JPS61224199A - 半導体メモリの安定性テスト方法 - Google Patents

半導体メモリの安定性テスト方法

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JPS61224199A
JPS61224199A JP60271729A JP27172985A JPS61224199A JP S61224199 A JPS61224199 A JP S61224199A JP 60271729 A JP60271729 A JP 60271729A JP 27172985 A JP27172985 A JP 27172985A JP S61224199 A JPS61224199 A JP S61224199A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 A、産業上の利用分野 本発明はデータ保存特性の高い静的メモリ・セルを有す
る集積半導体メモリのための長期DC安定性設計/テス
ト技法に関する。
B、開示の概要 本発明に従い、待機電流が極めて小さく固有のデータ保
存性の高い、静的メモリ装置の長期安定性テストが容易
に行われる改良設計/テスト技法が与えられる。本発明
のテスト方法の着想はメモリ装置の待機条件装置の欠陥
が語線の待機電位に関連するという事実に基づく。待機
状態、即ち非選択動作モードにおける語線の電位がその
公称値と異なっている事の検出は部分的もしくは完全に
選択されてい々い装置への撹乱書込み動作を行う事によ
って達成される。この結果欠陥語線に沿うセルは良好な
語線に沿うセルよりも撹乱が少なくなる。この結果(反
転誤りパターン)は(長期の)データ保存の問題を生ず
る様な欠陥語線の選別に使用される。
C9従来技術 半導体メモリの集積密度が増大するにつれ、チップのす
べてのメモリ機能のテスト可能性の問題が大きくなった
。複雑な論理チップの場合には、後の段階の種々のテス
トを容易にするためにチップの設計レベルでかなりな努
力がはられれるのが通例になっている。半導体メモリの
開発及び製造の分野では、通常多くのテスト・シーケン
スヲ行なって、種々の読取シ/書込み動作中に、温度、
電源、信号レベルの公差、タイミングの変動、テスト・
パターン等のパラメータの影響を受けやすい夫々のメモ
リ・挙ツブの機能が検査されている。
一般にこのテストは比較的短時間、例えば2.3秒で行
われている。動的メモリの場合には対応するメモリ・セ
ルの長期の安定性は、比較的リフレッシュ時間が短かい
のでテスト時間もそれなシに短かい、実時間リフレッシ
ュ・テストと呼ばれるテス)Kよって検査されている。
静的メモリ分野の開発が進んで固有の長期データ保存期
間を有するメモリ・セルが製造されるにつれ、長期の安
定性のテストが特殊な問題となった。例えばMTL/I
2L型のメモリ・セルの如き相補的負荷装置を与える事
によって静的セルは極めてわずかな電力消費で動作を行
う様になった。この型のメモリの詳細な説明は次の文献
に示されている。
1984年6月刊I EEEジャーナル・オプ・。
ソリッド・ステート書サーキット第5C−19巻、第3
号、第282乃至第290頁のニス・ケー・ウィドマン
著「バイポーラVLSI回路及び技術の進歩J(S、に
、Wiedmann、’AdvancementsIn
  BipoIag  VLSI  C1rcuits
  andTechnologies’in  IEE
EE  Journalof So目d−8tate 
Cercuits、 VolSC−19,No、 3.
