JPS61203698A - 電子回路接続部の補強方法 - Google Patents

電子回路接続部の補強方法

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JPS61203698A
JPS61203698A JP4519985A JP4519985A JPS61203698A JP S61203698 A JPS61203698 A JP S61203698A JP 4519985 A JP4519985 A JP 4519985A JP 4519985 A JP4519985 A JP 4519985A JP S61203698 A JPS61203698 A JP S61203698A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal fitting
shape
electronic circuit
connection part
reinforcing
Prior art date
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Pending
Application number
JP4519985A
Other languages
English (en)
Inventor
宇田川 栄司
和明 鈴木
河北 勝
尚 安藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Sony Chemicals Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Chemicals Corp filed Critical Sony Chemicals Corp
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Publication of JPS61203698A publication Critical patent/JPS61203698A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、互いに電子回路(リード・パターンも含む。
)をもつ別体を電気的に接続した場合に、その電子回路
接続部を補強する方法に関するものである。
〔発明の概要〕
本発明は、電子回路接続部の補強に形状記憶合金より成
る金具を用いヒの金具の示す形状記憶効果を利用するこ
とにより、この金具の電子回路接続部への固定を容易に
したものである。
〔従来の技術〕
第5及び第6図は、従来例を示す断面図である。
第5図は、回路基板に液晶表示板を縞のあるゼブラ・コ
ネクターにより接続した場合の例を示す。
同図においズ、翰は液晶表示板で、その下面に配された
リード線(図示せず>t−Vプラ・コネクターGkkよ
り回陸基板帥上のリード・)ぐターン(図示せず)K接
続しである。この場合、ゼブラ・コネクター6カ金液晶
・表示板−と回路基板師の間に挾んで押えておく必要が
あり、金属枠αtはそのためのものである。金属枠Q1
は、ゼブラ・コネクター0壇ヲ常に圧接してい表ければ
なら表いので、充分な弾力を持つ材料を使う必要がある
第6図は1回路基板に液晶表示板を可撓性印刷回路(F
PC)により接続した場合の例を示す。同図において、
翰は液晶表示板、υはFPC、(至)は回路基板、(2
)は液晶表示板(イ)にかけるFPCと液晶表示板との
接続部である。この場合、液晶表示板(1)とFPCυ
とは例えば金属粒子を含む導電性接着剤で接続されるが
、FPC(至)の反撥力が強く導電性接着剤の接合部0
!1部力が加わることがある。そのときは、信頼性を向
上させる丸め接続部(2)を押えて補強する必要が生じ
る。補強金具(2)はその九めのもので、これもやけシ
弾性を持っていなければならない。
〔発明が解決しようとする問題点〕
第5図の場合は、金属枠(tnが弾性を持っていなけれ
ばならないため装着が面倒であり、装着後に(ンチで締
付ける方法もあるが原始的で手間がかかる。
第6図の場合も、補強金具υが弾性を持ち、しかもFP
C(イ)は薄いため、装着が難しい。失敗したとき、F
PC62や接続部(2)を痛める虞れがある。
し九がって、本発明は、補強金具の装着が容易で且つ押
圧力が均一になる電子回路接続部の補強方法を提供しよ
うとするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、電子回路接続部の補強金具に形状記憶合金を
用い、この金具に所望の形状を記憶させ、これを変態温
度以下で上記接続部に装着しやすい形状に加工し、これ
を上記接続部に装着したのち、上記変態温度以上に加熱
して上記金具を記憶した所望の形状に復帰させ、補強金
具を接続部に固定するようにした。
〔作用〕   ゛ 形状記憶合金より膚る補強金具が記憶した所望の形状、
す壜わち電子回路接続部を均一に圧接するに適当な形状
に復帰することにより、補強金具は上記接続部を自然に
均一に圧接した状態で固定される。
〔実施例〕
以下、図面により本発明の詳細な説明する。
第1及び第2図は本発明の第1の実膣例を示すもので、
第1図は工程図、第2図は工程の一部を示す斜祈図であ
る。本実施例は第6図の従来例に対応するもので、第6
図と同一の部分には同一の符号を付しである。αOは、
Ni−’r1合金等より成る形状記憶合金材料で作った
補強金具で、例えば高温加熱によジオーステナイト相の
状態として一定の形状に加工するとこの形状を記憶し、
オーステナイト相からマルテンサイト相に変化する温度
(変態温度といい、10〜100℃のものが知られてい
