JPS6123734A - 耐熱性及び導電性に優れた銅合金 - Google Patents
耐熱性及び導電性に優れた銅合金Info
- Publication number
- JPS6123734A JPS6123734A JP14188584A JP14188584A JPS6123734A JP S6123734 A JPS6123734 A JP S6123734A JP 14188584 A JP14188584 A JP 14188584A JP 14188584 A JP14188584 A JP 14188584A JP S6123734 A JPS6123734 A JP S6123734A
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- Japan
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- lead
- copper
- heat resistance
- copper alloy
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、耐熱性及び導電性に優れた安価な銅合金に関
し、より詳しくは、例えば、抵抗器、コンデンサー、シ
リコン又はゲルマニウム半導体等の電子機器部品の端子
リード線の素線、リードフレーム等に適した銅合金に関
する。
し、より詳しくは、例えば、抵抗器、コンデンサー、シ
リコン又はゲルマニウム半導体等の電子機器部品の端子
リード線の素線、リードフレーム等に適した銅合金に関
する。
従来技術
電子機器部品の端子リード線の素線としては、従来純銅
、銅−銀系合金、銅−カドミウム系合金等が使用されて
いる。
、銅−銀系合金、銅−カドミウム系合金等が使用されて
いる。
上記リード線は、電子機器部品の製造工程において、種
々な熱処理と不可避的な曲げ応力を受けるので、軟化さ
れ、曲げられやすい条件下におかれる。例えば、抵抗器
、コンデンサー等に使用されるリード線は、ろう接、モ
ールド、塗装、安定化処理等の製造工程で約250℃の
熱処理を受ける。また、半導体素子にあっては、両端リ
ード線のろう接待に300〜400℃、約10分間の熱
処理が施された後、該ろう接部が合成樹脂でモールドさ
゛れる。特に素線が純銅線である場合、高い導電率と熱
伝導性を有するが、200′c前後の熱処理で再結晶化
し、軟化して曲げ強さが低下するため、銅線上にメッキ
する次のバレルメッキ工程で素線に曲がりが生ずる。
々な熱処理と不可避的な曲げ応力を受けるので、軟化さ
れ、曲げられやすい条件下におかれる。例えば、抵抗器
、コンデンサー等に使用されるリード線は、ろう接、モ
ールド、塗装、安定化処理等の製造工程で約250℃の
熱処理を受ける。また、半導体素子にあっては、両端リ
ード線のろう接待に300〜400℃、約10分間の熱
処理が施された後、該ろう接部が合成樹脂でモールドさ
゛れる。特に素線が純銅線である場合、高い導電率と熱
伝導性を有するが、200′c前後の熱処理で再結晶化
し、軟化して曲げ強さが低下するため、銅線上にメッキ
する次のバレルメッキ工程で素線に曲がりが生ずる。
これ等の電子機器部品は、自動化による大量生産方式で
製造されているので、端子リード線が軟化して曲がりが
生ずると、これ等の電子機器部品のプリント基板への実
装に際してのトラブルの原因となる。又、この様に曲が
りを生じたリード線をいちいち人手で選別及び矯正する
場合には、自動化による利点は、完全に失われる。従っ
て、上記リード線には、熱処理を受けても軟化し難い、
いわゆる耐熱性が要求されることとなる。
製造されているので、端子リード線が軟化して曲がりが
生ずると、これ等の電子機器部品のプリント基板への実
装に際してのトラブルの原因となる。又、この様に曲が
りを生じたリード線をいちいち人手で選別及び矯正する
場合には、自動化による利点は、完全に失われる。従っ
て、上記リード線には、熱処理を受けても軟化し難い、
いわゆる耐熱性が要求されることとなる。
上記した耐熱性という電子機器部品の大良生産方式での
製造時に要求される特性に加えて、この種リード線用の
素線は、高い導電率を有し、熱伝導性に優れていること
、低価格であること等の要件をも具備する必要がある。
製造時に要求される特性に加えて、この種リード線用の
素線は、高い導電率を有し、熱伝導性に優れていること
、低価格であること等の要件をも具備する必要がある。
この様な観点からすれば、公知の銅−カドミウム系合金
は、カドミウムの有する毒性の故に好ましくなく、又銅
−銀系合金は、主に価格及び耐熱性の点で十分満足すべ
きものとは言い難い。
は、カドミウムの有する毒性の故に好ましくなく、又銅
−銀系合金は、主に価格及び耐熱性の点で十分満足すべ
きものとは言い難い。
発明の目的
本発明は、耐熱性、導電性、価格等において、電子機器
部品の端子リード線の素線やリードフレーム等に対する
要求を十分に満足する銅合金を提供することを目的とす
る。
部品の端子リード線の素線やリードフレーム等に対する
要求を十分に満足する銅合金を提供することを目的とす
る。
発明の構成
本発明者は、電子機器部品材料に求められる高度の性能
を具備する安価な銅合金を得るべく種々研究を重ねた結
果、インジウムと鉛の添加Mを調整することにより、そ
の目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに
至った。即ち、本発明は、インジウムと鉛の合計含有量
が0.02〜0.15重量%であって且つ夫々の含有量
が0.00611%以上、残部が実質的に銅からなるこ
とを特徴とする耐熱性及び導電性に優れた銅合金に係る
ものである。
を具備する安価な銅合金を得るべく種々研究を重ねた結
果、インジウムと鉛の添加Mを調整することにより、そ
の目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに
至った。即ち、本発明は、インジウムと鉛の合計含有量
が0.02〜0.15重量%であって且つ夫々の含有量
が0.00611%以上、残部が実質的に銅からなるこ
とを特徴とする耐熱性及び導電性に優れた銅合金に係る
ものである。
本発明においては、インジウムと鉛の含有量を夫々0.
