JPS6123735A - 耐熱性及び導電性に優れた銅合金 - Google Patents
耐熱性及び導電性に優れた銅合金Info
- Publication number
- JPS6123735A JPS6123735A JP14188684A JP14188684A JPS6123735A JP S6123735 A JPS6123735 A JP S6123735A JP 14188684 A JP14188684 A JP 14188684A JP 14188684 A JP14188684 A JP 14188684A JP S6123735 A JPS6123735 A JP S6123735A
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- Japan
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- alloy
- heat resistance
- electric conductivity
- copper alloy
- conductivity
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、耐熱性、及び導電性に優れた安価な銅合金に
関し、より詳しくは、例え、ば、抵抗器、コンデンサー
、シリコン又はゲルマニウム半導体等の電子機器部品の
端子リード線の素線、リードフレーム等に適した銅合金
に関する。
関し、より詳しくは、例え、ば、抵抗器、コンデンサー
、シリコン又はゲルマニウム半導体等の電子機器部品の
端子リード線の素線、リードフレーム等に適した銅合金
に関する。
従来技術
電子機器部品の端子リード線の素線としては、従来純銅
、銅−銀系合金、銅−カドミウム系合金等が使用されて
いる。
、銅−銀系合金、銅−カドミウム系合金等が使用されて
いる。
上記リード線は、電子機器部品の製造工程において、種
々な熱処理と不可避的な曲げ応力を受けるので、軟化さ
れ、曲げられやすい条件下におかれる。例えば、抵抗器
、コンデンサー等に使用されるリード線は、ろう接、モ
ールド、塗装、安定化処理などの製造工程で約２５０℃
の熱処理を受ける。また、半導体素子にあっては、両端
リード線のろう接待に３００〜４００℃、約１０分間の
熱処理が施された後、該ろう接部が合成樹脂でモールド
される。特に素線が純銅線である場合、高い導電率と熱
伝導性を有するが、２００℃前後の熱処理で再結晶化し
、軟化して曲げ強さが低下するため、銅線上にメッキす
る次のバレルメッキ工程で素線に曲がりが生ずる。
々な熱処理と不可避的な曲げ応力を受けるので、軟化さ
れ、曲げられやすい条件下におかれる。例えば、抵抗器
、コンデンサー等に使用されるリード線は、ろう接、モ
ールド、塗装、安定化処理などの製造工程で約２５０℃
の熱処理を受ける。また、半導体素子にあっては、両端
リード線のろう接待に３００〜４００℃、約１０分間の
熱処理が施された後、該ろう接部が合成樹脂でモールド
される。特に素線が純銅線である場合、高い導電率と熱
伝導性を有するが、２００℃前後の熱処理で再結晶化し
、軟化して曲げ強さが低下するため、銅線上にメッキす
る次のバレルメッキ工程で素線に曲がりが生ずる。
これ等の電子機器部品は、自動化による大量生産方式で
製造されているので、端子リード線が軟化して曲がりが
生ずると、これ等の電子機器部品のプリント基板への実
装に際してのトラブルの原因となる。又、この様に曲が
りを生じたリード線をいちいち人手で選別及び矯正する
場合には、自動化による利点は、完全に失われる。従っ
て、上記リード線には、熱処理を受けても軟化し雌い、
いわゆる耐熱性が要求されることとなる。
製造されているので、端子リード線が軟化して曲がりが
生ずると、これ等の電子機器部品のプリント基板への実
装に際してのトラブルの原因となる。又、この様に曲が
りを生じたリード線をいちいち人手で選別及び矯正する
場合には、自動化による利点は、完全に失われる。従っ
て、上記リード線には、熱処理を受けても軟化し雌い、
いわゆる耐熱性が要求されることとなる。
上記した耐熱性という電子機器部品の大量生産方式での
製造時に要求される特性に加えて、この種リード線用の
素線は、高い導電率を有し、熱伝導性に優れていること
、低価格であること等の要件をも具備する必要がある。
製造時に要求される特性に加えて、この種リード線用の
素線は、高い導電率を有し、熱伝導性に優れていること
、低価格であること等の要件をも具備する必要がある。
この様な観点からすれば、公知の銅−カドミウム系合金
は、カドミウムの有する毒性の故に好ましくなく、又銅
−銀系合金は、主に価格及び耐熱性の点で十分満足すべ
きものとは言い難い。
は、カドミウムの有する毒性の故に好ましくなく、又銅
−銀系合金は、主に価格及び耐熱性の点で十分満足すべ
きものとは言い難い。
発明の目的
本発明は、耐熱性、導電性、価格等において、電子機器
部品の端子リード線の素線やリードフレーム等に対する
要求を十分に満足する銅合金を提供することを目的とす
る。
部品の端子リード線の素線やリードフレーム等に対する
要求を十分に満足する銅合金を提供することを目的とす
る。
１１辺員羞
本発明者は、電子機器部品材料に求められる高度の性能
を具備する安価な銅合金を得るべく種々研究を重ねた結
果、インジウムとアンチモンの添加量を調整することに
より、その目的を達成し得ることを見出し、本発明を完
成するに至った。即ち、本発明は、インジウムとアンチ
モンの合計含有量が０．０２〜０．１５重量％であって
且つ夫々の含有量が０．００６重量％以上、残部が実質
的に銅からなることを特徴とする耐熱性及び導電性に優
れた銅合金に係るものである。
を具備する安価な銅合金を得るべく種々研究を重ねた結
果、インジウムとアンチモンの添加量を調整することに
より、その目的を達成し得ることを見出し、本発明を完
成するに至った。即ち、本発明は、インジウムとアンチ
モンの合計含有量が０．０２〜０．１５重量％であって
且つ夫々の含有量が０．００６重量％以上、残部が実質
的に銅からなることを特徴とする耐熱性及び導電性に優
れた銅合金に係るものである。
本発明においては、インジウムとアンチモンの含有量を
夫々０．００６重量％（以下単に％とする）以上とし、
その合計量を０．０２〜０．１５％の範囲内とする。こ
の両者の含有量が０．０２％未満の場合には、耐熱性の
改善が十分に行なわれ得す、一方０．１５％を上回る場
合には、導電性が低下する。又、インジウム及びアンチ
モンのいずれか一方の含有量が０．００６％未満の場合
