持装置の他の実施例を示すもので、
この図において第１図と同符号のものは同一部分を示す
。この実施例は基部１と一方の把持体５との間にもう１
つの形状記憶合金９を設けたものである。
この図において第１図と同符号のものは同一部分を示す
。この実施例は基部１と一方の把持体５との間にもう１
つの形状記憶合金９を設けたものである。
このように構成したことにより、形状記憶合金９の加熱
冷却により、弾性体２，３のばね特性が製作上の点で異
なっている場合には、把持体２゜３によって把持された
被把持体Ｗの把持位置のずれすなわち第２図の紙面内で
のずれを生じるが、このずれを修正することができる。
冷却により、弾性体２，３のばね特性が製作上の点で異
なっている場合には、把持体２゜３によって把持された
被把持体Ｗの把持位置のずれすなわち第２図の紙面内で
のずれを生じるが、このずれを修正することができる。
またばね特性がほぼ同様な場合には形状記憶合金９の加
熱冷却により把持体４，５によって把持された被把持体
Ｗを第２図の紙面上左右方向に移動させることができる
。
熱冷却により把持体４，５によって把持された被把持体
Ｗを第２図の紙面上左右方向に移動させることができる
。
□３１．．よ＊□。５工、あ８．。。、１ ゛を
示すもので、この図において第１図と同符号のものは同
一部分である。この実施例は把持体４゜５の閉動作量を
規制するストッパ１０を基部１に設けたものである。
示すもので、この図において第１図と同符号のものは同
一部分である。この実施例は把持体４゜５の閉動作量を
規制するストッパ１０を基部１に設けたものである。
このように構成したことにより、把持体４，５による被
把持体Ｗの把持時に、把持体４，５間の間隔を形状記憶
合金６の回復力によらず一定に決めることができる。そ
の結果、把持体４，５は被把持体Ｗに対して一定のすき
まをもって把持することができ、被把持体Ｗに無用な把
持力を与えることがない。
把持体Ｗの把持時に、把持体４，５間の間隔を形状記憶
合金６の回復力によらず一定に決めることができる。そ
の結果、把持体４，５は被把持体Ｗに対して一定のすき
まをもって把持することができ、被把持体Ｗに無用な把
持力を与えることがない。
第４図は本発明の把持装置の他の実施例を示すもので、
この図において第３図と同符号のものは同一部分である
。この実施例はストッパ１０の端面に弾性部材１１を設
けたものである。
この図において第３図と同符号のものは同一部分である
。この実施例はストッパ１０の端面に弾性部材１１を設
けたものである。
この実施例によれば、把持体４，５による被把持体Ｗの
把持時、把持体４，５は弾性部材１１との衝突によりこ
の衝突時の塵の発生を低減することができる。さらに、
形状記憶合金６の回復力を、 ＊ｔ６．＝＆４ニ
ー、ｈ４Ｊ、 ｍｓ”ＫＷ ＆ ｆｆｉ＃＄ ４パ１の
間のすきまを調整することが可能であり、またある力を
もって被把持体Ｗを挾持することが可能である。
把持時、把持体４，５は弾性部材１１との衝突によりこ
の衝突時の塵の発生を低減することができる。さらに、
形状記憶合金６の回復力を、 ＊ｔ６．＝＆４ニ
ー、ｈ４Ｊ、 ｍｓ”ＫＷ ＆ ｆｆｉ＃＄ ４パ１の
間のすきまを調整することが可能であり、またある力を
もって被把持体Ｗを挾持することが可能である。
なお、上述の実施例において、弾性体２，３の初期たわ
みを、把持体４，５の開き方向に与え、形状記憶合金６
の引張性回復力で把持体４，５を閉じ動作させたが、上
述とは逆の特性すなわち、弾性体２，３の初期たわみを
、把持体４，５の閉じ方向に与え、形状記憶合金６の圧
縮性回復力で 把持体４，５を開き動作させ
ることも可能である。 １また前述した形状
記憶合金６，９は１つの線状体に限られるものでなく、
例えば、第５図に示すように線状体の形状記憶合金６を
複数本用いてもよいし、また第６図に示すように冷却を
考慮してパイプ状の形状記憶合金１２を用いてもよいし
、さらに第７図および第８図に示すように板状の形状記
憶合金１３を水平または垂直に配置して使用してもよい
。また形状記憶合金による把持体４゜５または第３の保
持部の移動量を大きくするために、第９図に示すように
湾曲した板状の形状記憶合金１４、また第１０図に示す
ように波板状の形状記憶合金１５、さらに第１１図また
は第１２図に示すように１つまたは２つのループ部を有
する線状の形状記憶合金１６．１７を用いることも可能
である。
みを、把持体４，５の開き方向に与え、形状記憶合金６
の引張性回復力で把持体４，５を閉じ動作させたが、上
述とは逆の特性すなわち、弾性体２，３の初期たわみを
、把持体４，５の閉じ方向に与え、形状記憶合金６の圧
縮性回復力で 把持体４，５を開き動作させ
ることも可能である。 １また前述した形状
記憶合金６，９は１つの線状体に限られるものでなく、
例えば、第５図に示すように線状体の形状記憶合金６を
複数本用いてもよいし、また第６図に示すように冷却を
考慮してパイプ状の形状記憶合金１２を用いてもよいし
、さらに第７図および第８図に示すように板状の形状記
憶合金１３を水平または垂直に配置して使用してもよい
。また形状記憶合金による把持体４゜５または第３の保
持部の移動量を大きくするために、第９図に示すように
湾曲した板状の形状記憶合金１４、また第１０図に示す
ように波板状の形状記憶合金１５、さらに第１１図また
は第１２図に示すように１つまたは２つのループ部を有
