JPS6120737A - Metallic base laminated board - Google Patents
Metallic base laminated boardInfo
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- JPS6120737A JPS6120737A JP14292084A JP14292084A JPS6120737A JP S6120737 A JPS6120737 A JP S6120737A JP 14292084 A JP14292084 A JP 14292084A JP 14292084 A JP14292084 A JP 14292084A JP S6120737 A JPS6120737 A JP S6120737A
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- Japan
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- adhesive resin
- metal
- aluminum nitride
- nitride powder
- aluminum
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- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、プリント配線板として用いられる金属ベース
積層板に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a metal-based laminate used as a printed wiring board.
発熱部品を実装するプリシト配線板にあって、熱の放散
性を良くするため忙金属ベース積層板が近時多用されて
いる。この金属ベース積層板は金属基板の表面に接着樹
脂層を介して金属箔を積層して形成され、金属箔にエツ
チング処理などして回路を形成させるととＫよってプリ
ント配線板として仕上げるものである。このものにあっ
て、接着樹脂層は金属箔を金属基板に接着させると共に
金属箔によって形成される回路と金属基板との間の電気
絶縁性を確保する機能をも有する。しかしながら実装す
る発熱部品から発熱される熱は接着樹脂層によって遮断
され、金属基板によって良好に放散されないことになる
。そこで、従来よシ接着樹脂層に酸化アルミニウム・Ａ
ｊ’ｚＯａ）粉末を配合しておき、この酸化アルミニウ
ム粉末による熱伝導性によって発熱部品の熱を金属基板
に伝導させ、放熱が効率よく行なわれるように工夫がな
されている。しかし、酸化アルミニウム粉末では熱伝導
性が十分ではなく、ハイパワーの部品を実装する場合に
は放熱性能が不足するという問題があった。BACKGROUND ART Recently, solid metal base laminates have been frequently used in printed wiring boards on which heat-generating components are mounted, in order to improve heat dissipation. This metal base laminate is formed by laminating metal foil on the surface of a metal substrate via an adhesive resin layer, and the metal foil is etched to form a circuit, thereby finishing it as a printed wiring board. . In this product, the adhesive resin layer has the function of bonding the metal foil to the metal substrate and also ensuring electrical insulation between the circuit formed by the metal foil and the metal substrate. However, the heat generated from the mounted heat generating components is blocked by the adhesive resin layer and is not well dissipated by the metal substrate. Therefore, conventionally, aluminum oxide and A were added to the adhesive resin layer.
The aluminum oxide powder has thermal conductivity that allows the heat from the heat-generating components to be conducted to the metal substrate, so that heat can be efficiently radiated. However, aluminum oxide powder does not have sufficient thermal conductivity, resulting in insufficient heat dissipation performance when mounting high-power components.
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、放熱
性に優れた金属ベース積層板を提供することを目的とす
るものである。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a metal-based laminate having excellent heat dissipation properties.
しかして本発明に係る金属ベース積層板は、金属基板の
表面に、表面が酸化アル三二〇′乙の層で被覆された窒
化アルミニウムの粉末が含有された接着樹脂層を介して
金属箔が積層されて成ることを特徴とするものであり、
以下本発明の詳細な説明する。However, in the metal base laminate according to the present invention, metal foil is attached to the surface of the metal substrate through an adhesive resin layer containing aluminum nitride powder whose surface is coated with a layer of aluminum oxide. It is characterized by being made of laminated layers,
The present invention will be explained in detail below.
窒化アルミニウム（’ＡＩＮ）はその熱伝導率が酸化ア
ルミニウム（Ａ１２０３ ）よりも４〜５倍高いもので
あシ、この窒化アルミニウムの粉末の表・面には電気絶
縁性を確保するために酸化アルミニウムの層が形成しで
ある。酸化アルミニウムの層は窒化アルミニウムの粉末
を加湿加温処理してその表面を酸化させることによって
形成することができる０窒化アル三ニウム粉末としては
平均粒度が５〜４０μのものを用いるのがよい。５μ未
満であれば接着＃Ｉ脂層にボイドが生じ易く、４０μを
超えると接着樹脂を金属基板に塗布する際の作業性が低
下する。Aluminum nitride ('AIN) has a thermal conductivity 4 to 5 times higher than aluminum oxide (A1203), and aluminum oxide is coated on the surface of this aluminum nitride powder to ensure electrical insulation. A layer is formed. The aluminum oxide layer can be formed by humidifying and heating aluminum nitride powder to oxidize its surface.Aluminum nitride powder having an average particle size of 5 to 40 microns is preferably used. If it is less than 5 μm, voids are likely to occur in the adhesive #I resin layer, and if it exceeds 40 μm, the workability when applying the adhesive resin to the metal substrate decreases.
