JPS61224428A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はパワートランジスタ等の半導体装置に係り、特
に半導体素子が搭載される基板と、主電極端子、信号端
子等の端子部材が取り付けられる端子ホルダとを接続す
るパワー半導体モジュール構造に関するものである。

（発明の技術的背蹟とその問題点〕 以下、添付図面の第６図乃至第９図を参照して従来装置
を説明する。なお、図面の説明において同一要素は同一
符号で示す。

第６図および第７図は従来から使用されているパワー半
導体装置の平面図および断面図である。

図示しないパワートランジスタ等の半導体素子は、半田
付等の方法によって素子搭載用の基板４にマウントされ
ている。、基板４は例えばセラミック板の両面に銅（Ｃ
ｕ）を設けることにより構成され、この基板４は例えば
銅製の放熱板６の上面の所定位置に半田付等によって取
り付けられている。この基板４上には、入出力端子２、
信号端子３等の板状の端子部材と、これらの端子２，３
が所定の穴に挿通された樹脂板１とからなる端子ホルダ
が取り付けられている。

ここで、各端子２および３はいずれも樹脂板１から基板
４の上面に垂下する脚の長さが同一となって、全ての端
子２および３の下端部が基板４上の電極（Ｃｕパターン
）に当接し、基板４と半田付等によって接続されるよう
になっている。そして、この端子２，３と基板４とが例
えば樹脂製のケース５内に収納され、ケース５内部の空
隙部にエポキシ樹脂８が充填され封止されている。

このような半導体装置の組み立ては、まず半導体素子を
基板４にマウントし、この基板４を放熱板６の上面に取
り付ける。そして、端子２，３と樹脂板１とからなる端
子ホルダを各端子２．３が基板４の上面の所定位置に当
接するように載置し、端子２．３と基板４とを半田付等
で接続する。その後、基板４を囲むようにケース５を放
熱板６上に取り付け、ケース５の空隙部内にエポキシ樹
脂等を流し込み、加熱キュアして製品とする。

しかしながら、樹脂板１に形成された穴に挿通する端子
２，３は基板４のパターン形状に応じて配設されるため
、第８図のように樹脂板１の長手方向へ一直線状に配設
されたり、第９図のように樹脂板１の片側に偏在するこ
とがある。そして、このように端子が偏在すると基板４
に半田付する際に不安定となって、端子ホルダが傾いた
り倒れたりする。このため、冶具を使用して傾きや転倒
を防止している。

この治具の使用に際し、端子ホルダが挿入される冶具の
ガイド部と端子ホルダとの隙間が大きい場合には、端子
ホルダが傾いて端子と基板とが適正な位置関係に保たれ
ず、一方、隙間が小さい場合には端子ホルダが冶具内に
挿入し難く、組立て作業に手間取っている。従って、治
具のガイド部と端子ホルダとの寸法公差を少なくする必
要があるが、この場合には冶具の構造が″”４２Ｍとな
るという問題がある。

〔発明の目的〕

本発明は上記の従来技術の問題点を解消するためなされ
たもので、端子ホルダに取り付けられたが偏在した場合
にも複雑な治具を使用することなく、端子と基板とを適
正な位置関係に保つことができる半導体装置を提供する
ことを目的とする。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するため本発明は、入出力端子等の端子
部材の脚長と同一脚長のダミー端子部゛材を樹脂板に取
り付けてダミー端子部材の下端部を基板上に当接させた
ものであり、入出力、信号端子を基板の所定の位置に取
り付ける際にダミー端子で端子ホルダの傾きを矯正し、
もって種々の端子と基板を適正な位置関係に保つように
した半導体装置を提供するものである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明による半導体装置の一実施例を第１図およ
び第２図を参照して説明する。端子ホルダの樹脂板１に
は板状の部材で形成される入出力端子２および信号端子
３が挿通しており、これらの端子の下端部が基板４に当
接して基板４上のパターンと接続され、上端部はリード
線等によって外部電極と接続される。入出力端子２は樹
脂板１の中央部に長手方向−直線上に配設されており、
また、信号端子３は樹脂板１の中央部よりも左側に偏在
しており、これらはそれぞれ基板４に形成されたパター
ンと接続されるようになっている。

