JPS6120744Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、金属製の外装ケースを合成樹脂で
形成された封口板で封口する電解コンデンサに係
り、特に、端子の固定強度の向上とともに封口板
の偏平化に関す。

従来、電解コンデンサにおいて、封口板が合成
樹脂で成形加工される場合、端子は封口板にモー
ルドによつて取り付けられ、その両端に形成され
る接続部は封口板の表裏面に突出させるのが一般
的である。この場合、封口板を構成する合成樹脂
の接着性を利用して端子の機械的な保持ととも
に、端子と封口板との気密性の保持を実現してい
る。

しかしながら、電解コンデンサは温度上昇とと
もに、発生ガスによる内圧上昇を伴ので、寿命特
性や信頼性の面から機械的な固定強度を十分に大
きくするとともに、十分な気密性を維持すること
が必要であり、そのための手段として封口板の厚
みを大きくする一方、端子の埋め込み部分の表面
積を大きく設定している。

第１図ないし第３図は、端子を埋設した部分の
封口板の断面を示す。

第１図に示すものは、端子２Ａを円柱状に形成
し、この端子２Ａの封口板４Ａに埋設される部分
にフランジ部６を形成したものである。

第２図に示すものは、端子２Ｂに複数のフラン
ジ部６Ａ，６Ｂ，６Ｃを一定の間隔で形成し、封
口板４Ｂを厚く設定したものである。

また、第３図に示すものは、封口板４Ｃにその
一部が埋設される固定用ねじブロツク８と、この
ブロツク８に沿設された端子板１０とから端子２
Ｃを構成し、端子板１０は封口板４Ｃを貫通させ
ている。

このように封口板４Ａ，４Ｂ，４Ｃに対して端
子２Ａ，２Ｂ，２Ｃが直交方向に立設される場
合、機械的な強度および気密性を増強するため
に、端子２Ａ，２Ｂ，２Ｃの埋設部の表面形状が
複雑化するため、封口板４Ａ，４Ｂ，４Ｃが大き
くなる欠点がある。

ところで、端子をアルミニウム、封口板をポリ
プロピレンで構成した場合、気密性保持のために
要求される端子の埋設部分の沿面距離は、85℃仕
様で10mm程度、105℃仕様で15mm程度とされてい
る。したがつて、このような封口板で外装ケース
を封口した場合、電解コンデンサの封口部及び端
子部は第４図に示すようになる。

この場合、端子２Ｄには鋸歯状のフランジ部６
Ｄおよび円板状のフランジ部６Ｅが突設されてお
り、端子２Ｄの接続部１２には電解コンデンサ素
子１４から引き出されたタブ１６がワツシヤ１８
を介在させて接続部１２の加締めによつて固着さ
れるとともに溶接により接続されている。このた
め、外装ケース２０において、封口板４Ｄおよび
端子２Ｄのタブ１６との接続部分の占める割合は
大きく、これが電解コンデンサの小型化を妨げる
原因になつている。

そこで、この考案は、封口板に対する端子の固
定強度および気密性を高めて封口板を偏平化し、
外装ケースに対する電解コンデンサの容積率を高
めた電解コンデンサの提供を目的とする。

この考案の電解コンデンサは、金属性の外装ケ
ースに電解コンデンサ素子を収容するとともに、
その外装ケースの開口部に合成樹脂からなる封口
板を取り付け、この封口板の周縁部に設置した弾
性体に外装ケースの開口端部を侵入させて外装ケ
ースを封止する電解コンデンサにおいて、前記封
口板の成形加工の際にその内部に埋め込んで支持
させる板状支持部と、この板状支持部の端子を折
り曲げて前記封口板の内面側に突出させてなる接
続片と、この接続片から特定の距離でけ離れた前
記板状支持部の位置に半田付け可能な金属ワイヤ
を固着して前記封口板の外面側に突出させたリー
ド部とを具備した端子を設け、前記接続片に前記
電解コンデンサ素子から引き出されたタブを接続
し、その接続片を封口板の内面側に沿つて折り曲
げてなるものである。

以下、この考案を図面に示した実施例を参照し
て説明する。

第５図は、この考案の電解コンデンサの実施例
を示す。

第５図に示すように、端子２２は封口板内にモ
ールド成形によつて埋め込まれる板状支持部２４
と、この板状支持部２４の一端を折曲して形成し
た接続片２６と、前記板状支持部２４の表面に溶
接により突設した接続用リード部２８とから構成
されている。

この実施例の場合、板状支持部２４及び接続片
２６はアルミニウム板を折曲して形成され、接続
用リード部２８は半田付け可能な金属ワイヤで形
成されている。

このように構成された端子２２は、第６図に示
すように、封口板３０に配置され、その平面内に
埋め込まれて設置される。

第７図は第６図の−線断面を示し、板状支
持部２４は封口板３０の内部に埋め込まれ、接続
片２６は板状支持部２４の他方の端部側を折り曲
げて封口板３０の内面側（外装ケースの内側）に
突出させ、また、接続用リード部２８は板状支持
部２４の一方の端部に固着されて封口板３０の外
面側（外装ケースの外側）に突出させたものであ
り、接続片２６と接続用リード部２８とは板状支
持部２４に対して特定の距離だけ偏移した位置の
表裏面側に設けられている。

