JPS61224499A - 冷却構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板に実装された電子部品の表面を冷
媒が循環される冷却プレートにより冷却を行う冷却構造
に係り、特に、該冷却プレートには電源供給バーなどを
当接させるように形成した冷却構造に関する。

プリント基板に実装された電子部品の冷却を行う冷却装
置としては、経済的で、しかも、高い冷却効果が得られ
るものとして冷水などの冷媒が循環される冷却プレート
によって電子部品の発粋を吸収するように形成された冷
却装置が一般的に知られている。

このような冷却装置はプリント基板に実装された１電子
部品を冷却するように形成されているが、電子機器の構
成にはプリント基板に実装された電子部品以外の部品が
あり、また、これらの部品が発熱体であれば周囲の温度
を上、昇させ冷却効率が低下される。

したがって、プリント基板に実装された電子部品の冷却
効率の向上を図るためにはプリント基板の近傍に配設さ
れる部品の冷却を如何に効率良く行うかが重要である。

〔従来の技術〕

従来は第３図の斜視図に示すように構成されていた。

複数の電子部品２が実装されたプリント基板１に対して
、プリント基板１の外形と略同じ大きさの冷却プレート
３が重ねられるように設けられ、冷却プレート３の所定
箇所に固着された可撓性の伝熱部材５を介して電子部品
２の表面に圧接されるように構成されている。

冷却プレート３は銅、アルミニウム、ステンレス材など
の良熱伝導材によって形成され、冷媒が循環される循環
路が内設されている。

そこで、冷却プレート３の一方の口４より矢印Ａ方向に
冷水が給水され、他方の口４から矢印Ｂ方向に排水され
ることにより冷水が循環路を流通し、冷却が行われる。

また、プリント基板１には電源供給のバー６が電源部よ
り張架され、それぞれの電子部品に対する電源が供給さ
れるように形成されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このような構成では、バー６から発生される熱は自然対
流による冷却となるため、固着されたプリント基板１の
温度を上昇させることになる。

したがって、プリント基板１に伸縮が生じ電子部品２と
伝熱部材５との圧接の信頼度を低下させ、更に、周囲の
温度上昇により冷却能力を低下させる問題を有していた
。

〔問題点を解決するための手段〕

前述の問題点は、冷却プレートの外周面に良熱伝導性の
絶縁被膜を形成すると共に、該絶縁被膜を介して第２の
電子部品が該冷却プレートに当接される本発明による冷
却構造によって解決される。

〔作用〕

即ち、冷却プレートの外周面に良熱伝導性の絶縁被膜を
形成し、該絶縁被膜を介して発熱体である第２の電子部
品を当接させ、該第２の電子部品を冷却するように形成
したものである。

これにより、第２の電子部品の発熱を強制的に冷却する
ことができるため、第２の電子部品による前述の冷却能
力の低下を防ぐことができる。

〔実施例〕

以下本発明を第１図および第２図の一実施例によって詳
細に説明する。第１図は斜視図、第２図は要部断面図で
ある。尚、全図を通じ、同一符号は同一対象物を示す。

第１図に示すように、冷却プレート３の所定側面に絶縁
被膜８を設け、電源バー７の所定箇所が絶縁被膜８を設
けた冷却プレート３の側面に当接されるようにしたもの
で、他は前述と同じ゛構成である。

この絶縁被膜８は、例えば、セラミック材の焼成によっ
て被膜を形成するか、または、金属材および剛性樹脂材
を蒸着などによって被膜を゛形成するか、更に、薄いシ
リコンゴムなどのシート状の部材を接着することなどに
よって形成しても良く、良熱伝導性で、かつ、薄いこと
が望ましい。

そこで、第２図のＤ−Ｄ断面図に示すように、電源バー
７の所定箇所には冷却プレート３の側面に当接される当
接面７Ａを設け、一端をネジ９によってプリント基板１
に固着することで冷却プレート３の絶縁被膜８が設けら
れた側面に電源バー７の当接面７Ａを当接するように形
成することができる。

このように構成すると、電源バー７の発熱は矢印Ｃのよ
うに冷却プレート３に移送され、冷却が行われる。

また、第４図の他の実施例に示すように構成することで
も良い。第４図の（ａ）、　　（ｂ）、　　（ｃ）は要
部断面図である。

第４図の（ａ）は電源バー７と冷却プレート３とを金具
１０によって連結するようにしたものである。このよう
に構成すると、絶縁被膜８を介した当接をより密着させ
ることができる。

だだし、この金具１０の連結は電源バー７と冷却プレー
ト３との位置ずれを調整できるよう配慮し、金具１０の
取付穴を長円などに形成する必要がある。

更に、（ｂ）は電源バー７には良熱伝導材によって形成
された板バネ１２を固着し、板バネ１２の先端部が絶縁
被膜８を介して冷却プレート３に圧接されるように金具
１１によって連結したものであり、また、（ｃ）は電源
バー７には熱伝導性ペースト１４が注入された可撓性の
ジャバラ状の部材１３を設け、部材１３が前述と同様に
絶縁被膜８を介して冷却プレート３に圧接されるように
金具１１によって連結したものである。

この（ｂ）、　　（ｃ）のように連結すると、前述の（
ａ）よりも電源バー７と冷却プレート３との連結に対し
て融通性かえられ、互いの位置ずれを吸収して確実に熱
伝達が行えるように当接させることができる。

このような絶縁被膜８を冷却プレート３の全ての外周に
設けると前述の電源バー７以外の発熱体の部品の冷却も
可能となり同様の効果を得ることができる。

尚、以上の例では電源バーはプリント基板１上に固定さ
れているが、プリント基板１とは別の部材に固定されて
も良い。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、冷却プレートの側面に絶
縁被膜を設け、該絶縁被膜を介してプリント基板に実装
されている半導体素子以外の素子や、プリント基板に実
装されていない他の発熱体を冷却するように形成したも
のである。

これにより、従来のようなプリント基板の近傍に配設さ
れた発熱体の影響によって冷却性能が低下されることが
なくなり、したがって、安定した冷却が行え、実用的効
果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例を示し、第１図
は斜視図、第２図は要部断面図。 第３図は従来の斜視図。 第４図は本発明による他の実施例を示し、第一４図の（
ａ）（ｂ）（ｃ）は要部断面図を示す。 図において、 １はプリント基板、　　　２は電子部品。 ３は冷却プレート、　　　４は口。 ５は伝熱部材、　　　　　６．７は電源バー。 ８は絶縁被膜、　　　　　９はネジ。 １０．１１は金具、　　　１２は板バネ。 １３は部材、　　　　　　１４は良熱伝導ペーストを示
す。 第　１　図 第２図 ！ 第　３　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　第１の電子部品が実装されたプリント基板と、冷媒が
   循環される冷却プレートとを備え、該冷却プレートの所
   定箇所に該第１の電子部品の表面を圧接させることによ
   り該第１の電子部品の冷却を行う冷却構造であって、前
   記冷却プレートの外周面に良熱伝導性の絶縁被膜を形成
   すると共に、該絶縁被膜を介して第２の電子部品が該冷
   却プレートに当接されることを特徴とする冷却構造。