する線状の形状記憶合金１６．１７を用いることも可能
である。
さらに、形状記憶合金の加熱手段はそれへの通電加熱の
他に、誘導加熱、熱流体による加熱、レーザ光、熱赤外
線等による輻射加熱等を用いることもできる。
他に、誘導加熱、熱流体による加熱、レーザ光、熱赤外
線等による輻射加熱等を用いることもできる。
以上述べた本発明の実施例は発塵が少ないので、半導体
製造工程でのウェハハンドリングに好適である。
製造工程でのウェハハンドリングに好適である。
以上述べたように、本発明によれば、機械的摺動部を全
く含まない構成としたので、把持動作時においても発塵
が少ない。その結果、半導体ウェハの如き被把持体のハ
ンドリングに好適な把持装置を提供することができる。
く含まない構成としたので、把持動作時においても発塵
が少ない。その結果、半導体ウェハの如き被把持体のハ
ンドリングに好適な把持装置を提供することができる。
第１図〜第４図はそれぞれ本発明の把持装置の各実施例
を示す正面図、第５図〜第づ図はそれぞれ本発明の装置
に用いられる形状記憶合金の他の例を示す斜視図である
。 Ｗ・・・被把持体、１・・・基部、２，３・・・弾性体
、４゜５・・・挾持体、６，９・・・形状記憶合金。 代理人 弁理士 小川勝男−１１、 （′ 竿２図 ′＃３０ 竿４図
を示す正面図、第５図〜第づ図はそれぞれ本発明の装置
に用いられる形状記憶合金の他の例を示す斜視図である
。 Ｗ・・・被把持体、１・・・基部、２，３・・・弾性体
、４゜５・・・挾持体、６，９・・・形状記憶合金。 代理人 弁理士 小川勝男−１１、 （′ 竿２図 ′＃３０ 竿４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、板状の被把持体の外周縁を把持対象個所として把持
する把持装置において、装置の基部に把持体をそれぞれ
開方向または開方向に付勢する弾性体によつて取付け、
前記把持体間に線状もしくは板状の形状記憶合金の駆動
部を設けたことを特徴とする把持装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載の把持装置において、前
記基部と一方の把持体との間に形状記憶合金の駆動部を
設けたことを特徴とする把持装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8011085A JPS61239636A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | 把持装置 |
| US06/853,450 US4715637A (en) | 1985-04-17 | 1986-04-17 | Grip device for sheet-like objects |
| EP86105342A EP0198501B1 (en) | 1985-04-17 | 1986-04-17 | Gripping device |
| DE8686105342T DE3685835T2 (de) | 1985-04-17 | 1986-04-17 | Greiferwerkzeug. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8011085A JPS61239636A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | 把持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61239636A true JPS61239636A (ja) | 1986-10-24 |
Family
ID=13709044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8011085A Pending JPS61239636A (ja) | 1985-04-17 | 1985-04-17 | 把持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61239636A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5192087A (en) * | 1990-10-02 | 1993-03-09 | Nippon Steel Corporation | Device for supporting a wafer |
| CN103350423A (zh) * | 2013-07-12 | 2013-10-16 | 江苏大学 | 基于形状记忆聚合物的耐蚀轻质机械手 |
-
1985
- 1985-04-17 JP JP8011085A patent/JPS61239636A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5192087A (en) * | 1990-10-02 | 1993-03-09 | Nippon Steel Corporation | Device for supporting a wafer |
| CN103350423A (zh) * | 2013-07-12 | 2013-10-16 | 江苏大学 | 基于形状记忆聚合物的耐蚀轻质机械手 |
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