  June  1984.  pp。
282−290)。特忙第285頁に始まる第■章「メ
モリ装置の思想の進歩」には上記の型、即ち注入結合セ
ル、注入感知セル、低R(低抵抗)注入結合セル、スプ
リット・エミッタ・セル等より成るメモリについての包
括的な概観が与えられている。本願明細書も、これ等の
記法、対応する回路図、レイアウトに基づいて説明する
1984年2月23日刊エレクトロニクス第139乃至
第143頁のニス−ケイ・ウィードマン、エフ・ワーナ
イク等著「注入結合論理のバイポーラRAM  VLS
Iへの応用J(S、に、Wiedmann。
F+Wernicke  et  al:’Injec
tioncoupled  logic  1eads
  bipolarRAMS   to   VLSI
  ’   in   Electronics/Fe
bruary  23,1984  pp159  t
o (43)及びCB特許第1569800号。この2
つの文献は共に感知のために逆注入現象を利用したMT
L論理及びメモリ構造(例えば注入感知セル)を開示し
ている。
1983年10月刊I EEEジャーナル・オプ・ソリ
ッド・ステート・サーキット第5C18巻、第5号、第
486乃至第493頁のニス・ケイ・ウイードマン、ケ
イ・エイ・ホイパー著r25ns8Kx靜的MTL/I
2LRAMJ。この論文は上述の低抵抗(低R)注入結
合セル型忙ついて説明している。
集積半導体メモリにとって消費電力が極めて少い事は魅
力ある一つの特徴であるが、テスト可能性に関する特定
の問題はこれ等のメモリ・セルの電源を切断しても数分
間は記憶した情報を保持出来る点にある。しかしながら
コスト及び他の理由のために、全チップのテスト時間は
出来るだけ短かい方がよ<、2.3秒以下である事が望
ましい。
従って、休止テストもしくは長サイクル・テストを行う
事によって長期の安定性を検出する通常の方法はもはや
上述の型のメモリ・セルの分の範囲のデータ保存時間で
は最適ではない。
さら忙、この様忙極端に安定なメモリ・セルは通常の読
取り/書込み機能テストの過程で各アドレス段階もしく
は半選択動作によってリフレッシ且出来る。即ちこれら
のメモリは通常のセルの待機電流源を使用しないでもテ
スト中に動作出来る。
上述の事からメモリの待機条件電源系統の欠陥は極めて
複雑な信頼性上の問題を生ずる事が明らかである。それ
は、これ等の問題が通常のテスト過程中に発見しにくい
からである。しかしながら製造上の欠陥により、夫々の
メモリ・チップがすべての慣行の機能テストに合格した
としても、メモリ・セルもしくはメモリ・セル群のため
の待機電流源が、例えば、切断されている事も一つの可
能な欠陥源として、無視する事は出来ない。
次の従来技術は上述の通常のテスト技術の代表的なもの
である。
1978年1月刊IBMテクニカル・ディスクロージャ
・プリティン(TDB)第20巻、第8号、第3175
/第3176頁(IBM TechnicalDisc
losare  Bulletiy Mol−20wN
o−8wJMo1−2O1978,pp  3175/
3175)及び1979年2月刊IBM  TDB第2
1巻、第9号、第5659頁/第3660頁は通常の動
作中にメモリ・セルが互に撹乱しない事を保証する様に
特定のテスト・パターン・シーケンスを印加するメモリ
・セル撹乱テス)K関する。
1977年4月刊IBM  TDB第19巻、第11号
、第4197/第4198頁の論文は追加のビット線及
び関連する感知回路を使用して、開放もしくは短絡の両
方の語線の故障によって非アクチベート・データ出力を
発生する語線故障検出回路に関する。
米国特許第4418403号は選択した語線上の電圧を
減少して動作させつつ、メモリの行に沿うメモリ・セル
の適切な機能をテストするため、電源の電圧を変化させ
ないで語線に印加する電圧を変化させる、語線に接続し
た装置を含むメモリ牽セル・マージンテスト回路に関す
る。
米国特許第4004222号はかなシの待ち時間を経過
しなければ検出されない様な欠陥セルが容易に迅速に検
出出来る、成るノードからのもれ電流を加速する半導体
メモリ・セルのためのテスト装置に関する。
米国特許第5995215号はテスト信号を直接印加出
来ない一対のビット線に接続されたフリップ・フロップ
−セルの負荷装置のテスト手段を含む半導体メモリ装置
のテスト方法に関する。テスItテストを受けているメ
モリ・セルに印加される信号の持続時間を変える事によ
って行われている。
D0発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は待機電流が極めて少なく、固有のデータ