る。゛)以下の温度で再び他の形状に加工したのち変態
温度以上に加熱すると、最初に記憶した形状!/cfj
!帰する性質を持つ。液晶表示板(1)とFPC(支)
とは、導電性接着剤などにより両方の電子回路が接続す
るように接合する。(ハ)はその接合部を示し、液晶表
示板(1)の接合部(2)を含む部分を接続部と呼び(
2)で示す(第2図参照)。
次K、補強金具α0を装着・固定する手順、について述
べる。
まず、断面U字状の長い補強金具00を、例えば高温で
加熱し合金がオーステナイト相にある状態で接続部@を
挟圧するに適した形状に加工し、この形状を記憶させる
。第1図Aは、この第1工程における補強金具α1の側
面図である。次に、この補強金具α0t−その形状記憶
合金の変態温度以下に冷却し、マルテンサイト相の状態
で接続部(イ)に装着しやすいよう例えばU字状の両端
を少こし開いた形状に加工する。第1図Bは、この第2
工穆における補強金具を示す。
次に、第1r14Bの補強金具α(I′f!:第2図に
示すように接続部(イ)に装着する。第llMCは、そ
の装着した状態を示す。この状態で金具αIt−変態温
度以上に加熱し、これを第1図Aのr憶した形状に復帰
させる。第1図りに示すようK、金具αOは、原状復帰
により接続部(イ)を均一の力で圧接して固定される。
第3及び第4図は本発明の第2の実施例を示すもので、
第3同は補強金具の形状が変化する状況を示す側面図、
第4図は補強金具の装着状況を示す斜視図である。本実
施例は第5図の従来例に対応するもので、第5図と同一
の部分には同一の符号を付しである。本実施例は、ゼブ
ラ・コネクター eln Kより液晶表示板(至)を回
路基板−の中程においてこれと接続し、その接続部を補
強する場合の例を示す。
まず、形状記憶合金より成る補強金具αO′%ニオース
テナイト相において逆り字形に加工し、これを記憶させ
る。次に、金具αIt−マルテンサイト相の状態にして
、第3図KMilで示すように、接続部−に装着しやす
いように先端が少こし開いた形状に加工する。この状態
の金具(至)を接続部@に装着するのに1例えば図示の
ような装着補助具fj6を用いる。装着線“助具輪は、
回路基板mK絶縁シート(図示せず)t−介して固定さ
れておシ、補強金具(ト)の下端に形設した突条(至)
を受ける溝gを有する。
第4図に示すようK、突条α:iを溝(財)に挿入・嵌
合して金具(至)を固定する。なお、第4図では、回路
基板OO上の回路ノ4ターンは図示を省略しである。
その後、金具(至)を加熱してオーステナイト相に戻し
、形状を逆り字形に復帰させる。そうすると、金具へ1
は、ゼブラ・コネクター01を液晶表示板(1)の接続
部(至)を介して上方から充分に押え付けることができ
る。したがって、ゼブラ・コネク4−elm)と回路基
板00との電気接続部も適当な力で押えられる。
第1及び第2実施例のどちらだおいても、補強金具α1
の押え付は強度(圧力)は、形状記憶合金の厚みや形状
によって制御することが可能である。
以上2つの実施例を説明したが、本発明は、これらの例
に限らず特許請求の範囲内において種々の変形・変更を
しうるものである。
〔発明の効果〕
本発明によれば、次の如き種々の効果が得られる。
0)電子回路接続部の補強が極めて容易だなる。
(ロ)補強金具を接続部に物理的に抑圧する方法に比べ
、金具が自分で動くので装着時と固定時の位置すれかな
くなる。
(ハ)押圧力を金具の厚みや形状で制御することができ
る。
に)金具の材質自体が形状変化を起こすため、均一な圧
接力が得られる。すなわち、ばね材を用いたときなどに
起こる一部の浮き又は隙間がなくなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例を示す工程図、第2図はそ
の工程の一部を示す斜視図、第3図は本発明の第2実旋
例を示す側面図、第4図はその工程の一部を示す斜視図
、第5図は第1従来例を示す側面図、第6図は第2従来
例を示す側面図である。 α1・・・補強金具、(2)・・・電子回路接続部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 電子回路接続部を押えて補強する金具に形状記憶合金よ
    り成るものを用い、 この補強金具に所望の形状を記憶させ、 上記金具を変態温度以下の状態で上記電子回路接続部に
    装着しやすい形状に加工して上記接続部に装着し、 その後上記金具を上記変態温度以上に加熱し、上記金具
    を記憶した形状に復帰させて上記接続部に固定する ことを特徴とする電子回路接続部の補強方法。
JP4519985A 1985-03-07 1985-03-07 電子回路接続部の補強方法 Pending JPS61203698A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61199074U (ja) * 1985-05-31 1986-12-12
JPS62229673A (ja) * 1985-12-09 1987-10-08 古河電気工業株式会社 ケミカルコネクタの補強接続部
JPS63164193U (ja) * 1986-06-06 1988-10-26

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JPS5926887B2 (ja) * 1976-07-19 1984-07-02 三菱重工業株式会社 円筒形素材の芯出し方法

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