JPS61224138A - 磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents

磁気記録媒体の製造方法

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JPS61224138A
JPS61224138A JP6552885A JP6552885A JPS61224138A JP S61224138 A JPS61224138 A JP S61224138A JP 6552885 A JP6552885 A JP 6552885A JP 6552885 A JP6552885 A JP 6552885A JP S61224138 A JPS61224138 A JP S61224138A
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JP
Japan
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thin film
nitrogen
substrate
magnetic recording
recording medium
Prior art date
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JP6552885A
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English (en)
Inventor
Koji Ichikawa
耕司 市川
Shigeo Endo
遠藤 重郎
Shiro Murakami
志郎 村上
Shigeo Fujii
重男 藤井
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Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は磁気記録媒体、特に水平即ち面内記録に使用さ
れるリジッド磁気記録ディスクに関する。
[従来の技術] リジッドディスクの磁気記録媒体としてはγ−へマタイ
ト (Fe、  o、 ) 、Go−PT 、  Co
−1御ptあるいはGo−Ni−Pが使用されている。
ヘマタイト媒体はアルミニウムあるいはアルミニウム合
金基板上に樹脂とともに薄膜状に形成される。このヘマ
タイト媒体は長期にわたり広い用途に使われていた。し
かし最近になって高記録密度ディスクの高い需要が起っ
て来たが、ヘマタイト塗布媒体では高記録密度に対応出
来ない、そこでヘマタイト塗布媒体に代って、薄膜媒体
が高記録密度のために提案されている。この薄膜媒体と
してはメッキ及びスパッター媒体がある。  Go−X
i−Pのようなメッキ媒体には、残留した化学物質によ
る腐食が起るなどの欠点がある。また、この腐食のため
に記録データを読み出す際のエラーが起るので、極めて
高い記録密度を達成することが出来ない、結局、水平記
録用のメッキ薄膜媒体は木質的に高い欠陥密度を有し、
耐蝕性に劣るものである。
これに比して、スパッター薄膜媒体は、電気特性、浮上
性、耐久性、損傷、摩耗、欠陥密度、耐蝕性、再生特性
のすべての面で優れていることが考えられて来た。スパ
ッター薄膜媒体として、例えばGo−Ni−PtやCo
−旧などのコバルト基合金が高い水平記録密度の磁気記
録媒体に適しているとして提案されている。 Go−X
i−Ptは高価な元素である白金を約10atX含んで
いるので比較的高価である。
他方、直接にスパッターしたCo−1膜はC軸がスパッ
ター面に垂直になる傾向があるので、水平記録に適さな
い。
水平記録媒体用としてスパッター薄膜磁気記録媒体が文
献で報告されている。前出のJ、Appl、Phys、
53 (5) May 1982 P、3735″旧g
hcoercivity Co and Co−Xl 
allay films“及び1App1.Phys、
53 (to) Oct、11382 P、8941”
Ellect of nitrogen on the
 high coerciv−ity and m1c
rostructures of Go−旧allay
fil■S” 及び彼の特許出願開開57−72307
号によれば、金属コバルトあるいはCo−旧合金を窒素
を含む雰囲気中でスパッターして、窒素を含む薄膜を形
成し、その上で真空あるいは不活性ガス中で熱処理して
、良好な磁気特性をもった薄膜磁気記録媒体を得ている
。これらの文献では、スパッタリングはスパッター膜中
に十分に窒素を含ませるために液体窒素で冷した基板に
対して行う必要がある。
[発明が解決しようとする問題点] 前日の実験のように、ガラス板や石英板を基板に使用し
た場合には、基板を液体窒素温度まで冷却することは問
題ない、スパッターリングによるイオンボンパーディス
クによって基板のスパッター面の温度が上昇しても、こ
の面が冷却されるのでスパッター膜に窒素を捕獲し易く
なる。
しかし、アルマイトしたアルミニウム板を基板として用