には、耐熱性が十分に改善されない。
夫々０．００６重量％（以下単に％とする）以上とし、
その合計量を０．０２〜０．１５％の範囲内とする。こ
の両者の含有量が０．０２％未満の場合には、耐熱性の
改善が十分に行なわれ得す、一方０．１５％を上回る場
合には、導電性が低下する。又、インジウム及びアンチ
モンのいずれか一方の含有量が０．００６％未満の場合
には、耐熱性が十分に改善されない。
１１里見皇１
本発明の銅合金は、耐熱性、機械的強度、導電性、導熱
性等の性能に優れているのみならず、成形加工性にも優
れ、製造も容易で、安価なので、電子機器部品の端子リ
ード線の素線やリードフレーム以外に、バネ、ラジェー
ターフィン等の構造材料としても有用である。尚、成形
加工性について、より優れた性能を得るためには、例え
ば酸素含有量が０．０００１〜０．００５ｆｆｌｉｉ１
％程度の無酸素銅を使用することが望ましい。
性等の性能に優れているのみならず、成形加工性にも優
れ、製造も容易で、安価なので、電子機器部品の端子リ
ード線の素線やリードフレーム以外に、バネ、ラジェー
ターフィン等の構造材料としても有用である。尚、成形
加工性について、より優れた性能を得るためには、例え
ば酸素含有量が０．０００１〜０．００５ｆｆｌｉｉ１
％程度の無酸素銅を使用することが望ましい。
実ｍｓａ＋
以下、本発明の特徴とするところを一層明らかにするた
め、実施例、比較例及び従来例を示す。
め、実施例、比較例及び従来例を示す。
高周波溶解炉において銅に対して所定量のインジウム及
びアンチモン、又は銀を投入し、均一な溶湯を得た。次
いで、溶湯をカーボン鋳型に鋳込んで、直径１３０■Ｉ
Ｘ長さ７００１１ｍのインゴットを得た。鋳造したイン
ゴットを切断し、表面仕上げし、熱間押出することによ
り、直径１１１ＩＩ！１の荒引線を得た後、直径０．８
Ｉ１ｍまで珍問伸線した。
びアンチモン、又は銀を投入し、均一な溶湯を得た。次
いで、溶湯をカーボン鋳型に鋳込んで、直径１３０■Ｉ
Ｘ長さ７００１１ｍのインゴットを得た。鋳造したイン
ゴットを切断し、表面仕上げし、熱間押出することによ
り、直径１１１ＩＩ！１の荒引線を得た後、直径０．８
Ｉ１ｍまで珍問伸線した。
上記で得た直径Ｑ、８＋ｎの銅合金線を３００℃で１時
間焼鈍した後、曲げ強度及び引張強度を測定し、耐熱性
を判定した。
間焼鈍した後、曲げ強度及び引張強度を測定し、耐熱性
を判定した。
更に、上記で得た直径０．８１１の銅合金線の導電率を
測定した。
測定した。
これ等の結果は、第１表に示す通りである。尚、第１表
には、比較例として純銅及び本発明の組成範囲外の銅−
インジウム−アンチモン合金についての結果を示し、従
来例として銅−銀合金についての結果を示す。
には、比較例として純銅及び本発明の組成範囲外の銅−
インジウム−アンチモン合金についての結果を示し、従
来例として銅−銀合金についての結果を示す。
第１表に示す各実施例の結果から、本発明の銅合金は、
高温での熱処理後においても、十分な曲げ強度及び引張
強度を有し、しかも高い５ｔａｒ性をも保持しているこ
とが明らかである。即ち、本発明の銅合金は、銀に比し
て極めて安価なインジウム及びアンチモンを使用しなが
らも、耐熱性及び導電性の総合特性において、銅−銀合
金に優る性能を備えていることが明らかである。
高温での熱処理後においても、十分な曲げ強度及び引張
強度を有し、しかも高い５ｔａｒ性をも保持しているこ
とが明らかである。即ち、本発明の銅合金は、銀に比し
て極めて安価なインジウム及びアンチモンを使用しなが
らも、耐熱性及び導電性の総合特性において、銅−銀合
金に優る性能を備えていることが明らかである。
（以 上）
Claims (1)
- （１）インジウムとアンチモンの合計含有量が０．０２
〜０．１５重量％であつて且つ夫々の含有量が０．００
６重量％以上、残部が実質的に銅からなることを特徴と
する耐熱性及び導電性に優れた銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14188684A JPS6123735A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 耐熱性及び導電性に優れた銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14188684A JPS6123735A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 耐熱性及び導電性に優れた銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6123735A true JPS6123735A (ja) | 1986-02-01 |
| JPS6220263B2 JPS6220263B2 (ja) | 1987-05-06 |
Family
ID=15302447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14188684A Granted JPS6123735A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 耐熱性及び導電性に優れた銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6123735A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04267388A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
| JPH04290289A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
-
1984
- 1984-07-09 JP JP14188684A patent/JPS6123735A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04267388A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
| JPH04290289A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6220263B2 (ja) | 1987-05-06 |
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