上記窒化アルミニウム粉末を接着樹脂に配合して混合し
、この接着樹脂を金属基板に塗布して接着樹脂によって
金属基板に金属箔を積層させるようにするものであるが
、接着樹脂への窒化アルミニウム乙の配合量は３０〜８
０容量チが好ましい。３０容量チ未満では配合の効果が
十分発揮されず放熱性の十分な向上が望めない。このと
きシラン系カップリンタ剤を０．０５〜２容量チ配合し
て接着樹脂と窒化アルミニウムとの密着性を向上させる
ようにするのがよい。接゛着樹脂としては、エホ牛シ樹
脂、ボリイ三ド、フェノール樹脂、エボ＋ジフェノール
づチラール系樹脂、フェノールづチラール系樹脂、シリ
コン系樹脂、フッソ系樹脂（テフロン）などを用いるこ
とができ、また金属基板としてはアルミニウム板、アル
ミニウム合金板、鉄板）鉄合金板、アルミニウムメツ士
鉄板などを用いることができ、さらに金属箔としては銅
箔、アルミニウム箔などを用いることができる。The above-mentioned aluminum nitride powder is mixed with an adhesive resin, and the adhesive resin is applied to a metal substrate to laminate metal foil on the metal substrate using the adhesive resin. The blending amount is 30 to 8
0 capacity is preferred. If the capacity is less than 30 cm, the effect of the blend will not be sufficiently exhibited and a sufficient improvement in heat dissipation cannot be expected. At this time, it is preferable to add 0.05 to 2 volumes of a silane coupler agent to improve the adhesion between the adhesive resin and aluminum nitride. As the adhesive resin, Ehoshi resin, Boli3D, phenol resin, EVO+diphenol-tyral resin, phenol-tyral resin, silicone resin, fluorine resin (Teflon), etc. can be used. Further, as the metal substrate, an aluminum plate, an aluminum alloy plate, an iron alloy plate, an aluminum metal plate, etc. can be used, and as the metal foil, a copper foil, an aluminum foil, etc. can be used.
上記のようにして得られる金属ベース積層板にあって、
接着樹脂層に配合された窒化アルミニウム粉末は熱伝導
率が高く、実装される発熱部品の熱を良好に金属基板に
伝えて放熱性を向上させることができ、しかも窒化アル
ミニウム粉末の表面鉱酸化アルミニウムの層で被覆され
ているために、酸化アルミニウムの電気の不良導性によ
って接着樹脂層の電気絶縁性を確保することができる。In the metal base laminate obtained as above,
The aluminum nitride powder blended into the adhesive resin layer has high thermal conductivity and can effectively transfer the heat of the heat-generating components mounted to the metal substrate to improve heat dissipation. Since the adhesive resin layer is coated with a layer of , the electrical insulation properties of the adhesive resin layer can be ensured due to the poor electrical conductivity of aluminum oxide.
次に本発明を実施例によって具体的に説明する〈実施例
〉
平均粒度が２０μの窒化アルミニウムを相対湿度９５％
、９５〜１００°Ｃの雰囲気下で１日間放置することに
よって加湿加温し、窒化アルミニウム粉末の表面に酸化
アルミニウムの層を被覆させた。Next, the present invention will be specifically explained with reference to examples.
The aluminum nitride powder was left in an atmosphere of 95 to 100° C. for one day to be humidified and heated, thereby coating the surface of the aluminum nitride powder with an aluminum oxide layer.