保存性が高い静的メモリ装置の長期安定性テストを行う
ための効果的な設計/テスト方法に関する。
E0問題点を解決するための手段 本発明はメモリ装置の待機条件装置の欠陥が待機中の選
択線、例えば語線の電位に関連があるという知見に基づ
いている。選択線の電位が待機状態、即ち非選択動作モ
ードに対して定められた公称値と異なる事の検出は撹乱
書込み動作を部分的もしくは全体的に選択されていない
メモリ装置に対して行う事によって達成される。この結
果、欠陥語線は良好な語線よりも撹乱されない。この事
実(反転誤りパターンを生ずること)は(長期)データ
保存の問題をなげかける欠陥語線をふるい分けるのに使
用される。上述の故障機構によって、この種の欠陥は成
る程度後になる迄、おそらくカストマへの引き渡し後あ
るいは計算機システムに組込む迄発見されないであろう
F、実施例 上述の様に長期のデータ保存特性を有する現在の半導体
メモリ装置はその長期の安定性の信頼性のある高速テス
トに関して特殊な問題がある。長期の安定性を与えるた
めの決定的因子は勿論メモリ待機装置に故障がなり事に
ある。この点からして、語線(WL)電位は重要な役割
を演する。
現在のVLS I集積回路は大部分所謂多層チップ配線
によって製造されている。この技術に関連する故障の一
つの型は2つの導電体層間の絶縁体にビンボールもしく
は他の欠陥がある時の2つの層間の短#(所謂レベル間
端絡ILS)である。
これ等のILS欠陥は夫々の語線上の電位を増大する。
代表的な場合、語線の電位の増大はセルの待機電流の減
少を生じ、セルを安定の限界に導き、やがて記憶データ
を失う。待機電位の上昇は又例えばプロセス上の欠陥に
よって語線と待機電流源間の接続が切れた場合にも生ず
る。上記の従来の技術の項で参照したデータ保存時間の
長いメモリ・セルでは、セルに書込まれた情報は待機電
流が減少したり、なくなったりしてもかなり長い時間保
存される。このため妃、数分にもわたるテストを行って
上述の誤り機構を有するチップを発見していた。しかし
ながらこの様な時間のかかるテストは一般に今日の大量
生産には不適である。本発明は短時間のテストで電位が
増大した語線を発見する。
本発明を説明するために、すでに低抵抗(低R)注入結
合セルとして参照された型のメモリ・セルを使用した第
2図のメモリ・マトリックスを参照されたい。全体的な
メモリ装置及び通常の読取り/書込み動作の一般的な説
明については上述の文献を参照されたい。第2図は4個
のメモリ・セルを示しているが、完全なメモリ・チップ
はこの様なセルを数万個も含んでいる。各セルは(今の
場合)クリップφプロップ1トランジスタT1及びT2
よシ成シ、これ等のトランジスタは一般に知られている
MTL/I2L技法に従って逆状態で動作するトランジ
スタ構造体をなしている。他のトランジスタT5及びT
4は相補的導電型のものであり、今の場合はPNP型で
ある。トランジスタT5及びT4は夫々負荷装置及びア
クセス装置を与えている。2つの語線WL1及びWLW
が示されているか、これ等は共KX選択を与える語線ス
イッチ・トランジスタTWS 1及びTWS niよっ
て選択可能になっている。Y選択は夫々トランジスター
スイッチTYE及びTYOによって与えられる。ここで
Eij:偶数番目のセルの選択及びOは奇数番目のセル
の選択を与える。メモリ・セルの各列はビット線B[l
及びB1によってY方向にアクセス出来る。偶/奇セル
を有するこの組織の場合にはB1は所謂共用ビット線を
表わしている。本発明の理解を容易にするために、メモ
リを動作させる複雑な周辺回路のうち特定のものけ意図
的に省略しである。例えば、選択スイッチは単にトラン
ジスタとして示されているが、実際にはもつと複雑な回
路が含まれている。回路図、レイアウトの概略図及びメ
モリ動作の説明は上述の1983年10月刊のI EE
Eジャーナル・オブ・ソリッド・ステート・サーキット
第486頁以降の論文に与えられている。
第2図では、語線WL1のための待機電流源がDf(待
機電流スイッチを示す)を介するWLlと待機電流源l
5TB間の接続の開放によって示されている様に切断さ
れているものとする。この場合、Dnを介する他の語線
WLWのための待機電流源は影響を受けていない。この
欠陥(以下WL開放とも呼ぶ)はメモリの通常の読取り
/書込み動作に影響を与えない。すでに説明された様に
、メモリ・セルは七の記憶情報を100秒程度、さらに
は次のアドレッシング迄保持出来る。
本発明に従いすべてのメモリ・セルが待機電流源に接続