006重量%〈以下単に%とする)以上とし、その合計
量を0.02〜0615%の範囲内とする。この両者の
含有量が0.02%未満の場合には、耐熱性の改善が十
分に行なわれ得す、一方0.15%を上回る場合には、
導電性が低下する。又、インジウム及び鉛のいずれか一
方の含有量が0.006%未満の場合には、耐熱性が十
分に改善されない。
006重量%〈以下単に%とする)以上とし、その合計
量を0.02〜0615%の範囲内とする。この両者の
含有量が0.02%未満の場合には、耐熱性の改善が十
分に行なわれ得す、一方0.15%を上回る場合には、
導電性が低下する。又、インジウム及び鉛のいずれか一
方の含有量が0.006%未満の場合には、耐熱性が十
分に改善されない。
1及1夙皇1
本発明の銅合金は、耐熱性、機械的強度、導電性、導熱
性等の性能に優れているのみならず、成 ゛彫加工
性にも優れ、製造も容易で、安価なので、電子機器部品
の端子リード線の素線やリードフレーム以外に、バネ、
ラジェーターフィン等の構造材料としても有用である。
性等の性能に優れているのみならず、成 ゛彫加工
性にも優れ、製造も容易で、安価なので、電子機器部品
の端子リード線の素線やリードフレーム以外に、バネ、
ラジェーターフィン等の構造材料としても有用である。
尚、成形加工性について、より優れた性能を得るために
は、例えば酸素含有量が0.0001〜0.005%程
度の無酸素銅を使用することが望ましい。
は、例えば酸素含有量が0.0001〜0.005%程
度の無酸素銅を使用することが望ましい。
友凰里量
以下、本発明の特徴とするところを一層明らかにするた
め、実施例、比較例及び従来例を示す。
め、実施例、比較例及び従来例を示す。
高周波溶解炉において銅に対して所定量のインジウム及
び鉛、又は銀を投入し、均一な溶湯を得た。次いで、溶
湯をカーボン鋳型に鋳込んで、直径 130mmx長
さ700amのインボラトラ得た。鋳造したインゴット
を切断し、表面仕上げし、熱間押出することにより、直
径11111IIlの荒引線を得た後、直径0.81ま
で冷間伸線した。
び鉛、又は銀を投入し、均一な溶湯を得た。次いで、溶
湯をカーボン鋳型に鋳込んで、直径 130mmx長
さ700amのインボラトラ得た。鋳造したインゴット
を切断し、表面仕上げし、熱間押出することにより、直
径11111IIlの荒引線を得た後、直径0.81ま
で冷間伸線した。
上記で得た直径0.8+as+の銅合金線を3oo℃で
1時間焼鈍した後、曲げ強度及び引張強度を測定し、耐
熱性を判定した。
1時間焼鈍した後、曲げ強度及び引張強度を測定し、耐
熱性を判定した。
更に、上記で得た直径0.8mmの銅合金線の導′Il
率を測定した。
率を測定した。
これ等の結果は、第1表に示す通りである。尚、第1表
には、比較例として純銅及び本発明の組成範囲外の銅−
インジウム−鉛合金についての結果を示し、従来例とし
て銅−銀合金についての結果を示す。
には、比較例として純銅及び本発明の組成範囲外の銅−
インジウム−鉛合金についての結果を示し、従来例とし
て銅−銀合金についての結果を示す。
第1表に示す各実施例の結果から、本発明の銅合金は、
高温での熱処理後においても、十分な曲げ強度及び引張
強度を有し、しかも高い導電性をも保持していることが
明らかである。即ち、本発明の銅合金は、銀に比して極
めて安価なインジウム及び鉛を使用しながらも、耐熱性
及び導電性の総合特性において、銅−銀合金に優る性能
を備えていることが明らかである。
高温での熱処理後においても、十分な曲げ強度及び引張
強度を有し、しかも高い導電性をも保持していることが
明らかである。即ち、本発明の銅合金は、銀に比して極
めて安価なインジウム及び鉛を使用しながらも、耐熱性
及び導電性の総合特性において、銅−銀合金に優る性能
を備えていることが明らかである。
(以 上)
Claims (1)
- (1)インジウムと鉛の合計含有量が0.02〜0.1
5重量%であつて且つ夫々の含有量が0.006重量%
以上、残部が実質的に銅からなることを特徴とする耐熱
性及び導電性に優れた銅合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14188584A JPS6123734A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 耐熱性及び導電性に優れた銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14188584A JPS6123734A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 耐熱性及び導電性に優れた銅合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6123734A true JPS6123734A (ja) | 1986-02-01 |
JPS6220262B2 JPS6220262B2 (ja) | 1987-05-06 |
Family
ID=15302424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14188584A Granted JPS6123734A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | 耐熱性及び導電性に優れた銅合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6123734A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04267388A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
JPH04290289A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
-
1984
- 1984-07-09 JP JP14188584A patent/JPS6123734A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04267388A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
JPH04290289A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6220262B2 (ja) | 1987-05-06 |
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