次にエボ＋シ′！Ｒ脂（シェル化学株式会社製エピコー
ト８２ｇ、エボ士シ当量１８９）＋００容量部にこの窒
化アルミニウム粉末５０容量部、ジシアン、；アミド４
容量部、カンマアミノづＯピルトリエト士ジシラン０
．５容量部を加えてよく混合して接着樹脂を調製した。Next is Evo + Shi'! 50 parts by volume of this aluminum nitride powder, dicyan, ; amide 4 to R resin (Epicoat 82 g manufactured by Shell Chemical Co., Ltd., Eboshi equivalent weight 189) + 00 parts by volume.
Volume part, comma aminozu O piltrietate disilane 0
．． 5 parts by volume were added and mixed well to prepare an adhesive resin.
この接着樹脂をアルミニウム基板の表面に５０μ厚みで
塗布して銀箔を積層させることＫより、金、属ベース積
層板を得た。This adhesive resin was applied to the surface of an aluminum substrate to a thickness of 50 μm and silver foil was laminated thereon to obtain a gold, metal-based laminate.
く比較例〉
窒化アルミニウム粉末を用いず平均粒度が２０μの酸化
アルミニウム粉末を配合するようにした他は実施例と同
様にして金属ベース積層板を得た。Comparative Example> A metal base laminate was obtained in the same manner as in the example except that aluminum oxide powder having an average particle size of 20 μm was blended instead of using aluminum nitride powder.
実施例及び比較例における５０μ厚の接着樹脂層の熱伝
導率を測定したところ、実施例のものでは１′〜２ Ｘ
Ｉ Ｏ” ｃａｌｌσ６式０℃であったのに対して比
較例のものでは５ Ｘ Ｉ Ｏ−” ｃａｌ ／ａｍ
、ｓｅｅ 、 ’Ｃであった。この結果窒化アルミニウ
ム粉末を用いた実施例のものでは熱の放散性が優れてい
ることが確認された。When the thermal conductivity of the 50μ thick adhesive resin layer in Examples and Comparative Examples was measured, the thermal conductivity of the Examples was 1' to 2X.
I O" call σ6 formula was 0°C, whereas in the comparative example, it was 5 X I O" cal /am
, see, 'C. As a result, it was confirmed that the examples using aluminum nitride powder had excellent heat dissipation properties.
上述のように本発明にあっては、接着樹脂層に表面が酸
化アルミニウムの層で被覆された窒化゛アル三ニウム粉
末を含有せしめであるので、熱伝導率の高い窒化アルミ
ニウム粉末によって放熱性を向上させ、ハイパワ一部品
の実装が可能になるものであわ、シかも窒化アルミニウ
ム粉末の表面に被覆された酸化アルミニウムの層によっ
て接着樹脂層の電気絶縁性を確保することができるもの
である。As mentioned above, in the present invention, since the adhesive resin layer contains aluminum nitride powder whose surface is coated with a layer of aluminum oxide, the heat dissipation property is improved by the aluminum nitride powder having high thermal conductivity. In addition, the electrical insulation of the adhesive resin layer can be ensured by the aluminum oxide layer coated on the surface of the aluminum nitride powder.
Claims (1)
で被覆された窒化アルミニウムの粉末が含有された接着
樹脂層を介して金属箔が積層されて成ることを特徴とす
る金属ベース積層板。(1) A metal base laminate, characterized in that a metal foil is laminated on the surface of a metal substrate via an adhesive resin layer containing aluminum nitride powder whose surface is coated with an aluminum oxide layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14292084A JPS6120737A (en) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | Metallic base laminated board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14292084A JPS6120737A (en) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | Metallic base laminated board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6120737A true JPS6120737A (en) | 1986-01-29 |
Family
ID=15326699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14292084A Pending JPS6120737A (en) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | Metallic base laminated board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6120737A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0558975U (en) * | 1992-01-20 | 1993-08-03 | 光洋精工株式会社 | One way clutch |
-
1984
- 1984-07-10 JP JP14292084A patent/JPS6120737A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0558975U (en) * | 1992-01-20 | 1993-08-03 | 光洋精工株式会社 | One way clutch |
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