されているかどうかのテストは次の様な手段で行われる
。通常の動作と異なって、メモリ・チップをアドレスす
る時にすべての語線(少なく共テストさるべき群の語線
>Fi待機状態(ワード線非選択)に保持されている。
例えばこの動作はテストの過程中に印加される特定の制
御信号によって語解読器を脱勢する事によって行われる
。しかしながらビット・スイッチ回路は書込み動作中と
同じ様に付勢され、これによって1乃至それ以上のピッ
haの対を同時に選択する。この様にしてビット線対に
沿うすべてのセルは同様に1書込まれる′が、それは関
連するセルが通常の如く待機電源に接続されている場合
に限る。この事が本発明の理解にとっての重要な条件で
ある。これ迄に遂行された書込み動作は選択されたビッ
ト線対の単一のセルの通常の書込み動作と実質上同じで
ある。
WLlに供給される待機電流源が(第2図に示されてい
る様に)切断されると、例えば右上の奇セルのだめの書
込み電流Iwi’は0となる。即ちこのセル状態は変化
出来ず、その元の情報が保存されたま\となる。適切な
待機電流源を有する残りのすべてのメモリ・セルでは書
込み電流■、はセルを通って語線に流れ、結果として成
る時間後にそのメモリ状態を変化する。待機状態(非選
択状態)を保っているために、この種の(撹乱)書込み
動作は一般に選択状態の通常の書込み動作よりも時間が
かかる。それは待機状態のための書込み電流が著しく少
ないからである。それにも拘らずこの撹乱書込みに要す
る時間はこの種のメモリ・セルの長期の安定時間よりも
数桁短かい。
上述の効果を云いかえると、本発明によって選別出来る
型の欠陥を示すWL待機電位の増大はこの語線に沿うセ
ルに、良好なWLK接続しているセルよシも小さな撹乱
電流を与える。この事は欠陥語線に沿うセルが良好なW
Lに沿うセルよりも長時間、撹乱期間に記憶状態を保持
出来る事を意味している。本発明はこの効果を利用して
待機電流源の故障に関連した極めて複雑な欠陥現象の予
測を改善する。通常の手順と異なって、この形のテスト
はすべての機能しているセルの状態を変化し、悪い語線
に沿うセル(即ち通常の動作中故障を生ずるセル)は不
変に留まる(反転誤りパターンを生ずる)。
上述の故障の型(WL開放)の外に待機電源に関係のあ
る他の欠陥がある。この型の他の欠陥として、第2図の
右側はWLl及び正の電圧源71間の短絡を破線の抵抗
器R8HIKよって示している。この短絡によって夫々
の語線WL1は公称値よりもかなり高い待機電位を有し
、関連するセルの電流源を直接危くする。この様な短絡
にも拘らず、もし関連する語選択スイッチ(この場合T
ws i )が十分高い短絡回路電流をvlからR8H
1を介して流す事が出来るならば、通常の書込み動作が
遂行出来る。本発明の待機/撹乱書込みテストによれば
この型の欠陥も又容易に検出出来る。
第3図は第2図と実質的に同じメモリ・セル装置である
が、待機装置に生する他の欠陥の型を示している。第3
図に仮定されている型の欠陥はYl及びY2で示された
正のセル端子、即ち特定のメモリ・セルの注入側の待機
電流源の中断(開放)である。第3図の様な装置では正
のセル電流はTYE及びTYOによって示されたY選択
スイッチによっては供給されず、概略的にSTBとして
示された夫々の電源端子への抵抗器RYの接続で示され
た別個の電源によって行われている。この型の故障も又
本発明の待機/撹乱書込みテストによって検出出来る。
上述の本発明のテスト方法は、テストを受けているメモ
リ・チップを動作させるための外部の制御信号によって
セルの待機電流もしくはビット線の撹乱電流或はその両
方を増大させる事によってさらに最適化出来る(テスト
時間の短縮)。上述のテストを具体化するのには2.3
の追加の制御ゲート及び追加のテスト・パッドが必要に
なる。
以下さらに明らかに々る様に、上述の方法を使用するに
はすでに通常のチップ動作で使用されていた対応する制
御信号を利用する事も出来る。さらに上述の方法はすで
に説明された様に広範囲のメモリ・セルのタイプに適用
可能である。事実本発明の方法は待機時の電力消費が著
しく少ない状態で固有の長期データ保存特性を有するす
べての静的バイポーラもしくはFET集積メモリに適用
出来る。この様なメモリ・マトリックスの待機/撹乱書
込みテストのための回路のより一般的なブロック図は第
1図に示されている。第1図のメモリ・セルを表わすブ
ロックは始めに説明したセル構造体のうち任意のものに
よって置換出来る。すべての他の点に関しては第1図の
ブロック図は第2図及び第3図の装置を一般化したもの