従って、このような端子ホルダを基板に取り付ける際に
は、樹脂板１の図中の右端部が左右に傾き易く、そこで
これを防止するためダミー゛端子７が樹脂板１の右端部
に取り付けられている。このダミー端子７は、その脚長
が入出力端子２および信号端子３１７１′脚長と同じに
なるよう形成されており、その上端部が樹脂板１に植設
されて垂下し、下端部が基板４の上面に当接するように
なっている。本実施例において、ダミー端子７は樹脂板
１の右端部近辺に２本配設され、端子ホルダの左右への
傾きを防止している。

このダミー端子７は、入出力端子２や信号端子３を樹脂
にインサート成形する際に、入出力端子、信号端子と同
時にインサート成形される。このダミー端子７は下端部
が鍔状に広げられて、平行度の維持が容易となっている
が、ストレートであってもよく、下端部にクツショ°ン
等を取り付けてもよい。さらに、ダミー端子は基板と電
気的に接続されたり、半田付等されることがなく、その
材質は導電性を有する必要はないが、銅を使用した場合
には直径１〜２ｍでよい。

第３図および第４図は本発明によるダミー端子の配設の
別の実施例を示している。この例では、入出力端子２が
樹脂板１の片側に偏在しており、そこでダミー端子７が
入出力端子２の対抗側に２本配設されて端子ホルダの傾
きを矯正している。

第５図は本発明のさらに別の実施例を示している。樹脂
板１の下面には取付孔９が形成され、この取付孔９内に
ダミー端子７の上端部が着脱可能に挿入されている。こ
の取付孔９は入出力端子２や信号端子３を樹脂板１にイ
ンサート成形する際に、同時に形成されるものである。

従って、ダミー端子７はインサート成形後に取付孔９内
に挿入されて端子ホルダの傾きを防止するようになって
いる。

なお、ダミー端子は樹脂板を製造するときに一体的に成
形するようにしてもよい。一体成形をすれば、成形にや
や困難を伴うが以後の取り扱いが容易であり、またコス
トダウンも図ることができる。

（発明の効果） 以上の如く本発明によれば、入出力端子、信号端子と同
じ脚長のダミー端子を端子ホルダに取り付けて、端子の
偏在による端子ホルダの傾きを防止したので、端子と基
板との位置関係を適正に保てる半導体装置を得ることが
できる。従って、半田付の際に使用する冶具も半田付面
を位置決めする機能のみを具備していればよく、従って
治具の構造が簡略化され、その取扱いも容易となる。ま
た、半導体装置の組立時間も従来に比べて８０〜９０％
程度まで短くできるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例に係る半導体装
置の要部の平面図および断面図、第３図および第４図は
本発明の別の実施例の要部の平面図および断面図、第５
図は本発明のさらに別の実施例の要部の断面図、第６図
および第７図は従来装置の一例の平面図および断面図、
第８図および第９図は従来装置の一例の要部の平面図お
よび断面図である。 １・・・樹脂板、２．３・・・入出力、信号端子（端子
部材）、４・・・基板、５・・・ケース、６・・・放熱
板、７・・・ダミー端子、９・・・取付孔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体素子が載置される素子搭載用の基板と、この
   基板上の電極に接続される端子部材を樹脂板に形成した
   穴に挿通してた端子ホルダと、前記基板およびこの基板
   に取り付けられた前記端子ホルダを収納するケースとを
   備える半導体装置において、 前記端子ホルダから前記基板方向への脚長が前記端子部
   材の前記基板方向への脚長と同一のダミー端子部材を前
   記樹脂板に取り付け、このダミー端子部材が前記基板に
   当接するようにしたことを特徴とする半導体装置。 ２、前記ダミー端子部材は前記樹脂板に固設されている
   特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。 ３、前記樹脂板に取付孔が形成され、前記ダミー端子部
   材の端部がこの取付け孔に着脱可能に挿入されている特
   許請求の範囲第１項記載の半導体装置。