いた場合は、アルマイト層のアルミニウム基板側の面は
液体窒素温度まで冷却されるが、イオンポンパーディン
グされる側は加熱されて室温以上に加熱される。このた
め、アルミニウム基板上のアルマイト層の両面間の温度
差が100℃以上になる。アルマイト層は熱伝導性が悪
いのでこの温度差によってアルマイト層のクラックや剥
離が起る。
更に、液体窒素によって基板を冷却するので、液体窒素
の消費だけでなく複雑な装置となり、基板の両面同時ス
パッターが出来ないなどのためにディスクの製造原価が
高くなる。
本発明は優れた磁気特性を有するスパッター磁気記録媒
体の製造方法を提案することを目的とする。
本発明の他の目的は、室温以上の温度の基板にスパッタ
ーして作った水平磁気記録媒体を提案することである。
[問題点を解決するための手段] 本発明の製造方法は、非磁性基板を室温から300℃の
温度に保持し、最終製品の成分とほぼ同じ成分の合金タ
ーゲットを使用して、窒素を含む不活性気体雰囲気中で
上記非磁性基板上にスパッタリングをして窒素を含む薄
膜を形成した後、この薄膜を加熱して薄膜に含有されて
いた窒素を放出し、35aQ以下の旧で残部が実質的に
COからなる成分を持ち、実質的に六方網布結晶構造(
h、c、p、)を有する磁気記録媒体とすることを特徴
とする0本発明はアルマイト処理をしたアルミニウム合
金基板にさえも強く磁気記録媒体を付着させるという利
点がある。
本発明において用いられる基板としては。
非磁性基板であれば従来から用いられている各種のもの
が採用でき、上記アルマイト基板以外にも各種のガラス
又はセラミック基板などが用いられる。
スパッター媒体の厚さは400〜100OAであること
が望ましい、基板の温度は室温から300℃の間にあっ
てもよいが、生産性や窒素の吸収の容易さの点から10
0℃までであることが望ましい。
スパッターリング後の熱処理は、スパッター膜に吸着さ
れている窒素を放出する温度で行う、望ましい温度範囲
は310〜500℃である。
[実施例1 本発明では、まずスパッタ一工程で適当な量の窒素を含
んだスパッター薄膜が形成され、それは非晶質あるいは
約50〜約250オングストロームの粒径をもった微細
結晶あるいは、微細結晶と非晶質の混合物である0次に
加熱によって結晶化あるいは粒成長が起り、大方晶のG
o−N4の多結晶体となる。
本発明によれば、1〜数IQat%の窒素を含む非20
0 A/■inのスパッター膜形成速度、および300
A/■inから225OA/winのような高速スパッ
ター膜形成速度においてでも、基板の特別な冷却を行わ
ずに形成することができる。スパッー膜の熱処理によっ
て文献に載っているものよりも極めて良好な特性を持っ
た磁気記録媒体となる。スパッリング時に基板を300
℃を越えて加熱した場合には、スパッー膜中の窒素量が
減少し、熱処理後の保磁力が低下し、高密度磁気記録に
適した磁性薄膜は得られなかった。室温から100’C
!の間の基板温度の時は、窒素はスパッター膜に容易に
捕獲された。
媒体の組成は金属コバルトやコバルトとニッケルの合金
に限定されるものでなく、コバルトやコバルトとニッケ
ルの合金に約10at%以下のPt。
Ru、 Rh、 Os、 Ir、 Re、 Cr、 ?
)、 No及び/又は曽を加えたものでもよい、これら
の添加物は耐蝕性を向上する。
以下、本発明を例に従って説明する。
例は、マグネトロンスパッタリングによったが、イオン
工学的に同様のことがイオンビームスパッタリングによ
っても得られることは明らかである。
例−一ユ 平板マグネトロンスパッタにより薄膜層をアルマイト処
理アルミニウム合金基板(3,8wt%Mg−残部AI
 )上に、次の条件で形成した。
初期排気  1〜2X10” Torr全雰囲気圧  
 20.mTorr N2ガス濃度  アルゴン中に50マO1%投入電力 
 I KW ターゲット径  120鵬鵬 極  間  隔     120■層 膜    厚    800 N1000  A1  
・ ターゲットとして金属コバルトとGo−N+合金板を使
用し、基板温度は基板ホールグーに設置された電気ヒー
タで調整し、温度測定は基板裏につけた熱電対によった
。薄膜の蒸着速度は基板をシールドすることによって調
節した。スパッター膜の窒素含有量は、オージェ電子分
析によった。
スパッター膜のX線回析によって、基板温度を350℃
にしたものを除いてすべてハロー回析パターンスペクト
ルを示した。ハローパターンは非晶質あるいは微細結晶
材料のスペクトルである。
真空中で400℃で1時間の熱処理を行った後、薄膜の
面内方向の磁気特性を振動試料型磁力計を用いて測定し
た。
測定データは第1表に示す、ここで、角形比Sは3KO
6の磁界における磁束密度Bに対する残留磁束密度Br
の比である。
窒素分圧をX(Torr)、薄膜の形成速度をY(λ/
5in)とするとき、X/Yは3.3〜5.OXIO”
 (Torr/Arm in)であった。
真空中400℃での1時間の熱処理の後は、すべての薄
膜の窒素濃度は5at%以下であった。
X線回析によって、350℃の基板温度のサンプルを除