を示していて、同じ記号は同じものをさしている。
本発明の他の実施例として、第4図は上述の1984年
2月23日刊エレクトロニクス(Elec−troni
cs)の論文及びCB特許第1569800号に示され
た注入感知セル装置の一部を示している。セルの構造、
レイアウト及び通常の支持回路のみならず通常の読取、
!7/書込み動作シーケンスについてはこれ等の論文を
参照されたIA。
第4図に概略的に示されたメモリ装置#−tX方向に走
る。WL、1乃至WL128によって示された128本
の語線を含む。各列のメモリ・セルはY方向に走るビッ
ト線対BO1B1によってアクセス可能である。前の場
合と同じ様に、本発明に従うテスト方法が適用出来る故
障は待機中の語線電位の増大を生ずる語線の待機電源系
の欠陥でるる。
本発明の詳細な説明された実施例においては特定のDC
攪撹乱込み電流源CI )が支えられたが、第4図で適
切な撹乱電流IDIを与えるのに本発明に所謂逆注入効
果を利用する逆注入効果は上述の文献にわかシやすく説
明されているが、この効果は少数キャリアがオンのNP
N)ランジスタのペースから関連するビット線に再注入
する現象をさす。注入感知セルではこの現象をセル記憶
した情報を読み出すのに使用する。
本発明のこの特定の実施例を説明するために、第4図で
語線WL128を検査するものとする。
この蔓はWL128は残υの語線WLl乃至WL127
と同じ様に、非選択状態に保持される事を意味している
。対応する選択モードと同じ様に、特定のビット線対の
ビット・スイッチはその非導通状態に保持されている。
さらに、語線WLl乃至WL 127に接続されたすべ
てのメモリ・セルは0状態にあり、他方WL128に沿
うセルは反対の記憶情報即ち1が書込まれているものと
する。
第4図の左上のセルに示されている様に、セルの右の7
リツプのフロップ・トランジスタはオンで0状態を示し
ている。従ってビット線B1には電流■BIが再注入さ
れている。同じ事は語線WL127(図示されず)迄の
このビット線忙沿う残りのセルについても云える。累積
逆注入効果はWL128と上述のビット線対B O/B
 1の交点にある一番左下のセルが占めている反対の記
憶状態により撹乱書込み電流■DIを生ずる。この■D
Iがこのセルについて上述の撹乱書込みテストを行なう
のに用いられる。もしWL128の待機電位が増大する
と(WL 128の待機電源系統の故障を示す)、この
セルは公称(低い)待機電位を有する語線に接続された
セルよシも小さな撹乱電流にさらされる。従ってwt、
128上の上昇した待機電位忙よって、セルはその情報
を良好な語線に接続したセルよシも長く保持する。
ここで、通常のメモリ装置では、関連する語線を非選択
モードに保ちつつ書込み動作を行うための上述の特定の
条件は動作装置のサイクルを変更する事なしには通常得
る事は出来ない事に注意されたい。しかしながらこの場
合は、しばしば先ずビット線対及び語線の両方を選択す
る通常の選択動作に進み、次にテストされるべき特定の
語線の強制脱選択段階を遂行する事が可能である。この
脱選択段階は内部的にトリガ出来、もしくは外部部的に
与えられる制御信号もしくはクロック信号によってもト
リガ出来る。
上述のテスト手順を要約すると、代表的なテスト手順は
次の様になる。
(1)メモリ装置の各ビット位置に′″0′(もしくは
11′)を書込む事によって初期設定を行う。
(2)  第1の語線のすべてのビットΦアドレスに沿
って11′もしくは101)を書込む。
以上が通常の書込み動作であり、例えば100n8サイ
クルかかる。
(5)例えば500μsサイクル時間をかけて攪乱サイ
クル(WLは選択されない)として、第1の語線のすべ
てのビット・アドレスに’0’ (4しくは%1′)を
書込む。
(4)  攪乱した第1の語線中の′″1′(もしくは
10′)を読取る。
(5)  この手順を残シの語線の各々に繰返す。
′″0だけ及び1だけ′の電位を選択するのには相補デ
ータを使用して上述のテストを繰返えす事が望ましい。
逆注入現象を利用する事は、撹乱書込み段階で動的電流
もしくFiAC電流を印加する望ましい形式である。A
C攪撹乱流を与えるために、他の動的効果、例えば容量
性の放電現象等が同様に使用される。与えられる撹乱電
流が大きい程、より多くの関連セル、従って語線が同時
にテスト出来る事に注意されたい。撹乱電流の増大は、
待機電位もしくは電流が攪乱サイクルの直前のサイクル
中の公称値よりも高い値にもたらされる時に得られる。
テストの効果はビットφパターンを適切に選択する事に