そして、封口板３０の周縁に形成した凹部３１
には、封止用のゴム３２が埋設されている。

以上のように構成したので、封口板３０の厚み
に無関係に端子２２が封口板３０内に埋設される
部分、すなわち、板状支持部２４の沿面距離を大
きく設定することができ、十分な気密性の保持と
ともに、端子２２の固定強度の増加を図ることが
でき、封口板３０の偏平化を図ることができる。

第８図は封口板３０を用いて構成した電解コン
デンサの実施例を示す。第８図において、封口板
３０は外装ケース３４に形成された段部３６と、
中心方向に湾曲させた外装ケース３４の開口端部
３８とによつて把持されている。この場合、外装
ケース３４の開口端部３８は、封口板３０の周縁
に配設した封止用のゴム３２に食い込み、これに
よつて、外装ケース３４の気密性が保持されてい
る。

そして、封口板３０の裏面より突出している接
続用２６には電解コンデンサ素子３９から引き出
されたタブ４０が溶接によつて接続されており、
接続片２６は封口板３０の裏面に沿つて折曲され
ている。この結果、接続片２６とタブ４０の接続
に必要とされる容積が低減でき、特に、封口板３
０に直交方向の空間を極めて小さくし、電解コン
デンサ素子の容積率を高めることができる。

以上説明したように、端子２２が埋設された封
口板３０を用いて電解コンデンサを構成すれば、
外装ケース３４における封口板３０及び接続片２
６による電気的接続片部分の占める割合を小さく
設定できるとともに、板状支持部２４による端子
２２の埋設部分の拡大化が図れる。この結果、小
型化とともに気密性および固定強度の増大によつ
て電解コンデンサの特性劣化を抑制できる。

この考案の実施品と従来品とを比較すれば、定
格電圧25V、静電容量2200μＦの電解コンデンサ
を第４図に示すように構成した場合、封口板４Ｄ
の厚さは７mm、封口板４Ｄの裏面部における接続
部分の高さ３mmとなるため、外装ケース２０の大
きさは直径25.4mm×長さ31mmとなる。これに対
し、この考案を実施した場合では、封口板３０の
厚さは３mm、端子２２の接続片２６の厚さは0.6
mmでタブ４０との接続後折曲して封口板３０に密
着させるので、その高さは１mm以下になり、外装
ケース３４の大きさは直径25.4mm×長さ25mmとな
り、ケース長が短くなる結果、電解コンデンサを
小型化できることが確認された。

また、従来の端子２Ｄの埋設部分の沿面距離は
９mmであるのに対し、この実施結果によれば、板
状支持部２４により16mmと長くなり、機械的強度
の増加とともに気密性の増強により電解コンデン
サの長寿命化が期待できる。

なお、前記実施例の端子２２の接続用リード部
２８は金属ワイヤで形成したが、第９図に示すよ
うに、内部に固定用ねじ４２を有する円柱状の接
続用ブロツク４４を板状支持部２４に溶接して構
成し、第１０図に示すように封口板３０に埋設し
ても前記と同様の効果が得られる。しかも、端子
２２の板状支持部２４および接続片２６は板状に
限らず、線状でもよく、また鋳造品であつても同
様の効果が得られる。

以上説明したように、この考案によれば、封口
板に板状支持部を埋め込んで設け、その一方の端
部を折り曲げて封口板を突出させるとともに、そ
の他方の端部にリード部を固着して突出させたの
で、板状支持部の面積を大きく取ることによつて
封口板の内部の埋め込み部分を拡大でき、これに
よつて、封口板に対する端子の固定を封口板の幅
方向において実現できるため、封口板を厚くした
場合以上の固定強度が得られるとともに、封口板
に対する端子の気密性を高めることができ、その
結果、封口板を偏平化でき、その偏平化によつて
外装ケースに対する電解コンデンサ素子の容積率
を高めることができ、電解コンデンサの特性劣化
の防止とともに小型化を実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は従来の封口板に対する端
子の固定部分を示す断面図、第４図は従来の電解
コンデンサの部分断面図、第５図はこの考案の電
解コンデンサに用いる端子の実施例を示す斜視
図、第６図はその封口板の平面図、第７図は第６
図の−線断面図、第８図はこの考案の電解コ
ンデンサの実施例を示す断面図、第９図は端子の
変形例を示す斜視図、第１０図は第９図の端子を
埋設した封口板の断面図である。 ２２……端子、２４……板状支持部、２６……
接続片、２８……接続用リード線、３０……封口
板、３４……外装ケース、３９……電解コンデン
サ素子、４０……タブ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属性の外装ケース３４に電解コンデンサ素子
   ３９を収容するとともに、その外装ケース３４の
   開口部に合成樹脂からなる封口板３０を取り付
   け、この封口板３０の周縁部に設置した弾性体を
   外装ケース３４の開口端部を侵入させて外装ケー
   ス３４を封止する電解コンデンサにおいて、前記
   封口板３０の成形加工の際にその内部に埋め込ん
   で支持させる板状支持部２４と、この板状支持部
   ２４の端部を折り曲げて前記封口板３０の内面側
   に突出させてなる接続片２６と、この接続片２６
   から特定の距離だけ離れた前記板状支持部２４の
   位置に半田付け可能な金属ワイヤを固着して前記
   封口板３０の外面側に突出させたリード線２８と
   を具備した端子２２を設け、前記接続片２６に前
   記電解コンデンサ素子３９から引き出されたタブ
   ４０を接続し、その接続片２６の封口板３０の内
   面側に沿つて折り曲げてなることを特徴とする電
   解コンデンサ。