いてすべての薄膜はり、o、p、結晶であることが判明
した。
薄膜組成でN4W度が35at%を越えるものは、h。
o、p、とともにf、o、o、相が混入し、角形比、保
磁力共に低く、磁気記録媒体に適したものではなかった
以上の実験から、300℃以下の基板上の形成された媒
体は十分な大きさの角形比を示し、磁気記録媒体として
適したものであった。特に、室温から100℃の間の基
板上に作られた薄膜は、高い保0.75及び残留磁束密
度8000Gを上廻った特性であった。
300℃で 1時間の熱処理を処した薄膜の磁化は、4
00℃で1時間の熱処理をしたものの20〜30%であ
った。他の実験によれば、アルマイト処理アルミニウム
合金基板上に形成し、310℃で1時間の熱処理を処し
た媒体の磁気特性は500℃で1時間の熱処理を行った
媒体のものと、はぼ同じレベルであった。31O℃で1
時間の熱処理は優れた磁気特性を得る上で十分なもので
ある。
500℃以上の温度での熱処理は可能である。しかし、
アルマイト処理アルミニウム合金基板を使った場合、そ
のように高い温度での熱処理をするとアルミニウム基板
は変形し、薄膜のクラックや剥離が生じる。
以上のことから熱処理は310〜500℃の間で行うの
がよい。
医1 以下に示すものを除いて、例1と同じスパッタリング条
件で、約13pmの厚さのアルマイト層をもつアルミニ
ウム合金基板上に薄膜を作った。
全雰囲気圧   12および40 mT orrN2ガ
ス濃度  アルゴン中に75マO1z、おヨC%’ 1
00% N2 投入電力    1〜2.5に誓 極間隔     80+on+ 膜厚      400〜600A 320〜400℃における1時間の熱処理で薄膜中のほ
とんどの窒素はなくなり、熱処理後の薄膜中の窒素は5
atX以下、はとんどのサンプルでは約12の窒素とな
っていた。
違った基板温度について測定した磁気特性を第2表に示
す、この表からスパッター膜の窒素量は基板温度により
、基板温度を低くすると窒素量が多くなる。  800
A/winや200OA/winのように高速スパッタ
ー速度においても磁気特性を悪くしなかった。しかし、
スパッター膜形成速度が300OA/winでX/Y値
が3X 10”と小さい場合には、スバッター後の膜中
窒素濃度が少な過ぎるため保磁力が小さく、角形比も低
かった。また逆にX/Y値が8X104の場合はスパッ
ター膜中窒素濃度が高過ぎ残留磁気密度の低下を招いた
。従ってX/Yの値が4X10’〜6×10″′4の範
囲になるようにスパッター膜形成条件を設定する必要が
ある。
[発明の効果] 以上の例から明らかなように、液体窒素で冷却していな
い、室温から300℃に、望ましくは 100℃までに
保持された非磁性基板上に、窒素分圧X (Torr)
と薄膜形成速度 Y(A/5in)との比X/Yが4X
1G4以上で8X 10=以下の条件でスパッタリング
して得られた薄膜の特性は液体窒素で冷された基板上に
得られたものよりも良好である0本発明では液体窒素を
用いていないので、薄膜形成が容易で、ディスクの両面
同時スパッタリングが行なえる上、スパッタリング装置
が簡単になり、液体窒素の消費がないので経済的である

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)非磁性基板を室温から300℃の温度に保持し、
    最終製品の成分とほぼ同じ成分の合金 ターゲットを使用して、窒素雰囲気中あるいは窒素を含
    む不活性気体雰囲気中で上記非磁性基板上にスパッタリ
    ングをして窒素を含む薄膜を形成した後、この薄膜を加
    熱して薄膜に含有されていた窒素を放出し、35at%
    以下のNiで残部が実質的にCoからなる成分を有し、
    実質的にh.c.p.結晶構造を有する磁気記録媒体と
    することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  2. (2)窒素分圧をX(Torr)、薄膜の形成速度をY
    (A/min)としたときX/Yが4×10〜6×10
    の範囲の値となるような条件で上記薄膜を形成すること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の製造方法。
  3. (3)上記薄膜がアルマイト処理したアルミニウム合金
    基板上に形成されることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項又は第2項に記載の製造方法。
  4. (4)上記薄膜が400〜1000Åの厚さであること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項及至第3項のいずれ
    かに記載の製造方法。
  5. (5)上記非磁性基板が室温から100℃の温度に保持
    されることを特徴とする特許請求の範囲第1項及至第4
    項のいずれかに記載の製造方法。
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