よっても増大出来る。上述の如く、セルは撹乱情報が最
初に記憶した情報と相補的である時にだけ撹乱効果を受
ける。この条件は検査されるビット線対に沿うすべての
セルに適用され、これが成立つのは又唯一つのセルであ
る。後者の場合には、撹乱効果は最大である。それは残
りのセルの累積逆注入電流が(第4図の場合のように)
結果の撹乱電流を増大に貢献するからである。
勿論、各ビット線対に対して、第1図乃至第3図の実施
例で仮定された如く、上述のテスト条件を特徴とする特
定のDC攪撹乱流源(例えば、読取り/書込み電流源)
が使用される(もしくは既にこの特定のメモリ装置チッ
プの設計中に与えられている)ならば簡単になる。これ
Kよって本発明の設計/テスト原理の一般的な応用の範
囲がさらに増大する。この場合は一定の値のはつきりし
た撹乱電流が使用されるのでビット線対に沿うセルは次
に遂行されるサイクル中でテストしなくてもよく、適切
なビット線対に接続したすべてのセルは単一のサイクル
で書込み撹乱テストを受ける事が出来る。
テストに必要な時間はすべてのビット線対の一部だけを
書込み撹乱テストする時は短かく出来る。
例えばメモリ装置が10チヤンネルに組織されていて、
各チャンネルがビット線対の群を含む場合KFi、各チ
ャンネルの左及び右端のセルだけをテストすればよく、
必要なテスト時間は約1/10に減少する。理論的にF
i2つの異なるチャンネル中の2つのビット線対だけを
テストすれば十分である。
以上固有の高いデータ保持特性を有する静的メモリ装置
の語線待機電源装置の未発見の故障の極めて成功率の高
い高速テストを与える待機/撹乱書込みテストが説明さ
れた。この型のメモリ中セルはVLS I技法化の過程
で種々開発されており、上述の型の故障は未発見のまま
の時は極めて複雑な長期の安定性上の問題に導く。提案
されたテスト/設計の概念はこれ等の欠陥を初期の段階
で選別する効果的な手段を与える。
G0発明の効果 本発明に従い、待機電流が極めて少なく、固有のデータ
保存特性が高い静的メモリ装置の長期安定性テストを行
うための効果的な設計/テスト方法が与えられる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の待機/撹乱テスト方法が使用される簡
単にしたメモリ・マトリックスの概略図である。第2図
Fi語線待機電位装置に欠陥がある第1の型の注入結合
セル・マトリックスの一部の概略図である。第3図は第
2図に示されたものと同じ型のメモリ・セルの正電位(
インジェクタ)の端における待機電流源の中断個所を示
した概略図である。第4図は注入感知セル装置に撹乱電
流を与えるのに逆注入効果を利用した場合の書込み/撹
乱テスト条件を示した概略図である。 WLllWLn・・・・語線、T1、T2・・・・7リ
ツプ・フロップ・トランジスタ、T5、T4・・・・負
荷、アクセス装置、TYE、TYO・・・・Y選択トラ
ンジスタ・スイッチ、BOlBl・・・・ビット線、R
8H・・・・短絡抵抗器、■sTB・・・・待機電流 
、源、TWS  ・・・・IIX選択語線スイッチ・ト
ランジスタ、DI、D、・・・・待機電流スイッチ。 出願人インターナショカル・ビジネス・マシーンズ倦コ
ーポレーション代理人 弁理士  山   本   仁
   朗(外1名)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  語線及びビット線の交点にマトリックス状に配列され
    たデータ保持特性の高い静的半導体メモリをテストする
    方法であつて、 (a)初期記憶パターンを設定したメモリ・セルをその
    非選択状態に保持した状態で、ビット線を介してセルの
    撹乱書込み動作を行い、 (b)その後、上記撹乱書込み動作を受けたメモリ・セ
    ルのセル状態の変化の検出を行う、 ことを含む、半導体メモリの安定性テスト方法。
JP60271729A 1985-03-29 1985-12-04 半導体メモリの安定性テスト方法 Granted JPS61224199A (ja)

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EP85103736.6 1985-03-29
EP85103736A EP0195839B1 (en) 1985-03-29 1985-03-29 Stability testing of semiconductor memories

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JPH0355919B2 JPH0355919B2 (ja) 1991-08-26

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4779043A (en) * 1987-08-26 1988-10-18 Hewlett-Packard Company Reversed IC test device and method
JPH01208795A (ja) * 1988-02-16 1989-08-22 Toshiba Corp 半導体記憶装置
GB2277822A (en) * 1993-05-04 1994-11-09 Motorola Inc A memory system with selectable row power down
TW389908B (en) * 1998-01-16 2000-05-11 Winbond Electronics Corp Patching method capable of reducing the additional leakage current caused by manufacturing defects
CN108231134B (zh) * 2018-02-08 2021-06-25 芯颖科技有限公司 Ram良率补救方法及装置
CN112071357B (zh) * 2020-08-27 2022-08-02 南京航天航空大学 基于fpga的sram存储器充放电效应测试系统及方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3995215A (en) * 1974-06-26 1976-11-30 International Business Machines Corporation Test technique for semiconductor memory array
US4004222A (en) * 1974-11-20 1977-01-18 Semi Test system for semiconductor memory cell
DE2612666C2 (de) * 1976-03-25 1982-11-18 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Integrierte, invertierende logische Schaltung
US4418403A (en) * 1981-02-02 1983-11-29 Mostek Corporation Semiconductor memory cell margin test circuit
US4430735A (en) * 1981-05-26 1984-02-07 Burroughs Corporation Apparatus and technique for testing IC memories
US4503538A (en) * 1981-09-04 1985-03-05 Robert Bosch Gmbh Method and system to recognize change in the storage characteristics of a programmable memory
JPS5853775A (ja) * 1981-09-26 1983-03-30 Fujitsu Ltd Icメモリ試験方法
US4502140A (en) * 1983-07-25 1985-02-26 Mostek Corporation GO/NO GO margin test circuit for semiconductor memory
US4606025A (en) * 1983-09-28 1986-08-12 International Business Machines Corp. Automatically testing a plurality of memory arrays on selected memory array testers
US4608669A (en) * 1984-05-18 1986-08-26 International Business Machines Corporation Self contained array timing
US4612630A (en) * 1984-07-27 1986-09-16 Harris Corporation EEPROM margin testing design

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